JPH065633B2 - 配線基板とコネクタとの接続方法 - Google Patents
配線基板とコネクタとの接続方法Info
- Publication number
- JPH065633B2 JPH065633B2 JP58147393A JP14739383A JPH065633B2 JP H065633 B2 JPH065633 B2 JP H065633B2 JP 58147393 A JP58147393 A JP 58147393A JP 14739383 A JP14739383 A JP 14739383A JP H065633 B2 JPH065633 B2 JP H065633B2
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- JP
- Japan
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- connector
- wiring board
- terminal
- lead
- conductor
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 セラミック基板に導電体ペーストを印刷し焼成してなる
セラミック配線基板が知られているが、本発明は、半導
体装置などの発熱性の電子部品を搭載するセラミック配
線基板などのような配線基板とコネクタとの接続方法に
関する。
セラミック配線基板が知られているが、本発明は、半導
体装置などの発熱性の電子部品を搭載するセラミック配
線基板などのような配線基板とコネクタとの接続方法に
関する。
セラミック配線基板やプリント基板の端子を外部に引き
出すためのコネクタの端子との配線基板の配線パターン
を接続するには、配線基板に開けたスルーホールに端子
を挿入して半田付けする手段と、配線基板に設けたパッ
ドに端子を重ねて貼り合せ半田付けする手段が知られて
いる。前者のスルーホールに端子を挿入して半田付けす
る手段は、機械的に強固に結合され、パッドの剥離など
の問題もない。ところがセラミック配線基板は、スルー
ホールを開ける加工が困難なため、後者の端子を貼り合
せ半田付けすることが多用されているが、端子を接続す
るパッドの密着強度に依存するのが難点である。本発明
は、このようにパッドに端子を重ねて貼り合せ半田付け
するセラミック配線基板等とコネクタを接続する方法に
関する。
出すためのコネクタの端子との配線基板の配線パターン
を接続するには、配線基板に開けたスルーホールに端子
を挿入して半田付けする手段と、配線基板に設けたパッ
ドに端子を重ねて貼り合せ半田付けする手段が知られて
いる。前者のスルーホールに端子を挿入して半田付けす
る手段は、機械的に強固に結合され、パッドの剥離など
の問題もない。ところがセラミック配線基板は、スルー
ホールを開ける加工が困難なため、後者の端子を貼り合
せ半田付けすることが多用されているが、端子を接続す
るパッドの密着強度に依存するのが難点である。本発明
は、このようにパッドに端子を重ねて貼り合せ半田付け
するセラミック配線基板等とコネクタを接続する方法に
関する。
第１図の（イ）は従来のセラミック配線基板とコネクタ
との半田付け部を示す平面図、（ロ）は（イ）図のロ−
ロ断面図である。セラミック配線基板1cは、セラミック
基板１の上に内層の導体パターン２を設け、その上にガ
ラスなどから成る絶縁層３を設けて絶縁し、この絶縁層
３の上に表面層の導体パターン４を設けた構成になって
いる。そしてコネクタ５を搭載し、その端子６と導体パ
ターンを接続するには、表面の導体パターン４と同じ層
に半田付け用のパッド７を設け、このパッド７上に端子
６を載置して半田付けする。内層の導体パターン２をコ
ネクタ端子６と接続する場合は、内層の導体パターン２
をスルーホールで表面層に引き出し、表面に設けたパッ
ド７に接続しておく。
との半田付け部を示す平面図、（ロ）は（イ）図のロ−
ロ断面図である。セラミック配線基板1cは、セラミック
基板１の上に内層の導体パターン２を設け、その上にガ
ラスなどから成る絶縁層３を設けて絶縁し、この絶縁層
３の上に表面層の導体パターン４を設けた構成になって
いる。そしてコネクタ５を搭載し、その端子６と導体パ
ターンを接続するには、表面の導体パターン４と同じ層
