JPH02267300A - 耐食性、溶接性および表面色調に優れた電解クロメート処理鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は、耐食性および溶接性に優れ、そして、良好
な表面色調を有する、缶用材料として好適な電解クロメ
ート処理鋼板に関するものである。

〔従来の技術］ 鋼板の少なくとも一つの表面上に、下層としての金属ク
ロム層と、そして、金属クロム層の上に形成された、上
層としての水和クロム酸化物層とからなるクロメート被
膜を存する電解クロメート処理鋼板は、耐食性のみなら
ず、クロメート被膜と、その上に形成された塗料被膜と
の間の塗料密着性にも優れており、そして、錫メッキ鋼
板に比べて安価である。従って、電解クロメート処理鋼
板は、例えば、食缶、ベール缶、１８２缶およびオイル
缶のような缶の材料として、錫メッキ鋼板に代って、広
く使用されている。

このような電解クロメート処理鋼板製の缶には、上蓋と
底蓋とそして有機樹脂や特殊セメント等の接着剤によっ
て継目が接着された胴とからなる接着缶（３ピ一ス缶）
、および、コツプ状の缶体および胴からなる２ピ一ス缶
がある。

しかしながら、電解クロメート処理鋼板は、上蓋と、底
蓋と、そして、電気抵抗溶接によって継目が溶接された
胴とからなる溶接缶の材料としては、あまり使用されて
いない、その理由は、電解クロメート処理鋼板の溶接性
が悪いからである。

ところが、溶接缶は、継目の強度が高いので、近年、そ
の需要が高まっている。従って、電解クロメート処理鋼
板を溶接缶の材料として使用するために、その溶接性の
向上が要求されている。

電解クロメート処理鋼板の溶接性が悪い原因は、次の通
りである。即ち、クロメート被膜を形成する、下層とし
ての金属クロム層および上層としての水和クロム酸化物
層は、共に非熱伝導性であり、更に、上層としての水和
クロム酸化物層は、非導電性である。従って、缶の胴の
重ね合わされた部分の継目を、電気抵抗溶接によって溶
接する場合に、上層としての水和クロム酸化物層が電気
抵抗層となるため、溶接されるべき部分の接触抵抗値が
高くなる。接触抵抗値は、溶接時に局部的に過大電流が
流れるかどうかを評価するための基準である。即ち、接
触抵抗値が高い場合には、溶接電流の通路が狭いために
、局部的に過大電流が流れやすい、！解りロメート処理
鋼板の接触抵抗値は、１０”から１０’　μΩ／　ｍ　
”であって、溶接缶用の他の表面処理鋼板に比べて極め
て高い、従って、電解クロメート処理鋼板を電気抵抗溶
接によって溶接すると、溶接開始直後の溶接電流値は低
く、一定時間経過した後に、所定の溶接電流値になる。

その結果、溶接開始時に電解クロメート処理鋼板が局部
的に発熱して、チリが発生し、そして、溶接部にブロー
ホール等の欠陥が生ずる。従って、電解クロメート処理
鋼板を溶接する場合には、従来、溶接されるべき部分の
クロメート被膜を研磨等によって除去しなければならず
、このために、多くの時間および労力を要していた。

上述した問題を解決する手段として、次の方法が知られ
ている。

（１）　　特公昭５７−１９７５２号公報に開示された
、鋼板の表面上に形成された、３〜４０ｍｇ／ｍ２の付
着量の下層としての金属クロム層と、そして、金属クロ
ム層の上に形成された、２〜１５■／ｍｌの付着量の上
層としての水和クロム酸化物層とからなり、金属クロム
層がポーラス状に形成されていることを特徴とする、溶
接性に優れたクロムメッキ鋼板、（以下、先行技術ｌと
いう）（２）　　特開昭６１−２１３３９８号公報に開
示された、鋼板の表面上に形成された、１０〜４０ｕ／
ｎｌの付着量の下層としての金属クロム層と、そして、
金属クロム層の上に形”戒された、３〜３０＋ａｇ／ｍ
２の付着量の均一な厚さを有する水和クロム酸化物層と
からなり、金属クロム層が平滑状に形成されていること
を特徴とする、塗装後の耐食性に優れた溶接缶用ティン
フリー鋼板、（以下、先行技術２という） （３）　　特開昭６２−５４０９６号公報に開示された
、鋼板の表面上に形成された、５〜２００■／Ｍの付着
量の下層としての金属クロム層と、そして、金属クロム
層の上に形成された、３〜３０■／ｍ２の付着量の水和
クロム酸化物層とからなり、金属クロム層の全表面にわ
たって多数の粒状突起が形成されていることを特徴とす
る、溶接性に優れた電解クロメート処理鋼板、（以下、
先行技術３という）（発明が解決しようとする課題〕 上述した先行技術ｌには、次のような問題がある。即ち
、溶接性の向上のために、金属クロム層の付着量を減少
させ且つ金属クロム層をポーラス状に形成した結果、耐
食性の劣化が大きい。

