JPH0316746A - 基板およびこの基板を用いたサーマルヘッド - Google Patents
基板およびこの基板を用いたサーマルヘッドInfo
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- JPH0316746A JPH0316746A JP1151784A JP15178489A JPH0316746A JP H0316746 A JPH0316746 A JP H0316746A JP 1151784 A JP1151784 A JP 1151784A JP 15178489 A JP15178489 A JP 15178489A JP H0316746 A JPH0316746 A JP H0316746A
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- glass
- expansion coefficient
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- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーマルヘッド等に用いられる基板およびこの
基板を用いた物品に関すん 従来の技術 従来の基板として例えば特願昭６１−２５２２１２号に
開示されているようなサーマルヘッド用の絶縁ホー口基
板を例に挙げ説明すも この基板は第２図に示すようにステンレス鋼板等の金属
基体１上にニッケルメッキ層７、ホーロガラス層８を被
覆した構成から戒も この基板の製造方法としてはまず
調整したガラスフリットをボールミルで粉砕して平均粒
径が２〜３μｍの電気泳動電着（電着）用スラリーとし
このスラリーにステンレス鋼板等の金属基体ｌを浸鷹
対極と金属基体１との間に直流電圧を印加して帯電し
たガラスフリット粒子を金属基体ｌ上に電著すもこのよ
うな方法で形威したサーマルヘッド用基板の表面粗皮（
友 中心線平均粗さＲａで０．０５〜０．０８μｍであ
り従来のホーロ基板（Ｒａ； ０．１５ 〜０．３，ｕ
ｍ）に比べて極めて平滑性に優れていも 発明が解決しようとする課題 上記構戊の基板表面に圧膜印刷法あるいはスパッタリン
グ等の薄膜技術を用いて、第２図に示すような電極４、
発熱抵抗体５、オーバーコート層６をパターン形威しサ
ーマルヘッドの導電回路を形成する過程において、基板
の表面平滑性が充分でないたべ 精度の高いファインな
パターン形戊ができなＬ１ また電極４、抵抗体５、あるいはオーバコート層６など
の構戒材料とホーロ基板とが反応し 良好な特性のサー
マルヘッドができな鶏 さらに基板の熱伝導率の制御が極めて困難であるという
課題がありｔも 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は 金属基体上に接着
材層と板状のガラスとから戒る積層構戊を有しかつ積層
構戒物の熱膨張係数がそれぞれ整合している基板を構或
すも 作 用 本発明の基板は金属基体上に接着材層と板状のガラスと
から或る積層構或を有しかつ積層構成物の熱膨張係数が
それぞれ整合しているの玄 基板の表面平滑性に優れ
物理化学的に安定かつ熱伝導率の制御容易な基板を得る
ことができも実施例 以下本発明の実施例について説明すも く第１実施例〉 第１図に示したように厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１
（膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にガラス転移点４０
５ｔ，軟化点５２０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス
粉末（膨張係数１１０Ｘ １０−’）を５ｗｔ％の有機
バインダーと共に印刷Ｌ，． ８００℃の温度で２０分
間焼戒し ４０μｍの接着材層２を形威しｔ４さらにそ
の上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れたく中心線平均粗
さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１
１０Ｘ １０−’）を設置Ｌ ８００℃で１０分間焼
或し ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接着
しｔら このようにして作威した基板上に第１図に示した構戊断
面を有するサーマルヘッドを試作し１，４は電徴 ５は
発熱抵抗恢 ６はオーバーコート層であも 電極４、発
熱抵抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好で
あり従来の構或のも゛のに比べパターン精度が向上しｔ
も く第２実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４ｘ １０−’）上にガラス転移点４０５
ｔ，軟化点５２０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス粉
末（膨張係数１１０ｘ １０−▼）を５ｗｔ％の有機バ
インダー、ステンレス製微粉末（粒径１０μｍ以下）１
０ｗｔ％と共に混合後印刷Ｌ ８００℃の温度で２０
