JPH02268467A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPH02268467A
JPH02268467A JP1087995A JP8799589A JPH02268467A JP H02268467 A JPH02268467 A JP H02268467A JP 1087995 A JP1087995 A JP 1087995A JP 8799589 A JP8799589 A JP 8799589A JP H02268467 A JPH02268467 A JP H02268467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
layers
semiconductor integrated
integrated circuit
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1087995A
Other languages
English (en)
Inventor
Satomi Tsuchida
土田 里美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Japan Radio Co Ltd filed Critical New Japan Radio Co Ltd
Priority to JP1087995A priority Critical patent/JPH02268467A/ja
Publication of JPH02268467A publication Critical patent/JPH02268467A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D64/00Electrodes of devices having potential barriers
    • H10D64/20Electrodes characterised by their shapes, relative sizes or dispositions 
    • H10D64/23Electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. sources, drains, anodes or cathodes
    • H10D64/251Source or drain electrodes for field-effect devices
    • H10D64/257Source or drain electrodes for field-effect devices for lateral devices wherein the source or drain electrodes are characterised by top-view geometrical layouts, e.g. interdigitated, semi-circular, annular or L-shaped electrodes

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、MOS )ランソスタのソース・ ドレイン
の電極配線がAlの2層構造の半導体集積回路に関する
〔従来の技術〕
例えば、 LD (Lateral Double D
iffused ) MOSトランジスタ全講成素子と
する半導体集積回路において、該トランジスタのソース
・ドレインの電極配線は、大きな電流を流すためにAl
層面積を大さくしなければならない。
そして、このような集積回路では、集積産金上げ、チ、
7″サイズ全縮小し、かつ、配線の自由度を高めるため
に、ソース・ドレインの電極配akktの2層構造にす
ることが多い。
第2図は従来のこの種半導体集積回路のソース・ドレイ
ンの電極配線の2層構造の一例金示すバタン図である〇 図においてlはゲート電極を構成するポリンリコン漸、
2は第1層のAl層、3は第2層のAl層。
4は第1層と第2層のAl層2,3をコンタクトするス
ルーホール(以下VIAという〕コンタクト、5にアク
ティブ領域を示す。
第2層のAl層3はアクティブ領域5外に配設され、し
たがって、第1層のAl層2とコンタクトするVIAコ
ンタクト4もフィールド上に設けられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
半導体集積回路では、集積度を上げ、チップサイズ全縮
小することが強く望まれる。
従来の上記のような第2層のAl層3をアクティブ領域
5外に配設した電極配線の2層構造は、第2層のAl層
3のアクティブ領域5外で占める面積が大きく、集積度
全土げる妨げになってきた。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、第2層の
Al層3のアクティブ領域5外で占める面積を小さくし
、かつ、DMO8)ランジスタのオン抵抗を低減するこ
と全目的とする。
〔課題全解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路は、MOS l−ランノスタの
ソース・ドレインの電極配線の2層構造の第2層のkt
Jmkそれぞれアクティブ領域上の対応する第1層のA
l層のデート電極に平行な部分の一部に重なる構造に設
け、第2層の11層が第1層の11着の配設領域範囲か
ら余りはみ出さない構造とし。
第1層と第2層のAl層のコンタクト全第2層のAl層
と第1層のAl層のケ゛〜ト電極に平行な部分が重なる
領域でVIAコンタクトによって行ない、第2層のAl
層の厚さをシート抵抗を下げるために第1層のAl層よ
り厚く2〜6 ttmにしたものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例?示すパターン図である。
図において1.2.5は第2図の同一符号と同一またけ
相当する部分全示し、3aは第2層のAl層、4aはV
IAコンタクトを示す。
第2層のAl層3aは、それぞれアクティブ領域5上の
対応する第1層のAl層2のゲート電イセIK平行な部
分の一部に重なり、はぼ、第1層のA/。
層2の配設領域範囲内に収まる。したがって、従来の構
造のものに比べ、アクティブ領域5外の第2層のAl層
3の配設領域が不必要となり、チップサイズを縮小でき
る。
第1層と第2層のAl層2,3aのコンタクトを、第1
層のAl層2のゲート電極lに平行な部分が第2層のA
l層3aと重なる領域のVIAコンタクト4aによって
行ない、第2層のAl層3aを厚くし一’l/−ト抵抗
i、[らしたので、トランゾスタのオン抵抗が下がると
いう利点が生ずる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、アクティブ領域
外に第2層の11層全配設する領域が殆んど不必要にな
り、チップサイズを縮小することができるとともに、ト
ランゾスタのオン抵抗が下がるという利点が生ずる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例金示す・eターン図、第2図
は従来のこの種半導体集積回路のソース・ドレインの電
極配線の2層構造の一例全示す・ぐターン図である。 1・・・ポリンリコン層、2・・・第1層のA/=層、
3a・・・第2層のA/−層、4a・・・v■Aコンタ
クト、5・・・アクティブ領域。 なお図中同一符号は同一または相当する部分金示す。 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. MOSトランジスタのソース・ドレインの電極配線がA
    lの2層構造の半導体集積回路において、上記電極配線
    の第2層のAl層がそれぞれアクティブ領域上の対応す
    る第1層のAl層のゲート電極に平行な部分の一部に重
    なり、上記第1層と第2層のAl層が上記第2層のAl
    層と上記第1層のAl層のゲート電極に平行な部分が重
    なる領域でスルーホールコンタクトによってコンタクト
    され、上記第2層のAl層の厚さが上記第1層のAl層
    より厚く、2〜6μmであることを特徴とする半導体集
    積回路。
JP1087995A 1989-04-10 1989-04-10 半導体集積回路 Pending JPH02268467A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1087995A JPH02268467A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 半導体集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1087995A JPH02268467A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 半導体集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02268467A true JPH02268467A (ja) 1990-11-02

