JPH02268448A - 半導体装置の樹脂封止方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形
する半導体装置の樹脂封止方法及びその装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般に半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ成形
プレスに装着した上下２つの型板を型締めした後、プラ
ンジャーによってトランスファポンド内のレジンタブレ
ットをキャビティ内に圧送し、成形を行うものとして知
られている。

従来、この種の樹脂封止装置の両型板のうち下側の型Ｆ
ｉ（以下、下型部分と略す）は第２図（ａｌ及びｔｂｌ
に示すように構成されている。これを同図に暴づいて説
明すると、同図において、符号（１１で示すものはヒー
タ（２）を内蔵する定盤で、ベース（３）の多数のサポ
ートビン（４）を介して固定されており、上端部にはキ
ャビティブロック（５）及びセンタブロック（６）が保
持されている。これら両ブロック（５）。

（６）のうち、センタブロック（６）にはプランジャ　
（図示せず）が、その内部を進退するポット（７）およ
びこのボット（力に連通ずるランナ（８）が設けられて
おり、またキャビティブロック（５）には前記ランナ（
８）に連通するランナ（９）およびこのランナ（９）に
ゲート００＋を介して連通ずるキャビティ０υが設けら
れている。０３は側方に開口する取付溝（１２ａ）　を
をする−体のスペーサブロックで前記定盤１０と前記ベ
ース（３）との間に介装され、ボルトαｍ、０４１によ
りネジ締付固定されている。かつ前記サポートピン（４
）の外側に設けられている。０９は成形パッケージ押出
用のエジェクター機構で前記両スペーサブロック０２１
間に位置し、前記ｉｌ＋とベース（３）との間に設けら
れている。０［９はプレスのプラテンで、取付金具０１
、ボルト０場により前記スペーサブロック０７５の取付
溝（１２ａ）を固定し、下型部分全体を前記プレスプラ
テンａ〜に取付固定されている。ａｍは上型部分く図示
せず）と下型部分との位置決め用のガイドビンで前記定
盤１０に嵌入されている。

なお、前記キャビティブロック（５）の上方には上側の
型板（図示せず）が配設されている。

このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
では、型締め時にボット（７）内に充填された樹脂タブ
レット（図示せず）が加圧されると、ランチｔ８１．（
９）およびゲー１−　ＱＯＩをｉｌ！ｌａしてキャビテ
ィ０υ内に流人し、予めキャビティブロック（５）に装
着されたリードフレームＡ上の半導体素子（図示Ｕず）
を樹脂封止する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の装置では、以上のように構成され、封止時のキャ
ビティブロックの表面温度は１８０６±３℃程度に温度
コントロールされているが、封止装置の上型部分、下型
部分の質着差による熱変形量の差プレスの上下プラテン
の熱変形量の違い等により、上下位置決め用のガイドブ
ツシュ（図示せず）、ガイドピンα傷に芯ズレが生じ、
両差がかしって嵌入されるためこれらの摩耗が発生し型
締め時に上型、下型の型ズレが起り封止製品の外観が第
２図のように型ずれ１８．８゜を待った形状となり製品
が不良とはならないが後工程のり一トが加工時にタイバ
ー力、ト等の金型が破１員するという支障があり、生産
性を著しく低下させていた。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので簡単な構成で、上型と下型の型ズレを防止でき
る半導体装置の樹脂封止方法及びその’Ａ　Ｔｌを得る
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置の樹脂封止方法は、定盤をス
ペーサブロックから離間した状態でサポートピンで支持
すると共に、−ト記スベーサブ「ノックに結合された取
付部材により上記定盤を水平及び垂直方向に僅か変位可
能に支承し、この状態で上型と下型とを型合せする。ま
た、この方法を用いた半導体装置の樹脂封止装置は、上
盤をスペーサブロックから離間した状態で支持するサポ
ートピンと、」二記スペーサブロックに結合され、上記
上皿を水平及び垂直方向に変位可能に支承する取付部子
オを設けたものである。

〔作　用） この発明における半導体装置の樹脂封止方法及びその’
Ａ　’１１は上型部分又は下型部分のどちらか一方の定
盤がサポートピンに支持された状態で取付部材でフロー
ティング支持され、封止装置の熱変形及び加圧する水平
方向の分力等に基づく上型、下型のキャビティのずれが
確実に防止できる。