に半田付け用のパッド７を設け、このパッド７上に端子
６を載置して半田付けする。内層の導体パターン２をコ
ネクタ端子６と接続する場合は、内層の導体パターン２
をスルーホールで表面層に引き出し、表面に設けたパッ
ド７に接続しておく。
端子６…とパッド７…との接続は、端子６…やパッド７
…に予め予備半田を付けておいて、端子６…の上から半
田ごてを押し付けて加熱することで行なわれる。ところ
がパッド７…が設けられたセラミック基板１は熱伝導が
良く、しかもセラミック配線基板1cは、熱伝導性に富ん
だコンパウンド８で放熱用ケーシング９に貼り付けると
共に、パッド７…と端子６…を位置合わせした状態で半
田付けされる。そのため、熱はコンパウンド８を介して
熱容量の大きい放熱用ケーシング９に伝わって分散する
ので、半田付け部の温度上昇が極めて困難である。
…に予め予備半田を付けておいて、端子６…の上から半
田ごてを押し付けて加熱することで行なわれる。ところ
がパッド７…が設けられたセラミック基板１は熱伝導が
良く、しかもセラミック配線基板1cは、熱伝導性に富ん
だコンパウンド８で放熱用ケーシング９に貼り付けると
共に、パッド７…と端子６…を位置合わせした状態で半
田付けされる。そのため、熱はコンパウンド８を介して
熱容量の大きい放熱用ケーシング９に伝わって分散する
ので、半田付け部の温度上昇が極めて困難である。
そこで通常は、ホットプレートと称する治具にケーシン
グ９をセットして、ケーシング９およびセラミック配線
基板1c全体を予備加熱した状態で半田付けしている。と
ころがセラミック配線基板1cには、半導体装置などの電
子部品が搭載されており、またコネクタのハウジング部
は、通常合成樹脂でできているために、ホットプレート
などで加熱すると、搭載部品やコネクタハウジングなど
が劣化する恐れがある。またカー・エレクトロニクス化
に伴ない、電子部品を搭載した配線基板1cは、電子機器
メーカーで製造してセットメーカーに供給し、セットメ
ーカーで放熱用ケーシング９に組み立てるのが通常であ
るが、前記のようにホットプレートで加熱することにな
ると、それだけセットメーカーに負担に与えることにも
なり、ケーシング９やセラミック配線基板1cが所定温度
まで上昇するまでの時間を必要とするので、作業性も悪
い。このような問題は、熱伝導に優れたセラミック配線
基板の場合に特に顕著であるが、合成樹脂製のプリント
基板などの場合にも発生する。
グ９をセットして、ケーシング９およびセラミック配線
基板1c全体を予備加熱した状態で半田付けしている。と
ころがセラミック配線基板1cには、半導体装置などの電
子部品が搭載されており、またコネクタのハウジング部
は、通常合成樹脂でできているために、ホットプレート
などで加熱すると、搭載部品やコネクタハウジングなど
が劣化する恐れがある。またカー・エレクトロニクス化
に伴ない、電子部品を搭載した配線基板1cは、電子機器
メーカーで製造してセットメーカーに供給し、セットメ
ーカーで放熱用ケーシング９に組み立てるのが通常であ
るが、前記のようにホットプレートで加熱することにな
ると、それだけセットメーカーに負担に与えることにも
なり、ケーシング９やセラミック配線基板1cが所定温度
まで上昇するまでの時間を必要とするので、作業性も悪
い。このような問題は、熱伝導に優れたセラミック配線
基板の場合に特に顕著であるが、合成樹脂製のプリント
基板などの場合にも発生する。
一方、特開昭55−165584号公報に記載のように、プリン
ト基板の端子とコネクタ端子間の最短距離をリード線で
接続するのでなく、リード線に湾曲部を持たせることに
より、リード線に加わった振動を湾曲部で吸収すること
が提案されている。
ト基板の端子とコネクタ端子間の最短距離をリード線で
接続するのでなく、リード線に湾曲部を持たせることに
より、リード線に加わった振動を湾曲部で吸収すること
が提案されている。
しかしながら、この方法では、リード線を１本ずつ位置
決めして半田付けするので、作業性が悪い。近年のよう
に、自動車の電子化が進むと、コネクタの端子数が多
く、しかも第１図に示すように端子ピッチＰが微小なた
め、各リード線を１本ずつ位置決めして半田付けする作
業が困難となり、製造効率の低下を招いている。
決めして半田付けするので、作業性が悪い。近年のよう
