JPH04178940A - 光記録媒体 - Google Patents
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- JPH04178940A JPH04178940A JP2306766A JP30676690A JPH04178940A JP H04178940 A JPH04178940 A JP H04178940A JP 2306766 A JP2306766 A JP 2306766A JP 30676690 A JP30676690 A JP 30676690A JP H04178940 A JPH04178940 A JP H04178940A
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学的記録に用いる光記録媒体に関する。
[従来の技術とその課題]
光磁気記録媒体は、透明基板上に形成された磁性体から
なる記録層への光照射の加熱及び磁化により記録され、
カー効果、ファラデー効果などの磁気光学効果を利用し
て読み出しがなされる記録媒体であって、その記録層と
しては、TbFe、TbFeCo、 DyFeCo、
GdFeCo、 GdTbFeCoなどの希土類・遷移
金属薄膜が多く用いられる。
なる記録層への光照射の加熱及び磁化により記録され、
カー効果、ファラデー効果などの磁気光学効果を利用し
て読み出しがなされる記録媒体であって、その記録層と
しては、TbFe、TbFeCo、 DyFeCo、
GdFeCo、 GdTbFeCoなどの希土類・遷移
金属薄膜が多く用いられる。
これらの記録層は一般に酸化し易く、耐食性が悪いとい
う欠点を有する。このため、この記録層の両面に金属酸
化物、金属窒化物等の透明誘電体からなる干渉層を設け
て保護することが知られている。干渉層は上記した記録
層の保護以外に干渉効果により反射率を低下させてノイ
ズを低下させC/N比を向上させる役目も有する。干渉
層として、Si3N4、AIN、 Al5iN等の金属
窒化物を用いは場合にはプラスチック基板(例えばポリ
カーボネート、ポリアクリレート等)と該金属窒化物と
の熱膨張係数の違いから膜にクラックを生じることがあ
る。このため該金属窒化物をプラスチック基板に用いる
場合には、基板と金属窒化物の間に引下層を設けなけれ
ばならない等の繁雑性があった。また金属窒化物の代わ
りにA1□03、SiO2やSiOを用いるとクラック
の発生は防げるが、今度は磁性体からなる記録層と反応
を起こし特性の低下をもたらす。
う欠点を有する。このため、この記録層の両面に金属酸
化物、金属窒化物等の透明誘電体からなる干渉層を設け
て保護することが知られている。干渉層は上記した記録
層の保護以外に干渉効果により反射率を低下させてノイ
ズを低下させC/N比を向上させる役目も有する。干渉
層として、Si3N4、AIN、 Al5iN等の金属
窒化物を用いは場合にはプラスチック基板(例えばポリ
カーボネート、ポリアクリレート等)と該金属窒化物と
の熱膨張係数の違いから膜にクラックを生じることがあ
る。このため該金属窒化物をプラスチック基板に用いる
場合には、基板と金属窒化物の間に引下層を設けなけれ
ばならない等の繁雑性があった。また金属窒化物の代わ
りにA1□03、SiO2やSiOを用いるとクラック
の発生は防げるが、今度は磁性体からなる記録層と反応
を起こし特性の低下をもたらす。
これらの問題点を解決する方法として、干渉層として酸
化タンタルを用いることが提案されている(特開平1−
171141号参照)。この酸化タンタルを干渉層とし
て用いた場合にはクラックの発生や記録層の劣化等が大
幅に改善され、干渉層として好適ではあるが、高温、高
湿度下で長時間面いた場合には、記録層がわずかながら
劣化することが判明した。
化タンタルを用いることが提案されている(特開平1−
171141号参照)。この酸化タンタルを干渉層とし
て用いた場合にはクラックの発生や記録層の劣化等が大
幅に改善され、干渉層として好適ではあるが、高温、高
湿度下で長時間面いた場合には、記録層がわずかながら
劣化することが判明した。
[課題を解決するための手段]
本発明者等は上記した酸化タンタルの干渉層を用いた光
記録媒体の問題点を克服すべく鋭意検討した結果、酸化
タンタル膜中の不純物を特定量以下にするとにより、上
記問題点が改善され、記録層の劣化のない光記録媒体が
得られることを見出し、本発明を完成した。
記録媒体の問題点を克服すべく鋭意検討した結果、酸化
タンタル膜中の不純物を特定量以下にするとにより、上
記問題点が改善され、記録層の劣化のない光記録媒体が
得られることを見出し、本発明を完成した。
[発明の構成]
本発明の要旨は基板上に干渉層、記録層及び保護層を設
けてなる光記録媒体において、干渉層及び保護層が残留
するアルカリ金層成分が0.5重量ppm以下、重金属
成分が0.5重量ppm以下で、且つ、その純度が99
