JPH0321337B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、耐湿性にすぐれ打ち抜き加工性の改
良されたいわゆるコールドパンチング（低温打ち
抜き）タイプのセルロース系基材ハロゲン含有不
飽和ポリエステル樹脂難燃性金属箔張り電気用積
層板に関する。 本発明でいう金属箔張り電気用積層板とは、例
えば各種電子部品の基板として用いられる金属箔
張り積層板を意味し、その形状は、例えば厚みが
およそ0.5〜５mmであるような板状物をいう。 上記のごとき積層板は、セルロース系基材に不
飽和ポリエステル樹脂を含浸させた後、積層して
硬化することによつて製造される。例えば、既に
本発明者等は常温で液状である不飽和ポリエステ
ル樹脂を用いて電気用積層板を連続的に製造する
方法を特願昭53−77668、特願昭53−125541等に
おいて提案している。又、常温で固体である不飽
和ポリエステル樹脂を用い、加熱加圧成形により
積層板を製造する例としては、特開昭48−29625、
特開昭51−111885、特開昭52−92288等多くの提
案があるが、これらは未だ実用化の段階にまでは
至つていない。 前記のごとき方法で得られるセルロース系基材
不飽和ポリエステル樹脂積層板は、、常態におけ
る電気絶縁性、半田耐熱性、機械的強度等は極め
て良好であるが、吸湿によりこれらの積層板とし
ての特性の低下が大きいという欠点を有してい
た。これは不飽和ポリエステル樹脂自身の電気絶
縁性、耐熱性、耐湿性は優れているが、一方基材
を構成するセルロースとの間の密着性に乏しく、
吸湿により樹脂とセルロース繊維との界面が剥離
し、それに伴い吸湿量が増大し、ひいては諸性能
の低下を招くためと考えられる。 かかる現状に鑑み、既に本発明者らが鋭意研究
を行つた結果、メチロール基を有する化合物で予
備含浸処理した基材として不飽和ポリエステル樹
脂積層板を製造することにより、常態のみならず
吸湿時の諸特性も優れた電気用積層板を提供で
き、しかも前記した従来の不飽和ポリエステル樹
脂積層板の諸欠点を解消することが可能となるこ
とを見出し特願昭54−53239に提案した。 さらに一方、これら電気用積層板及び銅張積層
板は、実用に際し、通常打ち抜き加工によつて、
形取りや孔あけが行なわれる場合が多く、従つて
優れた打ち抜き加工特性が要求される。特に近
年、電子部品の小型化、回路の高密度化に伴い、
より高度な加工特性が望まれているのが現状であ
る。 従来、不飽和ポリエステル、基材積層板は、結
晶性ポリエステルあるいは常温で固体のポリエス
テルと架橋剤を溶媒を使用して含浸し、乾燥しプ
リプレグとした後、加熱加圧成形して積層板が作
られてきた。しかしながら、これらの方法で作ら
れる積層板はガラス転移温度が高く耐熱性にはす
ぐれるが、打ち抜き加工性、特に通常50〜80℃程
度で行われている低温打ち抜き加工時の加工性に
問題があつた。更に、近時この種の電気用積層板
等に対しては、例えば米国UL規格等のきびしい
難燃性が要求されているように難燃性の優れた電
気用積層板が熱望されている。 本発明者らは、上記諸問題を解決すべく鋭意研
究の結果、基材含浸用樹脂として、(a)ハロゲン含
有不飽和ポリエステル樹脂と、(b)硬さ調整用不飽
和ポリエステル樹脂との混合物であつて、その硬
化後のガラス転移温度が20〜80℃であるようの混
合樹脂を採用すること、基材を予めメチロール基
を有する化合物で処理したものを用いること、及
び積層体と金属箔とを難燃性接着剤により接着す
ることにより上記の課題を一挙に解決することが
できた。以下に本発明を詳細説明する。 先づ、本発明に用いるハロゲン含有不飽和ポリ
エステル樹脂及び硬さ調整用不飽和ポリエステル
樹脂について説明する。 一般に、不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和ポ
リエステル鎖の構造式が、たとえば のようなもので、原料がポリオールとしてはエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジエチ
レングリコール、１，４−ブタンジオール及び
１，５−ペンタンジオール、飽和多塩基酸として
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ア
ジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、不飽和多
塩基酸として無水マレイン酸、フマル酸であるよ
うなものが一般的であり、不飽和ポリエステル樹
脂は不飽和ポリエステルと架橋用単量体との混合
物である。 架橋用単量体としてはスチレンが一般的である
が、その他α−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、炭素数
１〜10のアルキルアクリレート、炭素数１〜10の
アルキルメタクリレート、フタル酸ジアリル、シ
アヌル酸トリアリルなどの単量体をも使用するこ
とができる。又、スチレンとこれらの混合物を用
いてもよい。これらの架橋用単量体の使用量は、
不飽和ポリエステル樹脂の20〜50重量％である。 本発明のハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂
は、一般の不飽和ポリエステル樹脂とは全く異な
り、不飽和ポリエステル分子構造中にハロゲンを
含有するもので、ポリオール成分としてハロゲン
化グリコールなど、酸成分としてハロゲン化酸な
どを使用したもののほか、通常の方法で不飽和ポ
リエステルを合成した後、ハロゲンを導入したよ
うな反応型の樹脂、例えば特公昭46−8993によつ
て製造されたハロゲン化ポリエステルも含まれ
る。 ハロゲン化グリコールとしては、２，２−ジブ
ロモ−ネオペンチルグリコール、ハロゲン化酸と
しては、テトラブロムフタール酸、テトラクロル
フタール酸、クロルエンド酸或は、それらの酸無
水物などがある。 ハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂は、上記
のようなハロゲン含有不飽和ポリエステルと架橋
用単量体との混合物である。架橋用単量体として
は一般の不飽和ポリエステル樹脂と同様のものを
使うことが出来る。 したがつて、市販されているクロルエンド酸系
不飽和ポリエステル樹脂、例えばフツカー社製
HETRON、大日本インキ製ポリライトNA−281
や不飽和ポリエステル中の不飽和結合に臭素を導
入した反応型難燃ポリエステル樹脂、例えば日本
ユピカ製FMS−583、FPM−531、FPM−231な
ども好適である。 本発明のハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂
の好ましいハロゲン含有量は、電気用積層板とし
て難燃規格や併用する添加剤などによつて変化し
限定するのは難しいが、例えばハロゲン含有不飽
和ポリエステル樹脂単独でUL−94のV0或V1ク
ラスを達成するためには、塩素なら20重量％臭素
なら15〜18重量％程度樹脂中に含有することが必
要である。 しかしながら、ハロゲン含有不飽和ポリエステ
ル樹脂は、難燃性は大きいが、一般にガラス転移
温度（以下、Tgという）が比較的高く、打ち抜
き加工性、とくに通常50〜80℃程度で行われてい
る低温打ち抜き加工性がよくない傾向がある。こ
の欠点を改良するためには、ハロゲン含有不飽和
ポリエステル樹脂にソフトセグメントを含む硬さ
調整用不飽和ポリエステル樹脂を添加した混合物
であつて、その組成物硬化体のTgが20〜80℃、
好ましくは30〜70℃であるような混合樹脂を使用
すれば目的が達せられることがわかつた。即ち、
組成物硬化体のTgが20〜80℃、好ましくは30〜
70℃の混合物を使用すれば優れた低温打ち抜き加
工性がえられる。 Tgが上記の範囲より高いときは、積層板をTg
より＋10℃〜＋20℃高い温度に加熱して打ち抜き
加工を行なえば実施はできるが、その場合には高
温打抜きとなり、業界で好んで多用される低温打
抜きを目的とする本発明の主旨から外れることに
なる。 ガラス転移温度（Tg）とは、高分子物質を加
熱した場合にガラス状のかたい状態からゴム状に
変わる温度をいい、十分に分子量の大きい高分子
物質では特有の温度である。このTgは、ジラト
メトリー・熱容量測定力学分散などによつて測定
される。 本発明でいう打抜き加工性とは、１mmφ25.4mm
ピツチの連続ピン23個を含む金型によつて
ASTM−D617−44の採点基準に準じて端面、表
面、孔のすべての評価項目について秀〜可の範囲
の評価が得られる場合をもつて良好な打ち抜き加
