JPH02267286A - ホーロ基板 - Google Patents
ホーロ基板Info
- Publication number
- JPH02267286A JPH02267286A JP1086229A JP8622989A JPH02267286A JP H02267286 A JPH02267286 A JP H02267286A JP 1086229 A JP1086229 A JP 1086229A JP 8622989 A JP8622989 A JP 8622989A JP H02267286 A JPH02267286 A JP H02267286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- layer
- glass
- hollow
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、サーマルヘッド用基板等に用いるホーロ基板
に関する。
に関する。
従来の技術
従来の技術として例えば特願昭Ｅ１１−２５２２１２号
に開示されているようなサーマルヘッド用絶縁ホーロ基
板を例に挙げ説明する。
に開示されているようなサーマルヘッド用絶縁ホーロ基
板を例に挙げ説明する。
このホーロ基板８ａは第２図に示すようにステンレス鋼
板１ａ上に電解ニッケルメッキ層２ａ１さらにホーロガ
ラス３ａを被覆した構成から成る。
板１ａ上に電解ニッケルメッキ層２ａ１さらにホーロガ
ラス３ａを被覆した構成から成る。
またこの基板８ａの製造方法としてはまず調製したガラ
スフリットをボールミルで粉砕し平均粒径が２〜３μｍ
の電気泳動電着（電着）用スラＩＪ−とし、このスラリ
ーにステンレス鋼板などの金属基材１ａを浸漬、対極と
金属基材１ａ間に直流電圧を印加して帯電したガラスフ
リット粒子を金属基材１ａ上に電着する。その後、充分
に乾燥後、焼成してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板８
ａとする。このような方法で形成したサーマルヘッド用
絶縁ホーロ基板８ａの表面粗度は、中心線平均粗さＲａ
で０．０５〜０．０８８ｍであり、従来のホーロ基板（
Ｒａ０．１５〜０．３μｍ）に比べて、平滑性に優れて
いる。
スフリットをボールミルで粉砕し平均粒径が２〜３μｍ
の電気泳動電着（電着）用スラＩＪ−とし、このスラリ
ーにステンレス鋼板などの金属基材１ａを浸漬、対極と
金属基材１ａ間に直流電圧を印加して帯電したガラスフ
リット粒子を金属基材１ａ上に電着する。その後、充分
に乾燥後、焼成してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板８
ａとする。このような方法で形成したサーマルヘッド用
絶縁ホーロ基板８ａの表面粗度は、中心線平均粗さＲａ
で０．０５〜０．０８８ｍであり、従来のホーロ基板（
Ｒａ０．１５〜０．３μｍ）に比べて、平滑性に優れて
いる。
発明が解決しようとする課題
上記構成のホーロ基板８ａの表面に厚膜印刷法あるいは
スパッタリング等の薄膜技術を用いて発熱抵抗体８ａｓ
電極５ａをパターン形成してサーマルヘッドの導電回
路を形成する際、ホーロ基板８ａの表面平滑性がいまだ
充分でないため精度の高いファインなパターン形成がで
きない。
スパッタリング等の薄膜技術を用いて発熱抵抗体８ａｓ
電極５ａをパターン形成してサーマルヘッドの導電回
路を形成する際、ホーロ基板８ａの表面平滑性がいまだ
充分でないため精度の高いファインなパターン形成がで
きない。
また発熱抵抗体６、電極５、あるいはオーバコート層７
を形成する場合、これらの構成材料とホーロ基板層とが
反応し良好な特性のサーマルヘッドができないという問
題があった。
を形成する場合、これらの構成材料とホーロ基板層とが
反応し良好な特性のサーマルヘッドができないという問
題があった。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、金属基村上にホー
ロ層を形成し、さらにこのホーロ層の表面にガラスある
いはセラミックスから成る被覆層を形成した構成から成
ることを特徴とする。ガラスあるいはセラミックスから
成る被覆層はゾル−ゲル法を用いて形成されたものが前
記被服層は８１０ａ、Ａｌ９０ｇ、あるいはＭｇＯ−Ｂ