分間焼或し４０μｍの接着材層２を形戊しｔも さら
にその上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れた（中心線革
均粗さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係
数１１０Ｘ ｔｏ−’）を設置Ｌ， ８００℃で１０
分間焼戊し ソーダ石灰ガラスから戒る板状のガラス３
を接着し１，このようにして作威した基板上に第１図に
示した構戒断面を有するサーマルヘッドを試作しｔラ電
極４、発熱抵抗体５のバターニング、エッチングも非常
に良好であり従来の構或のものに比べバターン精度が向
上し九 く第３実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ１０−▼〉上にガラス転移点３９０ａ
軟化点４５０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス粉末
（膨張係数１１８Ｘ １０−’）を、 ５ｗｔ％の有機
バインダー、ステンレス製微粉末（粒径１０μｍ以下）
１０ｗｔ％．適当量の有機溶媒（プロパロール）と共に
混合眞 スプレイＬ ６５０℃の温度で２０分間焼戒Ｌ
Ａ ４０μｍの接着材層２を形戒し１， さらにその
上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れた（中心線平均粗さ
Ｒａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１１
０ＸＩＯ一▼）を設置ＩＡ ６５０℃で１０分間焼威し
ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接着しｔ
ら このようにして作威した基板上に第１図に示した構戒断
面を有するサーマルヘッドを試作し１，電極４、発熱抵
抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好であり
、従来の構或のものに比べパターン精度が向上した く第４実施例〉 第ｌ実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にガラス転移点３９０
′ｔｌ，，軟化点４５０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガ
ラス粉末（膨張係数１１８Ｘ １０−’）を、 ５ｗｔ
％の有機バインダー、ステンレス製繊維（直径１０μ臥
長さ１ｍｍ以下） １ ０ ｗｔ！％．適当量の有機
溶媒（プロパロール）と共に混合後、スブレイＬ，６５
０℃の温度で２０分間焼或Ｉ− ４０μｍの接着材層２
を形成し丸 さらにその上に厚さ５０μｍの表面平滑に
優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６）ソーダ石
灰ガラス（膨張係数１１０ｘ １０−’）を設置Ｌ−６
５０℃でｌＯ分間焼威し ソーダ石灰ガラスから戊る板
状のガラス３を接着しｔも このようにして作或した基板上に第１図に示した構戒断
面を有するサーマルヘッドを試作した電極４、発熱抵抗
体５のバターニング、エッチングも非常に良好であり従
来の構或のものに比べパターン精度が向上しｔら く第５実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にエボキシ樹脂とシリ
カ微粉末からなる（膨張係数１１５Ｘ １０−’）を塗
布Ｌ，， ３０μｍの接着材層２を形成Ｌ さらにそ
の上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れたく中心線平均粗
さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１
１０×１０−’）を設置Ｌ，， ２５０℃で１０分間
焼或し ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接
着したこのようにして作戊した基板上に第１図に示した
構戒断面を有するサーマルヘッドを試作した電極４、発
熱抵抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好で
あり従来の構或のものに比べパターン精度が向上しｔ４ く第６実施例〉 第１実施例と同様な厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）を説服 水洗 酸丸ニッ
ケルメッキ、水洗し前処理を行った抵 平均粒径が５μ
ｍのガラス転移点３９０ａ 軟化点４５０℃の鉛系ガラ
ス粉末（膨張係数１１８Ｘ １０”’）とプロパロール
溶液とからなるスラリー中に浸漬して、対極とステンレ
ス鋼板１に直流電圧を印加して鉛系ガラス粉末をステン
レス鋼板ｌに３０μｍ電着し？＝ これを室温で乾燥
後、６５０℃の温度で２０分間焼戒し ２６μｍの接着
材層２を形威し丸 さらにその上に厚さ５０μｍの表面
平滑に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６）ソ
ーダ石灰ガラス（膨張係数１１０Ｘ １０−’）を設置
し ６５０℃でｌＯ分間焼戊し ソーダ石灰ガラスか
ら或る板状のガラス３を接着した このようにして作威した基板上に第１図に示した構成断