工性を有するとした。 本発明でいう硬さ調整用不飽和ポリエステル樹
脂とは、不飽和ポリエステルのポリオール成分あ
るいは酸成分としてソフトセグメントとなるよう
なものを含む不飽和ポリエステル樹脂であつて特
に限定されるわけではないが、軟質、超軟質樹脂
として市販されているものなど、例えば武田薬品
製ポリマール6320F、昭和高分子製リゴラツク
70F、三井東圧製エスターF2240等のTgが通常０
〜50℃のものを使うことが出来る、この硬さ調整
用不飽和ポリエステル樹脂のブレンド量について
は、使用するハロゲン含有ポリエステル樹脂即
ち、ハロゲンの種類と量及びTg、並びに使用す
る硬さ調整用不飽和ポリエステル樹脂のTgと、
得ようとする難燃性のレベル、低温打ち抜き加工
性のレベルなどによつて異なるが、一般的には硬
さ調整用ポリエステル樹脂が１〜50％、好ましく
は10〜35％の範囲が望ましい。又、ゴム・可塑
剤・充填剤その他の添加剤などを配合することも
可能であるが、これらを配合して硬化させた樹脂
組成物硬化体が、本発明に規定するTgの範囲に
入るように調整される必要がある。ゴムとしてば
ポリブタジエン及び又はその共重合体のマレイン
化物など、可塑剤としてはアジピン酸あるいはフ
タール酸とグリコールからの、市販されているエ
ステル系可塑剤、エポキシ化大豆油などであり、
無機物としては、ポリエステル樹脂の充填剤とし
て使われる炭酸カルシウム、無水ケイ酸、酸化チ
タンなどがあげられる。 さらに本発明においては、添加剤として添加型
難燃剤を添加することが望ましい。市販の添加型
難燃剤、即ち非ハロゲンリン酸エステルや含ハロ
ゲンりん酸エステル、例えばトリオクチルホスフ
エート、トリフエニルホスフエート、トリクレジ
ルホスフエート、オクチルジフエニルホスフエー
トやトリス（クロロエチル）ホスフエート、トリ
ス（ジクロロプロピル）ホスフエート、トリス
（クロロプロピル）ホスフエート、ビス（２，３
−ジブロモプロピル）２，３−ジクロロプロピル
ホスフエート、トリス（２，３−ジブロモプロピ
ル）ホスフエート、ビス（クロロプロピル）モノ
オクチルホスフエート、これらとハロゲン含有添
加剤との混合物例えばハロゲン含有複合リン酸エ
ステルなどをあげることができる。さらに、この
ほか酸化アンチモン、水酸化アルミニウムなどの
無機系難燃剤なども好ましい。 一方、硬化に際しては、汎用の有機過酸化物、
必要に応じて硬化促進剤を用いることが出来る。
本発明の不飽和ポリエステル樹脂硬化用触媒とし
て用いる過酸化物として、パーオキシジカーボネ
ート類、ケトンパーオキサイド類、ハイドロパー
オキサイド類、あるいはジアシルパーオキサイド
類等を用いるよりは、パーオキシケタール類、ジ
アルキルパーオキサイド類あるいはパーオキシエ
ステル類から選ばれた一種あるいは複数種の過酸
化物を用いることがハンダ耐熱性や電気絶縁特性
及び接着性において特に好ましい結果を得る。樹
脂液に対して0.5〜2.0％程度の配合量が良い。よ
り好ましい触媒としては、パーオキシケタール類
として、例えば１−１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１−１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘ
キサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシ）バレレート、ジアルキルパーオキサ
イド類として、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン−３、パーオキシエステ
ル類として、例えばｔ−ブチルパーオキシアセテ
ート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサ
ノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエートなどである。 次に、基材を予備処理するメチロール基を有す
る化合物について説明する。 本発明に用いる基材処理剤としてのメチロール
基を有する化合物には種々なものがあるが、例え
ばフエノール類とホルマリンを酸あるいはアルカ
リを触媒としてえられるフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂、アミノ基あるいはアミド基にホルマリ
