JPH0680919B2 - 電子部品の構造 - Google Patents
電子部品の構造Info
- Publication number
- JPH0680919B2 JPH0680919B2 JP1085589A JP8558989A JPH0680919B2 JP H0680919 B2 JPH0680919 B2 JP H0680919B2 JP 1085589 A JP1085589 A JP 1085589A JP 8558989 A JP8558989 A JP 8558989A JP H0680919 B2 JPH0680919 B2 JP H0680919B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- case
- wiring board
- terminal
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、任意の回路をシールドケースに収容すると
ともに、端子がシールドケースから引き出されるメタル
パック型混成集積回路装置等の電子部品の構造に関す
る。
ともに、端子がシールドケースから引き出されるメタル
パック型混成集積回路装置等の電子部品の構造に関す
る。
〔従来の技術〕 一般に、スイッチングレギュレータ等、多量の高周波ノ
イズを発生する電子回路では、その電子回路のユニット
化とともに、シールドケースに収容することにより、独
立した回路を成すメタルパック型混成集積回路装置とし
て構成された電子部品が実用化されている。このような
電子部品では、シールドケースによって密閉される構造
から強固なシールド効果が得られ、隣接する他の電子回
路や電子機器に対して悪影響を及ぼすことがない。
イズを発生する電子回路では、その電子回路のユニット
化とともに、シールドケースに収容することにより、独
立した回路を成すメタルパック型混成集積回路装置とし
て構成された電子部品が実用化されている。このような
電子部品では、シールドケースによって密閉される構造
から強固なシールド効果が得られ、隣接する他の電子回
路や電子機器に対して悪影響を及ぼすことがない。
ところで、シールドケースによって密閉された場合、外
部回路との電気的な接続を図るために端子を設置するこ
とが必要となるが、特に、他の回路装置の配線基板に直
接実装する便宜上、棒状のリード端子がシールドケース
から突出する形態で設けられる。このようなリード端子
の引出しは、シールドケースに設けた端子孔によって行
われ、リード端子との電気的な絶縁を十分に図る必要か
ら、端子孔は相当大きく形成されている。
部回路との電気的な接続を図るために端子を設置するこ
とが必要となるが、特に、他の回路装置の配線基板に直
接実装する便宜上、棒状のリード端子がシールドケース
から突出する形態で設けられる。このようなリード端子
の引出しは、シールドケースに設けた端子孔によって行
われ、リード端子との電気的な絶縁を十分に図る必要か
ら、端子孔は相当大きく形成されている。
このような電子部品を他の回路装置のマザーボード上に
実装する場合、マザーボードにリード端子を挿入した
後、ハンダ付けが行われる。このハンダ付けには、通
常、自動ハンダ付け装置が用いられて溶融するハンダに
移送しつつマザーボードの背面を当てる方法が取られ
る。このため、ハンダ中のフラックスがマザーボードの
実装孔を通過してシールドケースの端子孔からシールド
ケース内に侵入してしまう不都合があった。
実装する場合、マザーボードにリード端子を挿入した
後、ハンダ付けが行われる。このハンダ付けには、通
常、自動ハンダ付け装置が用いられて溶融するハンダに
移送しつつマザーボードの背面を当てる方法が取られ
る。このため、ハンダ中のフラックスがマザーボードの
実装孔を通過してシールドケースの端子孔からシールド
ケース内に侵入してしまう不都合があった。
そこで、この発明は、シールドケースの内部へのフラッ
クスの侵入を防止した電子部品の構造の提供を目的とす
る。
クスの侵入を防止した電子部品の構造の提供を目的とす
る。
この発明の電子部品の構造は、第１図ないし第３図に例
示するように、任意の回路が実装されるとともに、前記
回路と外部回路とを接続するための複数のリード端子が
部品実装面側に立設された配線基板と、この配線基板の
半田付け面を支持する基板支持部が側壁面の成形によっ
て形成され、開口縁部に係止突片及び係止突部が形成さ
れたケース本体と、このケース本体の開口部に被せられ