に、自動車の電子化が進むと、コネクタの端子数が多
く、しかも第１図に示すように端子ピッチＰが微小なた
め、各リード線を１本ずつ位置決めして半田付けする作
業が困難となり、製造効率の低下を招いている。
しかも、前記のように、電子部品が実装された配線基板
のみを電子機器メーカで製造し、自動車メーカに移送し
てコネクタに接続する場合には、移送時の振動や取扱い
時に、配線基板に半田付けされている各リード線が変形
し、コネクタの端子ピッチと合わなくなる、等の問題が
ある。
のみを電子機器メーカで製造し、自動車メーカに移送し
てコネクタに接続する場合には、移送時の振動や取扱い
時に、配線基板に半田付けされている各リード線が変形
し、コネクタの端子ピッチと合わなくなる、等の問題が
ある。
また、前記従来の方法では、金属製ケースに固定された
プリント基板と合成樹脂製のコネクタハウジングとが、
隙間が生じないように密着して実装されているので、金
属製ケースが温度変化で伸縮した際に、プリント基板が
反ったりして金属製ケースとの密着性が悪くなり、放熱
不良を来す恐れがある。
プリント基板と合成樹脂製のコネクタハウジングとが、
隙間が生じないように密着して実装されているので、金
属製ケースが温度変化で伸縮した際に、プリント基板が
反ったりして金属製ケースとの密着性が悪くなり、放熱
不良を来す恐れがある。
本発明の目的は、このような問題に着目し、プリント基
板に搭載された部品の放熱性を損なうことなしに、しか
も多数の端子を有するコネクタであっても、効率的かつ
高精度に位置決めして半田付けでき、さらにコネクタへ
の半田付け接続までにリード導体が変形するのを防止可
能とすることにある。
板に搭載された部品の放熱性を損なうことなしに、しか
も多数の端子を有するコネクタであっても、効率的かつ
高精度に位置決めして半田付けでき、さらにコネクタへ
の半田付け接続までにリード導体が変形するのを防止可
能とすることにある。
この目的を達成するために講じた本発明による技術的手
段は、コネクタの背部の端子と配線基板との間に、該コ
ネクタ端子の長手方向の間隔ができるように、配線基板
を放熱用のケーシングに貼り付けておき、コネクタ背部
の各端子と配線基板の各パッドとを、前記間隔の変化を
吸収させる緩和手段を有するリード導体で半田付け接続
する方法を採っている。
段は、コネクタの背部の端子と配線基板との間に、該コ
ネクタ端子の長手方向の間隔ができるように、配線基板
を放熱用のケーシングに貼り付けておき、コネクタ背部
の各端子と配線基板の各パッドとを、前記間隔の変化を
吸収させる緩和手段を有するリード導体で半田付け接続
する方法を採っている。
そして、この半田付け接続に際して、前記緩和手段を有
する各リード導体の基端がブリッジ部で一体に連結した
櫛歯状の導体を用い、この櫛歯状導体の各リード導体の
先端を、配線基板の各パッドに半田付けしておく。その
後、各リード導体の基端をコネクタ端子に接続する前
に、前記のブリッジ部を切除して、各リード導体を独立
させた状態で、各リード導体の基端側をコネクタ背部の
各端子に半田付けする。
する各リード導体の基端がブリッジ部で一体に連結した
櫛歯状の導体を用い、この櫛歯状導体の各リード導体の
先端を、配線基板の各パッドに半田付けしておく。その
後、各リード導体の基端をコネクタ端子に接続する前
に、前記のブリッジ部を切除して、各リード導体を独立
させた状態で、各リード導体の基端側をコネクタ背部の
各端子に半田付けする。
本発明によれば、第２図、第３図に示すように、コネク
タ背部の端子５３と配線基板１ｃとの間に、該コネクタ
端子５３の長手方向の間隔ができるように、配線基板１
ｃを放熱用ケーシング９に貼り付けるため、温度変化で
金属製ケーシング９が熱伸縮したことによって、配線基
板１ｃがケーシング９と一体的に変位しても、配線基板
１ｃがコネクタ側に突き当たって変形することはなく、
ケーシング９との間に隙間が発生し、放熱不良を来すと
いった問題が解消される。
タ背部の端子５３と配線基板１ｃとの間に、該コネクタ
端子５３の長手方向の間隔ができるように、配線基板１
ｃを放熱用ケーシング９に貼り付けるため、温度変化で
金属製ケーシング９が熱伸縮したことによって、配線基
板１ｃがケーシング９と一体的に変位しても、配線基板
１ｃがコネクタ側に突き当たって変形することはなく、
