JPH02267957A - 集積回路チップケース - Google Patents
集積回路チップケースInfo
- Publication number
- JPH02267957A JPH02267957A JP8902789A JP8902789A JPH02267957A JP H02267957 A JPH02267957 A JP H02267957A JP 8902789 A JP8902789 A JP 8902789A JP 8902789 A JP8902789 A JP 8902789A JP H02267957 A JPH02267957 A JP H02267957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- output terminals
- outer input
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、表面実装方式の集積回路チップケースに関す
る。
る。
［従来の技術］
従来、この種の集積回路チップケースは、不透明で主に
黒色の樹脂にて集積回路チップを封止して構成されてい
た。
黒色の樹脂にて集積回路チップを封止して構成されてい
た。
以下、図面に基づいて従来技術を説明する。
第４図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第５図
は従来の集積回路チップケースの上面図である。
は従来の集積回路チップケースの上面図である。
上記図において集積回路チップケース７は、不透明の樹
脂にて成形され、内部に集積回路チップを封止しである
。なお、８は外部入出力端子であり、プリント基板の銅
箔バッド５に半田付は固定される。
脂にて成形され、内部に集積回路チップを封止しである
。なお、８は外部入出力端子であり、プリント基板の銅
箔バッド５に半田付は固定される。
［発明が解決しようとする課題］
近年デバイス技術の発展によりＩＣ，ＬＳＩのコンパク
ト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有効活用する
ため実装技術も向上し、プリント基板上の実装形態は表
面実装及び高密度実装化が進んでいる。
ト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有効活用する
ため実装技術も向上し、プリント基板上の実装形態は表
面実装及び高密度実装化が進んでいる。
特にメモリー分野において顕著であり、性能及び単位面
積当りの記憶容量向上のため、専有面積が小さく、かつ
実装間隔が狭くできるＩＣ形状が望まれ、現在ＳＯＪと
呼ばれる形状が主流になっている。これは外部入出力端
子がケースの内側に回り込んだ形状をしており、プリン
ト基板上の半日付は位置は消の内側となり、ケースぎり
ぎりまで実装間隔を詰めることができるものである。
積当りの記憶容量向上のため、専有面積が小さく、かつ
実装間隔が狭くできるＩＣ形状が望まれ、現在ＳＯＪと
呼ばれる形状が主流になっている。これは外部入出力端
子がケースの内側に回り込んだ形状をしており、プリン
ト基板上の半日付は位置は消の内側となり、ケースぎり
ぎりまで実装間隔を詰めることができるものである。
一方、プリント基板上に実装された部品の半田付は状態
の確認は半田付けされた個所が見えないと不可能で、Ｓ
ＯＪの場合は、チップケースが不透明の樹脂にて成形さ
れているため、部品の横から確認することになるが実装
密度向−Ｆのため、周囲に部品が近接実装されており、
確認できる不良品が混入してしまう。又、確認できるよ
う部品の間隔を開けると実装密度の低下をきたし、ＳＯ
Ｊ採用が無意味となる欠点があった。
の確認は半田付けされた個所が見えないと不可能で、Ｓ
ＯＪの場合は、チップケースが不透明の樹脂にて成形さ
れているため、部品の横から確認することになるが実装
密度向−Ｆのため、周囲に部品が近接実装されており、
確認できる不良品が混入してしまう。又、確認できるよ
う部品の間隔を開けると実装密度の低下をきたし、ＳＯ
Ｊ採用が無意味となる欠点があった。
本発明は上記従来の課題に鑑みてなされたもので高密度
実装の場合にも５外部人出力端子の半田付は状態を確認
することができる集積回路チップケースを提供すること
を目的としている。
実装の場合にも５外部人出力端子の半田付は状態を確認
することができる集積回路チップケースを提供すること
を目的としている。
［課題を解決するための手段］
本発明は、表面実装方式の集積回路チップケースにおい
て、集積回路チップを透明樹脂で封止してなるものであ
る。
て、集積回路チップを透明樹脂で封止してなるものであ
る。
［実施例］
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の上面図である。
図の上面図である。
集積回路チップケース１は、内部に集積回路チップ４を
封止してあり、側面からは多数の外部入出力端子２を突
出させである。そして各外部入出力端子２は、内部接続
パターン３により集積回路チップ４と接続しである。
封止してあり、側面からは多数の外部入出力端子２を突
出させである。そして各外部入出力端子２は、内部接続
パターン３により集積回路チップ４と接続しである。
集積回路チップケース１は透明樹脂で形成してあり、外
部入出力端子２、集積回路チップ４及びその間の電気的
接続を果す内部接続パターン３が透視できる。
部入出力端子２、集積回路チップ４及びその間の電気的
接続を果す内部接続パターン３が透視できる。
第３図は外部入出力端子部の部分拡大斜視図である。
各外部入出力端子２は、プリント基板上の銅箔パッド５
上に置かれ、半田６によって表面実装方式によって固定
される。
上に置かれ、半田６によって表面実装方式によって固定
される。
半田６による外部入出力端子２とプリント基板トの銅箔
パッド５の接続状態が透明な集積回路チップケース１を
通して上方から確認することができる。
パッド５の接続状態が透明な集積回路チップケース１を
通して上方から確認することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、表面実装方式の集積回路
チップケースにおいて、集積回路チップを透明樹脂で封
止してなることにより、実装密度の低下をきたすことな
く外部入出力端子の半田付は状態を確認することができ
る効果がある。
チップケースにおいて、集積回路チップを透明樹脂で封
止してなることにより、実装密度の低下をきたすことな
く外部入出力端子の半田付は状態を確認することができ
る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の上面図、第３図は外部入出力端子部の部分拡大斜視
図、第４図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第
５図は第４図の上面図である。 ７：集積回路チップケース ８：外部入出力端子 内部接続パターン 集積回路チップ 銅箔パッド 半田
図の上面図、第３図は外部入出力端子部の部分拡大斜視
図、第４図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第
５図は第４図の上面図である。 ７：集積回路チップケース ８：外部入出力端子 内部接続パターン 集積回路チップ 銅箔パッド 半田
Claims (1)
- 表面実装方式の集積回路チップケースにおいて、集積回
路チップを透明樹脂で封止してなることを特徴とする集
積回路チップケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902789A JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8902789A JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267957A true JPH02267957A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13959428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8902789A Pending JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616250B2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8902789A patent/JPH02267957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616250B2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
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