てシールドケースを成し、前記配線基板に突設されてい
る前記リード端子に対応する複数の端子孔、前記係止突
片を貫通させる細孔、前記係止突部が挿入される係止孔
が形成された蓋部と、この蓋部と前記ケース本体からな
るシールドケースに収納されて、前記端子孔に対応する
透孔から前記リード端子を引き出し、前記シールドケー
スの内面側と前記配線基板との間に設置されて前記端子
孔を閉塞するとともに、前記シールドケースと前記配線
基板及び前記リード端子とを電気的に絶縁する第１の絶
縁シートと、前記シールドケースの外面側に設置され前
記シールドケースと被実装部材とを電気的に絶縁すると
ともに、前記複数のリード端子を一括して貫通させる長
径を成す開口を設けた第２の絶縁シートとを備えたもの
である。
示するように、任意の回路が実装されるとともに、前記
回路と外部回路とを接続するための複数のリード端子が
部品実装面側に立設された配線基板と、この配線基板の
半田付け面を支持する基板支持部が側壁面の成形によっ
て形成され、開口縁部に係止突片及び係止突部が形成さ
れたケース本体と、このケース本体の開口部に被せられ
てシールドケースを成し、前記配線基板に突設されてい
る前記リード端子に対応する複数の端子孔、前記係止突
片を貫通させる細孔、前記係止突部が挿入される係止孔
が形成された蓋部と、この蓋部と前記ケース本体からな
るシールドケースに収納されて、前記端子孔に対応する
透孔から前記リード端子を引き出し、前記シールドケー
スの内面側と前記配線基板との間に設置されて前記端子
孔を閉塞するとともに、前記シールドケースと前記配線
基板及び前記リード端子とを電気的に絶縁する第１の絶
縁シートと、前記シールドケースの外面側に設置され前
記シールドケースと被実装部材とを電気的に絶縁すると
ともに、前記複数のリード端子を一括して貫通させる長
径を成す開口を設けた第２の絶縁シートとを備えたもの
である。
このような構成によれば、シールドケースの内面と配線
基板との間に設置された第１の絶縁シートによってシー
ルドケースの端子孔が閉塞される結果、ハンダに含まれ
るフラックスが絶縁シートで阻止され、シールドケース
内の配線基板及び回路がフラックスの侵入から保護され
る。また、シールドケースの外面側、即ち、被実装面側
に第２の絶縁シートが設置されているので、被実部材側
の配線パターンとシールドケースとの間の電気的な絶縁
が図られる。
基板との間に設置された第１の絶縁シートによってシー
ルドケースの端子孔が閉塞される結果、ハンダに含まれ
るフラックスが絶縁シートで阻止され、シールドケース
内の配線基板及び回路がフラックスの侵入から保護され
る。また、シールドケースの外面側、即ち、被実装面側
に第２の絶縁シートが設置されているので、被実部材側
の配線パターンとシールドケースとの間の電気的な絶縁
が図られる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図ないし第３図は、この発明の電子部品の構造の一
実施例を示す。
実施例を示す。
シールドケース２は、任意の機能を持つ電子回路を収容
して機械的な保護を図るとともに、他の外部回路とを電
磁的に遮蔽する遮蔽手段として設置され、このシールド
ケース２には、回路ユニット４を収容する収容部として
直方体を成すケース本体2Aとともに、その開口部を閉塞
する偏平な直方体を成す蓋部2Bが設けられている。これ
らケース本体2A及び蓋部2Bは、例えば、鉄板等の導電性
を持つ金属板で形成されている。
して機械的な保護を図るとともに、他の外部回路とを電
磁的に遮蔽する遮蔽手段として設置され、このシールド
ケース２には、回路ユニット４を収容する収容部として
直方体を成すケース本体2Aとともに、その開口部を閉塞
する偏平な直方体を成す蓋部2Bが設けられている。これ
らケース本体2A及び蓋部2Bは、例えば、鉄板等の導電性
を持つ金属板で形成されている。
ケース本体2Aの各側壁には、その開口部近傍に蓋部2Bを
係止する突部６が形成されているとともに、開口縁部に
アース端子や図示しないマザーボードとしての配線基板
等への固定手段として一対の係止突片８が側壁を延長さ
せて形成されている。また、このケース本体2Aの底部側
角部には、該ケース本体2Aに収容すべき回路ユニット４
の配線基板10を支持する複数の基板支持部12が形成され
ている。各基板支持部12は、成形加工により、ケース本
体2Aの一部を外側から内側に向かって突出させたもので
ある。