ンが付加縮合してえられる樹脂例えばメラミン系
樹脂、ユリア系樹脂これらの変性樹脂などであ
り、メチロール基の一部又は全部をメタノールや
ブタノールの如き低級アルコールでエーテル化し
たものなども含まれる。具体的には、一般式 （ただし、R₁＝Ｈ、CH₃ R₂＝Ｈ、C₁〜₄のアル
キル基） で表わされるアミドメチルロール化合物であり、
その内特にＮ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−
メトキシメチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキ
シメチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメ
タクリルアミド、Ｎ−メトキシメチロールメタク
リアミド、Ｎ−ブトキシメチロールメタクリルア
ミド等が好ましい。これらのうちの一種または２
種以上の混合物あるいは２種以上の共縮合物を用
いてもさしつかえない。又、他の具体例として
は、メチロールメラミン及び又はメチロールグア
ナミンが好ましく、これらはメラミン又はホルモ
グアナミン、アセトグアナミン、プロピオグアナ
ミン、ベンゾグアナミン、アジポジグアナミン等
のグアナミン類とホルムアルデヒドの初期縮合物
あるいはそれらのメチロール基の一部又は全部を
メタノールやブタノールの如き低級アルコールで
エーテル化したものなどである。またこれらを主
成分として、例えば機械的特性の改質を目的とし
熱可塑性樹脂、各種植物油、及びその変性物など
適宜混合されたものでも良い。更に、上記のメチ
ロールメラミン及び又はメチロールグアナミン等
のメチロール基を有する化合物に加えて、次のご
とき高級脂肪族誘導体を混合もしくは縮合せしめ
るとより良い結果が得られる。高級脂肪族誘導体
には、例えばカプリル酸、カプリル酸、ラウリン
酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸
の如きの飽和脂肪酸；オレイン酸、エルカ酸、リ
ノール酸、エレオステアリン酸、リノレン酸の如
き不飽和脂肪酸及び上記の脂肪酸類とエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、プロピレン
グリコール、グリセリン、ペンタエリスリトー
ル、ソルビトール等多価アルコールとのエステル
類及び上記の如き脂肪酸からの誘導体である脂肪
族アミド及びカプリルアルコール、ラウリルアル
コール、ミリスチルアルコール、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール、オレイルアルコー
ル、リノレイルアルコール等の飽和あるいは不飽
和の高級アルコール及び高級アルコールと多価ア
ルコールとのエーテル類及び高級アルコールから
の誘導体である脂肪族アミンなどを挙げることが
できる。またリシノレイン酸の如きオキシ脂肪酸
とそれからの誘導体も同様に打抜加工性改良の目
的に併用することができる。要するに、分子内に
水酸基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基等
のアミノ樹脂のメチロール基と縮合しうる基とア
ミノ樹脂の凝集力を弱める働きをする長鎖のアル
キル基を併せ有することが打抜加工性質剤として
一層好ましい条件である。このような条件を満た
す高級脂肪族誘導体の数は極めて多いが、本発明
者らがこれまで検討を行つてきた結果によれば、
炭素数が８以上の時、打抜加工性改質剤としての
効果が顕著となり、炭素数18で不飽和基一個を有
するオレイン酸、オレイルアルコール及びそれら
の誘導体例えばオレイン酸モノグリセリド、オレ
イン酸ジグリセリド、オレイン酸アマイド、オレ
イルアミンを用いた時、得られる積層板の性能が
バランスがとれ良好であり、本発明の好適な実施
態様であることも明らかとなつた。 かかる改質剤の使用量は、積層板に使用する前
記の混合樹脂組成物によつて、その最適量は異な
るが、通常メチロール基を有する化合物100部に
対して３部から40部の範囲内にある。処理剤の使
用方法については、メチロール基を有する化合物
又は該化合物と前記改質剤とを溶液や懸濁液の形
で混合して用いるか、あるいは両者を予め縮合さ