.99%以上の金属タンタルターゲットを用いて、酸素
ガス及び不活性ガスの存在下で反応性スパッタリングし
て得られた酸化タンタルであることを特徴とする光記録
媒体に存する。
けてなる光記録媒体において、干渉層及び保護層が残留
するアルカリ金層成分が0.5重量ppm以下、重金属
成分が0.5重量ppm以下で、且つ、その純度が99
.99%以上の金属タンタルターゲットを用いて、酸素
ガス及び不活性ガスの存在下で反応性スパッタリングし
て得られた酸化タンタルであることを特徴とする光記録
媒体に存する。
以下、本発明につき詳細に説明する。
本発明は記録層の保護層として酸化タンタル膜を用いる
光記録媒体、例えば光磁気記録媒体や相変化型の光記録
媒体等に適用可能である。
光記録媒体、例えば光磁気記録媒体や相変化型の光記録
媒体等に適用可能である。
本発明において透明基板としではポリカーボネート樹脂
、アクリル樹脂等の樹脂基板やガラス基板等が用いられ
る。該基板の厚みは1〜2mm程度である。
、アクリル樹脂等の樹脂基板やガラス基板等が用いられ
る。該基板の厚みは1〜2mm程度である。
以下、光磁気記録媒体の場合につき説明する。
基板表面に形成する記録層としては公知の光磁気記録層
構成のものを採用することができる。例えば、TbFe
、 TbFeCo、 TbCo、 DyFeCo等の希
土類と遷移金属との非晶質磁性合金、MnB1. Mn
CuB1等の多結晶垂直磁化膜等を用いることができる
。光磁気記録層としては、単一層を用いても良いし、G
dTbFe / Tbのように2層以上の記録層を重ね
て用いても良い。該記録層の膜厚は100〜1000人
好ましくは200〜500人程度とされる。
構成のものを採用することができる。例えば、TbFe
、 TbFeCo、 TbCo、 DyFeCo等の希
土類と遷移金属との非晶質磁性合金、MnB1. Mn
CuB1等の多結晶垂直磁化膜等を用いることができる
。光磁気記録層としては、単一層を用いても良いし、G
dTbFe / Tbのように2層以上の記録層を重ね
て用いても良い。該記録層の膜厚は100〜1000人
好ましくは200〜500人程度とされる。
なお、上記基板と記録層との間には、干渉層を設ける。
干渉層は高屈折率の透明膜による光の干渉効果を利用し
て、反射率を落とすことでノイズを低下させC/N比を
向上させるためのものである。干渉層形成材としては、
下記に詳述する特定め酸化タンタル膜が用いられる。こ
の干渉層の膜厚は400〜1500人、好ましくは50
0〜1000人、さらに好ましくは700〜900人で
ある。
て、反射率を落とすことでノイズを低下させC/N比を
向上させるためのものである。干渉層形成材としては、
下記に詳述する特定め酸化タンタル膜が用いられる。こ
の干渉層の膜厚は400〜1500人、好ましくは50
0〜1000人、さらに好ましくは700〜900人で
ある。
また、記録層の干渉層と反対側の面には、干渉層と同様
の材質よりなる誘電体層の保護層を設ける。
の材質よりなる誘電体層の保護層を設ける。
反射層を設ける構造の媒体では、記録層に接して、又は
厚さ数百穴程度の誘電体層の保護層をはさんで高反射率
の金属(例えば、AI、 Cu等)の単体、又はその合
金を反射層として設ける。反射層の膜厚は100〜10
00人、好ましくは200〜600人程度である。
厚さ数百穴程度の誘電体層の保護層をはさんで高反射率
の金属(例えば、AI、 Cu等)の単体、又はその合
金を反射層として設ける。反射層の膜厚は100〜10
00人、好ましくは200〜600人程度である。
反射層の更に外側には、機械的強度の向上及び熱変形防
止の目的で有機保護層からなるハードコート層(例えば
、紫外線、光、熱等により硬化する硬化性樹脂層)を設
けることも可能である。
止の目的で有機保護層からなるハードコート層(例えば
、紫外線、光、熱等により硬化する硬化性樹脂層)を設
けることも可能である。
本発明においては上記干渉層又は保護層として特定の金
属タンタルターゲットを用い、酸素ガスと不活性ガス、
例えば、アルゴンガスの混合ガス雰囲気中でDC又はR
F反応性スパッタを行うことによって形成された酸化タ
ンタルTaOx (x:2.5 )薄膜を用いる。本発
明で用いる金属タンタルターゲットとしてはその純度が
99.99%以上であって、且つ、不純物としてナトリ
ウム、カリウム等のアルカリ金属成分が0.5重量pp
m以下、好ましくは0.2重量ppm以下、さらに好ま
しくは0.1重量ppm以下であり、さらに鉄、ニッケ
ル及びクロム等の重金属成分が0.5重量ppm以下、
さらに好ましくは0.3重量ppm以下のものである。
属タンタルターゲットを用い、酸素ガスと不活性ガス、
例えば、アルゴンガスの混合ガス雰囲気中でDC又はR
F反応性スパッタを行うことによって形成された酸化タ
ンタルTaOx (x:2.5 )薄膜を用いる。本発
明で用いる金属タンタルターゲットとしてはその純度が