ｉＯｓ−８ＩＯ２からなるものが、ホーロ層は結晶化ガ
ラスからなるものが、又ホーロ層は電気泳動電着法を用
いて形成されたものが夫々好適である。
ロ層を形成し、さらにこのホーロ層の表面にガラスある
いはセラミックスから成る被覆層を形成した構成から成
ることを特徴とする。ガラスあるいはセラミックスから
成る被覆層はゾル−ゲル法を用いて形成されたものが前
記被服層は８１０ａ、Ａｌ９０ｇ、あるいはＭｇＯ−Ｂ
ｉＯｓ−８ＩＯ２からなるものが、ホーロ層は結晶化ガ
ラスからなるものが、又ホーロ層は電気泳動電着法を用
いて形成されたものが夫々好適である。
作 用
本発明のホーロ基板は、金属基材にホーロ層を形成し、
さらにこのホーロ層の表面にガラスあるいはセラミック
スから成る被覆層を形成した構成から成るものであるの
で、前記被服層が表面滑性に優れ、かつ抵抗体、電極、
あるいはオーバコート層との反応を抑えることができ良
好な特性を得ることができる。
さらにこのホーロ層の表面にガラスあるいはセラミック
スから成る被覆層を形成した構成から成るものであるの
で、前記被服層が表面滑性に優れ、かつ抵抗体、電極、
あるいはオーバコート層との反応を抑えることができ良
好な特性を得ることができる。
実施例
以下本発明の実施例について説明する。
〈第１実施例〉
板上のステンレス金属基材１を脱脂・水洗・酸洗・水洗
・ニッケルメッキ拳水洗して前処理を行った後、平均粒
径が７μｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるス
ラリー中に浸漬して、対極と金属基材１間に直流電圧を
印加して第１表に示す組成の結晶性ガラス粒子を金属基
材１上に１５０μｍ電着した。その後、室温で乾燥し９
００℃で焼成してホーロ基板本体８を形成した。第１図
に示すようにこの基板本体８上に二酸化珪素から成る被
覆層４を４００ｎｍ形成しさらに図に示したような構成
のサーマルヘッドを形成した。第１図は本実施例のホー
ロ基板を用いたサーマルヘッドの断面図で、１は金属基
材、２はニッケルメッキ層、３はホーロ層、４はガラス
被覆層、５は電極、６は発熱抵抗体、７はオーバーコー
ト層である。
・ニッケルメッキ拳水洗して前処理を行った後、平均粒
径が７μｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるス
ラリー中に浸漬して、対極と金属基材１間に直流電圧を
印加して第１表に示す組成の結晶性ガラス粒子を金属基
材１上に１５０μｍ電着した。その後、室温で乾燥し９
００℃で焼成してホーロ基板本体８を形成した。第１図
に示すようにこの基板本体８上に二酸化珪素から成る被
覆層４を４００ｎｍ形成しさらに図に示したような構成
のサーマルヘッドを形成した。第１図は本実施例のホー
ロ基板を用いたサーマルヘッドの断面図で、１は金属基
材、２はニッケルメッキ層、３はホーロ層、４はガラス
被覆層、５は電極、６は発熱抵抗体、７はオーバーコー
ト層である。
次にガラス被覆層４の形成方法について述べる。
まずテトラエトキシシラン、メタノール、水、そして加
水分解用触媒としての塩酸から成る混合液にホーロ基板
本体８を浸漬し、引っ張り速度１ｍｍ／１秒で引き上げ
た後、室温で乾燥、さらに１００゛Ｃで乾燥後、５００
℃で焼成する工程を３回繰り返すことにより４００ｎｍ
の二酸化珪素被膜層４を形成した。電極５、抵抗体６の
バターニング、エツチングも非常に良好でありガラス被
覆層４の無いのもと比ベパターンの精度が向上した。
水分解用触媒としての塩酸から成る混合液にホーロ基板
本体８を浸漬し、引っ張り速度１ｍｍ／１秒で引き上げ
た後、室温で乾燥、さらに１００゛Ｃで乾燥後、５００
℃で焼成する工程を３回繰り返すことにより４００ｎｍ
の二酸化珪素被膜層４を形成した。電極５、抵抗体６の
バターニング、エツチングも非常に良好でありガラス被
覆層４の無いのもと比ベパターンの精度が向上した。
サーマルヘッドとしての特性は比較例の後にまとめて挙
げる。なお、テトラエトキシシランの替わりにアルミニ
ウムプロポキシドを用いて酸化アルミニウム被覆層を形
成してもほぼ二酸化珪素被膜と同等な特性が得られた。
げる。なお、テトラエトキシシランの替わりにアルミニ
ウムプロポキシドを用いて酸化アルミニウム被覆層を形
