JPH02268596A - 低漏洩磁束型スピーカ - Google Patents
低漏洩磁束型スピーカInfo
- Publication number
- JPH02268596A JPH02268596A JP1091314A JP9131489A JPH02268596A JP H02268596 A JPH02268596 A JP H02268596A JP 1091314 A JP1091314 A JP 1091314A JP 9131489 A JP9131489 A JP 9131489A JP H02268596 A JPH02268596 A JP H02268596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- magnetic circuit
- material powder
- magnetic flux
- type speaker
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種音響機器および映像機器に使用される低漏
洩磁束型スピーカに関するものである。
洩磁束型スピーカに関するものである。
従来の技術
従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは第２図に示すよ
うな構成であった。すなわち、マグネット１を上部プレ
ート２と下部プレート３によりはさみ込んで構成された
磁気回路４を一体化して樹脂によシモールド成形して構
成されたフレーム６の周縁部に振動板６を接着し、この
振動板ｅを駆動させるだめのボイスコイル７を、その中
間部をダンパー８にて中心保持し、磁気ギャップ９には
まり込むように結合し、振動板ｅのボイスコイル７との
結合部の表面にダストキャップ１０を接着してスピーカ
本体として構成されていた。さらに、これらの磁気回路
４の全体を被う鉄板等の磁性金属体よりなるシールドカ
バー１１を接着して低漏洩磁束型スピーカとして構成さ
れていた。
うな構成であった。すなわち、マグネット１を上部プレ
ート２と下部プレート３によりはさみ込んで構成された
磁気回路４を一体化して樹脂によシモールド成形して構
成されたフレーム６の周縁部に振動板６を接着し、この
振動板ｅを駆動させるだめのボイスコイル７を、その中
間部をダンパー８にて中心保持し、磁気ギャップ９には
まり込むように結合し、振動板ｅのボイスコイル７との
結合部の表面にダストキャップ１０を接着してスピーカ
本体として構成されていた。さらに、これらの磁気回路
４の全体を被う鉄板等の磁性金属体よりなるシールドカ
バー１１を接着して低漏洩磁束型スピーカとして構成さ
れていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のこの種の低漏洩磁束型スピーカは
、マグネット１と上下プレート２．３からなる磁気回路
４を一体化してモールド成形したフレーム６に、振動系
を組み立てスピーカ本体として構成していたが、漏洩磁
束対策を施すため、このスピーカ本体にこれらの磁気回
路４を被うシールドカバー１１を後工程で追加しなけれ
ばならず、シールドカバー１１の部品単価と、それをス
ピーカ本体に接着するための労務費が追加され、部品点
数の増加と生産工程の増加により、これらの低漏洩磁束
型スピーカは非常にコストがかかるという問題点を有し
ていた。
、マグネット１と上下プレート２．３からなる磁気回路
４を一体化してモールド成形したフレーム６に、振動系
を組み立てスピーカ本体として構成していたが、漏洩磁
束対策を施すため、このスピーカ本体にこれらの磁気回
路４を被うシールドカバー１１を後工程で追加しなけれ
ばならず、シールドカバー１１の部品単価と、それをス
ピーカ本体に接着するための労務費が追加され、部品点
数の増加と生産工程の増加により、これらの低漏洩磁束
型スピーカは非常にコストがかかるという問題点を有し
ていた。
本発明はこのような従来の問題点を解消し、部品点数の
削減と生産工程の削減により、コスト的に安価な低漏洩
磁束型スピーカを提供するものである。
削減と生産工程の削減により、コスト的に安価な低漏洩
磁束型スピーカを提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明は、マグネットと上下
プレートからなる磁気回路を一体化してモールド成形し
たフレームに振動部品を組み立てたスピーカ本体に後工
程でシールドカバーを接着するという工程ではなく、磁
気回路をモールドする樹脂に磁性材料を混入したものを
用いフレームと一体化してモールド成形する金型に磁界
をかけ磁気回路を被う形状に磁性材料粉を配列させ、シ
ールドカバーとして形成した構成としたものである。
プレートからなる磁気回路を一体化してモールド成形し
たフレームに振動部品を組み立てたスピーカ本体に後工
程でシールドカバーを接着するという工程ではなく、磁
気回路をモールドする樹脂に磁性材料を混入したものを
用いフレームと一体化してモールド成形する金型に磁界
をかけ磁気回路を被う形状に磁性材料粉を配列させ、シ
ールドカバーとして形成した構成としたものである。
作用
前記の構成とすることで、従来のようにシールドカバー
という部品を用いることなく、しかもその生産工法によ
シ、後工程でスピーカ本体にシールドカバーを接着する
という工程も不用となるため、シールドカバーの部品点
数削減と、このシールドカバーをスピーカ本体に接着す
る工数削減を実施でき、部品点数の削減と生産工程の削
減、すなわち、材料費と労務費を同時に低減することが
できる。
という部品を用いることなく、しかもその生産工法によ
シ、後工程でスピーカ本体にシールドカバーを接着する
という工程も不用となるため、シールドカバーの部品点
数削減と、このシールドカバーをスピーカ本体に接着す
る工数削減を実施でき、部品点数の削減と生産工程の削
減、すなわち、材料費と労務費を同時に低減することが
できる。
実施例
以下、本発明の実施例である低漏洩磁束型スピーカにつ
いて図面を参照して説明する。第１図に示すようにマグ
ネット２１を上部プレート２２と下部プレート２３によ
り、はさみ込んで構成された磁気回路２４を鉄粉等の磁
性材料粉を混入した樹脂によシ一体化してモールド成形
する時に、そのモールド用成形金型に強磁界をかけ、磁
気回路２４を被う形状、すなわちシールドカバード同シ
形状に磁性材料粉を配列させてシールドカバー３１とし
て形成し構成されたフレーム２６の周縁部に振動板２６
を接着し、この振動板２６を駆動させるためのボイスコ
イル２７をその中間部をダンパー２８にて中心保持し、
磁気ギャップ２９にはまシ込むように結合し、振動板２
６の表面にダストキャップ３ｏを接着して低漏洩磁束型
スピーカとして構成している。
いて図面を参照して説明する。第１図に示すようにマグ
ネット２１を上部プレート２２と下部プレート２３によ
