JPH02265220A - チップ部品の電極処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品の一種であるチップ抵抗器などのチッ
プ部品の電極処理装置に関するものである。

従来の技術 従来、この種のチップ部品は、第２図に示すような構成
であった。第２図は例として角板形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はアルミナなどの絶縁基板、２は抵
抗体、３は銀糸電極膜、４はニッケル（Ｎ　ｉ　）膜、
５は電気メツキ法で析出されたはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ系合
金）〔またはスズ（Ｓ　ｎ　）あるいは鉛（Ｐｂ））膜
、６は上記抵抗体２を保護するためのガラス被覆膜であ
る。

このように従来のチップ部品は、電極部の最外層に低融
点金属メツキ膜または低融点合金メツキ膜く以下、これ
らを低融点金属メツキ膜と総称する）を有し、また下地
層（ここではニッケル膜５）として上記低融点金属メツ
キ膜よりも融点が高＜、シかも低融点金属メツキ膜と親
和性のよい材料からなる高融点金属膜または高融点合金
膜（以下、これらを高融点金属膜と総称する）が形成さ
れた構造となっている。

このような従来の構成のチップ部品では、電極部の最外
層が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面積が非常に大きなものとなっている
。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸着がじ
やすくなり、長期間保存した場合には電極表面が酸化な
どの化学変化を起こし、プリント基板への実装はんだ付
は時にはんだ付は不良を発生させる可能性が大であると
いう問題点があった。また、表面を平滑なものとするた
めに低融点金属メツキ膜を光沢メツキで構成した場合に
は、不純物（有機物）を含んでいるためにはんだ付は性
が悪いという致命的な欠点を有している。

さて、上述したような電極部の表面が粗面になっている
低融点金属メツキ膜を平滑な面とするだめのチップ部品
の電極処理装置を提案している。これらの提案の基礎と
なるものであり、が一つ最も実現が容易であるのが、特
願６１−１７４２１９号で示したような構成のチップ部
品の電極処理装置で、概略構成図を第３図に記し、以下
これについて述べる。

この装置は内部にオイルなどの高沸点液体８を満たし、
かつ一方の端に電極部の最外層に低融点金属または低融
点合金からなる膜または層を有したチップ部品７を投入
する投入部９を備えた筒状容器１０と、上記高沸点液体
に温度勾配をもたゼるように上記筒状容器の一方の端に
配された加熱器１１と、」二足筒状容器の他方の端に配
された２個以上のコック１２．１３とからなり、かつ上
記筒状容器１０の下方に上記コック部１２．１３を設置
するとともにそのコック部側に処理済のチップ部品１７
を取出す取出し部１５を備えてなるものである。

次にこの第３図の装置を用いて、チップ部品７の電極部
表面を処理する方法について説明する。

まず、電極処理を行う段階では、第　図に示すように上
方側のコック１２を開き、下方側のコック１３を閉じて
おく。この状態でもって、加熱器１１でガラス製の筒状
容器１０の上部を２５０〜２８０℃に加熱しておく。こ
の時、筒状容器１０には高沸点液体８としてのやし油が
入っているため、この高沸点液体８が２５０〜２８０℃
に加熱される。

この加熱された高沸点液体８は比重が小になり、下部の
比重が大である低温部へは対流せずに投入部側の上部の
みで対流を起こす。そのために筒状容器１０内における
高沸点液体８に上部より下部へ向かって高温状態から低
温状態となる温度勾配ができ、底部側は常温を保つこと
ができる。そして、上記のような準備の整ったところへ
、高沸点液体８の液面上方の投入部より筒状容器１０内
にパーツフィーダ９から電極部の最外層に低融点金属メ
ツキ膜を有するチップ部品７を投入する。この投入によ
り、チップ部品７は高沸点液体８中を落下してい（。こ
の時、２５０〜２８０°Ｃ＋：　加Ｍされた高温部で電
極部の最外層に設けられた低融点金属メツキ膜が溶融さ
れ、温度勾配の付いている低温部側に落下していき、そ
の低温部側で溶融部が固化され、表面が滑らかな電極を
有した処理済チップ部品１７として筒状容器１０内にお
ける底部側のコック１３の上に溜まる。この時、筒状容
器１０の底部側は常温であるので、処理済チップ部品１
７同志がくっつく心配はない。そして、電極表面処理の
済んだチップ部品１７の取出しについては、上述したよ
うに電極処理中はコック１２を開き、コック１３を閉じ
ている。今、処理が済めばコック１２を閉じ、高沸点液
体溜め容器１５で筒状容器１０の底部開口部１４を液面
下に保持した状態でコック１３を開くと、電極処理の済
んだチップ部品１７はその自重で網状骨は器１６上に落
下する。次いで、落下し終わるのを確認してから、網状
骨は器１６を溜め容器１５内の高沸点液体８中から引き
上げることにより、取出しは終了する。