上述した先行技術２には、次のような問題がある。即ち
、溶接性の向上のために、先行技術１と同様に金属クロ
ム層の付着量を減少させている。

先行技術２においては、金属クロム層を平滑状に形成し
て、水和クロム酸化物層の厚さを均一に保っているが、
金属クロム層の付着量の減少に伴なう耐食性の劣化は、
依然として大きい。

上述した先行技術３によれば、非導電性である上層とし
ての水和クロム酸化物層は、電気抵抗溶接時に、下層と
しての金属クロム層の全表面にわたって形成された多数
の粒状突起によって破壊される結果、溶接されるべき部
分の接触抵抗値が低下し、溶接性が向上する。そして、
金属クロム層の付着量も通常のレベルであるから、耐食
性が劣化することもない。

しかしながら、先行技術３には、次のような問題がある
。即ち、金属クロム層の全表面にわたって形成された多
数の微細な粒状突起のために、金属クロム層中において
、反射光が回折、干渉する結果、電解クロメート処理鋼
板の表面が黒色または茶褐色に見え、その表面色調が著
しく損なわれる。更に、金属クロム層の表面に形成され
た粒状突起の数が多いほど水和クロム酸化物が多く析出
しやすいため、所定の付着量の水和クロム酸化物層を形
成することが困難になる。

従って、この発明の目的は、耐食性および溶接性に優れ
、そして、良好な表面色調を有する電解クロメート処理
鋼板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等は、上述した観点から、耐食性、溶接性およ
び表面色調に優れた電解クロメート処理鋼板を開発すべ
く、鋭意研究を重ねた。その結果次の知見を得た。

（１）　　錫メッキ鋼板は、溶接性が良好であるから、
溶接缶の材料として広く使用されている。錫メッキ鋼板
の溶接性が良好である理由は、次の通りである。即ち、
錫は、軟らかく且つ低い融点を有している。従って、缶
の胴の重ね合わされた部分の継目を、電気抵抗溶接によ
って溶接する際に、重ね合わされた部分を、広い範囲で
接触させることができ、更に、溶接時に発生するジュー
ル熱により錫が溶融するので、前記重ね合わされた部分
の接触面積は一層広げられる。更に、溶接されるべき部
分に局部的に過大な溶接電流が流れることはなく、鋼板
の局部的な発熱によるチリの発生が防止される０本発明
者等は、上述のような、錫の溶接性向上作用について、
更に研究を進めた結果、錫による溶接性向上のためには
、必ずしも、鋼板の全表面に錫が存在している必要はな
く、鋼板の表面上に部分的に錫が存在していれば足り、
且つ、多数の粒状または角状の突起（以下、粒状突起と
いう）が形成された金属クロム層上に錫メッキを施こせ
ば、粒状突起による溶接性の向上効果とあいまって、僅
かの錫量で大幅に溶接性が向上することがわかった。

（２）　　錫メッキ被膜は、白色系の色調を存している
。

従って、金属クロム層の表面に形成された粒状突起の上
に錫メッキ層が存在すれば、電解クロメート処理鋼板の
表面色調が損なわれることはない。

（３）　　鋼板の表面上に形成された金属クロム層の上
に錫メンキ層を形成すれば、錫メッキ層に溶融処理を施
す際、または、最上層に形成された塗料被膜の焼付は処
理を施す際に、金属クロム層がバリヤーとなって、鋼板
による錫の合金化が防止される。従って、錫メッキ層の
付着量を減少させることができる。

