JPH0226650B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226650B2 JPH0226650B2 JP58068047A JP6804783A JPH0226650B2 JP H0226650 B2 JPH0226650 B2 JP H0226650B2 JP 58068047 A JP58068047 A JP 58068047A JP 6804783 A JP6804783 A JP 6804783A JP H0226650 B2 JPH0226650 B2 JP H0226650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- polyphenylene oxide
- heat resistance
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、耐熱性の優れた熱可塑性樹脂積層板
の製造法に関するものである。 近年、エレクトロニクス産業の発展とともに、
これに使用される積層板に要求される特性がより
厳しくなつている。中でも、高周波域でのパルス
の伝播スピードをより速くする要求が強く、小型
化、実装密度のアツプと相まつて使用される積層
板の高周派特性が最も問題になつている。 現在、該用途に使用する積層板としてエポキシ
樹脂系積層板が多用されるが、高周派特性が良く
ないため、この改良要求が高まつている。 一方、高周波特性を改良した積層板として、ポ
リフエニレンオキシド樹脂を使用した積層板が提
案されている。すなわち、ポリフエニレンオキシ
ド樹脂は、高周波特性、機械的特性に優れた熱可
塑性樹脂であり、特定の芳香族炭化水素、ハロゲ
ン化炭化水素に可溶なことから湿式法にて銅張り
積層板を作る試みが成されている。しかしなが
ら、回路加工上240〜250℃程度の耐熱性が要求さ
れることから、この対策としてポリフエニレンオ
キシド樹脂に架橋剤を加えて三次元網目構造を形
成させる方法、多官能性マレイミド類を併用して
耐熱性を向上させる方法などが提案されている
が、末だ不十分で実用化されるに至らなかつた。 本発明の目的は、上記ポリフエニレンオキシド
を使用した積層板において、その耐熱性を向上さ
せることである。 本発明は、ポリフエニレンオキシド樹脂に１、
２ポリブタジエン樹脂と重合開始剤を添加した配
合物を基材に含浸して得たプリプレグを積層成形
することを特徴とする。このようにして得られる
積層板は、260℃以上の耐熱性を有し、ポリフエ
ニレンオキシド樹脂のすぐれた高周波特性、耐湿
性などを保持するため、現在高度の高周波特性を
必要とする用途に多用されているエポキシ樹脂系
積層板よりはるかに優れた特性が得られる。 本発明におけるポリフエニレンオキシド樹脂
は、下記一般式で表わされる繰返し単位を骨格に
もつ重合体で、分子量1000〜30000程度のもので
ある。
の製造法に関するものである。 近年、エレクトロニクス産業の発展とともに、
これに使用される積層板に要求される特性がより
厳しくなつている。中でも、高周波域でのパルス
の伝播スピードをより速くする要求が強く、小型
化、実装密度のアツプと相まつて使用される積層
板の高周派特性が最も問題になつている。 現在、該用途に使用する積層板としてエポキシ
樹脂系積層板が多用されるが、高周派特性が良く
ないため、この改良要求が高まつている。 一方、高周波特性を改良した積層板として、ポ
リフエニレンオキシド樹脂を使用した積層板が提
案されている。すなわち、ポリフエニレンオキシ
ド樹脂は、高周波特性、機械的特性に優れた熱可
塑性樹脂であり、特定の芳香族炭化水素、ハロゲ
ン化炭化水素に可溶なことから湿式法にて銅張り
積層板を作る試みが成されている。しかしなが
ら、回路加工上240〜250℃程度の耐熱性が要求さ
れることから、この対策としてポリフエニレンオ
キシド樹脂に架橋剤を加えて三次元網目構造を形
成させる方法、多官能性マレイミド類を併用して
耐熱性を向上させる方法などが提案されている
が、末だ不十分で実用化されるに至らなかつた。 本発明の目的は、上記ポリフエニレンオキシド
を使用した積層板において、その耐熱性を向上さ
せることである。 本発明は、ポリフエニレンオキシド樹脂に１、
２ポリブタジエン樹脂と重合開始剤を添加した配
合物を基材に含浸して得たプリプレグを積層成形
することを特徴とする。このようにして得られる
積層板は、260℃以上の耐熱性を有し、ポリフエ
ニレンオキシド樹脂のすぐれた高周波特性、耐湿
性などを保持するため、現在高度の高周波特性を
必要とする用途に多用されているエポキシ樹脂系
積層板よりはるかに優れた特性が得られる。 本発明におけるポリフエニレンオキシド樹脂
は、下記一般式で表わされる繰返し単位を骨格に
もつ重合体で、分子量1000〜30000程度のもので
ある。
【式】
R1、R2：炭素数１〜３のアルキル基
R3：水素原子またはアルキル基
ポリフエニレンオキシド樹脂は、低分子量のも
のを用いると溶解性が良く、作業性も良好で、他
方高分子量のものを用いると耐熱性、機械的特性
が一層向上することから、作業目的に応じて適宜
選択すれば良い。 しかし、本発明の耐熱性向上の目的を良好に達
成するためには、高分子量の樹脂を選択すること
が好ましく、１、２ポリブタジエン樹脂の添加量
を少なくおさえられ、特に高周波特性を害するこ
となく良好な積層板が得られる。 本発明における１、２ポリブタジエン樹脂は、
下記一般式で表わされる重合体で、分子量500〜
5000程度の樹脂である。 Ｒ：水素原子、水酸基またはカルボキシル基 １、２ポリブタジエン樹脂は、ポリフエニレン
オキシド樹脂と良く相溶し、公知のベンゾイルパ
ーオキシド、ジクミルパーオキシドなどの開始剤
を併用して三次元網目構造化することにより本発
明の耐熱性の良好な積層板が得られる。ポリフエ
ニレンオキシド樹脂に耐熱性を付与する樹脂とし
て特に１、２ポリブタジエン樹脂を限定した理由
は、ポリフエニレンオキシド樹脂と最も良く相溶
し、成形時の樹脂流れ特性を向上させ、すぐれた
高周波特性、耐湿性を有する積層板が得られるた
めである。 次に、本発明における上記配合物を含浸する基
材は、有機、無機繊維系基材の全てであるが、特
にガラス繊維の織布、不織布、テトロン繊維の織
布、不織布などが良好である。ガラス繊維系は積
層板の寸法安定性が良くなり、テトロン繊維系は
これ自体高周波特性の良好な基材であるので、積
層板の高周波特性が一層良くなる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ポリフエニレンオキシド樹脂100重量部、ジク
ミルパーオキシドを含む１、２ポリブタジエン樹
脂（日本ソーダ製Ｂ−1000）10重量部のトルエン
混合液をガラス繊維織布に樹脂量45重量％になる
様含浸し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。
該プリプレグを８枚重ね、温度160℃、圧力50