成してもほぼ二酸化珪素被膜と同等な特性が得られた。
第１表
く第２実施例〉
第１実施例と同様な構成、方法を用いてホーロ基板本体
８を形成した。本実施例ではＭｇＯ−ｈ ０３−５１０
２系ガラス被覆層４を６００ｎｍ形成した。ガラス被覆
層４は、にｇＯ，ＢＯ，ＳＩＯの原料にそれぞれＭｇ（
ＯＥｔ）、Ｂ（０−ｒ＋Ｂｕ）、５ｌ（ＯＥｔ）を用い
た。上記金属アルコキシドとメタノール、水、そして加
水分解用触媒としての塩酸から成る混合液にホーロ基板
本体８を浸漬し、引っ張り速度１ｍｍ／１秒で引き上げ
た後、室温で乾燥、さらに１００℃で乾燥後、５００℃
で焼成する工程を３回繰り返すことにより８００ ｎｍ
のＭｇＯ−Ｂａ０ａ−５ｉｆｔ系ガラス被覆層４を形成
した。電極５、抵抗体６のパターニング、エツチングも
実施例１と同様非常に良好でありガラス被覆層４の無い
のもと比ベコアインなものができた。
８を形成した。本実施例ではＭｇＯ−ｈ ０３−５１０
２系ガラス被覆層４を６００ｎｍ形成した。ガラス被覆
層４は、にｇＯ，ＢＯ，ＳＩＯの原料にそれぞれＭｇ（
ＯＥｔ）、Ｂ（０−ｒ＋Ｂｕ）、５ｌ（ＯＥｔ）を用い
た。上記金属アルコキシドとメタノール、水、そして加
水分解用触媒としての塩酸から成る混合液にホーロ基板
本体８を浸漬し、引っ張り速度１ｍｍ／１秒で引き上げ
た後、室温で乾燥、さらに１００℃で乾燥後、５００℃
で焼成する工程を３回繰り返すことにより８００ ｎｍ
のＭｇＯ−Ｂａ０ａ−５ｉｆｔ系ガラス被覆層４を形成
した。電極５、抵抗体６のパターニング、エツチングも
実施例１と同様非常に良好でありガラス被覆層４の無い
のもと比ベコアインなものができた。
〈実施例３〉
実施例１と同様な構成、方法を用いてホーロ基板本体８
を形成した。本実施例では第２表に示す組成の結晶性ガ
ラス粒子を金属基材１上に１５０μｍ電着した。その後
、室温で乾燥し８５０ ”Ｃで焼成してホーロ基板本体
８を形成した。ホーロ基板本体８上の被覆層４は実施例
１と同様第１図に示すように二酸化珪素から成る被覆層
４を４００ｎｍ形成し、さらに図に示したような構成の
サーマルヘッドを形成した。
を形成した。本実施例では第２表に示す組成の結晶性ガ
ラス粒子を金属基材１上に１５０μｍ電着した。その後
、室温で乾燥し８５０ ”Ｃで焼成してホーロ基板本体
８を形成した。ホーロ基板本体８上の被覆層４は実施例
１と同様第１図に示すように二酸化珪素から成る被覆層
４を４００ｎｍ形成し、さらに図に示したような構成の
サーマルヘッドを形成した。
第２表
〈比較例１〉
ステンレス金属基板を脱脂・水洗φ酸洗・水洗・ニッケ
ルメッキ−水洗して前処理を行った後、平均粒径が７μ
ｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極と金属基板間に直流電圧を印加して第
１表組成の結晶性ガラス粒子を金属基板上に１５０ｕ、
ｍ電着した。その後、室温で乾燥し９００°Ｃで焼成し
てホーロ基板を形成した。第２図に示すようにこの基板
８ａ上に電極５、抵抗体６、オーバーコート層７を形成
しサーマルヘッドを試作した。
ルメッキ−水洗して前処理を行った後、平均粒径が７μ
ｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極と金属基板間に直流電圧を印加して第
１表組成の結晶性ガラス粒子を金属基板上に１５０ｕ、
ｍ電着した。その後、室温で乾燥し９００°Ｃで焼成し
てホーロ基板を形成した。第２図に示すようにこの基板
８ａ上に電極５、抵抗体６、オーバーコート層７を形成
しサーマルヘッドを試作した。
〈比較例２〉
ステンレス金属基板を脱脂・水洗−酸洗・水洗・ニッケ
ルメッキ拳水洗して前処理を行った後、平均粒径が７μ
ｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極と金属基板間に直流電圧を印加して第
２表組成の結晶性ガラス粒子を金属基板上に１５０μｍ
電着した。その後、室温で乾燥し８５０℃で焼成してホ
ーロ基板を形成した。第２図に示すようにこの基板８ａ
上に電極５、抵抗体６、オーバーコート層７を形成シサ
ーマルヘッドを試作した。
ルメッキ拳水洗して前処理を行った後、平均粒径が７μ
ｍのガラス粒子とアルコール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極と金属基板間に直流電圧を印加して第