99.99%以上であって、且つ、不純物としてナトリ
ウム、カリウム等のアルカリ金属成分が0.5重量pp
m以下、好ましくは0.2重量ppm以下、さらに好ま
しくは0.1重量ppm以下であり、さらに鉄、ニッケ
ル及びクロム等の重金属成分が0.5重量ppm以下、
さらに好ましくは0.3重量ppm以下のものである。
上記ターゲット中のアルカリ金属成分が上限より多いと
、反応性スパッタの過程でこれらの成分が酸化されて薄
膜中に入り、高温、高湿度下ではこれらの成分が溶出し
て記録層を劣化させ、また、鉄、ニッケル、クロム等の
重金属成分が上限より多いと、反応性スパッタの過程で
これらの成分が十分には酸化されずに薄膜中に入り、こ
の部分は高温、高湿度下では保護膜作用が悪く、記録層
を劣化させる原因となり、さらにタンタルの純度が下限
未満では上記成分以外の不純物が多くなり、これらの不
純物により高温、高湿度下で記録層を劣化させる原因と
なるので好ましくない。
、反応性スパッタの過程でこれらの成分が酸化されて薄
膜中に入り、高温、高湿度下ではこれらの成分が溶出し
て記録層を劣化させ、また、鉄、ニッケル、クロム等の
重金属成分が上限より多いと、反応性スパッタの過程で
これらの成分が十分には酸化されずに薄膜中に入り、こ
の部分は高温、高湿度下では保護膜作用が悪く、記録層
を劣化させる原因となり、さらにタンタルの純度が下限
未満では上記成分以外の不純物が多くなり、これらの不
純物により高温、高湿度下で記録層を劣化させる原因と
なるので好ましくない。
上記反応性スパッタリング条件としては通常、金属タン
タルターゲットを用い、酸素ガスとアルゴンガスによる
反応性スパッタにより酸化タンタル(TaOx (x
−2,5)薄膜を形成する条件が採用され、DC反応性
スパッタの場合にはスパッタガス圧が10 X 10
=torr以下、好ましくはlXl0−3〜5X10−
3torr、膜の堆積速度が0.1〜100人/秒の範
囲で実施される。
タルターゲットを用い、酸素ガスとアルゴンガスによる
反応性スパッタにより酸化タンタル(TaOx (x
−2,5)薄膜を形成する条件が採用され、DC反応性
スパッタの場合にはスパッタガス圧が10 X 10
=torr以下、好ましくはlXl0−3〜5X10−
3torr、膜の堆積速度が0.1〜100人/秒の範
囲で実施される。
次に相変化記録媒体につき説明する。
相変化記録媒体の層構成としては通常、基板l/干渉層
21記録層31保護層4/ハードコード層5、基板1干
渉層21記録層3/保護層4(第2干渉層4)/反射層
61ハードコード層5等が挙げられる。
21記録層31保護層4/ハードコード層5、基板1干
渉層21記録層3/保護層4(第2干渉層4)/反射層
61ハードコード層5等が挙げられる。
基板1としては上記した透明基板が好適に用いられる。
干渉層2及び保護層4は酸化タンタルよりなる薄膜であ
って、その膜厚としてはそれぞれ100〜5000Aの
範囲で用いられる。
って、その膜厚としてはそれぞれ100〜5000Aの
範囲で用いられる。
酸化タンタル薄膜は上記した本発明による特定の金属タ
ンタルターゲットを用い、酸素ガスと不活性ガス雰囲下
で反応性スパッタすることにより形成された酸化タンタ
ル薄膜が用いられる。
ンタルターゲットを用い、酸素ガスと不活性ガス雰囲下
で反応性スパッタすることにより形成された酸化タンタ
ル薄膜が用いられる。
記録層3は、例えばGe(ゲルマニウム)、sb(アン
チモン)及びTe(テルル)の3元素を含む合金薄膜で
ある。本発明において、記録層3は、Ge、 Sb及び
Teの3元素のみからなるものであっても良く、これら
にSn、 In、 Pb、 As、 Se、 Si、
B15Au、 Ti。
チモン)及びTe(テルル)の3元素を含む合金薄膜で
ある。本発明において、記録層3は、Ge、 Sb及び
Teの3元素のみからなるものであっても良く、これら
にSn、 In、 Pb、 As、 Se、 Si、
B15Au、 Ti。
Cu、 Ag、 Pt、 Pd、 Co、 Ni等より
なる群がら選ばれる1種又は2種以上の元素を添加した
ものであっても良い。記録層3の組成としては、特に、
Ge s Te5及びSb 4 Te 6の夫々を構成
成分とする疑似2元合金に過剰のsbを含む組成が好ま
しく、過剰に含まれるsbの量としては0≦sb≦20
原子%であるのが良い。また、このような記録層3の厚
さは100〜1000人の範囲とするのが好ましい。
なる群がら選ばれる1種又は2種以上の元素を添加した
ものであっても良い。記録層3の組成としては、特に、
Ge s Te5及びSb 4 Te 6の夫々を構成
成分とする疑似2元合金に過剰のsbを含む組成が好ま
しく、過剰に含まれるsbの量としては0≦sb≦20
原子%であるのが良い。また、このような記録層3の厚
さは100〜1000人の範囲とするのが好ましい。
ハードコート層5は機械的強度の向上及び熱変形防止の
