JPH02266941A - 液体噴射記録ヘッドの接続方法 - Google Patents
液体噴射記録ヘッドの接続方法Info
- Publication number
- JPH02266941A JPH02266941A JP9007889A JP9007889A JPH02266941A JP H02266941 A JPH02266941 A JP H02266941A JP 9007889 A JP9007889 A JP 9007889A JP 9007889 A JP9007889 A JP 9007889A JP H02266941 A JPH02266941 A JP H02266941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet recording
- recording head
- liquid jet
- sealant
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分！？１
本発明は、装置本体に液体噴射記録ヘッドを電気的に接
続する液体噴射記録ヘッドの接続方法に関するものであ
る。
続する液体噴射記録ヘッドの接続方法に関するものであ
る。
［従来の技術］
従来、液体噴射記録ヘッドの液体噴射記録装置本体との
電気的接続は、例として第４Ａ図から第４Ｂ図にかけて
その工程を示す様に、記録ヘッドの電気配線基板２に設
けられた電極３と、装置本体とヘッドとの電気的接続を
行うためのフレキシブルプリント板（以降ＦＰＣと略称
する）５の電極゛（第４Ｃ図ではＦＰＣ５の裏側にある
）とをエンボス８を利用して位置合せして重ね、圧着ゴ
ム６を介して圧着金具７をネジ１０で締め付けることに
よりなされていた。この様な液体噴射記録装置では、Ｆ
ＰＣ５の電極、電気配線基板２に設けられた電極３を介
して、ヘッドエレメント１３に設けられた記録液を吐出
するために利用される例えば熱エネルギーを発生する電
気熱変換体等のエネルギー発生体に信号が送られて記録
がなされる。
電気的接続は、例として第４Ａ図から第４Ｂ図にかけて
その工程を示す様に、記録ヘッドの電気配線基板２に設
けられた電極３と、装置本体とヘッドとの電気的接続を
行うためのフレキシブルプリント板（以降ＦＰＣと略称
する）５の電極゛（第４Ｃ図ではＦＰＣ５の裏側にある
）とをエンボス８を利用して位置合せして重ね、圧着ゴ
ム６を介して圧着金具７をネジ１０で締め付けることに
よりなされていた。この様な液体噴射記録装置では、Ｆ
ＰＣ５の電極、電気配線基板２に設けられた電極３を介
して、ヘッドエレメント１３に設けられた記録液を吐出
するために利用される例えば熱エネルギーを発生する電
気熱変換体等のエネルギー発生体に信号が送られて記録
がなされる。
尚、符号ｔｏはヘッドエレメント１３のホルダ、符号１
１はヘッドエレメント１３へ記録液を供給する供給管、
符号１２はヘッドエレメント１３の押え金具である。
１はヘッドエレメント１３へ記録液を供給する供給管、
符号１２はヘッドエレメント１３の押え金具である。
この様な液体噴射記録ヘッドでは、使用されている内に
、記録液がＦＰＣの圧着部に侵入することがあり、記録
液には通常導電性がある為、電極間がショート状態にな
ってしまうことがあった。
、記録液がＦＰＣの圧着部に侵入することがあり、記録
液には通常導電性がある為、電極間がショート状態にな
ってしまうことがあった。
特に、圧着部へ侵入した記録液が、乾燥、固層した場合
には、絶縁性が低くなり隣接電極間に大きな電流が流れ
ることがあり、ヘッドの故障の原因となる場合があった
。このため、ＦＰＣを圧着後、絶縁性の樹脂からなる封
止剤４を、３＠４Ｃ図に示す様に、圧着部周辺に塗布し
、封止、絶縁を行なっていた。
には、絶縁性が低くなり隣接電極間に大きな電流が流れ
ることがあり、ヘッドの故障の原因となる場合があった
。このため、ＦＰＣを圧着後、絶縁性の樹脂からなる封
止剤４を、３＠４Ｃ図に示す様に、圧着部周辺に塗布し
、封止、絶縁を行なっていた。
［発明が解決しようとしている問題点］しかしながら、
前記の方法では、１４Ｂ図の状態のＦＰＣの圧着後に封
止剤４が塗布される為、塗布領域が圧着部全周、ネジの
表裏、圧着金具全周等、記録液が侵入する可能性のある
断金ての渡り、その結果作業時間が長くかかり、封止剤
の必要量も多く、封止剤が硬化するまで次工程に容れな
い等の問題点があった。又、記録液の侵入を完全に遮断
するのは困難であり、例えばベースプレート１と電気配
線基板２との間隙より記録液が侵入し、ネジ穴９より電
極に達してしまい、ショートがおこることがあるという
問題点もあった。
前記の方法では、１４Ｂ図の状態のＦＰＣの圧着後に封
止剤４が塗布される為、塗布領域が圧着部全周、ネジの
表裏、圧着金具全周等、記録液が侵入する可能性のある
断金ての渡り、その結果作業時間が長くかかり、封止剤
の必要量も多く、封止剤が硬化するまで次工程に容れな
い等の問題点があった。又、記録液の侵入を完全に遮断
するのは困難であり、例えばベースプレート１と電気配
線基板２との間隙より記録液が侵入し、ネジ穴９より電
極に達してしまい、ショートがおこることがあるという
問題点もあった。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、前記した従来の問題点を解決するものである
。
。
この様な本発明は、装置本体に液体噴射記録ヘッドを電
気的に接続する液体噴射記録ヘッドの接続方法において