２表組成の結晶性ガラス粒子を金属基板上に１５０μｍ
電着した。その後、室温で乾燥し８５０℃で焼成してホ
ーロ基板を形成した。第２図に示すようにこの基板８ａ
上に電極５、抵抗体６、オーバーコート層７を形成シサ
ーマルヘッドを試作した。
以上の実施例１〜３、比較例１〜２について、基板表面
上の中心線平均粗さＲａ１ サーマルヘッドの発熱抵抗
体の抵抗値バラツキ、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ
濃度１．０のときの１ドツト当りの消費電力）を測定し
、比較した。この結果を第３表、第４表、に示す。
上の中心線平均粗さＲａ１ サーマルヘッドの発熱抵抗
体の抵抗値バラツキ、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ
濃度１．０のときの１ドツト当りの消費電力）を測定し
、比較した。この結果を第３表、第４表、に示す。
第３表
第４表
本発明のホーロ基板は、上記のようなサーマルヘッドの
みならずその他の電気回路基板に広く応用することがで
きる。
みならずその他の電気回路基板に広く応用することがで
きる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば従来より表面平滑性に
優れ、かつ電極、抵抗体と反応しない良好な特性を示す
ホーロ基板を得ることができ、このホーロ基板を用いる
ことにより良好な特性を示すサーマルヘッド等を作成す
ることができる。
優れ、かつ電極、抵抗体と反応しない良好な特性を示す
ホーロ基板を得ることができ、このホーロ基板を用いる
ことにより良好な特性を示すサーマルヘッド等を作成す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例におけるホーロ基板を使用し
たサーマルヘッドの断面図、第２図は従来のホーロ基板
を使用したサーマルヘッドの断面図である。 １５１．金属基材、２０１．ニッケルメッキ層、３．。 、ホーロ層、４．、、ガラス（セラミックス）被覆層、
Ｓ８９．電極、８０１０発熱抵抗体、？、、、オーバー
コート層、８００．ホーロ基板本体。
たサーマルヘッドの断面図、第２図は従来のホーロ基板
を使用したサーマルヘッドの断面図である。 １５１．金属基材、２０１．ニッケルメッキ層、３．。 、ホーロ層、４．、、ガラス（セラミックス）被覆層、
Ｓ８９．電極、８０１０発熱抵抗体、？、、、オーバー
コート層、８００．ホーロ基板本体。
Claims (5)
- （１）金属基材上にホーロ層を形成し、さらにこのホー
ロ層の表面にガラスあるいはセラミックスから成る被覆
層を形成したことを特徴とするホーロ基板。 - （２）ガラスあるいはセラミックスから成る被覆層がゾ
ル−ゲル法を用いて形成されたものであることを特徴と
する請求項１記載のホーロ基板。 - （３）ガラスあるいはセラミックスから成る被覆層がＳ
ｉＯ＿２、Ａｌ＿２Ｏ＿３、あるいはＭｇＯ−Ｂ＿２Ｏ
＿３−ＳｉＯ＿２からなるものであることを特徴とする
請求項１記載のホーロ基板。 - （４）ホーロ層が結晶化ガラスから成ることを特徴とす
る請求項１記載のホーロ基板。 - （５）ホーロ層が電気泳動電着法を用いて形成されたも
のであることを特徴とする請求項１記載のホーロ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086229A JPH02267286A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ホーロ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086229A JPH02267286A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ホーロ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267286A true JPH02267286A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13880963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086229A