面を有するサーマルヘッドを試作しｔも電極４、発熱抵
抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好であり
従来の構或のものに比べパターン精度が向上し氾 く比較例〉 厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨張係数ｌ１４×１
０−’）を脱服 水九 酸丸 ニッケルメッキ、水洗し
前処理を行った徴 平均粒径が２．５μｍのガラス粒子
からなるスラリー中に浸漬して、ｋ転移点３９０’ｕ
軟化点４５０℃の鉛系ガラス粉末（膨張係数１１８Ｘ
１０−’）とプロパロール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極とステンレス鋼板ｌに直流電圧を印加
して第１表に示す組戒の結晶性ガラス粒子をステンレス
鋼板１に１５０μｍ電着した これを室温で乾燥ｉ
９００℃の温度で２０分間焼戊して基板を形成した そ
の後第２図に示すようにこの基板上に電極４、発熱抵抗
体５、オーバーコート層６を形戊しサーマルヘッドを試
作しｔら 第１表 第２表 第３表 以上の実施例１〜５と比較例について基板表面上の中心
線平均粗さＲ， サーマルヘッドの発熱抵抗体５の抵抗
値バラつき、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ濃度１．０
の時の１ドット当りの消費電力）を測定しｔラ この
結果を第２表 第３表に示す。
基板を用いた物品に関すん 従来の技術 従来の基板として例えば特願昭６１−２５２２１２号に
開示されているようなサーマルヘッド用の絶縁ホー口基
板を例に挙げ説明すも この基板は第２図に示すようにステンレス鋼板等の金属
基体１上にニッケルメッキ層７、ホーロガラス層８を被
覆した構成から戒も この基板の製造方法としてはまず
調整したガラスフリットをボールミルで粉砕して平均粒
径が２〜３μｍの電気泳動電着（電着）用スラリーとし
このスラリーにステンレス鋼板等の金属基体ｌを浸鷹
対極と金属基体１との間に直流電圧を印加して帯電し
たガラスフリット粒子を金属基体ｌ上に電著すもこのよ
うな方法で形威したサーマルヘッド用基板の表面粗皮（
友 中心線平均粗さＲａで０．０５〜０．０８μｍであ
り従来のホーロ基板（Ｒａ； ０．１５ 〜０．３，ｕ
ｍ）に比べて極めて平滑性に優れていも 発明が解決しようとする課題 上記構戊の基板表面に圧膜印刷法あるいはスパッタリン
グ等の薄膜技術を用いて、第２図に示すような電極４、
発熱抵抗体５、オーバーコート層６をパターン形威しサ
ーマルヘッドの導電回路を形成する過程において、基板
の表面平滑性が充分でないたべ 精度の高いファインな
パターン形戊ができなＬ１ また電極４、抵抗体５、あるいはオーバコート層６など
の構戒材料とホーロ基板とが反応し 良好な特性のサー
マルヘッドができな鶏 さらに基板の熱伝導率の制御が極めて困難であるという
課題がありｔも 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は 金属基体上に接着
材層と板状のガラスとから戒る積層構戊を有しかつ積層
構戒物の熱膨張係数がそれぞれ整合している基板を構或
すも 作 用 本発明の基板は金属基体上に接着材層と板状のガラスと
から或る積層構或を有しかつ積層構成物の熱膨張係数が
それぞれ整合しているの玄 基板の表面平滑性に優れ
物理化学的に安定かつ熱伝導率の制御容易な基板を得る
ことができも実施例 以下本発明の実施例について説明すも く第１実施例〉 第１図に示したように厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１
（膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にガラス転移点４０
５ｔ，軟化点５２０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス
粉末（膨張係数１１０Ｘ １０−’）を５ｗｔ％の有機
バインダーと共に印刷Ｌ，． ８００℃の温度で２０分
間焼戒し ４０μｍの接着材層２を形威しｔ４さらにそ
の上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れたく中心線平均粗
さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１
１０Ｘ １０−’）を設置Ｌ ８００℃で１０分間焼
或し ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接着
しｔら このようにして作威した基板上に第１図に示した構戊断
面を有するサーマルヘッドを試作し１，４は電徴 ５は
発熱抵抗恢 ６はオーバーコート層であも 電極４、発
熱抵抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好で
あり従来の構或のも゛のに比べパターン精度が向上しｔ
も く第２実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４ｘ １０−’）上にガラス転移点４０５