ケーシング９との間に隙間が発生し、放熱不良を来すと
いった問題が解消される。
また、コネクタ背部の各端子５３と配線基板１ｃの各パ
ッドを接続するリード導体１０は、前記間隔の変化を吸
収させる緩和手段を有しているので、間隔が変動して
も、従来のように配線基板１ｃの半田付けパッドを剥離
するような力が発生することはない。
ッドを接続するリード導体１０は、前記間隔の変化を吸
収させる緩和手段を有しているので、間隔が変動して
も、従来のように配線基板１ｃの半田付けパッドを剥離
するような力が発生することはない。
さらに、この半田付け接続に際して、緩和手段を有する
各リード導体１０…の基端がブリッジ部１５で一体に連
結した櫛歯状の導体を用い、該櫛歯状導体の各リード導
体の先端を、配線基板１ｃの各パッド７に半田付けする
ので、従来のように、１本ずつ導体を半田付けする場合
と違って、すべてのリード導体１０…を一斉に、高精度
に位置決めし半田付けできる。
各リード導体１０…の基端がブリッジ部１５で一体に連
結した櫛歯状の導体を用い、該櫛歯状導体の各リード導
体の先端を、配線基板１ｃの各パッド７に半田付けする
ので、従来のように、１本ずつ導体を半田付けする場合
と違って、すべてのリード導体１０…を一斉に、高精度
に位置決めし半田付けできる。
しかも、各リード導体の基端がブリッジ部１５で一体に
連結した櫛歯状導体のままで、配線基板１ｃを移送した
りして、各リード導体の基端をコネクタに接続する直前
に、前記のブリッジ部１５を切除して、各リード導体１
０を独立させるので、従来のリード線を１本ずつ半田付
けする方法のように、移送時や取扱い時にリード線が変
形して、ピッチがコネクタ端子のピッチと合わなくなる
等の問題も解消される。
連結した櫛歯状導体のままで、配線基板１ｃを移送した
りして、各リード導体の基端をコネクタに接続する直前
に、前記のブリッジ部１５を切除して、各リード導体１
０を独立させるので、従来のリード線を１本ずつ半田付
けする方法のように、移送時や取扱い時にリード線が変
形して、ピッチがコネクタ端子のピッチと合わなくなる
等の問題も解消される。
それぞれのリード導体の先端は、すでに配線基板１ｃの
パッドに半田付けされているので、櫛歯状導体のブリッ
ジ部１５を切除したことによって、各リード導体がバラ
バラになることはなく、一斉に位置合わせし半田付けで
きるので、先端側を半田付けする場合と同様に、基端側
も高精度に位置合わせして半田付けでき、端子ピッチの
狭い高密度のコネクタに半田付けする場合に特に有効で
あり、かつ製造効率が向上する。
パッドに半田付けされているので、櫛歯状導体のブリッ
ジ部１５を切除したことによって、各リード導体がバラ
バラになることはなく、一斉に位置合わせし半田付けで
きるので、先端側を半田付けする場合と同様に、基端側
も高精度に位置合わせして半田付けでき、端子ピッチの
狭い高密度のコネクタに半田付けする場合に特に有効で
あり、かつ製造効率が向上する。
次に本発明による配線基板とコネクタとの接続方法が実
際上どのように具体化されるかを実施例で説明する。第
２図はコネクタがケーシングに実装された状態の全容を
示す斜視図、第３図はコネクタと配線基板との接続状態
を示す要部断面図である。アルミニウムなどの熱伝導性
のよいケーシング９の内部底面に、熱伝導のよいコンパ
ウンド８でセラミック配線基板1cが貼り付けられてい
る。５はコネクタで、その合成樹脂製のハウジング51
に、多数のコンタクト５２…がインサート保持されてい
る。コンタクト５２…と一体となり、且つハウジング５
１の背部から突出している端子53…は、セラミック配線
基板1cと平行になっている。これらの端子５３…は、セ
ラミック配線基板1cのパッド７…と対応しており、それ
ぞれのパッド７と端子５３とは、Ω字状のリード導体１
０で接続される。すなわちリード導体１０…の一端１０
ａはセラミック配線基板1cのパッド７…に半田付けさ
れ、他端１０ｂはコネクタの端子５３…に半田付けされ
ている。１１、１２はそれぞれ半田である。１３は、ケ
ーシング９の蓋板である。
際上どのように具体化されるかを実施例で説明する。第
２図はコネクタがケーシングに実装された状態の全容を
示す斜視図、第３図はコネクタと配線基板との接続状態
を示す要部断面図である。アルミニウムなどの熱伝導性