その後、取出された処理済チップ部品１７は、洗浄する
ことで完成品となる。

この本発明者らが先に提案した電極処理装置によれば、
低融点金属（低融点合金）からなる膜または層が容器中
における高沸点液体の高温部側で溶融され、低温部側で
冷却されるため、溶融時に表面張力が働き、表面積は小
さ（なっており、この状態で冷却されることによって、
メツキ膜などで形成された低融点金属膜（低融点合金膜
）のものと比較して極めて表面積が小さくなり、しかも
表面も平滑になって保存中に異物の付着やガスの吸着が
極端に少ないチップ部品を得ることができることとなる
。また、溶融時に表面あるいはくぼみの内部に吸着、吸
蔵していた異物、ガス類も放出されるので、最外層の膜
自体も不純物を含まない清潔な膜になり、はんだ濡れ性
およびはんだ付は信頼性の向上につながるチップ部品が
得られることとなる。そして、電極処理としては、高沸
点液体中をチップ部品が高温部側より低温部側に移動す
るだけであり、複雑な設備を使用することなく、簡単に
して実施することができる。また、このように高沸点液
体中で溶融、冷却が行われ、しかも低温部側ではチップ
部品の電極同志がくっつくことはないため、チップ部品
を電極処理時に整列させることなく、バラバラの状態で
多量に投入するだけで処理ができ、しかもチップ部品が
液体と接触しているために加熱、冷却が短時間で終了す
ることにより、非常に量産性が高いものとなる。さらに
、高沸点液体中にて溶融、冷却が行われ、空気と触れる
機会がないので、溶融時でも電極部表面が酸化される心
配がないものである。また、液体中で溶融処理を行うと
いうことは、空気と比較して、溶融体（低融点金属や低
融点合金など）と接触している高沸点液体の比重が大で
、しから粘度が大であるため、周囲より溶融した金属に
圧力をかけることになり、溶融金属表面状態が枝打たず
に平滑な面になり、厚みも均一なものができることとな
る。なお、高沸点液体として天然植物系オイルなどのオ
イルやグリセリンといったフラックスの作用を有した液
体を使用することにより、フラックスは不要となり、そ
のために設備は簡素化されるとともに処理済チップ部品
の洗浄も非常に容易なものとなる。

このように本発明者らが先に提案した電極処理装置にお
いては、従来の装置の欠点を大幅に解決するものである
が、自動化や生産性、安全性の点において次のような問
題点をもつものである。

■　コック式の本装置を構成するには、ガラスにより製
作するのが容易であるが、ガラス製とした場合、容器の
破損により高温の高沸点液体が容器より流出するなどの
危険性が有り、安全性の点て大きな問題を持つ。

■　処理中のチップ部品の電極同志のクツツキを発生さ
せることなく、大量に電極処理を行なうには、チップ部
品の投入口口径を大きくするのが有効であるが、上記■
の理由からガラスにより容器を製作した場合には投入口
口径に制限があり、設備の大量高速処理の拡大に限度が
有る。

■　上記■及び■の問題点を解決するには、本装置を金
属バイブ等で構成するのが良いが、この場合、高沸点液
体の漏れ及び、小型のチップ部品の噛み込み、残り等が
全く発生しないようなバルブ（シャッター）を構成しな
ければならず、特別の工夫が必要となる。

■　上記■にて金属パイプ等で構成した場合、ガラスに
くらべ金属の熱伝導率が高い為に、高沸点液体に所定の
温度勾配をもたせるには、特別の工夫もしくは、ガラス
製にくらべてかなり大型の装置が必要となる。

■　本方式の装置を自動化するには、ガラス製の容器を
金属製の容器に置きかえることが必須となるが、これに
は、上記■、■に示す通りかなりの工夫が必要となり、
本方式での自動化は難しい。

