JPH02265143A - 陰極線管用電子銃の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フォーカス特性の変動を防止し、かつ電子銃
の組立作業の効率を向上させた陰極線管用電子銃の組立
方法に関する。

〔従来の技術〕

以下、−例として、インライン形カラーブラウン管用電
子銃について説明する。インライン形カラーブラウン管
用電子銃は、−直線上に配列された３個の電子ビーム通
過開孔を有する電極と、同様の複数の電極部品を積層し
て組立だ電極（複合電極）とを所定間隔に絶縁保持して
構成されている。

ところで、電子銃の組立精度は、各電極のそれぞれの電
子ビーム通過開孔の同軸度と、電子銃の軸と各電極端面
の直角度によって決定され、カラーブラウン管のフォー
カス特性の変動を左右する。

かかる電子銃の組立精度は、主として治具上に所定間隔
に保持した複数の電極に、加熱軟化させた複数のマルチ
フオームガラスを圧着するビーディング工程までに決定
されるか、特に複数の電極部品を積層した仲合霜′極の
精度に大きく依存する。

従来、複合市；極を構成電極部品の端面面角度に影響さ
れること′ｆ、ｃ　（上下面１の直角度を精度良く組立
る組立方法として、例えば特開昭６０−１３６１３４＠
（以下、公知例１とい、う）が知られている。

この方法は、複合電極の構成部品を芯金に嵌合させて、
芯金に直交した上下の平何基板間に配置し、上下の電４
へ部品の端面を前記」−下の平行基板に密着させた状態
で、構成部品相互なレーザ溶接して複合電極を組立ろ。

次に前記のようにして一体に結合された複合電極を前記
した治具より取外し、前記治具と別個のビーディング用
治具に他の複数の電極と共に組立る。即ち、複合電極及
び電極をビーディング用治具の芯金に嵌合させ、各電極
間に板状のスペーサを介在させて各電極を所定間隔に保
持した状態で、各電極の支持部に加熱軟化された複数の
マルチフオームガラスを圧着させる。これにより、各電
極は絶縁支持される。

また他の組立方法として、特開昭６１−２２５３１号（
以下公知例２という）が知られている。

この方法は、ビーディング治具の芯金の断面形状及び寸
法の適正化と、芯金の大径部と小径部間の段付き部に芯
金に直交した平面を設け、この平面でカソードに近接し
た電極内面を電子銃の軸と直角に保持してビーティング
することによって電子ビームの変位誤差を防止している
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記公知例］は、複合電極を予め組立治具で組立て、そ
の後ビーディング用治具に他の電極と共に組立るので、
次のような問題を有する。複合電極組立時におけるレー
ザ溶接による熱応力によりて、レーザ溶接点に近い電極
の開孔が微小変形すること、上下電極の開孔に微小な偏
心が生じること及び作業性等から、ビーディング用治具
の芯金は約０．０２′ｍｌ細くする必要があり、電子銃
の組立精度を劣化させる原因となっている。また複合電
極を組立治具から取外し、次にビーディング用治具に再
挿入するという２段階の組立方法であるので、加工工数
がかかり不経済である。

上記公知例２は、ビーディング治具の芯金の径大部と径
小部の段付き部に設けた芯金と直交する平面で電極面を
保持するので、芯金の径大部と径小部の差が小さい場合
は、電極の保持強度が弱くなってビーディング時の応力
によって電極面が傾（おそれがある。

本発明の目的は、電極相互間の開孔の同軸度及び複合電
極の端面の電子銃軸との直角度等の電子銃組立精度が向
上し、また組立作業の効率が向上する陰極線管用電子銃
の組立方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、次の組立方法によって達成される。

まず、ビーディング用治具の第１の基板に直立して設け
られた芯金に少なくとも１組の電極及びスペーサを交互
に積み重ねる。その上に、複合電極を予め組立ることな
く、この複合電極の構成部品を前記芯金に挿入して載置
する。その後第１の基板と所定の間隔で、かつ芯金に直
交する基準面を有する第２の基板を配置する。そして、
前記複合電極の上下構成部品の端面を、一方を前記スペ
サ、他方を前記第２の基板に密着させて保持する。