せて用いるか、いずれの方法によつてもよい。 本発明のメチロール基を有する化合物は、一般
にセルロース繊維及び不飽和ポリエステル樹脂の
両者に対して適当な親和性を有し、すぐれた複合
体を形成するのに役立ち、このことがひいては優
れた電気用積層板を形成する。 予め含浸処理された紙基材を得るには、例えば
上記のメチロール基を有する化合物の水やアルコ
ールを溶媒とする溶液を調製し、これに浸漬し、
乾燥することによつて達成できる。メチロール基
を有する化合物処理剤の紙基材に対する最終的な
付着量は、通常、紙の重量に対して５〜30％、好
ましくは10〜20％程度が良い。この様な予め含浸
処理をほどこした紙基材を用いると、曲げ強度
が改善される。打ち抜き加工時の白化現象が改
良される。特に多湿の環境にさらされた時の、
ハンダ耐熱性、金属箔の接着強度、及び電気絶縁
特性の劣化が軽微となる。 本発明に用いるセルロース系基材とは、クラフ
ト紙、リンター紙等のセルロース系繊維を主成分
とする紙基材、又は綿・レーヨン等のセルロース
系布基材をいう。本発明では、紙基材がより好ま
しい結果を与える。 上記の通り、予備処理した基材と、ハロゲン含
有不飽和ポリエステル樹脂と硬さ調整用不飽和ポ
リエステル樹脂（共に、常温液状のものが好まし
い）との混合物とからなる硬化積層体に金属箔を
積層接着することにより本発明金属箔張り難燃性
電気用積層板が得られるが、該接着剤層の厚みは
５〜100μ、好ましくは25〜80μである。本発明で
使用する難燃性接着剤としては、エポキシ系、ゴ
ムフエノール系、ポリビニルアセタールフエノー
ル系、可燃性接着剤を難燃化した接着剤であれば
よく、特に限定されない。難燃化の方法につい
て、例えばエポキシ系接着剤について言えば、そ
の構成成分であるエポキシ樹脂の部分の一部又は
全部をハロゲン含有エポキシ樹脂或はハロゲン含
有モノエポキシ化合物などで置きかえるか、これ
にハロゲン化合物、ハロゲン含有リン化合物、三
酸化アンチモン、ジルコニウム化合物、水酸化ア
ルミニウムなどの難燃剤を併用することによつて
達成される。さらに詳しくは、テトラブロモビス
フエノールＡのジクリシジルエーテル、２，２−
ジブロモ−ネオペンチルグリコール−ジグリシジ
ルエーテル、ジブロモクレゾールモノグリシジル
エーテルとビスフエノールＡのジグリシジルエー
テルをアミン系硬化剤あるいは酸無水物硬化剤で
硬化させることができる。また、難燃化エポキシ
樹脂とポリアミドアミン樹脂等のポリアミド樹
脂、末端アミノ基ポリブタジエンニトリルゴム、
アミン硬化剤あるいは、これらの硬化剤の混合物
などは、その組合せによつて接着剤の物性を望ま
しいものに変えることが容易に出来るので本発明
の接着剤として好ましいものである。 積層板の難燃化は厚さのうすいものの方が難し
いが、本発明の方法によれば約１mm未端、0.8mm
程度の厚さのうすい金属張積層板でも十分な難燃
性をもつた積層板を作ることができる。 なお本発明に使用する金属箔としては、銅箔、
特に電解銅箔を用いると耐蝕性、エツチング性、
接着性等の観点から好ましい。その他には電解鉄
箔、アルミニウム箔等も例示される。 なお、本発明の難燃性金属箔張電気用積層板の
製造については、既に本発明者らが特願昭54−
83239で提案した金属箔をラミネートする前に金
属箔に接着剤を塗布し、加熱処理した接着剤付き
金属箔と不飽和ポリエステル樹脂を含浸したセル
ロース基材とを積層し、実質的に無圧の状態で硬
化させる方法を適用することが本発明の望ましい
実施態様の一つである。 以上の方法により製造された金属箔張り電気用
積層板は、難燃性であり、打抜加工性及び耐湿性
に優れたものであり、電気用積層板として印刷回
路基板などの各用途に用いることができる。 次に、実施例により本発明を更に詳しく説明す
る。 実施例 １ Ｎ−メチロールアクリルアミドの８％メタノー
ル溶液に厚み285μｍのクラフト紙を浸漬し取出
した後、120℃で20分加熱、乾燥して含浸処理基
材をえた。このときのＮ−メチロールアクリルア
ミドの紙への付着量は11.2％であつた。 このように処理した５枚を連続的に搬送しなが
ら次の組成の樹脂液 ユピカFPM231（日本ユピカ製難燃不飽和ポリエ
ステル樹脂 80重量部 ポリマール6320F（武田薬品製不飽和ポリエステ