発明が解決しようとする課題 本発明は上述したようなチップ部品の電極部がもつ問題
点を解決し、チップ部品の電極部表面積を小にし、しか
も平滑化してはんだ濡れ性の改善と長期の保存に対して
はんだ付は信頼性を向上させることのできる電極処理装
置を提供することを第１の目的上している。さらに、本
発明の第２の目的は、本発明者らが先に提案した電極処
理装置のもつ欠点すなわち、安全性にまつわる不具合を
除去し、かつ生産性をさらに向上させた自動電極処理装
置を提供することである。

課題を解決するための手段 以」−のような問題点を解決するために本発明は、内部
に高沸点液体を満たしたタンク内の前記高沸点液体中に
、内部の高沸点液体に温度勾配を持たせるための加熱器
が上部外周部に前記された筒をタンク内の高沸点液体か
ら断熱するとともに、下端をタンクの底面を浮かせた状
態て配設し、かつ筒の上方に電極部の最外層に低融点金
属または低融点合金からなる膜を設けたチップ部品を筒
内に投入する投入部を配設し、その投入部より筒内にチ
ップ部品を投入し、筒内で電極処理した処理済チップ部
品をタンクの高沸点液体中より取り出すように構成し、
更に前記筒の両側に低温液領域を設け、この低温液領域
を通して処理済チップ部品の搬出を行う搬送容器を前記
筒の下部に搬入するとともに、その下部からの搬出を行
なう搬送容器及び搬送装置を有するようにしたものであ
る。

作用 この構成によれば、低融点金属（低融点合金）からなる
膜または層が容器中における高沸点液体の高温部側で溶
融され、低温部側で冷却されるため、溶融時に表面張力
が働き、表面積は小さくなっており１、二の状態で冷却
されることによって、メツキ膜などで形成された低融点
金属膜（低融へ合金膜）のものと比較して極めて表面積
が小さくなり、しかも表面も平滑になって保存中に異物
の付着やガスの吸着が極端に少ないチップ部品を得るこ
とができることとなる。また、溶融時に表面あるいはく
ぼみの内部に吸着、吸蔵していた異物、ガス類も放出さ
れるので、最外層の膜自体も不純物を含まない清潔な膜
になり、はんだ濡れ性お３よびはんだ付は信頼性の向上
につながるチップ部品が得られることとなる。そして、
電極処理としては、高沸点液体中をチップ部品が高温部
側より低温部側に移動するだけであり、複雑な設備を使
用することなく、簡単にして実施することができる。ま
た、このように高沸点液体中で溶融。

冷却が行われ、しかも低温部側ではチップ部品の電極同
志が（つつくことはないため、チップ部品を電極処理時
に整列させることな（、バラバラの状態で多量に投入す
るだけで処理ができ、しかもチップ部品が液体と接触し
ているために加熱、冷却が短時間で終了することにより
、非常に量産性が高いものとなる。さらに、高沸点液体
中にて溶融、冷却が行われ、空気と触れる機会がないの
で、溶融時でも電極部表面が酸化される心配がないもの
である。また、液体中で溶融処理を行うということは、
空気と比較して、溶融体（低融点金属や低融点合金など
）と接触している高沸点液体の比重が大で、しかも粘度
が大であるため、周囲より溶融した金属に圧力をかける
ことになり、溶融金属表面状態が波釘たずに平滑な面に
なり、厚みも均一なものができることとなる。なお、高
沸点液体として天然植物系オイルなどのオイルやグリセ
リンといったフラックスの作用を有した液体を使用する
ことにより、フラックスは不要となり、そのために設備
は簡素化されるとともに処理済チップ部品の洗浄も非常
に容易なものとなる。

