JPH02265053A - 光記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

光記録媒体およびその製造方法

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JPH02265053A
JPH02265053A JP1087308A JP8730889A JPH02265053A JP H02265053 A JPH02265053 A JP H02265053A JP 1087308 A JP1087308 A JP 1087308A JP 8730889 A JP8730889 A JP 8730889A JP H02265053 A JPH02265053 A JP H02265053A
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JP
Japan
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protective layer
layer
optical recording
recording medium
substrate
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JP1087308A
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English (en)
Inventor
Kouji Tsuzukiyama
続山 浩二
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、保護層を有する光記録媒体に係り、さらに詳
しくは、膜割れが発生せず、記録層の酸化および腐食を
防く性能等に優れた保護膜を有する光記録媒体およびそ
の製造方法に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点 現在知られている代表的な光記録媒体として、次の三つ
のタイプの光記録媒体がある。第1のタイプの光記録媒
体は、ピット形成タイプの光記録媒体であり、記録層に
情報に対応してエネルキービームを照射して穴(ピット
)を配列することにより、情報の記録および再生が可能
になっている。
第2のタイプの光記録媒体は、相変化タイプの光記録媒
体であり、記録層の一部の材質を結晶状態から非晶質状
態もしくはその逆に変化させて、その部分の光学定数を
他の部分と変えることにより、情報の記録および再生が
可能になっている。第3のタイプの光記録媒体は、光磁
気記録媒体であり、膜面に垂直な方向に磁化されること
が可能な記録膜の磁化方向を情報に対応して変化させる
ことにより、情報の記録および再生が可能になっている
いずれのタイプの光記録媒体にあっても、基板上に設け
られた記録層の腐食等を防止する目的で、この記録層の
基板側もしくは反基板側に保護層を形成することがある
。保護層は、一般に紫外線硬化樹脂等をスピンコード法
などによって成膜することにより形成されるが、保護層
に記録層の光学特性変化をエンハンスする効果をも持た
せるために、透明誘電体膜で構成されることもある。
たとえば光磁気記録媒体に用いられる透明誘電体膜とし
ては、特開昭61−22458号公報に示すように、窒
化シリコン513N4を主成分とし、T1、Zr、Mo
等の元素を第三成分として含む透明誘電体薄膜が知られ
ている。
しかしながら、513N4から成る誘電体薄膜に、この
ように第三成分としての元素を含ませ、これを基板上に
積層させ、記録層の保護層として用いる場合には、膜割
れが発生し、保護膜としての機能が低下する虞があった
本発明者等は、光記録媒体の保護層について鋭意研究し
た結果、Ba、Ca、Sc、V、Mn、Fe、  NI
  S Cu、  Ga  X As  S Sc’ 
、 S r  %  Y 1Z r  XN b  X
M o  −、T c  1Ru  −、RII  、
P d  1Ag  S Cd、  In、  Sn、
  Sb  X Te、  Ba。
Hf、Ta  S W、Re、Os  X Ir、Au
、Hg。
Tρ、Pb、Bjの中から選ばれる少なくとも1種以上
の元素と81とOとを少なくとも含む透明誘電体薄膜を
保護層として用いた場合に、膜割れ等が発生せず、記録
層の酸化および腐食を防ぐ性能に優れた保護層が得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
発明の目的 本発明は、このような実情に鑑みてなされ、膜割れ等が
発生せず記録層の酸化および腐食を防ぐ性能に優れた保
護層を有する光記録媒体を提供することを目的とする。
発明の概要 本発明に係る光記録媒体は、基板上に記録層と保護層と
を有する光記録媒体であって、前記保護層か、Ba、C
a、Sc、V、Mn。
Fe、  Nj  、 Cu、  Ga  S As、
  Se  、 Sr  X Y。
Z r  −、N b  XM o  、ST C% 
 RU  SRt+  、P d  −。
Ag、  Cd、  In  、 Sn  、 St)
、 To  S Ba。
Hr−T a  %  W −Re  %  OS  
N  I  r  、A u  %  Hg  %Tβ