この発明は、上述の知見に基いてなされたものであって
、鋼板の少なくとも１つの表面上に形成された、５〜２
００ｍｇ／Ｉｌ’ｆの付着量の下層としての金属クロム
層と、前記金属クロム層の上に形成された、３０〜８０
０■／イの付着量の中間層としての錫メッキ層と、前記
錫メッキ層の上に形成された、クロム換算で３〜３０ｍ
ｇ／ｍ２の付着量の上層としてのクロメ−）１１とから
なり、前記金属クロム層に、２Ｘ１０’個／　ｔｒｍ　
”以上の密度で粒状突起が形成されていることに特徴を
有するものである。

次に、この発明を、図面を参照しながら説明する。第１
図は、この発明の電解クロメート処理鋼板の断面の模式
回である。第１図に示すように、この発明の電解クロメ
ート処理ｉ４仮は、′ｗ４板ｌの少なくとも１つの表面
上に形成された、下層としての金属クロムＴｆ！Ｉ２と
、金属クロムＮ２の上に形成された、中間層としての錫
メッキ層３と、錫メッキ層３の上に形成された、上層と
してのクロメート層４とからなっており、金属クロム層
２の表面上には、多数の粒状突起５が形成されている。

そして、金属クロム層２の表面上に形成された多数の粒
状突起５のために、錫メッキ層３およびクロメート層４
も、突起５に沿った形状に形成されている。

下層としての金属クロム層２の付着量は、５から２００
ｍｇ／ｍ２の範囲内に限定すべきである。金属クロム層
２の付着量が５　ｕ　／　ｒｒｆ未満では、所望の耐食
性が得られず、且つ、金属クロム層２の上に形成された
錫メッキ層３に対する溶融処理時、または、塗料被膜に
対する焼付は処理時における、金属クロム層２のバリヤ
ー効果が少なく、錫の合金化量が多くなる。一方、金属
クロム５１２の付着量が２００■／Ｍを超えても、耐食
性に格別の向上が得られず、かえって、溶接性が劣化す
る。金属クロム層２の付着量の好ましい範囲は、５０か
ら１５０ｍｇ／ｒｄである。

この発明において、金属クロム層２の表面に粒状突起５
を形成する理由は、金属クロム層２の上に形成される錫
メッキ層３との相乗効果によって、溶接性を向上させる
ためである０粒状突起５の密度は、２Ｘ１０’個／■２
以上に限定すべきである０粒状突起５の密度が２Ｘ１０
５個／　ｍ　”未満では、上述した作用に所望の効果が
得られない。

金属クロム層の上に錫メッキ層が形成されていない、従
来の電解クロメート処理鋼板の金属クロム層の表面に、
溶接性向上のための粒状突起を形成する場合には、粒状
突起が、鋼板のすべての結晶方位面に均一に分布して形
成されていることが必要である。しかしながら、この発
明においては金属クロム層２の上に、溶接性向上作用を
有する錫メッキ層３が形成されているから、上述の密度
の粒状突起５を、必ずしも鋼板１のすべての結晶方位面
に均一に分布して形成する必要はなく、特定の結晶面に
集中して形成させてもよい。

金属クロム７１２の上に形成される中間層としての錫メ
ッキ層３の付着量は、３０から８００■／イの範囲内に
限定すべきである。錫メッキ層３に対する溶融処理時、
または、塗料被膜に対する焼付は処理時に、錫の一部が
、金属クロムＮ２のボアを通し、綱板１まで浸透して、
合金化することが避けられない、従って、錫メッキ層３
の付＠量が３０ｍｇ／ｍ２未満では、上述の合金化する
錫量を考慮すると、所望の溶接性向上効果が得られない
。一方、錫メッキ層３の付着量が８００ｇ／ｎｆを超え
ても、溶接性に格別の向上が得られず、錫は高価な金属
であるから、不経済である。

金属クロム層２の表面に形成された粒状突起５の厚さは
、金属クロム層２の平坦部の厚さの約３〜１０倍である
。従って、錫メッキ層３に対する溶融処理時、または、
塗料被膜に対する焼付処理時に、合金化して消失する、
金属クロム層２上の錫は、その平坦部よりも粒状突起５
の方が少ない。