この状態でレーザ溶接して複合電極を固定する。

その後、前記電極、スペーサ及び複合電極はそのままで
第２の基板を取外し、更に他のスペーサと電極を交互に
前記芯金に挿入して積み重ねて上部から押圧する。この
状態で各電極の支持部に加熱軟化された複数のマルチフ
オームガラスを圧着する。

また最初にビーディング治具に組込む電極が複合電極の
場合には、次のようにして組立る。まず、ビーディング
用治具の第１の基板に直立して設けられた芯金に、第１
の複合電極を予め組立ることなく、この複合電極の構成
部品を前記芯金に挿入して載置する。その後第１の基板
と所定の間隔で、かつ芯金に直交する基準面を有する第
３の基板を配置する。そして、前記第１の複合電極の上
下構成部品の端面な、一方を前記第１の基板、他方を前
記第３の基板に密着させて保持する。この状態でレーザ
溶接して複合電極を固定する。その後、前記第１の複合
電極はそのままで第３の基板を取外し、次に前記第］の
複合電極上に第１のスペサな重ね、更にその上に第２の
複合電極を予め組立ることなく前記第１の複合電極と同
様に芯金に挿入して載置する。その後第１の基板と所定
の間隔に第２の基板を前記第３の基板と同様に配置する
。そして、第２の複合電板の端部電極部品の一方を前記
第１のスペーサに、他方を前記第２の基板に密着させて
保持する。この状態で前記第１の複合電極と同様にレー
ザ溶接して第２の複合電極を固定する。その後第１の複
合電極、スペーサ及び°瞥２の複合電極はそのままで第
２の基板を取外し、更に他のスペーサと電極を交互に前
記芯金に挿入して積み重ねて上部から押圧する。この状
態で各電極の支持部に加熱軟化された複数のマルチフオ
ームガラスを圧着する。

〔作用〕

第１の手段の場合は、ビーディング治具の第１の基板と
、この第１の基板に直立した芯金の軸に直交して所定位
置に保持された第２の基板間に電極、スペーサ及び複合
電極を配設し、複合電極の上下構成部品をスペーサ及び
第２の基板に密着させる。第２の手段の場合は、第１の
基板と、この第１の基板に直立した芯金の軸に直交して
所定位置に保持された第３の基板間に第１の複合電極を
配設し、また溶接固定された第１の複合電極上のスペー
サと、芯金の軸と直交して第１の基板と所定位置に保持
された第２の基板間に第２の複合電極を配設し、それぞ
れの複合電極の上下構成部品は第１の複合電極上に配置
されたスペーサ及び第く芯金の軸と直交する面に正確に
保持される。

また、複合電極は構成電極部品を予め溶接固定しないの
で、開孔の変形がなく、芯金径を太（することができ、
開孔相互の同軸度が向」二する。また複合電極の抜き差
しを行わないで複合電極の固定及びビーディングができ
るので、組立工数が減少する。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。第１図に示すように、ビーディング治具の基板１
の上面１ａ直角に設けられた枚数の穴１ｂには、複数の
芯金２が挿入されて直立して設けられている。芯金２に
は径大部２ａと必要に応じて径中部２ｂ、径小部２ｃが
設けられている。そこで、ますカップ３Ｊの側面に支持
体３２を取付けた第４グリツド３０、スペーサ１０、複
合電極である第３グリツド４０を構成するカップ４］、
結合部材４２及びボトムカップ４３をそれた結合部旧４
２のフランジ４２ｂとボトムカップ４３の７ランジ４３
ｂの間にスプリング２０を入れる。

次に所定高さＬｌ　に上下面３ａが平行に精密加工され
ている複数の支柱３を基板１の上面１ａ上に載せる。続
いて、基板４に設けられた複数の穴４ａを芯金２の先端
に挿入し、基板４０下面４ｂを支柱３の上面３ａ上に重
ねる。その後基板４を押し棒５で加圧して基板１、支柱
３及び基板４を密着させる。これにより、スプリング２
００弾性力が作用し、この弾性力によって第３グリツド
４０を構成する結合部材４２、カップ４］、スペーサ】
０及び第４グリツド３０は基板１側に付勢され、また第
３グリツド４０を構成するボトムカップ４３は基板４側
に付勢され、ボトムカップ４３の底面４３ｃは基板４の
下面４ｂに密着して保持される。