、Pb、Biの中から選ばれる少なくとも1種以上の元
素とStと0とを含むことを特徴としている。
前記保護層は、基板と記録層との間に積層されることか
好ましいが、基板/記録層/保護層、基板/保護層/記
録層/保護層の順序で積層されていてもよい。また基板
は透明であることが好ましい。また、保護層の光学定数
である屈折率をnとし、消衰係数をkとした場合に、n
≧1.7、k≦0.1であることが好ましい。このよう
な光学定数を有する保護層は、エンノ\ンス膜としての
作用も有するからである。
前記保護層によって保護される記録層は、膜面に対して
垂直な方向に一軸磁気異方性を有する光磁気記録層であ
っても良い。
また、本発明に係る光記録媒体の製造方法は、基板上に
形成された記録層の基板側もしくは反基板側に保護層を
成膜して光記録媒体の保護層を製造する方法において、 Ba、Ca、Sc、V、Mn、Fc、NjCLI、Ga
、As、Se、Sr、Y、Zr、Nb。
Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd。
In、Sn 、S Sb、Te、Ba、H1’、Ta、
W。
Re % Os 11 r −、A u XHg % 
T p 、P b %Biの中から選ばれる少なくとも
1種以上の元素とSi との合金ターゲットをカソード
として用い、希ガスと02の混合ガス中で、反応性スパ
ッタリングを行うごとにより、前記基板上に保護層を成
膜することを特徴としている。
このような本発明に係る光記録媒体およびその製造方法
によれば、保護層中に、Ba、Ca。
S c % V −、M n SF e z N iX
、Cu −、G a SA s zS e z S r
 % Y % Z r % N b XM O% T 
O% Ru 1Rh、SPdXAg、Cd、In、5n
XSb。
Te、Ba、SHf、TaXW、Re、0sSIr。
Au、Hg、Ta、Pb、Biの中がら選ばれる少なく
とも1種以上の元素と、SiとOとを含有しているので
、保護層に膜割れが発生せず、また記録層の酸化および
腐食を防止する性能に優れている。
また、このような保護層を基板もしくは記録層上に成膜
するに際しては、合金ターゲットを使用することにより
窒化シリコン膜を成膜する場合には採用できない直流電
源(D C)反応性スパッタリング法を採用することが
可能になり、成膜の作業性が大幅に向上する。
発明の詳細な説明 以下、本発明を図面に示す実施例を参照しつつ、具体的
に説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る光記録媒体の断面図、
第2図は本発明の他の実施例に係る光記録媒体の断面図
である。
本発明に係る光記録媒体1は、たとえば第1図に示すよ
うに、基板2上に保護層3と記録層4とがこの順で積層
された構造を有している。記録層4の表面には第2図に
示すように、反射膜5を積層させるようにしても良い。
第1,2図に示す実施例は、基板2側からレーザ光等の
エネルギビームが矢印A方向から入射し、逆方向に反射
する光の光学特性変化を検出するタイプの光記録媒体を
示す。なお、本発明では、基板2に刻する保護層3、お
よび記録層4の積層順序が逆になっても良い。
本発明では、上記のような基板2の材質は特に限定され
ないが、透明基板であることが好まし、く、具体的には
、ガラスやアルミニウム等の無機材Itの他に、ポリメ
チルメタクリレ−1・、ポリカーボネート、ポリカーボ
ネートとポリスチレンのポリマーアロイ、米国特許第4
614778号明細書に示されるような非晶質ポリオレ
フィン、ポリ4−メチル−1−ペンテン、エポキシ樹脂
、ポリエーテルザルフォン、ポリサルフオン、ポリエー
テルイミド、エチレン・テトラシクロドデセン共重合体
等の有機材料等を使用できる。
また本発明では、記録層4の利質も特に限定されないが
、記録層4が膜面に対して垂直な方向に一軸異方性を有
する光磁気記録層である場合には、記録層4は、(t)
3d遷移金属から選ばれる少なくとも1種と、(iii
 )希土類から選ばれる少なくとも1種の元素とからな
っているか、または(i)3d遷移金属から選ばれる少
なくとも1種と、(ii )耐腐食性金属と、(iii
 )希土類から選ばれる少なくとも1種の元素とからな
っていることが好ましい。
(i)3d遷移金属としては、Fe、Co、Ti 。
V、Cr、Mn、NiXCu、Znなどが用いられるが
、このうちFeまたはCoあるいはこの両者であること
が好ましい。
(ii )耐腐食性金属は、記録層4に含ませることに
よって、この光磁気記録層の耐酸化性を高めることがで
きる。このような耐腐食性金属としては、Pt、Pd、
Ti、Zr、Ta、Mo、Nbなとが用いられるが、こ
のうちPt、Pd、Tiが好ましくとくにptまたはP
dあるいはこの両者であることが好ましい。
(iii )希土類元素としては、たとえばGd 、 
Tb 。
Dy、  Ho、  Er、  Tm、  Yl)  
、 Lu、  La。
Ce、PrXNd、Pm55m、Euか挙げられるが、
このうちGd、TbXDy、HO,N(+、Sm、Pr
が好ましく用いられる。
記録層4が光磁気記録層以外の、たとえば相変化型記録
層である場合には、記録層4は、たとえば、Te合金薄