この結果、上述した溶融処理時または焼付処理時におい
て、少なくとも粒状突起５の上には、錫を残存させるこ
とができる。

前述したように、溶接性を向上させるためには、部分的
に錫が存在していれば足りるから、錫メッキ層３の付着
量は、粒状突起５の上にだけ錫が存在する程度の少ない
量でよい、この場合、粒状突起５の密度は、前述したよ
うに、２Ｘ１０’個／閣２以上であることが必要で、前
記密度が２Ｘ１０’個／　ｍ　”未満では、粒状突起５
の上に錫が存在していても、粒状突起５の数が少ないた
めに溶接性の向上効果が低い。

金属クロム層２の表面に粒状突起５を形成し、且つその
上に錫メッキ層３を形成したことにより、更に、次のよ
うな効果が得られる。即ち、前述したように、金属クロ
ムＮ２の表面に、多数の粒状突起５が形成されていると
、金属クロム層２中において、反射光が回折、干渉する
結果、電解クロメート処理鋼板の表面色調が著しく損な
われるが、金属クロム１１２の上に、白色系の錫メッキ
層３が形成されていることによって、表面色調が良好に
なる。

更に、下層としての金属クロム層と上層としての水和ク
ロム酸化物層とからなるクロメート被膜が形成された従
来の電解クロメート処理鋼板において、金属クロム層の
表面に粒状突起を形成すると、水和クロム酸化物が比較
的多く付着しやすい。

このため、所定量の水和クロム酸化物層を形成すること
が容易ではなかったが、本発明のように、金属クロム層
２の上に錫メッキ層３を形成すれば、錫メッキ層３の上
に、所定量の水和クロム酸化物層即ちクロメート層４を
容易に形成することができる。

更に、錫メッキ層３は、下層としての金属クロムＮ２の
粒状突起５に沿った、凹凸状に形成される。従って、こ
のような凹凸状の錫メッキ層３によって、塗装後の耐食
性、および、耐塗膜上腐食性を向上させることができる
。金属クロム層２の粒状突起５の密度が２Ｘ１０’個／
　ｗｍ　”未満では、錫メッキ層３に形成される凹凸が
減少し、上述した効果が得られない、従って、この点か
らも、粒状突起５の密度は、２Ｘ１０’個／　ｍ　”以
上であることを必要とする。

錫メッキ層３の上に形成される上層としてのクロメート
層４は、水和クロム酸化物層、または、金属クロム層と
前記金属クロム層の上の水和クロム酸化物層とからなっ
ている。クロメート層４の付着量は、クロム換算で３か
ら３０■／ボの範囲内に限定すべきである。クロメート
層４の付着量が、クロム換算で３ｍｇ／ｍ２未満では、
耐食性および塗装性が劣化する。一方、クロメート層４
の付着量が、クロム換算で３０■／ｒｒｒを超えると溶
接性が劣化する。クロメート層４の付着量の好ましい範
囲は、クロム換算で５〜１５ｍｇ／ｎ（である。

次に、この発明の電解クロメート処理鋼板の製造方法に
ついて述べる。鋼板１を、脱脂し次いで酸洗した後、主
剤としての無水クロム酸およびクロム酸塩のうちの少な
くとも１つと、助剤としての硫酸、硫酸塩および弗化物
のうちの少なくとも１つとからなる公知の電解液により
、ｗ４仮１に陰極電解処理を施して、鋼板１の少なくと
も１つの表面上に、５〜２００ｍｇ／ｍ２の付着量の下
層としての金属クロム層２を形成する。この陰極電解処
理時に、例えば、前記陰極電解処理を断続して施すか、
前記陰極電解処理の途中において、少なくとも１回、鋼
板に陽極電解処理を施すか、または、脱脂し次いで酸洗
した鋼板に、前記陰極電解処理に先立って、無水クロム
酸、クロム酸塩および重クロム酸塩のうちの少なくとも
１つを含存する電解液により陽極電解処理を施す等の手
段によって、金属クロム層２に、２Ｘ１０’個／閤１以
上の密度の粒状突起５を形成する。