更に、本電極処理装置はタンクにより構成されているの
で、ガラス製から金属製とすることができる事と、コッ
クがなくコック開閉作業もないことから、高温の高沸点
液体が流出する危険性が少ないものとなる。またガラス
製でな（金属製の筒により構成されているので、投入口
口径に制限がなく、処理中のチップ部品の電極間にクツ
ツキを発生させることなく大量に処理する事が可能であ
る事と、２つ以上の尚を挿入し、２つ以Ｆの高温部を１
つの装置に構成する事が可能である事から、大幅に生産
性の拡大が図れることとなる。更にコック作業なしに処
理済チップ部品を低温液領域から取り出せる事と、高温
液領域の両側に低温液領域を設ける事により、チップ部
品の供給から電極処理モして取出更に洗浄や乾燥まで含
めた自動化も非常に容易なものとなる。加えて、タンク
内・＼筒を挿入することにより氷袋［ｎが構成されてい
るので、処理済チップ部品の搬送装置の構成組立及びメ
ンテナンスが極めて簡単なこととなる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明におけろチップ部品の電極処理
装置の一例を示す概略構成図であるっ 第１図において、７は第２図に示したような１１４造を
有するチップ部品で、第１図、第３図と同一符号を付し
である。１８は例えば高さ杓１８０ｃｍ幅５０ｃｍ長さ
１．３０　ｃｍのステンレス製の箱型タンクであり、８
はこのタンク１８中に入れられた高沸点液体、ここでは
天然植物系オイルのやし油である。１９はステンレス製
の筒であり、２０は筒１９の上部に取付けられたマント
ルヒータ等の加熱器である。筒１９の上部及びＩｔａ熱
器２０の外周部には、ステンレス製の遮へい板２１によ
り空気層２２が形成され、熱的に外部と遮断され絶縁も
保たれている。筒１９と加熱器２０及び遮・＼い板２１
は高沸点１夜体８の満たされた箱型のタンク１８内にＥ
方より挿入され、かつ図に示す通り、筒１９は上面がい
くらか高沸点液体８の液面より上方に突出するように潜
められ、又下面はタンク１８の底面よりいくらか高い位
置にくるように配置されている。なお筒１９は下面がタ
ンク１８の底面に接していて、筒１９全体が上下に動く
ことが可能なものであってもよい。

ここで、２５は筒１９内の上部、２６は筒１９内の下部
、２７は筒１９及び遮へい仮２１の両側てかつタンク１
８内部の部分ｔ〕それぞれ示している５、９は簡１９の
液面よりデツプ部品７を投入ずろ供給機であり、１７は
電極処理済のチップ部品であり、搬送容器２３の中に溜
よろ、ここでは２３の搬送容器は網カゴである。２４は
搬送容器２３を搬送する搬送装置であり、ここではチＬ
−ンで。

ある。

次に、この第１図の装置を用いて、チップ部品７の電極
部表面を処理する方法について説明する。

まず、準備として加熱器２０により筒内上部２５・の高
沸点液体を（２５０〜２８０℃に）カロ熱する。加熱さ
れた筒１９内上部２５の高沸点液体８は比重が小になり
、下部の比重が大である低温の高沸点液体８とは対流せ
ずに上部のみで対流をおこす９ ぞのため筒１９の内部において、筒内上部２５の部分は
高１ｇ、筒内下部２６の部分は常温になり、温度勾配が
形成される。

この時、２７０部分の高沸点液体８は遮−＼い板２１に
より加熱器や高１晶となっている筒内下部２３とは熱的
に遮断されているため、低温液領域となっている。

２７の部分の低温液領域より２３の抄送容器をタンク１
８内部の筒１９の下部１こ２４−の搬送装置により搬入
しておく。

上記のような準備の整ったところへ、高−温となってい
る筒内上部２５にチップ部品７を供給器９により投入す
る。

ここで実施例で使用したチップ部品７は、角板型チップ
抵抗器で、電極部の構造が最少（層は、・〜ｇＰｄ、中
間層はＮｉ、最外層（低融点金属メツキ膜〉にはＳｎ　
：　Ｐｂ＝６０　：　４０の厚み７〜ｌＯμｍの電気メ
ツキ膜を有したものである。また、上記最外層材料の融
点は１８０〜１９０℃である。

供給器９により投入されたチップ部品７は個／、？に分
離された状態で落下し、２５０〜２８０”Ｃ：に加熱さ
れた筒内上部２５て電極の最外、響であるＳ　ｎ−ｐｂ
合金メツキ膜が溶融され、温度勾配の（＝ｆいている低
温部に落下していき、やし油としての高沸点液体８の温
度がおよそ１８０℃以下になった部分を通過した時点よ
り溶融部が固化され、表面が滑らかなＴＬ極を有した処
理済のチップ部品１７は筒１９の底部に落下し、搬送容
器２３の内に溜まる。この搬送容器２３を２７の部分の
低温液領域より２４の搬送装置によりタンク１８の外に
搬出して、処理済チップ部品１７を取出す。