膜、Se合金膜等で構成される。
また本発明では、第2図に示すような反射膜5の材質も
特に限定されないが、たとえば、熱伝導率が2J/cm
−8ec−に以下好ましくはI J / cm・5ee
−に以下であるような金属または合金から構成されてい
ることが望ましい。
さらに好ましくは、反射膜5は、反射率が50%以上好
ましくは70%以上であり、かつ熱伝導率が2J/cm
−8ec−に以下好ましくは]−J / cm・5eC
−に以下であるような金属または合金から構成されてい
る。
具体的には、反射膜5は、熱伝導率が2 J / cm
・see −K以下のニッケル系合金、熱伝導率が0、
 71 J/cm−sec−にであるpt、熱伝導率1
] が0.76J/cm−sec−にであるPd、熱伝導率
が0.22J/cmφsec φにであるTi  また
は熱伝導率が0.99J/cm−8ec−にであるCo
、熱伝導率が0.23J/cm−sec −にであるZ
rあるいはこれらの合金が例示できる。
本発明では、このような光記録媒体1における記録層4
を保設するための保護層3を、少なくともSi、Oおよ
び特定の第三成分M(Ba、Ca。
S C% V −、M n −、F e % N 1 
% C11% G a −、A S %S e % S
 r % Y −、Z r % N b % M o 
z T c XRLl %Rh、Pd、Ag、Cd、I
n、5nXSb。
Te、Ba、Hf、TaXWSRe、Os、Ir。
Au、HgXT、Q、Pb5Bjの中がら選ばれる少な
くとも1種以上の元素)を含む薄膜で構成している。保
護層3中のSt、Mおよび0の含有原子数比は、式(S
i   M  ) L−x  x  I−y Oy中のx。
yで表わした場合に、0≦X≦屹4、o≦y≦0.67
である。
本発明では、記録層4の膜厚は、好ましくは50〜50
00人、特に好ましくは1.00〜3000人であり、
保護層3の膜厚は、好ましくは50〜5000人、特に
好ましくは100〜3000人である。
このような保護層3の光学定数は、屈折率をnとし、消
衰係数をkとした場合に、n≧1.7、k≦0.1であ
ることが好ましい。このような光学定数を有する保護層
3は、記録層4が光磁気記録層である場合に、カー効果
エンハンス膜として作用するからである。同様に、記録
層4が、光磁気記録層以外の、たとえば相変化型の記録
層である場合にも、保護層3はエンハンス膜として機能
することができるからである。
このような保護層3を基板2上または記録層4上に成膜
するには、Si と特定の第三成分Mとの合金ターゲッ
トを用い、希ガスと02の混合ガス雰囲気中で反応性ス
パッタリングを行う。反応性スパッタリングは、高周波
印加型(RF)でも直流電圧印加型(DC)でも良いが
、好ましくはDCを用いる。DC反応性スパッタリング
は、RFに比べて、成膜速度か速く、成膜作業性に優]
 3 れている。希ガスとしては、He、Ne、Ar。
K r等が例示されるが、好ましくはArが用いられる
本発明では、Siおよび0以外に特定の第三成分Mを含
有させるようにしているため、このDC反応性スパッタ
リングが可能になった。第三成分MとSi との合金タ
ーゲットを用いることにより、スパッタリング時のグロ
ー放電が安定化するためと考えられる。
保護層を成膜するための反応性スパッタリング時におけ
る希ガスと02の流量比は、20:1〜1 :5、好ま
しく・はり、1〜1:2である。
発明の効果 このような本発明に係る光記録媒体およびその製造方法
によれば、保護層中に、5iSOおよび特定の第三成分
Mも含有しているので5.保護層の膜割れが発生せず、
記録層の酸化および腐食を防止する性能に優れている。
また、このような保護層を基板もしくは記録層」二に成
膜するに際しては、合金ターゲットを使用することによ
り窒化シリコン膜を成膜する場合には採用できない直流
電源(DC)反応性スパッタリンク法を採用することか
可能になり、成膜の作業性が大幅に向上する。
[実施例] 以下、本発明をさらに具体的な実施例により説明するが
、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例I SiとN1の合金ターゲラI−(Ni5原子%)をカソ
ードとして用い、Ar20 SCCM、0220SCC
Mの混合ガス雰囲気中(約1 、 5 mmTorr)
で、RF500Wのパワーで反応性スパッタリングを行
い、非晶質ポリオレフィンから成る基板上に、Si、N
iおよび0を含む約1000人の保護層を得た。保護層
の組成は、はぼターゲット組成であった。この」二にT
b 、Fe 、Co合金膜からなる光磁気記録膜をスパ
ッタリング法により成膜した。さらにこの光磁気記録膜
の上に5iNi  N、Oからなる保護層を上記と同様
にして成膜し、光磁気記録媒体を得た。
保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。保護
層の膜割れの試験は記録層と積層する前のもの、ずなイ
っち保護層を積層した基板を、80℃、85%RHの雰
囲気下に40時間放置し、それを取出して観察すること
により行った。また記録層の保護性能については、光磁
気記録媒体を80°C185%RHの雰囲気下に40時
間放置したもの、He(保磁率)の変化を調べることに