次いで、硫酸第１錫液（フェロスタン液）、塩化第１錫
液（ハロゲン液）またはアルカリ錫メッキ液等の公知の
メッキ液により、錫メッキを施して、金属クロム層２の
上に、３０〜８００■／ｒ＋１の付着量の中間層として
の錫メッキ層３を形成する。このとき、金属クロム層の
表面に存在するクロム酸化物のために、錫メッキの付着
性が悪くなる。従って、金属クロム層の形成時に、例え
ばメッキ液の温度を高める等の手段によりクロム酸化物
の生成を抑制し、または、金属クロム層の形成後、比較
的長時間電解液中に浸漬しまたは陽極電解処理を施して
クロム酸化物をできるだけ減少させることが必要である
。

錫メッキ時におけるメッキ電流は、金属クロム層の平坦
部よりも粒状突起に集中しやすいため、電流密度は、平
坦部よりも粒状突起の方が高くなる。従って、錫の付着
量は、平坦部よりも粒状突起の方が多くなり、全体的な
付着量が少なくても、粒状突起には必らず錫を付着させ
ることができる。

上述のようにして、金属クロム層２の上に中間層として
の錫メンキ層３が形成された鋼板１に、例えば、無水ク
ロム酸、クロム酸塩および重クロム酸塩のうちの少なく
とも１つを主剤とする公知の電解液、または、前記主剤
に、硫酸、硫酸塩および弗化物のうちの少なくとも１つ
からなる助剤を添加した公知の電解液により陰極電解処
理を施して、錫メッキ層３の上に、クロム換算で３〜３
０！ＩＩｇ／ｒｒｌの付着量の上層としてのクロメート
層４を形成する。かくして、この発明の電解クロメート
処理鋼板が得られる。

次に、この発明を、実施例により、比較例と対比しなが
ら、更に詳細に説明する。

〔実施例〕

板厚０．２２ａｍの冷延鋼板を、通常の方法で脱脂し次
いで酸洗し、次いで、脱脂および酸洗された冷延鋼板に
、下記（１）に示す電解液を使用して陰極電解処理を施
し、そして、陰極電解処理時に、下記（２）に示す（Ａ
）〜（Ｃ）のうちの何れかの手段により突起形成処理を
施して、前記冷延鋼板の少なくとも１つの表面上に、本
発明の範囲内の付着量および本発明の範囲内の密度の粒
状突起を存する、下層としての金属クロム層を形成した
。

次いで、下記（３）に示す電解液を使用し、下層として
の金属クロム層の形成された鋼板に錫メッキを施し、金
属クロム層の上に、本発明の範囲内の付着量を有する、
中間層としての錫メッキ層を形成した０次いで、下記（
４）に示す（Ａ）〜（Ｃ）のうちの何れかの電解液およ
び電流密度により陰極電解処理を施し、錫メッキ層の上
に、本発明の範囲内の付着量を有する、上層としてのク
ロメート層を形成した。かくして、第１表に示すこの発
明の範囲内の下層としての金属クロム層、中間層として
の錫メッキ層および上層としてのクロメート層を有する
本発明の供試体（以下、本発明供試体という）Ｎα１〜
７を調製した。

（１１金属クロム層の形成のための電解液成分組成 Ｃｒｙｓ　　　：１８０ｇ／ｆ ＮａｚＳｉＰｔｈ：　　　５　ｇ　／　ｌ１ＮａｌＳＯ
ａ　　：　　　１　ｇ　／　’温　度：４５’Ｃ （２）　　突起形成手段 （Ａ）陰極電解処理の途中において陽極電解処理を施す
。