ｔ，軟化点５２０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス粉
末（膨張係数１１０ｘ １０−▼）を５ｗｔ％の有機バ
インダー、ステンレス製微粉末（粒径１０μｍ以下）１
０ｗｔ％と共に混合後印刷Ｌ ８００℃の温度で２０
分間焼或し４０μｍの接着材層２を形戊しｔも さら
にその上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れた（中心線革
均粗さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係
数１１０Ｘ ｔｏ−’）を設置Ｌ， ８００℃で１０
分間焼戊し ソーダ石灰ガラスから戒る板状のガラス３
を接着し１，このようにして作威した基板上に第１図に
示した構戒断面を有するサーマルヘッドを試作しｔラ電
極４、発熱抵抗体５のバターニング、エッチングも非常
に良好であり従来の構或のものに比べバターン精度が向
上し九 く第３実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ１０−▼〉上にガラス転移点３９０ａ
軟化点４５０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガラス粉末
（膨張係数１１８Ｘ １０−’）を、 ５ｗｔ％の有機
バインダー、ステンレス製微粉末（粒径１０μｍ以下）
１０ｗｔ％．適当量の有機溶媒（プロパロール）と共に
混合眞 スプレイＬ ６５０℃の温度で２０分間焼戒Ｌ
Ａ ４０μｍの接着材層２を形戒し１， さらにその
上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れた（中心線平均粗さ
Ｒａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１１
０ＸＩＯ一▼）を設置ＩＡ ６５０℃で１０分間焼威し
ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接着しｔ
ら このようにして作威した基板上に第１図に示した構戒断
面を有するサーマルヘッドを試作し１，電極４、発熱抵
抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好であり
、従来の構或のものに比べパターン精度が向上した く第４実施例〉 第ｌ実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にガラス転移点３９０
′ｔｌ，，軟化点４５０℃の粒径ｌＯμｍ以下の鉛系ガ
ラス粉末（膨張係数１１８Ｘ １０−’）を、 ５ｗｔ
％の有機バインダー、ステンレス製繊維（直径１０μ臥
長さ１ｍｍ以下） １ ０ ｗｔ！％．適当量の有機
溶媒（プロパロール）と共に混合後、スブレイＬ，６５
０℃の温度で２０分間焼或Ｉ− ４０μｍの接着材層２
を形成し丸 さらにその上に厚さ５０μｍの表面平滑に
優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６）ソーダ石
灰ガラス（膨張係数１１０ｘ １０−’）を設置Ｌ−６
５０℃でｌＯ分間焼威し ソーダ石灰ガラスから戊る板
状のガラス３を接着しｔも このようにして作或した基板上に第１図に示した構戒断
面を有するサーマルヘッドを試作した電極４、発熱抵抗
体５のバターニング、エッチングも非常に良好であり従
来の構或のものに比べパターン精度が向上しｔら く第５実施例〉 第１実施例と同様に厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）上にエボキシ樹脂とシリ
カ微粉末からなる（膨張係数１１５Ｘ １０−’）を塗
布Ｌ，， ３０μｍの接着材層２を形成Ｌ さらにそ
の上に厚さ５０μｍの表面平滑に優れたく中心線平均粗
さＲａが０． ００６）ソーダ石灰ガラス（膨張係数１
１０×１０−’）を設置Ｌ，， ２５０℃で１０分間
焼或し ソーダ石灰ガラスから或る板状のガラス３を接
着したこのようにして作戊した基板上に第１図に示した
構戒断面を有するサーマルヘッドを試作した電極４、発
熱抵抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好で
あり従来の構或のものに比べパターン精度が向上しｔ４ く第６実施例〉 第１実施例と同様な厚さ２ｍｍのステンレス鋼板１ （
膨張係数１１４Ｘ １０−’）を説服 水洗 酸丸ニッ
ケルメッキ、水洗し前処理を行った抵 平均粒径が５μ
ｍのガラス転移点３９０ａ 軟化点４５０℃の鉛系ガラ
ス粉末（膨張係数１１８Ｘ １０”’）とプロパロール
溶液とからなるスラリー中に浸漬して、対極とステンレ
ス鋼板１に直流電圧を印加して鉛系ガラス粉末をステン
レス鋼板ｌに３０μｍ電着し？＝ これを室温で乾燥
後、６５０℃の温度で２０分間焼戒し ２６μｍの接着
材層２を形威し丸 さらにその上に厚さ５０μｍの表面
平滑に優れた（中心線平均粗さＲａが０． ００６）ソ
ーダ石灰ガラス（膨張係数１１０Ｘ １０−’）を設置
し ６５０℃でｌＯ分間焼戊し ソーダ石灰ガラスか
ら或る板状のガラス３を接着した このようにして作威した基板上に第１図に示した構成断
面を有するサーマルヘッドを試作しｔも電極４、発熱抵
抗体５のパターニング、エッチングも非常に良好であり