Kg／cm2で30分間加熱加圧し1.6m／ｍ厚の積層板
を得た（発明品１）。 実施例 ２ 実施例１と同様な方法で、但し基材としてガラ
ス繊維織布の代りにテトロン織布を用いて、積層
板を得た（発明品２）。 従来例 １ ジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂をガラス
繊維織布に含浸し、150℃で乾燥してプリプレグ
を作つた。該プリプレグを８枚重ね、温度160℃、
圧力50Kg／cm2で30分間加熱、加圧し1.6m／ｍ厚
さのエポキシ樹脂系積層板を得た（従来品１）。 以上の各積層成形における樹脂流れ特性はいず
れも良好であつた。 従来例 ２ ポリフエニレンオキシド樹脂をインジエクシヨ
ン法により金型成形し1.6m／ｍ厚さの板を得た
（従来品２）。 従来例 ３ ポリフエニレンオキシド樹脂のトルエン溶液を
ガラス繊維織布に樹脂量45重量％になる様含浸
し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。該プ
リプレグを８枚重ね、温度250℃、圧力50Kg／cm2
で30分間加熱加圧し1.6m／ｍ厚の積層板を得た
（従来品３）。 従来例 ４ 従来例３と同様の方法で、但し基材としてテト
ロン織布を用いて、1.6m／ｍ厚の積層板を得た
（従来品４）。 次に、発明品１、２、従来品１〜４の誘電率、
誘電正接、吸水率、絶縁抵抗及び260℃半田耐熱
性をJIS法により測定した結果を第１表に示す。
のを用いると溶解性が良く、作業性も良好で、他
方高分子量のものを用いると耐熱性、機械的特性
が一層向上することから、作業目的に応じて適宜
選択すれば良い。 しかし、本発明の耐熱性向上の目的を良好に達
成するためには、高分子量の樹脂を選択すること
が好ましく、１、２ポリブタジエン樹脂の添加量
を少なくおさえられ、特に高周波特性を害するこ
となく良好な積層板が得られる。 本発明における１、２ポリブタジエン樹脂は、
下記一般式で表わされる重合体で、分子量500〜
5000程度の樹脂である。 Ｒ：水素原子、水酸基またはカルボキシル基 １、２ポリブタジエン樹脂は、ポリフエニレン
オキシド樹脂と良く相溶し、公知のベンゾイルパ
ーオキシド、ジクミルパーオキシドなどの開始剤
を併用して三次元網目構造化することにより本発
明の耐熱性の良好な積層板が得られる。ポリフエ
ニレンオキシド樹脂に耐熱性を付与する樹脂とし
て特に１、２ポリブタジエン樹脂を限定した理由
は、ポリフエニレンオキシド樹脂と最も良く相溶
し、成形時の樹脂流れ特性を向上させ、すぐれた
高周波特性、耐湿性を有する積層板が得られるた
めである。 次に、本発明における上記配合物を含浸する基
材は、有機、無機繊維系基材の全てであるが、特
にガラス繊維の織布、不織布、テトロン繊維の織
布、不織布などが良好である。ガラス繊維系は積
層板の寸法安定性が良くなり、テトロン繊維系は
これ自体高周波特性の良好な基材であるので、積
層板の高周波特性が一層良くなる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 １ ポリフエニレンオキシド樹脂100重量部、ジク
ミルパーオキシドを含む１、２ポリブタジエン樹
脂（日本ソーダ製Ｂ−1000）10重量部のトルエン
混合液をガラス繊維織布に樹脂量45重量％になる
様含浸し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。
該プリプレグを８枚重ね、温度160℃、圧力50
Kg／cm2で30分間加熱加圧し1.6m／ｍ厚の積層板
を得た（発明品１）。 実施例 ２ 実施例１と同様な方法で、但し基材としてガラ
ス繊維織布の代りにテトロン織布を用いて、積層
板を得た（発明品２）。 従来例 １ ジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂をガラス
繊維織布に含浸し、150℃で乾燥してプリプレグ
を作つた。該プリプレグを８枚重ね、温度160℃、
圧力50Kg／cm2で30分間加熱、加圧し1.6m／ｍ厚
さのエポキシ樹脂系積層板を得た（従来品１）。 以上の各積層成形における樹脂流れ特性はいず
れも良好であつた。 従来例 ２ ポリフエニレンオキシド樹脂をインジエクシヨ
ン法により金型成形し1.6m／ｍ厚さの板を得た
（従来品２）。 従来例 ３ ポリフエニレンオキシド樹脂のトルエン溶液を
ガラス繊維織布に樹脂量45重量％になる様含浸
し、140℃で乾燥してプリプレグを作つた。該プ
リプレグを８枚重ね、温度250℃、圧力50Kg／cm2
で30分間加熱加圧し1.6m／ｍ厚の積層板を得た
（従来品３）。 従来例 ４ 従来例３と同様の方法で、但し基材としてテト
ロン織布を用いて、1.6m／ｍ厚の積層板を得た
（従来品４）。 次に、発明品１、２、従来品１〜４の誘電率、
誘電正接、吸水率、絶縁抵抗及び260℃半田耐熱
性をJIS法により測定した結果を第１表に示す。
【表】
第１表から明らかなように、本発明による積層
板は、高周波特性および耐湿性が優れ、耐熱性も
充分使用に耐える水準にあり、その工業的価値は
大なるものである。
板は、高周波特性および耐湿性が優れ、耐熱性も
充分使用に耐える水準にあり、その工業的価値は
大なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記式で示される１、２ポリブタジエン樹脂
と重合開始剤をポリフエニレンオキシド樹脂に添
加した配合物を基材に含浸して得たプリプレグを
積層成形することを特徴とする熱可塑性樹脂積層
板の製造法。 Ｒ：水素原子、水酸基またはカルボキシル基
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6804783A JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6804783A JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193929A JPS59193929A (ja) | 1984-11-02 |
| JPH0226650B2 true JPH0226650B2 (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=13362478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6804783A Granted JPS59193929A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 熱可塑性樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193929A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148512A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフエニレンオキサイド固化物の改質法 |