Family

ID=13930383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1087995A Pending JPH02268467A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 半導体集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02268467A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410474A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Fuji Electric Co Ltd Mis型電界効果トランジスタを有する半導体装置
JPH08255911A (ja) * 1994-12-30 1996-10-01 Siliconix Inc 分布抵抗を低減する厚い金属レイヤを有する縦形パワーmosfet及びその製作方法
JPH08264785A (ja) * 1994-12-30 1996-10-11 Siliconix Inc 集積回路ダイ及びその製造方法
US5672894A (en) * 1994-10-20 1997-09-30 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor device
WO2006000993A3 (en) * 2004-06-24 2006-03-23 Koninkl Philips Electronics Nv High frequency transistor layout for low source drain capacitance
JP2007096341A (ja) * 1993-05-14 2007-04-12 Siliconix Inc ラテラルmosfet
JP2009111110A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Nec Electronics Corp 半導体装置
US7838872B2 (en) 2005-03-09 2010-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic thin film transistor array panel
WO2012008075A1 (ja) * 2010-07-12 2012-01-19 パナソニック株式会社 窒化物半導体装置
US8569843B2 (en) 2008-10-21 2013-10-29 Panasonic Corporation Semiconductor device

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410474A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Fuji Electric Co Ltd Mis型電界効果トランジスタを有する半導体装置
JP2007096341A (ja) * 1993-05-14 2007-04-12 Siliconix Inc ラテラルmosfet
US5672894A (en) * 1994-10-20 1997-09-30 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor device
JPH08255911A (ja) * 1994-12-30 1996-10-01 Siliconix Inc 分布抵抗を低減する厚い金属レイヤを有する縦形パワーmosfet及びその製作方法
JPH08264785A (ja) * 1994-12-30 1996-10-11 Siliconix Inc 集積回路ダイ及びその製造方法
JP2008124516A (ja) * 1994-12-30 2008-05-29 Siliconix Inc 集積回路ダイ及びその製造方法
WO2006000993A3 (en) * 2004-06-24 2006-03-23 Koninkl Philips Electronics Nv High frequency transistor layout for low source drain capacitance
US7928517B2 (en) 2004-06-24 2011-04-19 Nxp B.V. High frequency transistor layout for low source drain capacitance
US7838872B2 (en) 2005-03-09 2010-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic thin film transistor array panel
US8039296B2 (en) 2005-03-09 2011-10-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Organic thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
JP2009111110A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Nec Electronics Corp 半導体装置
US8569843B2 (en) 2008-10-21 2013-10-29 Panasonic Corporation Semiconductor device
WO2012008075A1 (ja) * 2010-07-12 2012-01-19 パナソニック株式会社 窒化物半導体装置
JP2012023074A (ja) * 2010-07-12 2012-02-02 Panasonic Corp 窒化物半導体装置
CN102959686A (zh) * 2010-07-12 2013-03-06 松下电器产业株式会社 氮化物半导体装置
US8748995B2 (en) 2010-07-12 2014-06-10 Panasonic Corporation Nitride semiconductor device with metal layer formed on active region and coupled with electrode interconnect

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4631705A (en) Semiconductor integrated circuit memory device
JPH02268467A (ja) 半導体集積回路
JP2000077623A5 (ja)
JP2793378B2 (ja) セミカスタム半導体集積回路マクロセル設計法
JP2682397B2 (ja) セルベース設計半導体集積回路装置
JPS6348182B2 (ja)
JPH06163700A (ja) 集積回路装置
KR970002003B1 (ko) 반도체 장치
JP3302989B2 (ja) 半導体装置
JP2606836B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2946746B2 (ja) 半導体集積装置
JPH0364931A (ja) Mos型半導体装置
JPS60196967A (ja) ダイナミツクメモリセル
JP3091317B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS607172A (ja) 半導体メモリセル
JPH0648879Y2 (ja) メモリ装置
JPS6221072Y2 (ja)
JPH0329360A (ja) セルフバイアス抵抗を有する電界効果トランジスタ
JPS60128655A (ja) 半導体装置
JP3070542B2 (ja) 半導体装置
JPH053302A (ja) 半導体装置
JPH07153926A (ja) 半導体集積回路装置
JP2876665B2 (ja) 半導体メモリ
JPH02121362A (ja) 半導体装置
JPH01179344A (ja) 半導体装置