Pending JPH02267286A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ホーロ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267286A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658706A (ja) * | 1992-08-13 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪センサ |
| CN112877751A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-06-01 | 中国石油天然气集团有限公司 | 一种体积压裂用弯管内表面复合涂层及其制备方法和应用 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086229A patent/JPH02267286A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658706A (ja) * | 1992-08-13 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 歪センサ |
| CN112877751A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-06-01 | 中国石油天然气集团有限公司 | 一种体积压裂用弯管内表面复合涂层及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61121501A (ja) | 誘電体共振器およびその製造方法 | |
| JPH02267286A (ja) | ホーロ基板 | |
| JPH05331660A (ja) | 銅メタライズ法 | |
| JPH04334823A (ja) | 絶縁部材 | |
| JPH05151829A (ja) | 無機材料被覆部材 | |
| JPH0347977A (ja) | 回路部品の製造方法 | |
| JPH0297686A (ja) | ホウロウ基板の製造方法 | |
| JPS6221732A (ja) | 不均質構造を有するエナメル処理物 | |
| JPH01110789A (ja) | 薄膜回路形成用ホーロー基板の製造方法 | |
| JPH01272783A (ja) | ホウロウ基板およびその製造方法 | |
| JPH0714341Y2 (ja) | オゾン発生用放電体 | |
| JPS5837988A (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JP2734654B2 (ja) | ホーロ基板の製造方法とそのホーロ基板を用いたサーマルヘッドおよびモータの軸受 | |
| JP2549135B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2511236B2 (ja) | 溶射皮膜の封孔処理方法及び皮膜複合体 | |
| JPS58181868A (ja) | 結晶化ホ−ロ−基板 | |
| JPH0297687A (ja) | ホウロウ基板の製造方法 | |
| JPH0316746A (ja) | 基板およびこの基板を用いたサーマルヘッド | |
| JPH0488694A (ja) | 箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法 | |
| JPS63249380A (ja) | 薄膜太陽電池用基板の製造方法 | |
| JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
| JPH02301574A (ja) | 蓄熱性ホーロ基板およびその製造法 | |
| JPS58154298A (ja) | ホ−ロ−基板の製造方法 | |
| JPS6149832B2 (ja) | ||
| JPH03112193A (ja) | 回路基板の製法 |