| TWI441866B (zh) | 2006-02-17 | 2014-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate |
| JP5261943B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2013-08-14 | 日立化成株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP5303852B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2013-10-02 | 日立化成株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP5303853B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2013-10-02 | 日立化成株式会社 | Ｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP5303854B2 (ja) * | 2006-10-24 | 2013-10-02 | 日立化成株式会社 | 新規なセミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP5374891B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2013-12-25 | 日立化成株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| JP5104507B2 (ja) | 2007-04-26 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
| TWI513761B (zh) | 2013-04-30 | 2015-12-21 | Ind Tech Res Inst | 樹脂組合物、膠片、及包含其之基材 |
| WO2015152427A1 (ja) | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 日立化成株式会社 | Ｎ－置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板 |
| CN113717526B (zh) | 2015-01-13 | 2024-06-11 | 株式会社力森诺科 | 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5118025B2 (ja) * | 1972-08-25 | 1976-06-07 | ||
| JPS5213227B2 (ja) * | 1973-01-16 | 1977-04-13 | ||
| JPS56115350A (en) * | 1980-02-16 | 1981-09-10 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Modified block copolymer composition |
| JPS57202333A (en) * | 1981-06-08 | 1982-12-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Composition having high dielectric constant |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP6804783A patent/JPS59193929A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59193929A (ja) | 1984-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10858514B2 (en) | Resin composition and pre-preg and laminate using the composition | |
| CN109735088B (zh) | 一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和层间绝缘膜 | |
| JPH0226650B2 (ja) | ||
| JPS61243844A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN113462143B (zh) | 聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板 | |
| US5279895A (en) | Polyimide composition and prepreg and laminate thereof | |
| JPH0925349A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| KR930004277B1 (ko) | 수지조성물, 적층판(積層板) 및 그 제조방법 | |
| JPS6221626B2 (ja) | ||
| JP2555818B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH0790172A (ja) | ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ及び積 層板。 | |
| JPS63117053A (ja) | 積層板 | |
| JPS642136B2 (ja) | ||
| JPH047374B2 (ja) | ||
| JPH09124806A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPS6345415B2 (ja) | ||
| JPS6130904B2 (ja) | ||
| JPH0321337B2 (ja) | ||
| JPH01145A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| KR910008855B1 (ko) | 난연성 수지 조성물 및 적층재료 | |
| JPS62292428A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH02292326A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH032223A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS63280746A (ja) | プリント配線基板用ワニス |