、 前記液体噴射記録ヘッドの電極の上及び／又は周囲に封
止剤を設ける工程と、 前記装置本体から前記液体噴射記録ヘッドへ信号を送る
ための部材の電極と前記液体噴射記録ヘッドの電極とを
電気的に接続する工程と、を有することを特徴とする液
体噴射記録ヘッドの接続方法である。
気的に接続する液体噴射記録ヘッドの接続方法において
、 前記液体噴射記録ヘッドの電極の上及び／又は周囲に封
止剤を設ける工程と、 前記装置本体から前記液体噴射記録ヘッドへ信号を送る
ための部材の電極と前記液体噴射記録ヘッドの電極とを
電気的に接続する工程と、を有することを特徴とする液
体噴射記録ヘッドの接続方法である。
［実施態様例］
第１Ａ図〜第１Ｃ図は、本発明の第１の実施態様例を示
す上面工程図である。また、第２Ａ図及び第２Ｂ図は、
本発明の第１の実施態様例を示す斜視工程図である。こ
れらの図面では、第４Ａ図〜第４Ｃ図と同一の部材に同
一の符号を付してその説明を省略する。
す上面工程図である。また、第２Ａ図及び第２Ｂ図は、
本発明の第１の実施態様例を示す斜視工程図である。こ
れらの図面では、第４Ａ図〜第４Ｃ図と同一の部材に同
一の符号を付してその説明を省略する。
第１Ａ図は、ＦＰＣ５を圧着する前の記録ヘッドの状態
を示す上面図であるが、この様な記録ヘッドの電気配線
基板２の電極３の上に、第１Ｂ図及び第２Ａ図に示す様
に少量の封止剤４を塗布した後、第１Ｃ図及び第２Ｂ図
に示す様にＦＰＣ５を圧着ゴム６を介して圧着金具７に
より圧着する。ＦＰＣ５を圧着することにより、封止剤
４は圧着面に均一に広がる。電気配線基板２とＦＰＣ５
との両電極間には封止剤４が膜状に存在するが、電極の
金メツキ等が被メツキ面から僅かに凸部を形成している
ことにより、画電極は互いに電気的に接触している。
を示す上面図であるが、この様な記録ヘッドの電気配線
基板２の電極３の上に、第１Ｂ図及び第２Ａ図に示す様
に少量の封止剤４を塗布した後、第１Ｃ図及び第２Ｂ図
に示す様にＦＰＣ５を圧着ゴム６を介して圧着金具７に
より圧着する。ＦＰＣ５を圧着することにより、封止剤
４は圧着面に均一に広がる。電気配線基板２とＦＰＣ５
との両電極間には封止剤４が膜状に存在するが、電極の
金メツキ等が被メツキ面から僅かに凸部を形成している
ことにより、画電極は互いに電気的に接触している。
本実施態様例によれば、簡単な作業により、少量の封止
剤で記録液の電極圧着部への侵入を完全に防止すること
ができる。
剤で記録液の電極圧着部への侵入を完全に防止すること
ができる。
又、封止剤４の硬化を待たずに次の作業に穆ることも可
能となる。
能となる。
第３Ａ図〜第３Ｃ図は、本発明の第２の実施態様例を示
す上面工程図である。本実施態様例が、前記した第１の
実施態様例と異なるのは、第３Ｂ図に示す様に、封止剤
４を電極３の周囲に圧着前に塗布することである。この
方法によれば、圧着後圧着面間に封止剤４が残らない為
、電極同士のより確実な電気的接続が可能となる。又、
ＦＰＣ５の圧着後は封止剤４が外部に露出しない為、第
１の実施態様例と同様に、封止剤４の硬化を待つ必要も
なく、次工程へ移ることができる。
す上面工程図である。本実施態様例が、前記した第１の
実施態様例と異なるのは、第３Ｂ図に示す様に、封止剤
４を電極３の周囲に圧着前に塗布することである。この
方法によれば、圧着後圧着面間に封止剤４が残らない為
、電極同士のより確実な電気的接続が可能となる。又、
ＦＰＣ５の圧着後は封止剤４が外部に露出しない為、第
１の実施態様例と同様に、封止剤４の硬化を待つ必要も
なく、次工程へ移ることができる。
尚、本発明においては、封止剤として次に挙げるものを
好適に用いることができる。
好適に用いることができる。
常温硬化（ＲＴＶ）シリコーンゴム
ＴＳＥ３９９ （東芝シリコーン社製）ＴＳＥ３９７
（東芝シリコーン社製）シリコーンオイルコンパウンド ＳＨ４（トーレシリコーン社製） ＳＨ１４（トーレシリコーン社製） また、本発明では、電気配線基板２の電極３の上と周囲
との双方に封止剤４を設けてＦＰＣ５の圧着を行なって
もよい。
（東芝シリコーン社製）シリコーンオイルコンパウンド ＳＨ４（トーレシリコーン社製） ＳＨ１４（トーレシリコーン社製） また、本発明では、電気配線基板２の電極３の上と周囲
との双方に封止剤４を設けてＦＰＣ５の圧着を行なって
もよい。
［発明の効果］
以上説明した様に、フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）
の圧着前に電極面に封止剤を塗布することにより、簡単
な作業で少量の封止剤により電極圧着部への記録液の侵
入を完全に防止することができる。
の圧着前に電極面に封止剤を塗布することにより、簡単
な作業で少量の封止剤により電極圧着部への記録液の侵
入を完全に防止することができる。
更に、封止剤の効果を待たずに次の作業が出来る為、作
業工程全体を短縮することができる。
業工程全体を短縮することができる。
根側を示す上面工程図である。
第２Ａ図及び第２Ｂ図は、本発明の第１の実施３・・・
電極 ４・・・封止剤 ５・・・フレキシブルプリント板 ６・・・圧着ゴム ７・・・圧着金具 ８・・・エンボス ９・・・ネジ穴 １０・・・ホルダ １１・・・供給管 １２・・・押え金具 １３・・・ヘッドエレメント 工程図である。
電極 ４・・・封止剤 ５・・・フレキシブルプリント板 ６・・・圧着ゴム ７・・・圧着金具 ８・・・エンボス ９・・・ネジ穴 １０・・・ホルダ １１・・・供給管 １２・・・押え金具 １３・・・ヘッドエレメント 工程図である。