陰極電解電流密度：　３０　Ａ　／ｄｍ”陽極電解電流
密度：　　２Ａ／ｄｍｆｆｉ（Ｂ）陰極電解処理に先立
って、酸洗処理を省略し、陽極電解処理を施す。

陰極電解電流密度：　１００　Ａ　／ｄｍｚ陽極電解電
流密度：　　１０　Ａ　／ｄｍ”（Ｃ）陰極電解処理を
断続して施す。

陰極電解電流密度：　３０　Ａ　／ｄｍ”（３）　　錫
メッキ層の形成のための電解液成分組成 ５ｎＳＯａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　：　　５　０　　ｇ／　　１フエノールス
ルホン酸　　　　　：１０ｇ／ｌエトキシ化ナフトール
スルホン酸：　５　ｇ／ｌ温　　度：　５０℃ 相対流速　：３００ｍ／分 （４）　　クロメート層の形成のための電解液および電
流密度 （Ａ）電解液　：ＣｒＯｓ　５０　ｇ／　１電流密度：
１０Ａ／ｄｍ’ （Ｂ）電解液　：　ＮａｚＣｒｚＯｔ　・２　Ｆ＋！０
３０　ｇ　／　１電流密度：　２０　Ａ　／　ｄｍ” （Ｃ）電解液　：ＣｒＯｓ　２０　ｇ　／　Ｉ！。

Ｎａｚ５０４０．２　ｇ　／　１ 電流密度：　Ｌ　ＯＡ　／ｄａ＋” 次に、比較のために、第１表に併せて示す、錫メンキ世
または金属クロム層の粒状突起が、本発明の範囲外であ
る比較用の供試体（以下、比較用供試体という）ｋｌ〜
５を調製した。比較用供試体Ｎα１は、次のようにして
調製した。板厚０．２２閣の冷延鋼板を、通常の方法で
脱脂し次いで酸洗し、次いで、脱脂および酸洗された冷
延鋼板に、前述の（１）に示す電解液を使用して陰極電
解処理を施し、そして、陰極電解処理時に、前述の（２
）の（Ａ）に示す手段により突起形成処理を施して、前
記冷延鋼板の少なくとも１つの表面上に、本発明の範囲
内の付着量および本発明の範囲内の密度の粒状突起を有
する金属クロム層、および、水和クロム酸化物層のみを
形成した。比較用供試体Ｎ１１ｌにおいては、金属クロ
ム層の上に、中間層としての錫メッキ層が形成されてい
ない。

比較用供試体Ｎα２は、次のようにして調製した。

前記冷延鋼板に、前述の（１）に示す電解液を使用して
陰極電解処理を施し、そして、陰極電解処理時に、前述
の（２）の（Ｃ）に示す手段により突起形成処理を施し
て、前記冷延鋼板の少なくとも１つの表面上に、粒状突
起を有する下層としての金属クロム層を形成した０次い
で、前述の（３）に示す電解液を使用し、金属クロム層
の形成された鋼板に錫メッキを施して、金属クロム層の
上に中間層としての錫メッキ層を形成し、次いで、前述
の（４）の（Ｃ）に示す電解液を使用して陰極電解処理
を施し、錫メッキ層の上に、上層としてのクロメート層
を形成した。比較用供試体８１１２においては、粒状突
起の密度が本発明の範囲を外れて少ない。

比較用供試体阻３は、突起形成処理を前述の（２）の（
Ｂ）に示す手段によって行なったほかは、比較用供試体
阻２と同じ方法により調製した。比較用供試体階３にお
いっては、錫メッキ層の付着量が本発明の範囲を外れて
少ない。

比較用供試体阻４および５は、金属クロム層の形成のた
めの陰極電解処理時に、突起形成処理を施さず、３０Ａ
／ｃｌ＋”の電流密度で連続的に陰極電解処理を行なっ
たほかは、比較用供試体Ｎｌ１２と同じ方法により調製
した。比較用供試体随４および５においては、金属クロ
ム層に粒状突起が形成されていない。

上述のようにして調製された本発明供試体阻１〜７およ
び比較用供試体Ｎｎｌ〜５の各々について、表面色調、
塗装後耐食性および溶接性を、次に述べるように評価し
た。評価の結果を、第１表に併せて示す。

（１）　　表面色調 本発明供試体および比較用供試体の各々について、その
表面色調を目視によって調べ、これを評価した。評価基
準は、次の通りである。

Ｏ：供試体のまま、および、供試体の表面につや出し塗
装を施した後においても、供試体の表面が黒色または茶
褐色に見えることはなく、表面色調が良好である。

×：供試体のままの場合でも、その表面が黒色または茶
褐色に見え、表面色調が不良である。

（２）　　塗装後耐食性 本発明供試体および比較用供試体の各々の表面を、５０
■／ｍ２の量のエポキシフェノール系塗料で塗装し、焼
付けした後、鋭利なカッターナイフで、塗膜面から鋼板
表面に達するクロス状の疵を付し、次いで、エリクセン
試験機で、クロス状の疵の長さ方向中心から５ａｍの幅
で裏面から押し出した。このような状態の本発明供試体
および比較用供試体の各々を、１．５ｗｔ、χの食塩お
よび１．５ｗｔ、χのクエン酸からなる、３８°Ｃの温
度の水溶液中に４日間浸漬し、クロス状の底部の腐食幅
を測定して、下記により評価した。