即ち、ボトムカップ４３の底面４３ｃは電子銃の軸とな
る芯金２の軸と直角に正確に保持される。

７１でカップ４１０ノランジ４１ｂの先端と結合部材４
２のフランジ４２ｂの先端を溶接点４４で、結合部祠４
２とボトムカップ４３を側面から溶接点４５で結合して
複合電極の第３グリツド４０を固定する。その後押し棒
５を持ち上げ、基板４と支柱３及びスプリング２０を取
り外す。

次に第２図に示すように、所定厚さのスペーサ１１、第
２グリッド５０．スペーサ１２、予めカップ６１の側面
に支持体６２を取伺けた第１グリツド６０をそれぞれの
開孔１１　ａ１５０ａ、１２ａ。

６１ａを芯金２に嵌合させて順次積み重ねる。次に押し
棒５で加圧して各電極を固定する。

このように各電極を保持したビーティング用治具を図示
しないビーディング機上に載置し、１０００〜１２００
℃に加熱されたマルチフオームカラス８０を同図（ｂｌ
の左右からそれぞれの電極の支持体またはフランジに圧
入して各電極を絶縁支持する。ビーディング後は、押し
棒５を除去して、ビーディングされた電子銃を芯金２の
軸方向に取外し、電極間の板状スペーサ１０．１１．１
２を抜き取ればよい。

第３図乃至第５図は本発明の他の実施例を示す。

なお、第１図及び第２図と同じ又は相当部制には、同一
符号を付して説明する。前記実施例は、第４グリツド３
０が単一電極よりなる場合の組立方法を示したが、本実
施例は、第４グリツド３０が結合部材３３とカップ３４
の複合電極よりなる場合の組立方法を示す。

まず第３図に示すように、複合電極である第４グリツド
３０の結合部月３３及びカップ３４のそれぞれの複数開
孔３３ａ及び３４ａを芯金２に嵌合させて積み重ねる。

また結合部相３３のフランジ部３３ｂとカップ３４のフ
ランジ部３４ｂの間にスプリング２１を入れる。

次に所定筒さし、に上下面６ａが平行に精密加工されて
いる枚数の支柱６を基板１の上面１ａに載せる。続いて
、基板７に設けられた複数の穴７ａを芯金２に挿入して
支柱６の上面６ａ上に重ねブリング２１０弾性力が作用
し、この弾性力によって第４グリンド３０を構成する結
合部月３３のフランジ部３３ｂは基板１の上面１ａに、
カップ３４の頂面３４ｃは基板７の下面７ａにそれぞれ
密着して保持される。従って、カップ３４の頂面３４ｃ
は電子銃の軸となる芯金２の軸と直角に正確に保持され
る。

このように保持された第４グリツド３０の構成部品は同
図（ｂ）に矢印で示すレーザ光７２でカップ３４と結合
部材３３を側面から溶接点３５で結合して複合電極の第
４グリツド３０を固定する。その後押し棒５を持ち上げ
、基板７と支柱６及びスプリング２１を取り外す。

その後は第１図及び第２図の場合と同じ作業であるので
、簡単に説明する。即ち、第４図に示ずように、第４グ
リツド３０上にスペーサ１０、複合電極である第３グリ
ツド４０を構成するカップ４１、結合部材４２及びボト
ム４３を順次積み重次に支柱３を基板１上に載せ、その
支柱３上に基板４を１１つる。その後基板４を押し棒５
で加圧して基板１、支柱３及び基板４を密着させる。次
にレーザ光７０．７］でカップ４１と結合部材４２を溶
接点４４で、結合部材４２とボトムカップ４３を溶接点
４５で結合して複合電極の第３グリツド４０を固定する
。その後押し棒５を持ち上け、基板４と支柱３及びスプ
リング２０を取す外す。

次に第５図に示すように、スペーサ１１、第２グリツド
５０、スペーサ１２、第１グリツド６゜を芯金２に嵌合
させてノ「１次積み重ねる。次に押し棒５で加圧して各
電極を固定する。