係止する突部６が形成されているとともに、開口縁部に
アース端子や図示しないマザーボードとしての配線基板
等への固定手段として一対の係止突片８が側壁を延長さ
せて形成されている。また、このケース本体2Aの底部側
角部には、該ケース本体2Aに収容すべき回路ユニット４
の配線基板10を支持する複数の基板支持部12が形成され
ている。各基板支持部12は、成形加工により、ケース本
体2Aの一部を外側から内側に向かって突出させたもので
ある。
また、蓋部2Bには、その側壁にケース本体2Aの突部６に
係合する長円形を成す係止孔14が形成され、その天井角
部にケース本体2Aの係止突片８を貫通させる細孔16が形
成され、また、その天井面には、配線基板10に突設され
た複数のリード端子18を引き出す複数の端子孔20が形成
されている。蓋部2Bの外面部には、実装すべき被実装部
材、即ち、実装すべき配線基板側の配線導体や素子との
電気的な絶縁を図るための絶縁手段として第２の絶縁シ
ート22が張り付けられており、この絶縁シート22には、
複数の端子孔20を包含する開口24が形成されているとと
もに、細孔16に対応した矩形の切欠部28が形成されてい
る。
係合する長円形を成す係止孔14が形成され、その天井角
部にケース本体2Aの係止突片８を貫通させる細孔16が形
成され、また、その天井面には、配線基板10に突設され
た複数のリード端子18を引き出す複数の端子孔20が形成
されている。蓋部2Bの外面部には、実装すべき被実装部
材、即ち、実装すべき配線基板側の配線導体や素子との
電気的な絶縁を図るための絶縁手段として第２の絶縁シ
ート22が張り付けられており、この絶縁シート22には、
複数の端子孔20を包含する開口24が形成されているとと
もに、細孔16に対応した矩形の切欠部28が形成されてい
る。
そして、このシールドケース２に収容される回路ユニッ
ト４には、任意の回路として例えば、スイッチングレギ
ュレータが構成され、この実施例では配線基板10ととも
に配線基板30が設置されており、各配線基板10、30には
大きさや機能に応じて分離された複数の素子32、34が実
装され、配線基板30は配線基板10に対して直交方向に配
設されている。
ト４には、任意の回路として例えば、スイッチングレギ
ュレータが構成され、この実施例では配線基板10ととも
に配線基板30が設置されており、各配線基板10、30には
大きさや機能に応じて分離された複数の素子32、34が実
装され、配線基板30は配線基板10に対して直交方向に配
設されている。
そして、シールドケース２には、回路ユニット４との電
気的な絶縁を図るための絶縁シート36及び第１の絶縁シ
ート38が設置されている。絶縁シート36は、回路ユニッ
ト４の底面側及び側面側を包囲し、ケース本体2Aと回路
ユニット４との絶縁を図るためにケース本体2A側に設置
されている。また、絶縁シート38は、シールドケース２
の蓋部2Bと回路ユニット４との絶縁を図るために設置さ
れ、リード端子18に対応して形成された透孔40にはリー
ド端子18が貫通されている。
気的な絶縁を図るための絶縁シート36及び第１の絶縁シ
ート38が設置されている。絶縁シート36は、回路ユニッ
ト４の底面側及び側面側を包囲し、ケース本体2Aと回路
ユニット４との絶縁を図るためにケース本体2A側に設置
されている。また、絶縁シート38は、シールドケース２
の蓋部2Bと回路ユニット４との絶縁を図るために設置さ
れ、リード端子18に対応して形成された透孔40にはリー
ド端子18が貫通されている。
以上のように構成したので、ケース本体2Aの内部に絶縁
シート36、蓋部2B側に絶縁シート38が設置され、シール
ドケース２と回路ユニット４との電気的な絶縁が図られ
る。そして、絶縁シート38が、回路ユニット４の天井部
側に設置されているので、蓋部2Bの端子孔20が絶縁シー
ト38によって閉塞される。
シート36、蓋部2B側に絶縁シート38が設置され、シール
ドケース２と回路ユニット４との電気的な絶縁が図られ
る。そして、絶縁シート38が、回路ユニット４の天井部
側に設置されているので、蓋部2Bの端子孔20が絶縁シー
ト38によって閉塞される。
また、ケース本体2Aと蓋部2Bとは、ケース本体2Aの突部
６に蓋部2Bの係止孔14を合わせることで、ケース本体2A
と蓋部2Bが持つ弾性により強固に結合される。
６に蓋部2Bの係止孔14を合わせることで、ケース本体2A
と蓋部2Bが持つ弾性により強固に結合される。
そして、第３図に示すように、実装すべきマザーボード