り、はさみ込んで構成された磁気回路２４を鉄粉等の磁
性材料粉を混入した樹脂によシ一体化してモールド成形
する時に、そのモールド用成形金型に強磁界をかけ、磁
気回路２４を被う形状、すなわちシールドカバード同シ
形状に磁性材料粉を配列させてシールドカバー３１とし
て形成し構成されたフレーム２６の周縁部に振動板２６
を接着し、この振動板２６を駆動させるためのボイスコ
イル２７をその中間部をダンパー２８にて中心保持し、
磁気ギャップ２９にはまシ込むように結合し、振動板２
６の表面にダストキャップ３ｏを接着して低漏洩磁束型
スピーカとして構成している。
このような構成とすることにより、シールドカバーの部
品点数削減とそれをスピーカ本体に接着するという工数
削減を同時に実施することができる。
品点数削減とそれをスピーカ本体に接着するという工数
削減を同時に実施することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、従来の磁気回路を７レームと一
体モールド化したフレームに振動部品を組み立てスピー
カ本体として構成し、後工程にてシールドカバーを接着
するというスピーカ構造およびその生産工法と比べ、磁
気回路をフレームと一体化してモールド成形する生産工
程において、その樹脂の中に磁性材料粉を混入したもの
を用い成形時に金型に磁界をかけ磁気回路を被うように
磁性材料粉を配列し、シールドカバーとして形成してい
ることから、シールドカバーの部品点数削減とこのシー
ルドカバーをスピーカ本体に接着する工数削減を実施で
き、部品点数の削減と生産工程の削減、すなわち材料費
と労務費を同時に低減することが可能となシ、コスト的
に安価な低漏洩磁束型スピーカを提供することができ、
その工業的価値は非常に大なるものである。
体モールド化したフレームに振動部品を組み立てスピー
カ本体として構成し、後工程にてシールドカバーを接着
するというスピーカ構造およびその生産工法と比べ、磁
気回路をフレームと一体化してモールド成形する生産工
程において、その樹脂の中に磁性材料粉を混入したもの
を用い成形時に金型に磁界をかけ磁気回路を被うように
磁性材料粉を配列し、シールドカバーとして形成してい
ることから、シールドカバーの部品点数削減とこのシー
ルドカバーをスピーカ本体に接着する工数削減を実施で
き、部品点数の削減と生産工程の削減、すなわち材料費
と労務費を同時に低減することが可能となシ、コスト的
に安価な低漏洩磁束型スピーカを提供することができ、
その工業的価値は非常に大なるものである。
第１図は本発明の一実施例における低漏洩磁束型スピー
カの断面図、第２図は従来における低漏洩磁束型スピー
カの断面図である。 ２１・・・・・・マグネット、２２・・・・・・上部プ
レート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・・
・・磁気回路、２５・・・・・・７レーム、２６・川・
・振動板、２−ｒ・・・・・・ボイスコイルペ２８・・
用ダンパー、２９・・・・・・磁気ギャップ、３０・・
・・・・ダストキャップ、３１・・・・・・磁性材料粉
によるシールドカバー 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 はが１名第 図 ２９石匡帆キｆ”７プ ご＋も暖ＴＬＩ！！Ｊ局 第２図
カの断面図、第２図は従来における低漏洩磁束型スピー
カの断面図である。 ２１・・・・・・マグネット、２２・・・・・・上部プ
レート、２３・・・・・・下部プレート、２４・・・・
・・磁気回路、２５・・・・・・７レーム、２６・川・
・振動板、２−ｒ・・・・・・ボイスコイルペ２８・・
用ダンパー、２９・・・・・・磁気ギャップ、３０・・
・・・・ダストキャップ、３１・・・・・・磁性材料粉
によるシールドカバー 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 はが１名第 図 ２９石匡帆キｆ”７プ ご＋も暖ＴＬＩ！！Ｊ局 第２図
Claims (1)
- マグネットを上部プレートおよび下部プレートによりは
さみ込んで構成される磁気回路を、磁性材料粉を混入し
た樹脂により一体モールド成形して、前記磁性材料粉に
よりシールドカバーを形成したフレームと、このフレー
ムの周縁部に振動板を接着し、この振動板に前記磁気回
路の磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを結合し、
振動板前面にダストキャップを接着してなる低漏洩磁束
型スピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091314A JP2778099B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091314A JP2778099B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268596A true JPH02268596A (ja) | 1990-11-02 |
| JP2778099B2 JP2778099B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=14023005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1091314A Expired - Lifetime JP2778099B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 低漏洩磁束型スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778099B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5171122U (ja) * | 1974-12-02 | 1976-06-04 | ||
| JPS61189694U (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-26 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP1091314A patent/JP2778099B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5171122U (ja) * | 1974-12-02 | 1976-06-04 | ||
| JPS61189694U (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2778099B2 (ja) | 1998-07-23 |
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