最後に、前記のように各電極を保持したビーディング用
治具なビーディング機上に載置し、加熱されたマルチフ
オームガラス８０を各電極の支持体またはフランジに圧
入する。ビーティング後は、押し棒５を除去して、ビー
ディングされた電子銃示す。本実施例は、前記第３図乃
至第５図に示す実施例における第３グリツド４０が異な
るのみで、その他は同じである。即ち、本実施例は、結
合部材４２を逆に配置し、カップ４１と結合部材４２を
側面から溶接点４６で、結合部旧４２の７ランジ４２ｂ
の先端とボトムカップ４３のフランジ部４３ｂの先端を
溶接点４７で、それぞれレーザ光７０．７Ｊで結合して
複合電極の第３グリツド４０を固定している。

以上の説明から明らかなように、第１実施例の場合には
、複合電極である第３グリツド４０の構成部品を直接ま
たは間接的にビーディング治具に設けた広い基準面を持
つ基板１．４に密着させてレーザ光７０．７１で溶接す
る。第２及び第３実施例の場合には、複合電極である第
４グリツド３０及び第３グリツド４０の構成部品を面接
または間接的にビーディング治具に設けた広い基準面を
持つ基板１．７．４に密着させてレーザ光７２．７０．
７１で溶接する。このため、それぞれの電子レンズ形成
面を電子銃の軸となる芯金２の軸と直交する面上に正確
に固定することができる。

また複合電極の溶接固定をビーディング用治具上で行い
、複合電極の抜き差しかないので、ビーデング治具の芯
金２を従来より約００２雪富太くすることができる。こ
れにより、開孔相互の同軸度が向上する。また複合電極
３０．４ｏの抜き差しがなくなるので、電子銃の組立作
業の効率が向上する。

なお、第４グリツド３０及び第３グリツド４゜の結合部
材３３．４２は、実施例に示した形状に限定されるもの
ではなく、複数の結合部材、板状部材でもよい。また第
３グリツド４０では、カップ４１またはボトムカップ４
３に設けた舌片でもよい。またカップ４１及びボトムカ
ップ４３のそれぞれの平行度が極端に悪くない場合には
、それぞれの長さを適正化することによって結合部材４
２は省略することもできる。

また溶接固定する複合電極の他にスペーサ及び電極また
は組立固定した複合電極をビーディング治具の基板間ま
たはスペーサと基板間に配設してもよい。

また上記実施例においては、芯金２を３本用いたが、電
極の両側開孔に挿入する２本の芯金でもよ（、また単電
子銃で構成される陰極線管の電子銃の組立では１本の芯
金でもよい。