従来の構或のものに比べパターン精度が向上し氾 く比較例〉 厚さ２ｍｍのステンレス鋼板ｌ （膨張係数ｌ１４×１
０−’）を脱服 水九 酸丸 ニッケルメッキ、水洗し
前処理を行った徴 平均粒径が２．５μｍのガラス粒子
からなるスラリー中に浸漬して、ｋ転移点３９０’ｕ
軟化点４５０℃の鉛系ガラス粉末（膨張係数１１８Ｘ
１０−’）とプロパロール溶液とからなるスラリー中
に浸漬して、対極とステンレス鋼板ｌに直流電圧を印加
して第１表に示す組戒の結晶性ガラス粒子をステンレス
鋼板１に１５０μｍ電着した これを室温で乾燥ｉ
９００℃の温度で２０分間焼戊して基板を形成した そ
の後第２図に示すようにこの基板上に電極４、発熱抵抗
体５、オーバーコート層６を形戊しサーマルヘッドを試
作しｔら 第１表 第２表 第３表 以上の実施例１〜５と比較例について基板表面上の中心
線平均粗さＲ， サーマルヘッドの発熱抵抗体５の抵抗
値バラつき、サーマルヘッドの熱効率（ＯＤ濃度１．０
の時の１ドット当りの消費電力）を測定しｔラ この
結果を第２表 第３表に示す。
発明の効果
以上説明したように本発明によれば 基板の表面平滑性
に優れ 物理化学的に安定かつ熱伝導率の制御容易な基
板を得ることができも またサーマルヘッドとしたとき、抵抗値バラッキの減少
と熱効率を向上させることができも
に優れ 物理化学的に安定かつ熱伝導率の制御容易な基
板を得ることができも またサーマルヘッドとしたとき、抵抗値バラッキの減少
と熱効率を向上させることができも
第１図は本発明の一実施例における基板を使用したサー
マルヘッドの構戊断面は 第２図は従来の基板を使用し
たサーマルヘッドの構戒断面図であも １・・・ステンレスＲ楓 ２・・・接着材＃ ３・・・
板状のガラ入
マルヘッドの構戊断面は 第２図は従来の基板を使用し
たサーマルヘッドの構戒断面図であも １・・・ステンレスＲ楓 ２・・・接着材＃ ３・・・
板状のガラ入
Claims (4)
- （１）金属基体上に接着材層と板状のガラスとから成る
積層構成を有しかつ積層構成物の熱膨張係数がそれぞれ
整合していることを特徴とする基板。 - （２）接着材層が、スプレィ法、印刷法、電気泳動電着
法のいずれかにより形成され、板状のガラスより低軟化
点を有する鉛系ガラス等のガラスあるいは樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１記載の基板。 - （３）接着材層に熱伝導性の良好な金属粉末あるいは金
属繊維を混合したことを特徴とする請求項２記載の基板
。 - （４）金属基体上に接着材層と板状のガラスとから成る
積層構成を有しかつ積層構成物の熱膨張係数がそれぞれ
整合している基板を用いたことを特徴とするサーマルヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151784A JPH0316746A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1151784A JPH0316746A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316746A true JPH0316746A (ja) | 1991-01-24 |
Family
ID=15526225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1151784A Pending JPH0316746A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 基板およびこの基板を用いたサーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017081167A (ja) * | 2012-07-12 | 2017-05-18 | コーニング インコーポレイテッド | 積層構造および積層構造を製造する方法 |
| JP2018197187A (ja) * | 2018-07-12 | 2018-12-13 | 日本電気硝子株式会社 | タブレット状封着材及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151784A patent/JPH0316746A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017081167A (ja) * | 2012-07-12 | 2017-05-18 | コーニング インコーポレイテッド | 積層構造および積層構造を製造する方法 |
| US11225052B2 (en) | 2012-07-12 | 2022-01-18 | Corning Incorporated | Laminated structures and methods of manufacturing laminated structures |
| JP2018197187A (ja) * | 2018-07-12 | 2018-12-13 | 日本電気硝子株式会社 | タブレット状封着材及びその製造方法 |
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