より行なった。Heの変化は観察されなかった。
実施例2 SIとptの合金ターゲラ1−(Pt5原子%)をカソ
ードとして用いた以外は、実施例]と同様にして基板上
に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
またHcの変化は観察されなかった。
実施例3 Si とPdの合金ターゲット(Pd 5原子%)をカ
ソードとして用いた以外は、実施例1と同様にして基板
上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
またHeの変化は観察されなかった。
実施例4〜6 DC反応性スパッタリングを行った以外は、それぞれ実
施例1〜3と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
またHeの変化は観察されなかった。
比較例I Si ターゲットを単独でカソードとして用いた以外は
、実施例1と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例2 Si ターゲット上にMoチップを並べた複合ターゲッ
トをカソードとして用いた以外は、実施例]と同様にし
て基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例3 ] 7 Si ターゲット上に並べたチップをNdとした以外は
、比較例2と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例4 Siターゲット上に並べたチップをTbとした以外は、
比較例2と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例5 Siターゲット上に並べたチップをGdとした以外は、
比較例2と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例6 Siターゲット上に並べたチップをCoとした以外は、
比較例2と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例7 Siターゲット上に並べたチップをTj とした以外は
、比較例2と同様にして基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
比較例8 Si ターゲット上に並べたチップをZrとした以外は
、比較例2と同様に(2て基板上に保護層を得た。
この保護層の膜割れについての試験結果を表1に示す。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例に係る光記録媒体の断面図、
第2図は本発明の他の実施例に係る光記録媒体の断面図
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)基板上に記録層と保護層とを有する光記録媒体であ
    って、 前記保護層が、Ba、Ca、Sc、V、Mn、Fe、N
    i、Cu、Ga、As、Se、Sr、Y、Zr、Nb、
    Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、In、S
    n、Sb、Te、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、
    Ir、Au、Hg、Tl、Pb、Biの中から選ばれる
    少なくとも1種以上の元素とSiとOとを含むことを特
    徴とする光記録媒体。2)前記保護層が、基板と記録層
    との間に設けられていることを特徴とする請求項第1項
    に記載の光記録媒体。 3)前記保護層の光学定数である屈折率をnとし、消衰
    係数をkとした場合に、n≧1.7、k≦0.1である
    ことを特徴とする請求項第1項または第2項に記載の光
    記録媒体。4)前記記録層が、記録層を構成する膜の膜
    面に対して垂直な方向に一軸磁気異方性を有する光磁気
    記録層であることを特徴とする請求項第1項から第3項
    のいずれかに記載の光記録媒体。 5)基板上に形成された記録層の基板側もしくは反基板
    側に保護層を成膜して光記録媒体の保護層を製造する方
    法において、 Ba、Ca、Sc、V、Mn、Fe、Ni、Cu、Ga
    、As、Se、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、R
    u、Rh、Pd、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Te
    、Ba、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Au、H
    g、Tl、Pb、Biの中から選ばれる少なくとも1種
    以上の元素とSiとの合金ターゲットをカソードとして
    用い、希ガスとO_2の混合ガス中で、反応性スパッタ
    リングを行うことにより、前記基板上に保護層を成膜す
    ることを特徴とする光記録媒体の製造方法。
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