（発明の実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止４Ａ置を示す図
で、同図において、第２図と同一の部材については同一
符号を付し、詳細な説明は省略する。

同図において、Ｑφは定盤（１１を弾性支持するサポー
トピンでベース（３）よりボルト（２１）によりネジ締
付固定されている。（２２）は側方に開口する取付溝（
２２ａ）を有する一対のスペーサブロックで、前記サポ
ートピンＱψの外側に設けられ、かつ前記へ一ス（３）
上に前記定ｆｆｌ　＋１１と所定の間隔αを隔てて固定
されている。すなわち、型締め時に前記弾性サポートピ
ン（２２）が弾性圧ｍ変形した時にも、前記定盤ｉｌｌ
と僅かな間隔が保持されている。（２３）は前記定盤＋
１１とスペーサブロック（２２）とを固定する段付ボル
トで、段付ボルトの首下面（２３ａ）　　と定盤の表面
（１ａ）との間には所定の間隔（８）が形成されている
。

このように構成された半導体装置の樹脂封止装置におい
ては、定ｌ　ｉｌｌがサポートピンｔ２１、スペーサブ
ロック（２２）に対し、フリーに取付けられているので
、上下型部分の熱変形量の差や、プレスの熱変形、ガタ
等が発生した場合、下型ガイドビン（１９１の先端が−
Ｌ型ガイドブツシュ（図示せず）の人［コにのぞきさえ
すれば、このガイドビンα９とガイドブ、ンユ（図示せ
ず）が嵌入する時に定盤ｆｉ＋がキャビティの芯ズレを
解消する方向へサポートビンｅｌ　、ｈを滑ることにな
り、型締め時に」皿上位置決め用のガイドビンＯＩ、ガ
イドブツシュ（図示せず）とが無理な力が作用すること
なく、スムーズに嵌合し、ガイドビン、ブ、ツユが摩耗
することなく長期間に亘り、上下キャビティの型ズレが
無い封止製品を得ることができる。

また、上記実施例では、下側部分の定盤フローティング
について説明したが、上型部分のフローティング支持で
あっても、同様の効果を奏する９更に、下型部分、上型
部分ともにフローティング支持ごあっても、同様の効果
を奏する。

（発明の効果〕 以上のようにこの発明によれば、定盤をスペナブロノク
から離間した状態でナボートピンで支持すると共に、上
記スペーサブロックに結合された取付部材により上記定
盤を水平及び垂直方向に僅か変位可能に支承し、この状
態で上型と下型とを型合せし、またこの方法を用いた半
導体装置の樹脂封止装置は、上盤をスペーサブロックか
ら離間した状態で支持するサポートピンと、上記スペー
サブロックに結合され、上記上盤を水平及び垂直方向に
変位可能に支承する取付部材を設けたのでフローティン
グ構造が簡単となり、装置が極めて安価となる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
図で、第１図（ａｌは平面図、第１図（＋１）は断面図
、第２図は従来の封止装置を示す図で、第２図（ａｌは
平面図、第２図（ｂ）は断面図、第３図は正常な封止製
品を示す斜視図、第４図は外観形状不良品の封止製品を
示す斜視図である。 図中、ｆｉ＋は定盤、ｅａｔはサポートピン、（２２）
はスペーサブロック、（２３）は段付ボルトである。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人　　　　　　大　　岩　　増　　雄第１図 １：定盤 ２θニブボートビン ｚ２ｊ又べ一゛ワ°プロ゛ンフ ２３　：　＃’；ｚイすホ゛°ルト 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子をリードフレーム上にボンディングし
   た後、樹脂により上記半導体素子を封止する半導体装置
   の樹脂封止方法において、定盤をスペーサブロックから
   離間した状態でサポートピンで支持すると共に、上記ス
   ペーサブロックに結合された取付部材により上記定盤を
   水平及び垂直方向に僅か変位可能に支承し、この状態で
   上型と下型とを型合せすることを特徴とする半導体装置
   の樹脂封止方法。
2. （２）上盤をスペーサブロックから離間した状態で支持
   するサポートピンと、上記スペーサブロックに結合され
   、上記上盤を水平及び垂直方向に変位可能に支承する取
   付部材を設けたことを特徴とする請求項第１項記載の半
   導体装置の樹脂封止装置。