ために設けられるものであり、その材料としては、紫外
線、光、熱等により硬化する硬化性樹脂が好適に用いら
れ、特に紫外線硬化樹脂が好ましい。
ために設けられるものであり、その材料としては、紫外
線、光、熱等により硬化する硬化性樹脂が好適に用いら
れ、特に紫外線硬化樹脂が好ましい。
上記した層構成で保護層4の上に光学的反射層6を介し
てハードコート層5が設けられている。反射層6を設け
ることにより、反射率のコントラストが大きくとれ、ま
た、反射層6により記録層3が吸収した熱エネルギーの
拡散を促進する効果も奏されるが、反射層6は必ずしも
必要とはされず、これを設けなくても良い。反射層6と
しては、反射率の高い、AI、Au、 Ag、 Ni等
の金属薄膜が用いられる。
てハードコート層5が設けられている。反射層6を設け
ることにより、反射率のコントラストが大きくとれ、ま
た、反射層6により記録層3が吸収した熱エネルギーの
拡散を促進する効果も奏されるが、反射層6は必ずしも
必要とはされず、これを設けなくても良い。反射層6と
しては、反射率の高い、AI、Au、 Ag、 Ni等
の金属薄膜が用いられる。
反射層6を設ける場合、干渉層2記録層3及び保護層4
の厚さは反射層を含めた干渉効果を考慮して決定される
。
の厚さは反射層を含めた干渉効果を考慮して決定される
。
[実施例]
実施例1、比較例1
ポリカーボネート基板をマグネトロンスパッタリング装
置に導入し、先ず5X10−6Pa以下まで排気した後
、Arを20secm、 02を5 secm導入し、
圧力を0.8 Paに調整した。この状態で500Wの
パワーで4インチ■のアルカリ金属成分0.2重量pp
m重金属成分0.3重量ppm高純度99.999%の
Taターゲットを直流スパッタリングし、4A/秒の速
度で酸化タンタルの干渉層を800人形成した。
置に導入し、先ず5X10−6Pa以下まで排気した後
、Arを20secm、 02を5 secm導入し、
圧力を0.8 Paに調整した。この状態で500Wの
パワーで4インチ■のアルカリ金属成分0.2重量pp
m重金属成分0.3重量ppm高純度99.999%の
Taターゲットを直流スパッタリングし、4A/秒の速
度で酸化タンタルの干渉層を800人形成した。
チャンバーを度排気した後、Arガスを30 secm
O,3Paの圧力となるように導入しTaターゲットと
Fe、。Co、gターゲットの同時スパッタリングを行
いTb 23 (Fe so C0IO) 77の記録
層を干渉層の上ニ300人形成した。更にAlTaター
ゲットをArガス中でスパッターLAr 97T’a3
の合金からなるaooAの反射層を形成した。さらにチ
ャンバーを一度排気した後、Arを20secm、 0
2を5 Se0m導入し、本発明の高純度Taターゲッ
ト(上記と同じ)を用いて400人の保護層を形成した
。(ディスクA) 比較例としてアルカリ金属20重量ppm重金属50重
量ppmを含有する純度、3 N (99,9%)のT
aターゲットを用いた他は、実施例1と同様にしてディ
スクを製造した。(ディスクB) これらディスクA、 Bを各々貼合した後、80°08
5%2000Hrの加速テストを行った。ディスクAで
はByte ErrorRateがほとんど一定であっ
たのに対し、ディスクBではByte ErrorRa
teがAの1.6倍に増加した。
O,3Paの圧力となるように導入しTaターゲットと
Fe、。Co、gターゲットの同時スパッタリングを行
いTb 23 (Fe so C0IO) 77の記録
層を干渉層の上ニ300人形成した。更にAlTaター
ゲットをArガス中でスパッターLAr 97T’a3
の合金からなるaooAの反射層を形成した。さらにチ
ャンバーを一度排気した後、Arを20secm、 0
2を5 Se0m導入し、本発明の高純度Taターゲッ
ト(上記と同じ)を用いて400人の保護層を形成した
。(ディスクA) 比較例としてアルカリ金属20重量ppm重金属50重
量ppmを含有する純度、3 N (99,9%)のT
aターゲットを用いた他は、実施例1と同様にしてディ
スクを製造した。(ディスクB) これらディスクA、 Bを各々貼合した後、80°08
5%2000Hrの加速テストを行った。ディスクAで
はByte ErrorRateがほとんど一定であっ
たのに対し、ディスクBではByte ErrorRa
teがAの1.6倍に増加した。
[発明の効果]
本発明の光記録媒体は経時安定性に優れ、長時間の使用
に耐える。
に耐える。
Claims (1)
- (1)基板上に干渉層、記録層及び保護層を設けてなる
光記録媒体において、干渉層及び保護層が、残留するア
ルカリ金属成分が0.5重量ppm以下、重金属成分が
0.5重量ppm以下で、且つ、その純度が99.99
%以上の金属タンタルターゲットを用いて、酸素ガス及
び不活性ガスの存在下で反応性スパッタリングして得ら