なお、筒１９がタンク１８の底面に対して上下動可能と
なっている場合には、チップ部品の電極処理時には筒１
９をタンク１８の底面に接するほどに下げておき、処理
済チップ部品１７を筒１９の底部に溜め、チップ部品の
取出時には筒１９を上昇させ、そこより、搬送容器２３
等を使用して処理済チップ部品を取出すものである。

ここで、処理済チップ部品１７は、常温の搬送容器２３
もしくは筒１９の底部に溜まるので、処理済のチップ部
品１７同志が接触しても電極同志がくっつくことはない
し、取出時においても２７の低温液領域を通して行なう
ので、くっつくことはない。

このようにしてチップ部品７の低融点金属メツキ膜の溶
融処理が行なわれる。また、取出された処理済チップ部
品１７は、その後洗浄するだけで完成品となる。

ここで、上記一実施例においては、筒１９を１固のみと
した場合について説明したが、これは２個以上にする事
も可能なものである。また、搬送容器及び搬送装置とし
て、網カゴと搬送チェーンを用いた実施例について説明
したが、網カゴと搬送チェーンまたはメツシュヘルドの
いずれか１つまたは複数を用いるようにしてもよいもの
である。更に、実施例においては搬送装置は高沸点液体
が付着したままの汚れた処理済チップ部品を取り出すだ
けのものとして説明したが、処理済チップ部品を洗浄す
る洗浄装置及び、洗浄液が付着したチップ部品を乾燥さ
せる乾燥装置、そして乾燥済のチップ部品を取出す取出
装置に連結してもよいものである。

さらに、上記の一実施例においては、高沸点液体として
天然植物系オイルであるやし油を使用した場合について
説明したが、これはその他に天然動物系オイル２天然鉱
物系オイル、合成シリコン系オイルまたはグリセリンな
どのフラックスの作用を有した材料が同様の効果をもつ
ものとして使えるものであり、さらにはこれらの材料に
とどまらず、チップ部品の電極部における溶融体く低融
点金属膜）の融点よりも高い沸点を有する高沸点液体で
あれば使用可能なものである。また、加熱器としてマン
トルヒータなどを設置した実施例について説明したが、
これは密閉型シーズヒータ等により、内部より高沸点液
体を加熱するようにしてもよいものである。

そして、本発明装置において溶融されるチップ部品の電
極部最外層としては、電気メツキや化学メツキで構成さ
れた低融点金属メツキ膜（低融点合金メツキ膜）に限ら
れることはなく、溶射や蒸着などにより形成された低融
点金属膜（低融点合金膜）であっても差支えないもので
ある。また、これらの低融点金属膜（低融点合金膜）を
構成する材料としては、上記実施例のはんだの他に、般
によく用いられるスズや、さらには鉛なとが使用可能な
らのである。

そして、低融点金属膜（低融点合金膜）の融点は１００
〜５５０℃、膜厚は１μｍη以上であることが好ましい
。まず、融点が１００℃未満の場合ははんだ付けした後
、再溶融金属膜が部品使用中に自己発熱で溶融してしま
うことがあり、５５０℃を超える場合は抵抗体や被覆膜
が破壊されてしまい、チップ部品としての性能を保持で
きなくなる恐れがある。また、膜厚が１μｍ未満の場合
、熱処理後に均一な膜が形成できなく、実装時における
はんだ付けの信頼性が落ちることになり、保管中に酸化
してしまうことにもなる。この膜厚は、８〜１５μｍで
あれば非常にはんだ付けがしやすいことが実験により確
認されている。