のよいケーシング９の内部底面に、熱伝導のよいコンパ
ウンド８でセラミック配線基板1cが貼り付けられてい
る。５はコネクタで、その合成樹脂製のハウジング51
に、多数のコンタクト５２…がインサート保持されてい
る。コンタクト５２…と一体となり、且つハウジング５
１の背部から突出している端子53…は、セラミック配線
基板1cと平行になっている。これらの端子５３…は、セ
ラミック配線基板1cのパッド７…と対応しており、それ
ぞれのパッド７と端子５３とは、Ω字状のリード導体１
０で接続される。すなわちリード導体１０…の一端１０
ａはセラミック配線基板1cのパッド７…に半田付けさ
れ、他端１０ｂはコネクタの端子５３…に半田付けされ
ている。１１、１２はそれぞれ半田である。１３は、ケ
ーシング９の蓋板である。
本発明では、このように端子５３…とは別体のリード導
体１０…を用いて、パッド７…と端子53…間を接続す
る。接続にあたっては、まず第４図に示すように、セラ
ミック配線基板1cに半導体装置などの電子部品１４…を
搭載する際に、リード導体１０…の一端１０ａをパッド
７…に半田付けしておく。そしてセットメーカーなどに
は、リード導体１０…が付いた状態で供給し、セットメ
ーカー側で、リード導体１０…の他端１０ｂをコネクタ
の端子５３…に半田付けする。
体１０…を用いて、パッド７…と端子53…間を接続す
る。接続にあたっては、まず第４図に示すように、セラ
ミック配線基板1cに半導体装置などの電子部品１４…を
搭載する際に、リード導体１０…の一端１０ａをパッド
７…に半田付けしておく。そしてセットメーカーなどに
は、リード導体１０…が付いた状態で供給し、セットメ
ーカー側で、リード導体１０…の他端１０ｂをコネクタ
の端子５３…に半田付けする。
リード導体１０…は、１本ずつパッド７…に半田付けす
るのは能率的でないので、第５図のようにリード導体１
０…の他端１０ｂ…がブリッジ部１５で連結した櫛歯状
に形成しておき、各リード導体１０…が一体に連結した
状態で、一端１０ａ…を一斉にパッド７…に半田付けす
る。パッド７…への半田付け後に、鎖線１６の位置から
切断して、ブリッジ部１５を切除する。なおブリッジ部
１５の切除は、他端１０ｂのコネクタ端子５３…への半
田付けの直前に行なえば、輸送途中にリード導体１０…
が変形したりするのを防止する上でも有効である。
るのは能率的でないので、第５図のようにリード導体１
０…の他端１０ｂ…がブリッジ部１５で連結した櫛歯状
に形成しておき、各リード導体１０…が一体に連結した
状態で、一端１０ａ…を一斉にパッド７…に半田付けす
る。パッド７…への半田付け後に、鎖線１６の位置から
切断して、ブリッジ部１５を切除する。なおブリッジ部
１５の切除は、他端１０ｂのコネクタ端子５３…への半
田付けの直前に行なえば、輸送途中にリード導体１０…
が変形したりするのを防止する上でも有効である。
リード導体１０…を逆Ｕ字状にフォーミングしてあるの
は、リード導体１０…がセラミック配線基板1cの面方向
に容易に変形しうるようにするためである。すなわちセ
ラミック配線基板1cに対しアルミニウムなどでできたケ
ーシング９は熱膨張率が大きいので、温度変化によって
セラミック配線基板1cの左端とコネクタ端子５３…間の
間隔が変化する。自動車などのエンジンルームに搭載す
る場合は、特に温度変化が大きい。そのためセラミック
配線基板1cの左端とコネクタ端子５３…間の間隔が変化
すると、リード導体１０…の端部10ａが半田付けされた
パッド７…とセラミック配線基板1cとの間でストレスが
発生し、パッド７…が剥離する恐れがある。そこでリー
ド導体１０…がセラミック配線基板1cの面方向に変形し
易いようにＵ字状ないし逆Ｕ字状にフォーミングして、
パッド７…とセラミック配線基板1cの間に作用する力を
緩和している。従って第３図に矢印で示すようにセラミ
ック配線基板1cの面方向に変形し易い形状であれば、Ｕ
字状などに制限されるものではなく、例えばｌ字状など
であってもよい。
は、リード導体１０…がセラミック配線基板1cの面方向
に容易に変形しうるようにするためである。すなわちセ
ラミック配線基板1cに対しアルミニウムなどでできたケ
ーシング９は熱膨張率が大きいので、温度変化によって
セラミック配線基板1cの左端とコネクタ端子５３…間の