れた酸化タンタルであることを特徴とする光記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306766A JPH04178940A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306766A JPH04178940A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 光記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178940A true JPH04178940A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17961033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2306766A Pending JPH04178940A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04178940A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031310A1 (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-02 | Cabot Corporation | High purity tantalum and products containing the same like sputter targets |
| US8382920B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-02-26 | Global Advanced Metals, Usa, Inc. | Methods of producing deformed metal articles |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2306766A patent/JPH04178940A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000031310A1 (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-02 | Cabot Corporation | High purity tantalum and products containing the same like sputter targets |
| US6348113B1 (en) | 1998-11-25 | 2002-02-19 | Cabot Corporation | High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same |
| EP1496130A1 (en) * | 1998-11-25 | 2005-01-12 | Cabot Corporation | High purity tantalum for producing sputter targets |
| US6893513B2 (en) | 1998-11-25 | 2005-05-17 | Cabot Corporation | High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same |
| US7431782B2 (en) | 1998-11-25 | 2008-10-07 | Cabot Corporation | High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same |
| US7585380B2 (en) | 1998-11-25 | 2009-09-08 | Cabot Corporation | High purity tantalum, products containing the same, and methods of making the same |
| US8382920B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-02-26 | Global Advanced Metals, Usa, Inc. | Methods of producing deformed metal articles |
| US8974611B2 (en) | 2006-03-07 | 2015-03-10 | Global Advanced Metals, Usa, Inc. | Methods of producing deformed metal articles |
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