また電極数が多い多段集束電子銃等では、３個以上の複
合電極をビーディング治具上でＩｌａ次組立てもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれは、電子銃を構成する複合電極の溶接固定
をビーディング治具上で行うことにより、対向して電子
レンズを形成する電極端面を電子銃の軸と直交する面に
一致させることかできる。また電極開孔の同軸度が向上
することによって電子ビームの変位誤差が小さくなるた
め、フォーカス特性の変動が少なく、品質が均一な陰極
線管が得られる。また複合電極の抜き差しが少なくなる
ので、電子銃の組立作業の効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
複合電極の組立状態で、（ａ）は正面断面図、の）は側
面断面図、第２図はビーディング状態で、（ａ）は正面
断面図、（ｂ）は側断面図、第３図乃至第５図は本発明
の他の実施例を示し、第３図は第１の複合電極の組立状
態で、（ａ）は正面断面図、ら）は側断面図、第４図は
第２の複合電極の組立状態で、（ａ）は正面断面図、ら
）は側断面図、第５図はビーディング状態で、（ａ）は
正面断面図、（ｂ）は側断面図、第６図及び第７図は本
発明の更に他の実施例を示し、第６図は第２の複合電極
の組立状態で、（ａｉは正面断面図、（ｂｌは側断面図
、第７図はビーディング状態で、（ａ）は正面断面図、
（ｂ）は側断面図である。 １・・・基板、　　　２・・・芯金、　　　３・・・支
柱、４・・・基板、　　　５・・・押し棒、　　　６・
・・支柱、７・・・基板、　　　］０、Ｊｌ、１２・・
・スペーサ、２０．２］・・・スプリング、　　　３０
・・第４グリツド、３３・・・結合部材、　　　３４・
・カップ、３５・・・溶接点、　　　４０・・・第３グ
リツド、４１・・・カップ、　　４２・・・結合部材、
４３・・ボトムカップ、　　４４，４５・・・溶接点、
５０・・・第２グリツド、 ７０． ７１．７２・・・レ オームガラス。 ６０・・・第１ グリッド、 ザ光、 ８０・・・マルチフ 第２ （ａ） （ｂ） １：幕販 ２：范ヅｒ ５：を甲　し１本 １ｏ〜１２：人ペーサ ３０：第４７′°１八ソＶ゛ ４ｏ： ５０： ６ｏ： ８ｏ： 第　３’７”’ハソＶ゛ 第２７”リッド゛ り１１　フ゛リッド １ルチフ才−４力°゛ラス 第５ 図 （ｂ） １：基状 ２−給金 ５二↑甲し；４二老）；− １０〜１２−久々−寸 ３０：♀４グ°す、、、　ｃ’ ４ｏ：第３７・・１八７１゛ ５０　；ｖＪ２７”リッＦ。 ６０；第１７′′リツト°。 ８ｏ：マνレザ７オームカ°°ラス 第 ６図 （ｂ） 基、１反 楚、金 支第１ 、＄１−反 十甲　Ｌ末奈 スペーサ スプリン７“ 第４９パリッｒ゛ 第３７゛リツＶ′ 力・ソフ。 余台４ｉ音β１４ 才、パトムカッフ０ ヲ蓉樗、帆 レーサ゛先 第 ７　ト （ｂ） １：暴状 ２：心金 ５−１甲し本ト １ｏ〜１２ニスペーサ ３ｏ：第　４７°′響ハツト・ ４０： ５ｏ： ６ｏ： ８ｏ： 舘３，７・・ソ、７Ｆ ＄２り“リッド。 方わ１７°°１ハソ　ド。 ７７レテフオー八力゛ラス

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、第１の基板に直立して設けられた芯金に少なくとも
   １組の電極及びスペーサを嵌合させて交互に積み重ね、
   次にその上に複合電極を構成する２個の端部電極部品及
   び必要に応じて端部電極部品間に所要数の結合部品を前
   記芯金に嵌合させて載置し、その後前記第１の基板と所
   定の間隔で、かつ芯金に直交する基準面を有する第２の
   基板を配置し、そして、前記端部電極部品の一方を前記
   スペーサに、他方を前記第２の基板に密着させ、次に２
   個の端部電極部品同志または端部電極部品、結合部品の
   相互間をレーザ溶接して複合電極を固定し、その後第２
   の基板を取外し、次に前記芯金上に更にスペーサと電極
   を交互に載置して押圧し、この状態で各電極の支持部に
   加熱軟化させた複数のマルチフォームガラスを圧着して
   各電極を絶縁支持することを特徴とする陰極線管用電子
   銃の組立方法。 ２、第１の基板に直立して設けられた芯金に第１の複合
   電極を構成する２個の端部電極部品及び必要に応じて端
   部電極部品間に所要数の結合部品を嵌合させて第１の基
   板上に載置し、その後前記第１の基板と所定の間隔で、
   かつ芯金に直交する基準面を有する第３の基板を配置し
   、そして、前記端部電極部品の一方を前記第１の基板に
   、他方を前記第３の基板に密着させ、次に２個の端部電
   極部品同志または端部電極部品、結合部品の相互間をレ
   ーザ溶接して第１の複合電極を固定し、その後第３の基
   板を取外し、次に前記第１の複合電極上に第１のスペー
   サを重ね、更にその上に第２の複合電極を構成する構成
   部品を前記第１の複合電極と同様に載置し、その後第１
   の基板と所定の間隔に第２の基板を前記第３の基板と同
   様に配置し、そして、第２の複合電極の端部電極部品の
   一方を前記第１のスペーサに、他方を前記第２の基板に
   密着させ、前記第１の複合電極と同様にレーザ溶接して
   第２の複合電極を固定し、その後第２の基板を取外し、
   次に前記芯金上に更にスペーサと電極を交互に載置して
   押圧し、この状態で各電極の支持部に加熱軟化させた複
   数のマルチフォームガラスを圧着して各電極を絶縁支持
   することを特徴とする陰極線管用電子銃の組立方法。