JPH032223A - 積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は１．高周波特性、耐熱性に優れた積層板の製造
法に関する。

従来の技術 従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを所定枚数重
ね合わせ、加熱加圧成形した積層板が製造されている。

これらの積層板は誘電率が４．３〜５．０と大きいため
、プリント配線板の基板としては静電容量が大きく、高
周波数を取り扱うプリント配線板には不適であった。

そこで、高周波領域に適するプリント配線板の基板には
、誘電率や誘電正接の低いものが要求されている。これ
らの要求に対して、ガラス布基材に、誘電率が低く、耐
熱性を有した熱可塑性樹脂（ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂あるいはポリフェニレンオキサイド′樹脂）を含
浸、乾燥して得たプリプレグ杏加熱加圧成形した積層板
が使用されている。しかし、熱可塑性樹脂であるため、
寸法安定性が悪い。また、樹脂の溶融粘度が高く、従来
の熱硬化性樹脂を用いる方法に比較して成形が困難であ
った。

一方、ポリブタジ警ンを使用することも検討されている
が、そのプリプレグは、粘着性があり、巻取り、積層接
着等の作業に支障が生じると同時に、銅箔の接着性、耐
熱性が十分でない。

発明が解決しようとする課題 上記の点に鑑み、本発明の課題は、寸法安定性、高周波
特性、耐熱性に優れた積層板を提供することであり、ま
た、プリプレグの粘着性を抑さえて、製造の作業性を向
上させる′ことである。

課題を解決するための手段 本発明に係る積層板の製造法は、次の（イ）〜（ロ）の
工程を経て得た熱硬化性樹脂ワニスを用いることに特徴
を有し、このワニスをシート状基材に含浸乾燥して得た
プリプレグを加熱加圧成形するものである。

（（）１．２−結合が５０％以上であるポリプタジエ 蚕ン３０〜８０重量％とビニル芳香族化合物７０〜２０
重量％とよりなる一般弐■で示される化合物を、２官能
以上のエポキシ樹脂で変性する工程 （Ｅｌ）前記工程を経た組成物にフェノール系ノボラッ
ク樹脂、ラジカル重合開始剤を配合する工程 一般弐■ （但し、Ａは炭素数１〜５のアルキル基を示す。Ｘは水
素またはハロケンを示す、１、ｍ、ｎ、ｏは１以上の整
数） 作用 上記（イ）の工程では、−ａ式■で示される化合物の０
１１基と２官能以上のエポキシ樹脂のエポキシ基が反応
し、樹脂の耐熱性と接着性の向土工 に寄与する。また、ポリブタジエンを用いてプリプレグ
を作製した場合、プリプレグに粘着性が残るが、一般弐
Ｉで示される化合物は、ビニル芳香族化合物を共重合さ
せているので軟化点が上昇しており、さらに（０）の工
程でフェノール系ノボラック樹脂、ラジカル重合開始剤
を配合しているので、プリプレグの粘着性を抑えること
ができる。そして、本来高周波特性に優れニ 一般式Ｉの化合物において、ボリブタジ子ンの含有量が
３０重量％未満であり、ビニル芳香族化合物の含有量が
７０重間％を越えると、硬化物の架橋密度が小さく耐熱
性が劣ることになる。

一方、ポリブタジエンの含有量が８０重量％を越え、ビ
ニル芳香族化合物の含有量が２０重量％未満であると、
プリプレグの段階で粘着性があり、プリプレグの巻取り
や積層作業に支障を来たす。

また、ポリブタジエンは１．２−結合を５０％以上含有
していないと、硬化物の架橋密度が小さく耐熱性が低下
する。

実施例 本発明に係る積層板の製造法を実施するに当り、一般式
Ｉで示される化合物は、数平均分子量５００〜１０００
０、特に８００〜７０００が好ましい。

また、２官能以上のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
型、ビスフェノールＦ型、脂肪族型、フェノールノボラ
ック型、クレゾールノボラック型などのジグリシジルエ
ーテルである。難燃性付与するためにブロム化エポキシ
樹脂であっトリクロロエチレン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチルヒロリドンなどの有機溶媒中で行
なう。

（ロ）の工程で配合するフェノール系ノボランク樹脂は
、公知の方法で製造されるものであり、クレゾール、ビ
スフェノール等のアルギルフェノールを用いたノボラッ
ク樹脂が好ましい。ノボラック樹脂の配合は、エポキシ
当量と水酸基当量の比が、０．７〜１．３になるよう調
整するのが好ましい。また、ラジカル重合開始剤は、ベ
ゾイルパーオキシド、ジグミルパーオキシド、トン メチルエチルヶ崎パーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾ
エートパーオキシド、ジーし一ブチルパーオキシフタレ
ートなどが使用でき、樹脂組成物１００重量部に対して
０．１−１０重量部添加するのが望ましい。第三級アミ
ン類イミダゾール類の触媒を同時に配合することもでき
る。