間隔が変化する。自動車などのエンジンルームに搭載す
る場合は、特に温度変化が大きい。そのためセラミック
配線基板1cの左端とコネクタ端子５３…間の間隔が変化
すると、リード導体１０…の端部10ａが半田付けされた
パッド７…とセラミック配線基板1cとの間でストレスが
発生し、パッド７…が剥離する恐れがある。そこでリー
ド導体１０…がセラミック配線基板1cの面方向に変形し
易いようにＵ字状ないし逆Ｕ字状にフォーミングして、
パッド７…とセラミック配線基板1cの間に作用する力を
緩和している。従って第３図に矢印で示すようにセラミ
ック配線基板1cの面方向に変形し易い形状であれば、Ｕ
字状などに制限されるものではなく、例えばｌ字状など
であってもよい。
以上のように本発明によれば、コネクタ背部の端子５３
と配線基板１ｃとの間に間隔を設けるので、金属製ケー
シングの熱伸縮によって配線基板１ｃが変形し、放熱用
ケーシング９との間に隙間が生じて、放熱不良を来すよ
うな問題が解消される。
と配線基板１ｃとの間に間隔を設けるので、金属製ケー
シングの熱伸縮によって配線基板１ｃが変形し、放熱用
ケーシング９との間に隙間が生じて、放熱不良を来すよ
うな問題が解消される。
また、温度変化で前記の間隔が変動しても、各リード導
体１０には、間隔の変化を吸収させる緩和手段を有して
いるので、配線基板１ｃの半田付けパッドが剥離するよ
うなことはない。
体１０には、間隔の変化を吸収させる緩和手段を有して
いるので、配線基板１ｃの半田付けパッドが剥離するよ
うなことはない。
さらに、この半田付け接続に際して、櫛歯状の導体を用
い、各リード導体１０の先端を配線基板１ｃの各パッド
７に半田付けし、またこのようにして各リード導体１０
の先端が配線基板１ｃ側に半田付けされた状態で、ブリ
ッジ部１５を切除して、基端側をコネクタ端子に半田付
けするので、すべてのリード導体１０…を一斉に高精度
に位置決めして、半田付けでき、端子ピッチの狭い高密
度コネクタへの半田付けに適しており、製造効率も向上
する。
い、各リード導体１０の先端を配線基板１ｃの各パッド
７に半田付けし、またこのようにして各リード導体１０
の先端が配線基板１ｃ側に半田付けされた状態で、ブリ
ッジ部１５を切除して、基端側をコネクタ端子に半田付
けするので、すべてのリード導体１０…を一斉に高精度
に位置決めして、半田付けでき、端子ピッチの狭い高密
度コネクタへの半田付けに適しており、製造効率も向上
する。
櫛歯状導体の各リード導体１０の先端が配線基板１ｃ側
に半田付けされ、基端がブリッジ部１５で一体に連結し
た状態で、配線基板１ｃを移送し、各リード導体の基端
をコネクタに半田付けする直前に、前記のブリッジ部１
５を切除するので、移送時や取扱い時にリード導体が変
形するのを防止できる。
に半田付けされ、基端がブリッジ部１５で一体に連結し
た状態で、配線基板１ｃを移送し、各リード導体の基端
をコネクタに半田付けする直前に、前記のブリッジ部１
５を切除するので、移送時や取扱い時にリード導体が変
形するのを防止できる。
第１図は従来のコネクタと配線基板との接続構造を示す
平面図と部分断面図、第２図以下は本発明による配線基
板とコネクタとの接続方法の実施例を示すもので、第２
図は斜視図、第３図は要部を示す断面図、第４図はリー
ド導体の接続順序を示す側面図、第５図はリード導体の
斜視図である。 図において、１はセラミック基板、1cはセラミック配線
基板、５はコネクタ、５１はハウジング、５２はコンタ
クト、53…は端子、７…はパッド、９はケーシング、１
０…はリード導体、１０ａ、１０ｂはリード導体の端
部、１１、１２は半田部をそれぞれ示す。
平面図と部分断面図、第２図以下は本発明による配線基
板とコネクタとの接続方法の実施例を示すもので、第２
図は斜視図、第３図は要部を示す断面図、第４図はリー
ド導体の接続順序を示す側面図、第５図はリード導体の
斜視図である。 図において、１はセラミック基板、1cはセラミック配線
基板、５はコネクタ、５１はハウジング、５２はコンタ
クト、53…は端子、７…はパッド、９はケーシング、１
０…はリード導体、１０ａ、１０ｂはリード導体の端