Ｏ；最大腐食幅：０．５ｍｍ以下 Ｏ：最大腐食幅二０．５〜ｌ閣以下 Δ：最大腐食幅：１，５〜２ｍｍ未満 （３）　　溶接性 本発明供試体および比較用供試体の各々を、スードロニ
ンク溶接機を使用し、電流値を徐々に高めながら溶接し
たときの、溶接可能な最低電流値から、スプラッシュの
発生により溶接不能になる前の最高電流値までの、溶接
可能な電流値の範囲即ち溶接電流値制御用のダイヤル目
盛りの範囲について、下記により評価した。

◎：目盛り範囲４以上 ○：目盛り範囲２．５以上、４未満 Δ：目盛り範囲０．５以上、２．５未満第１表から明ら
かなように、金属クロム層の上に錫メッキ層が形成され
ていない比較用供試体Ｎαｌにおいては、金属クロム層
の上に粒状突起が形成されていても、その塗装後耐食性
および溶接性が共に不良であり、且つ、粒状突起によっ
てその表面色調が不良であった。金属クロム層の上に錫
メ、キ層が形成されていても、金属クロム層の粒状突起
の密度が本発明の範囲を外れて少ない比較用供試体Ｎα
２においては、溶接性が不良であった。

金属クロム層の上に錫メッキ層が形成されていても、そ
の付着量が本発明の範囲を外れて少ない比較用供試体隘
３においては、その塗装後耐食性および溶接性が共に不
良であり、且つ、粒状突起によってその表面色調が不良
であった。そして、金属クロム層の上に錫メッキ層が形
成されていても、金属クロム層に粒状突起が形成されて
いない比較用供試体Ｎα４および５においては、本発明
供試体Ｎｏ、　６および７とほぼ同じ付着量の錫メッキ
層が形成されているにもかかわらず、残存錫量が少ない
ために溶接性が不良であった。

これに対して、本発明供試体ＮＩＩＬＩ〜７においては
、何れも、その表面色調、塗装後耐食性および溶接性が
良好であった。

この発明の電解クロメート処理鋼板は、上述のように、
溶接性のほかに、耐食性および表面色調にも優れている
から、溶接缶の材料のほか、接着缶および２ピ一ス缶等
の材料としても広く使用することができる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明の電解クロメート処理鋼
板によれば、金属クロム層に形成された粒状突起と、金
属クロム層の上に形成された錫メッキ層との相乗効果に
よって、少量の錫で溶接性を向上させることができ、且
つ、耐食性に優れそして表面色調も良好である等、工業
上有用な効果がもたらされる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電解クロメート処理鋼板の断面の
模式図である。図面において、ｌ・・・鋼板、　　　　
　　２・・・金属クロム層、３・・・錫メッキ層、　　
　４・・・クロメート層、５・・・粒状突起。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）鋼板の少なくとも１つの表面上に形成された、５
   〜２００ｍｇ／ｍ＾２の付着量の下層としての金属クロ
   ム層と、前記金属クロム層の上に形成された、３０〜８
   ００ｍｇ／ｍ＾２の付着量の中間層としての錫メッキ層
   と、前記錫メッキ層の上に形成された、クロム換算で３
   〜３０ｍｇ／ｍ＾２の付着量の上層としてのクロメート
   層とからなり、前記金属クロム層に、２×１０＾５個／
   ｍｍ＾２以上の密度で粒状突起が形成されていることを
   特徴とする、耐食性、溶接性および表面色調に優れた電
   解クロメート処理鋼板。
2. （２）前記クロメート層が、水和クロム酸化物層、また
   は、金属クロム層と前記金属クロム層の上の水和クロム
   酸化物とからなっている、請求項１記載の電解クロメー
   ト処理鋼板。