さらに、本発明による電極処理装置は、鉄や磁性合金な
どのはんだ付は可能な金属膜または合金膜を有し、最外
層に低融点金属ペーストあるいは低融点合金ペーストを
塗布し乾燥させた層を有するチップ部品についても、適
用できるものである。この場合、下地層としてのはんだ
付は可能な金属膜（合金膜）の融点が高沸点液体の融点
よりも高いことはもちろんである。そして、この低融点
金属（低融点合金）ペーストを塗布し乾燥させた層を最
外層に有するチップ部品を本発明装置にて電極処理した
場合、低融点金属（低融点合金）ペーストによる層は電
気メツキ膜や化学メッオ膜で構成されてなるものより、
はんだ付は信頼性に関係する厚みを厚くしかも均一に作
る上で有利なものである。また、低融点金属く低融点合
金）ベースト中には通常フラックスが含まれているが、
このフラックスは溶融路に高沸点液体に溶解するため、
焼付くこともなく、効果を阻害することはないものであ
る。そして、この構造のチップ部品においては、低融点
金属（低融点合金）ペーストによる層の厚みは、乾燥状
態で３μｍ以上であることが好ましく、特に２５〜１０
０μｍの厚みが適しているっ 発明の２１ノ果 以上のように本発明におけるチップ部品の電極処理装置
は構成されているものであり、数多くの特徴を有してい
る。まず、低融点金属（低融点合金）からなる膜または
層が容ど中における高沸屯液体の高温部側で溶融され、
低１品部ｆｔ１ｌｌで冷却されるため、溶融時に表面張
力が働き、表面積は小さくなっており、この状態で冷却
されることにより、メツキ膜などで形成された低融点金
属膜（低融点合金膜）のものと比較して極めて表面積が
小さ（なり、しかも表面ら平滑になって保存中に異物の
付着やガスの吸着が極端に少ないチップ部品を得ること
ができることとなる。また、溶融時に表面あるいは（ぼ
みの内部に吸着、吸蔵していた異物、ガス順も放出され
るので、最外層の膜自体ｔ）不純物を含まない清潔な；
漠になり、はんだ濡れ性およびはんだ付は信頼性が向上
するチップ部品が得られるこおとなる。そして、電極処
理としては、高沸点液体中をチップ部品が高温部ｆｒＪ
＋１より低温部側に移動するだけであり、複雑な設備を
使用することなく、簡単にして実施することができる。

また、このように高沸点液体中で溶ｊ独、冷却が行われ
、しかち低温部側ではチップ部品のＴＬ極同志がくっつ
くことはないため、チップ部品を電（４！処理時に整列
させることなく、バラバラの状態で多量に投入するだけ
で処理ができ、しかもチップ部品が液体と接触している
ために加熱、冷却が短時間で終了することにより、非常
に量産性が高いものとなる。さらに、高沸点液体中にて
溶融。

冷却が行われ、空気と触れる機会がないので、溶融時で
も電極部表面が酸化される心配がないものである。また
、液体中で溶融処理を行うということは、空気と比較し
て、溶融体（低融点金属や低融点合金など）と接触して
いる高沸点液体の比重が大で、しかも粘度が大であるた
め、周囲より溶融した金属に圧力をかけることになり、
溶融金属表面状態が枝打たずに平滑な面になり、厚みも
均一なものができることとなる。なお、高沸点液体とし
て天然植物系オイルなどのオイルやグリセリンといった
フラックスの作用を有した液体を使用することにより、
フラックスは不要となり、そのために設備は簡素化され
るとともに処理済チップ部品の洗浄も非常に容易なｔ）
のとなる。

さらに、本発明の効果を以下に列挙ずろ３、■　デツプ
部品を整列することなく投入できるので、チップ部品の
寸法に関係なく同一般（イ：１て処理することができる
７、また、寸法の異なったチップ部品を１昆合して処理
することもできる。

■　フラックスを使用することなく処理できるため、チ
ップ部品の洗浄が容易であり、しがもフラックスの焼付
きがなく、でき上がりがきれいである。

■　熱媒体が高沸点液体のため、温度コントロールも精
度が高く、高沸点液体とチップ部品が接触しているため
、熱伝導が早く、溶融および同化の処理が短時間ででき
、しがち溶融処理の信頼性が高い。すなわち、溶融の失
敗がないものとなる。

■　高沸点液体に温度勾配を付けているため、処理済チ
ップ部品を低温部に一度に山積状態で溜めることができ
、まとめて−度に取出しが可能で、取出し作業が非常に
１Ｉ７ｉ素化てきる。

■　Ｋ沸点液体の種類または比重を選ぶことにより、チ
ップ部品の液体中の通過時間を変えることができる。ま
た、高沸点液体の温度勾配をかえることにより、比重が
変化するのでチップ部品の液体中の通過時間を同じく変
えることができる。これにより、チップ部品の低融点金
属または低融点合金からなる嘆または層の種類あるいは
寸法形状が変わっても容易に対処することができる。