としての配線基板42には、リード端子18に対応した実装
孔44及び取付孔46が形成されるとともに、実装孔44及び
取付孔46の周囲には選択的に配線パターン48が形成され
ている。この配線基板42の実装孔44に対しリード端子18
を挿入するとともに、取付孔46に対し係止突片８を挿入
すれば、シールドケース２に実装された電子部品として
の回路ユニット４が配線基板42に実装される。
としての配線基板42には、リード端子18に対応した実装
孔44及び取付孔46が形成されるとともに、実装孔44及び
取付孔46の周囲には選択的に配線パターン48が形成され
ている。この配線基板42の実装孔44に対しリード端子18
を挿入するとともに、取付孔46に対し係止突片８を挿入
すれば、シールドケース２に実装された電子部品として
の回路ユニット４が配線基板42に実装される。
この場合、シールドケース２の蓋部2Bの外面には、絶縁
シート22が取り付けられているので、配線基板42の表面
に形成されている配線パターン50との電気的な絶縁が図
られる。
シート22が取り付けられているので、配線基板42の表面
に形成されている配線パターン50との電気的な絶縁が図
られる。
そして、シールドケース２の蓋部2Bの端子孔20は、その
内部に収容されている絶縁シート38によって閉塞されて
いるので、自動ハンダ付けに際し、配線基板42の背面側
をハンダ内に浸漬した場合にそのハンダ内に含まれるフ
ラックスの端子孔20からシールドケース２内への侵入が
防止される。
内部に収容されている絶縁シート38によって閉塞されて
いるので、自動ハンダ付けに際し、配線基板42の背面側
をハンダ内に浸漬した場合にそのハンダ内に含まれるフ
ラックスの端子孔20からシールドケース２内への侵入が
防止される。
〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば、配線基板をケ
ース本体の内部に基板支持部によって支持させるととも
に、ケース本体を塞ぐ蓋部側の端子孔から配線基板のリ
ード端子を引き出し、ケース本体と蓋部とを係止突片と
細孔、係止突部と係止孔とを係合させ、また、係止突片
を以てマザーボード等の被実装部材に固定でき、しか
も、シールドケースに形成された端子孔をその内部に設
置された第１の絶縁シートによって閉塞したので、ハン
ダ付けによるフラックスの侵入を阻止することができ、
シールドケース内に収容されている配線基板及び回路に
対するフラックスの化学的ないし熱的な影響を防止で
き、実装されている回路の信頼性を高めることができ、
さらに、シールドケースの外面側に設置した第２の絶縁
シートによって被実装部材の配線パターン等とシールド
ケースとの電気的な絶縁を図ることができ、信頼性の高
い電子部品を提供することができる。
ース本体の内部に基板支持部によって支持させるととも
に、ケース本体を塞ぐ蓋部側の端子孔から配線基板のリ
ード端子を引き出し、ケース本体と蓋部とを係止突片と
細孔、係止突部と係止孔とを係合させ、また、係止突片
を以てマザーボード等の被実装部材に固定でき、しか
も、シールドケースに形成された端子孔をその内部に設
置された第１の絶縁シートによって閉塞したので、ハン
ダ付けによるフラックスの侵入を阻止することができ、
シールドケース内に収容されている配線基板及び回路に
対するフラックスの化学的ないし熱的な影響を防止で
き、実装されている回路の信頼性を高めることができ、
さらに、シールドケースの外面側に設置した第２の絶縁
シートによって被実装部材の配線パターン等とシールド
ケースとの電気的な絶縁を図ることができ、信頼性の高
い電子部品を提供することができる。
第１図はこの発明の電子部品の構造の一実施例を示す斜
視図、 第２図は第１図に示した電子部品の構造を示す分解斜視
図、 第３図は第１図に示した電子部品の配線基板に対する実
装形態を示す縦断面図である。 ２……シールドケース 2A……ケース本体 2B……蓋部 ４……回路ユニット ６……突部 ８……係止突片 10……配線基板 12……基板支持部 14……係止孔 16……細孔 18……リード端子 20……端子孔 22……第２の絶縁シート 24……開口 38……第１の絶縁シート 40……透孔
視図、 第２図は第１図に示した電子部品の構造を示す分解斜視
図、 第３図は第１図に示した電子部品の配線基板に対する実