１−・・ベースプレート
２・・・電気配線基板
第ＩＡ図
第１Ｂ図
ネ５；双
晃３Ａ図
ｑ
勇３Ｂ図
第４４図
第４Ｂ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 装置本体に液体噴射記録ヘッドを電気的に接続する液体
噴射記録ヘッドの接続方法において、前記液体噴射記録
ヘッドの電極の上及び／又は周囲に封止剤を設ける工程
と、 前記装置本体から前記液体噴射記録ヘッドへ信号を送る
ための部材の電極と前記液体噴射記録ヘッドの電極とを
電気的に接続する工程と、を有することを特徴とする液
体噴射記録ヘッドの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007889A JPH02266941A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 液体噴射記録ヘッドの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007889A JPH02266941A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 液体噴射記録ヘッドの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266941A true JPH02266941A (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=13988489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9007889A Pending JPH02266941A (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 | 液体噴射記録ヘッドの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02266941A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006123247A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
| JP2006123246A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP9007889A patent/JPH02266941A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006123247A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
| JP2006123246A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4394530A (en) | Power switching device having improved heat dissipation means | |
| JPH0513913A (ja) | 回路基板に対するフレキシブルケーブルの接続装置 | |
| JP4428472B2 (ja) | クリップコネクタの取付け構造、クリップコネクタの取付け方法、およびクリップコネクタ | |
| JPH06342976A (ja) | 基板の接続方法 | |
| JPH02266941A (ja) | 液体噴射記録ヘッドの接続方法 | |
| JP2000263248A (ja) | 溶接方法 | |
| JP3743716B2 (ja) | フレキシブル配線基板及び半導体素子の実装方法 | |
| JP2003297516A (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
| JP4552486B2 (ja) | 面状発熱体 | |
| JPH10261852A (ja) | ヒートシールコネクタとフレキシブル配線板 | |
| JPS6011402B2 (ja) | 異方導電性シ−ト | |
| JPS6011557Y2 (ja) | 感熱記録ヘツドの接続装置 | |
| CN1095211C (zh) | 电连接器接合电路板的方法及其构造 | |
| JPH0658796B2 (ja) | 薄型電池の実装構造 | |
| JP3486104B2 (ja) | フィルム回路の接続構造 | |
| JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH10329349A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0112781Y2 (ja) | ||
| JP2525958Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH065633B2 (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
| JP3455053B2 (ja) | コネクタ付き配線基板及びその製造方法 | |
| JPH043514Y2 (ja) | ||
| JP3293348B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
| JPH0491447A (ja) | 半導体素子の実装方法 |