（６）　　コックなしの構造であるので、チップ部品の
ひっかかりや噛み込み等による品質異常が全くない。

＜ｐ　　コックなしの構造であるので、コック操作不良
、コック部密閉性の欠如による高温の高沸点液体流出が
全くない。

■　金属タンク構造にすることが可能であり、衝撃、応
力等に対する強度が高く、容器破損による高温の高沸点
液体流出の危険性が少なく、安仝１生（こすぐれている
。

釦　金属ブッとすることが可能であるので、チップ部品
の投入口の大きさに制限がなく、処理中のチップ部品の
電極同志のくっつきを発生させることなく、大量高速処
理を行なうことができ、生産性の拡大が可能である。

［相］　筒の両側の低温液領域を通し搬送容器の搬入及
び搬出を行なうだけで、処理済チップ部品を取り出せる
事から、その自動化が極めて容易であり、加えて、搬送
容器の搬送装置をチップ部品洗浄装置及び乾燥装置また
チップ部品取出装置に直接連結する事も可能となり、電
極処理済のチップ部品を洗浄して乾燥を行ない高沸点液
体の付着していない乾いた状態にしてチップ部品を取出
すところまで人手なしで行なう完全自動化も容易に可能
である。

■　タンク内へ筒を挿入することにより本装置は構成さ
れているので、筒を２個以上に増す事も可能で、筒の個
数増加により生産量の拡大や多品種の同時個別生産が可
能である。

＠　タンク中へ筒を挿入することにより本装置は構成さ
れているので、処理済チップ部品の取り出しＩＴＩＦｚ
ｙ送容器反び装置の構成、粗立校びメンデナンＸが簡単
である。

す）　搬送容器及び搬送装置として例えば別カゴ。

撚送ザエーン、メツシュベルトを含む構成を用いること
により、高沸点１α体による搬送部材の劣化、変質が発
生ずるニドはなく、更に高沸屯液体による潤滑の効果に
よりメンテナンスが長期間不要であり、また処理済チッ
プ部品がびり出時において飛び出る事もなく、又、高沸
点液体の液切り２洗浄、乾燥ら簡単に行なえることとな
るので、処理済チップ部品の搬出とその後の液切り、洗
浄、乾燥の一連の工程の連結、自動化が園めで簡単であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明におけるチップ部品の電極処理装置の一
実施例を示す概略構成図、第２図はチップ部品の一種で
ある角板型チップ抵抗器を示す断面図、第３図は本発明
者らが先に提案したチップ部品の電極処理装置の概略構
成図である５、７・・・・・・デツプ部品、８・・・・
・・高沸点液体、９・・・・・・供給器、１７・・・・
・・処理済チップ部品、１８・中タンク、１つ・・・・
・筒、２０・・・・・・ｊ用熱譜）、２１　・・・・・
遮へい板、２２・・・・・空気層、２３・・・・・・搬
送容器、２４・・・・・・搬送装置。 代理人の氏名　弁理士　菜野重孝　はが１名第 図 第 図 第 図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部に高沸点液体を満たしたタンク内の前記高沸
   点液体中に、内部の高沸点液体に温度勾配を持たせるた
   めの加熱器が上部外周部に配設された筒をタンク内の高
   沸点液体から断熱するとともに、下端をタンクの底面を
   浮かせた状態で配設し、かつ筒の上方に電極部の最外層
   に低融点金属または低融点合金からなる膜を設けたチッ
   プ部品を筒内に投入する投入部を配設し、その投入部よ
   り筒内にチップ部品を投入し、筒内で電極処理した処理
   済チップ部品をタンクの高沸点液体中より取り出すよう
   に構成し、かつ前記筒の両側に低温液領域を設け、この
   低温液領域を通して処理済チップ部品の搬出を行う搬送
   容器を前記筒の下部に搬入するとともに、その下部から
   の搬出を行なう搬送容器及び搬送装置を有することを特
   徴とするチップ部品の電極処理装置。
2. （２）内部の高沸点液体に温度勾配を持たせるための加
   熱器が上部外周部に配設された筒が、２個以上配設され
   ていることを特徴とする請求項１記載のチップ部品の電
   極処理装置。
3. （３）搬送容器及び搬送装置として、網カゴと搬送チェ
   ーンまたはメッシュベルトのいずれか１つを用いてなる
   請求項１記載のチップ部品の電極処理装置。
4. （４）搬送装置において、その一端がチップ部品洗浄装
   置及び乾燥装置またチップ部品取出装置に連結されてい
   ることを特徴とする請求項１記載のチップ部品の電極処
   理装置。