部、１１、１２は半田部をそれぞれ示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河田 庄二 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内 (72)発明者 森岡 寛明 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内 (72)発明者 榊原 直次 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内 審査官 青山 待子 (56)参考文献 特開 昭55−165584（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−38255（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタの背部の端子と配線基板との間
に、該コネクタ端子の長手方向の間隔ができるように、
配線基板を放熱用のケーシングに貼り付けておき、 コネクタの背部の各端子と、配線パターンを有する配線
基板の各パッドとを、前記間隔の変化を吸収させる緩和
手段を有するリード導体で接続する際に、 前記緩和手段を有する各リード導体の基端がブリッジ部
で一体に連結した櫛歯状の導体を用い、 該櫛歯状導体の各リード導体の先端を、配線基板の各パ
ッドに半田付けした後、 各リード導体の基端をコネクタ背部の端子に接続する前
に、前記のブリッジ部を切除して、各リード導体を独立
させた状態で、各リード導体の基端側をコネクタ背部の
各端子に半田付けすること、 を特徴とする配線基板とコネクタとの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147393A JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147393A JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039779A JPS6039779A (ja) | 1985-03-01 |
| JPH065633B2 true JPH065633B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=15429249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58147393A Expired - Lifetime JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065633B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230095A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JP5050509B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-10-17 | 日本精工株式会社 | 電動パワーステアリング装置 |
| JP4988363B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2012-08-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | トルクセンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55165584A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-24 | Nippon Electric Co | Electric part and method of bending lead wire of electric part |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP58147393A patent/JPH065633B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6039779A (ja) | 1985-03-01 |
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