装形態を示す縦断面図である。 ２……シールドケース 2A……ケース本体 2B……蓋部 ４……回路ユニット ６……突部 ８……係止突片 10……配線基板 12……基板支持部 14……係止孔 16……細孔 18……リード端子 20……端子孔 22……第２の絶縁シート 24……開口 38……第１の絶縁シート 40……透孔
Claims (1)
- 【請求項１】任意の回路が実装されるとともに、前記回
路と外部回路とを接続するための複数のリード端子が部
品実装面側に立設された配線基板と、 この配線基板の半田付け面を支持する基板支持部が側壁
面の成形によって形成され、開口縁部に係止突片及び係
止突部が形成されたケース本体と、 このケース本体の開口部に被せられてシールドケースを
成し、前記配線基板に突設されている前記リード端子に
対応する複数の端子孔、前記係止突片を貫通させる細
孔、前記係止突部が挿入される係止孔が形成された蓋部
と、 この蓋部と前記ケース本体からなるシールドケースに収
納されて、前記端子孔に対応する透孔から前記リード端
子を引き出し、前記シールドケースの内面側と前記配線
基板との間に設置されて前記端子孔を閉塞するととも
に、前記シールドケースと前記配線基板及び前記リード
端子とを電気的に絶縁する第１の絶縁シートと、 前記シールドケースの外面側に設置され前記シールドケ
ースと被実装部材とを電気的に絶縁するとともに、前記
複数のリード端子を一括して貫通させる長径を成す開口
を設けた第２の絶縁シートと、 を備えたことを特徴とする電子部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085589A JPH0680919B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 電子部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085589A JPH0680919B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 電子部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264498A JPH02264498A (ja) | 1990-10-29 |
| JPH0680919B2 true JPH0680919B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=13863003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085589A Expired - Fee Related JPH0680919B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 電子部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680919B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995022181A1 (en) * | 1994-02-15 | 1995-08-17 | Berg Technology, Inc. | Shielded circuit board connector module |
| JP2024111960A (ja) * | 2023-02-07 | 2024-08-20 | 株式会社タムラ製作所 | 電流検出器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158485U (ja) * | 1982-04-18 | 1983-10-22 | 日本ケミコン株式会社 | 回路装置 |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP1085589A patent/JPH0680919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02264498A (ja) | 1990-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071012 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081012 Year of fee payment: 14 |
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