ル樹脂） 20 〃 パーヘキサ3M（日本油脂製硬化触媒） １重量部 を含浸させ２本のロール対を用いて重ね合せると
共に、連続的に巻き出されている市販の電解銅箔
（福田金属製CF−T5）に難燃性接着剤として エピコート828（シエル化学製エポキシ樹脂）
35重量部 DER542（ダウ社製臭素化エポキシ樹脂）
35 〃 パーサミド125（ヘンケル日本製ポリアミド樹脂）
20 〃 ATBN（BFグツドリツチ製未端アミノ基ポリブ
タジエンニトリルゴム） 10 〃 を混合したものをブレードコーターで厚し80μｍ
に塗布し、続いて100℃の接着剤熱処理用トンネ
ル炉内を５分間を要して通過させたものを同時に
ラミネートし、さらにその対面に厚さが50μｍの
ポリエステルフイルムをラミネートしつつ、温度
が110℃のトンネル状熱風炉へ連続的に移送せし
め、30分を要して通過させた、切断後、160℃×
10分の条件でさらに熱処理し、厚さが約1.6mmで
ある片面銅張り積層板を得た。性能を表１に示
す。なお、樹脂硬化体のガラス転移温度は約60℃
であつた。 実施例 ２ オレイン酸モノグリセリド（理研ビタミン油、
リケマールOL−100）1.5重量部を溶解したメタ
ノール50重量部にメチロールメラミン（日本カー
バイド工業、ニカレジンＳ−305）６重量部を溶
解した水50重量部を強く撹拌しながら注ぎ込み、
懸濁状態の処理液を調整した。この処理液に厚み
285μｍのクラフト紙（巴川製紙製MKP−150）
を浸漬し、取出した後、120℃で20分加熱乾燥し
て処理紙基材を得た。この時、処理剤の紙への付
着量は13.8％であつた。 このように処理した５枚を連続的に搬送しなが
ら次の組成の樹脂液（実施例１と同じ） ユピカFPM−231 80重量部 ポリマール6320F 20 〃 ポーヘキサ3M １重量部 を含浸させ２本のロール対を用いて重ね合せると
共に、連続的に巻き出されている市販の電解銅箔
（福田金属製CF−T5）に、難燃性接着剤（実施
例１と同じ）として エピコート828 35重量部 DER542 35重量部 バーサミド125 20重量部 ATBN 10重量部 を混合したものをブレードコーターで厚さ80μｍ
に塗布し、続いて100℃の接着剤熱処理用トンネ
ル炉内を５分間を要して通過させたものを同時に
ラミネートし、さらにその対面に厚さが50μｍの
ポリエステルフイルムをラミネートしつつ、温度
が110℃のトンネル状熱風炉へ連続的に移送せし
め、30分を要して通過させた。切断後、160℃×
10分の条件でさらに熱処理し、厚さが約1.6mmで
ある片面銅張り積層板を得た。性能を表１に示
す。なほ、樹脂硬化体のガラス転移温度は約60℃
であつた。

【表】

【表】 試験法は下記の通りである。 (1) 打ち抜き加工性：１mmφ25.4mmの連続ピン23
個を含む金型使用。打ち抜き温度は60〜80℃と
した。 (2) 吸水率：JIS−C6481 (3) 耐炎性：UL−94 (4) 半田耐熱性：JIS−C6481。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a)ハロゲン含有不飽和ポリエステル樹脂と、
   (b)ソフトセグメントを含む不飽和ポリエステル樹
   脂を硬さ調整用樹脂として混合してなる、硬化後
   のTgが20〜80℃の範囲内にある樹脂ブレンドを
   含浸した複数枚のセルロース系基材の積層物より
   なる絶縁板部の表面に、厚さ５〜100μの難燃性
   熱硬化性樹脂接着剤層を介して金属箔を接着して
   なる難燃性金属箔張り電気用積層板。 ２ セルロース系基材がメチロール基を有する化
   合物で予備含浸されている第１項の積層板。 ３ セルロース系基材がメチロールメラミンおよ
   び／またはメチロールグアナミンと、分子内にメ
   チロール基と縮合可能な基を少なくとも１個有す
   る高級脂肪族誘導体との混合物もしくは縮合物で
   予備含浸されている第１項の積層板。 ４ 難燃性接着剤が、難燃性エポキシ樹脂とポリ
   アミドアミン硬化剤よりなる第１項ないし第３項
   のいずれかの積層板。 ５ 難燃性接着剤層の厚みが25〜80μである第１
   項ないし第４項のいずれかの積層板。 ６ 前記硬さ調整用不飽和ポリエステル樹脂の樹
   脂ブレンド中の割合が10〜35％である第１項ない
   し第５項のいずれかの積層板。