（ロ）の工程では、難燃性を付与するために、テトロブ
ロモビスフェノールＡを適宜配合してもよい。また、フ
ェノール系ノボラック樹脂に替えて、ポリビニルフェノ
ール系樹脂を配合することも可能である。ポリビニルフ
ェノール系樹脂は、Ｐ−ビニルフェノールを重合させる
ことにより得られるポリーＰ−ビニルフェノールが代表
的であるが、ビニル芳香族化合物を共重合させたもので
あってもよい。

上記（イ）（ロ）の工程を経て得たワニスを含浸するシ
ート状基材は、ガラス織布、ガラス不織布、合成繊維織
布、合成繊維不織布、紙等である。

ガラス織布、ガラス不織布を構成するガラス繊維は、Ｅ
ガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、Ｓガラスなどからなる。

合成繊維は、アラミド繊維、ポリエステル繊維等である
。シート状基材にワニスを含浸乾燥して得たプリプレグ
は、必要枚数重ねて、１２０〜２５０°Ｃ１５〜１００
ｋｇ／ｃ苗の温度圧力で成形する。

以下、本発明に係る実施例を比較例と共に詳細に説明す
る。

実施例１ 一般式Ｉに化合物として、末端水酸基を有し工 １．２−結合が９５％のポリブタン２フ４４重量％とα
−メチルスチレン５１重量％よりなる化合物（商品名Ｐ
ＢＳＧ　−２０５０、日本曹達型）を用いる。

前記化合物７０重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１１３５、商品名Ｅｐ−８２８、油化
シェル製）３０重量部、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．１重量部をメチルイソブチルケントに溶解し
、１００°Ｃで２時間反応させた。

前記反応組成物にクレゾールノボラック樹脂１０重量部
、テトラブロモビスフェノールＡ５０重世部、ジグミル
パーオキシド１．５重量部、２エチル・４−メチルイミ
ダゾール０．２重量部を配合して得たワニスをガラス織
布に含浸乾燥したところ、粘着性のないプリプレグが得
られた。

前記プリプレグを８枚重ね、その両面に１８μ厚の電解
銅箔を載置して圧力３０ｋｇ／ｃＩ１１．温度１５０℃
で１５分間加熱加圧成形し、その後２００°Ｃにまで昇
温し２時間加熱加圧して１．６ｍｍ厚の両面銅張り積層
板を得た。その特性を第１表に示す。

実施例２ 一般式■の化合物として、末端水酸基を有し、工 ■、２−結合が９５％のポリブタシ苓ン４４重量％とα
−メチルスチレン５１重量％よりなる化合物を用いる。

前記化合物６０重量部とクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（エポキシ当ｌ　２１０、商品名ＹＤＣＮ−７０
２、東部化成製）４０重量部、２２時間反応させた。

前記反応組成物にタレゾールノボラック樹脂ａｆｆｉＪ
ｌｔ部、テトラブロモビスフェノールＡ４５重量部、ジ
グミルパーオキシド１．５重量部を配合して得たワニス
をガラス織布に含浸乾燥したところ、粘着性のないプリ
プレグが得られた。

以下、実施例１と同様にして、１　、６　ｎｕｎ厚の両
面銅張り積層板を得た。特性を第１表に示す。

実施例３ 実施例１で用いたワニスをガラス不織布に含浸乾燥した
ところ、粘着性のないプリプレグを得た。このプリプレ
グを４枚重ね、以下実施例１と同様にして１．６Ｍ厚の
両面銅張り積層板を得た。その特性を第１表に示す。

比較例１〜３ 実施例１において、ボリブタジ千ンの中の１．２−結合
の割合、および一般弐Ｉで示される化合物中のα−メチ
ルスチレンの共重合割合（重量％）を、第２表に示すよ
うに変えてワニスを調製し、１．６ｍ＋ｎ厚の両面銅張
り積層板を得た。

その特性を第１表に示す。また、市販ＦＲ−４の特性測
定値を、従来例として第４表に併せて示す。

性もなく、作業性もよいものとなっている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　シート状基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥して得
   たプリプレグを積層成形する積層板の製造において、前
   記ワニスが次の（イ）〜（ロ）の工程を経て得たもので
   ある積層板の製造法。 （イ）１、２−結合が５０％以上であるポリブタジン３
   ０〜８０重量％とビニル芳香族化合物７０〜２０重量％
   とよりなる一般式Ｉで示される化合物を、２官能以上の
   エポキシ樹脂で変性する工程 （ロ）前記工程を経た組成物にフェノール系ノボラック
   樹脂、ラジカル重合開始剤を配合する工程 一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ａは炭素数１〜５のアルキル基を示す。Ｘは水
   素またはハロゲンを示す。ｌ、ｍ、ｎ、ｏは１以上の整
   数）