JPH02269864A - 繊維基材の処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板用として好適な繊維基材の処
理方法に関するものである。

（従来の技術とその問題点） 一般に繊維光てん複合材料にはａ維基材の含浸マット、
ｍｌｓ基材とｔａｎとからなるプリプレグ積層材、フィ
ラメントワインディング法によるもの、短繊維を分散せ
しめた射出成型物等がある。これらはいずれも引張強さ
、衝撃強さ、ヤング率等の改善、寸法安定性向上、耐熱
性向上等の効果を期待してなされたものであり、実際上
の効果も発現されている。しかしてその性質は１１８Ｍ
の性質、充てん材の構造、形状、組織により影響される
がなかでも充てん繊維基材とマトリックス樹脂の界面の
影梼が大キく、繊維基材表面にヒートクリー二、ング処
理及びカップリング剤処理をするのが通例である０ｍｍ
充てん複合材料に用いられる繊維基材として重要なもの
に無機繊維であるガラス繊維また有機繊維である芳香族
ボリアミド繊維、芳香族ポリエステル繊維等があるが、
上記の処理を施し、両者の接着性を改善し供されている
。特に上記の繊維基材は電気特性、耐熱性に優れ、更に
熱膨脹率が小という特性を生かし適切なマトリックスｔ
ｍｍとの組合せで繊維光てん複合材料を形成し、さらに
積層、硬化せしめプリント配線基板として産業用機器に
多用されて来た。

しかして、ヒートクリーニング時の加熱やカップリング
剤付与後の乾燥は、従来経方向に強力に張力を加える熱
風式ローラ処理機等にて行なわれできたが、経方向に引
張った状態である程度繊維が経方向のみにセットされる
ため、この状態の繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させ巾
出ししたプリプレグを積層、硬化せしめたプリント配線
基板においては、横方向の寸法変化率が大キく、高精度
の回路の製造が困難であるという問題があった。

本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであって、
繊維基材とマトリックス樹脂の耐熱性を十分に活かした
プリント配線基板を製造するにあたって、該プリント配
線基板の横方向の寸法安定性を向上させるために、繊維
基材を前もって処理する方法の提供を目的とするもので
ある。

（問題点を解決するための手段） 上述の目的は、巾方向に張力を加えた状態下で無機繊維
及び／又は有機ａｌＩＩＩＩからなるｍ１ＩＡ基材をヒ
ートクリーニング処理し、次いで上記繊維基材にカップ
リング剤を付与後、巾方向に張力を加えた状態下で上記
繊維基材を乾燥することを特徴とする繊維基材の処理方
法により達成される。

本発明方法に用いられる無機繊維は、特に限定されない
が、通常はガラスｍｗａが用いられる。また有機繊維は
、剛直性高分子系のものであれば特に限定されないが、
通常は芳香族ボリアミドａＳＳまたは芳香族ポリエステ
ル繊維が用いられる。更に詳しくは芳香族ボリア【ドｍ
維としては、好ましくは、ポリ−ルーフ二ニシンテレフ
タルアミド、ポリ−ｍ−フェニレンテレフタルア【ドが
挙げられ、芳香族ポリエステル繊維としては、好ましく
は、ポリアルキレンテレフタレート、ポリアルキレンイ
ソフタレート及びポリアルキレンナフタレートが挙げら
れ、特に好ましくは、テレフタル酸、イソフタル酸、或
いはそのエステル形成性誘導体と、エチレングリコール
、１．４−ブタンジオール、或いはそのエステル形成性
誘導体より得られる重合体及び共重合体が挙げられる。

本発明方法に用いられる繊維基材とは、上記の無機繊維
または上記の有機繊維単独、またはそれ等の混紡あるい
は交織による織物及び編物が挙げられるが、通常は機械
的強度が大きいという特性から織物が好ましい。

本発明方法においては、まず巾方向に張力を加えた状態
で上記繊維基材をヒートクリーニング処理する。巾方向
に張力を加える督ζは繊維基材の両耳を咬持して巾方向
に引っばればよいが、具体的にはピンテンター式連続ク
リーニング機、クリップテンター式連続クリーニング機
等が用いられる。

張力は繊維基材の組成、組織により異なるが、約１００
〜１０００９７ｃｍ　　程度が好適であル、マた温度は
繊維基材の組成、組織により異るが、約３００〜８００
℃程度が好適である。

次に、上記繊維基材にカップリング剤を例えばパディン
グ装置、噴霧装置等を用いて付与し、巾方向に張力を加
えた状態で乾燥処理する。カップリング剤を付与し、巾
方向に張力を加えるには、具体的にはピンテンター式樹
脂加工機、クリップテンター式樹脂加工機等が用いられ
る。張力は上記のヒートクリーニングと同程度が好まし
く、温度はｍ維基材の組成、組織により異るが、約１２
０〜ｔｉｅ℃程度が好適である。

本発明方法に用いられるカップリング剤とじては、通常
シラン系のものが適用でき、かかるものとしては例えば
、ｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ｒ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、イミダシリンシラン、Ｎ
−ア【ノエチルア【ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−フェニル−ｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンシルア【ノエチル）−γ−ア
電ノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のア【フシラ
ン類、ｒ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン等
のエポキシシランＭ、ｒ−クロロプロピルトリメトキシ
シラン等のクロルシラン類、ｒ−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン等のメタクリルシラン類、ある
いはビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン等のビニルシラン類がある。カップリング剤の繊維
基材への付着量も、一般的に使用される０、０１〜２重
量％であり、好ましくは０．１〜１１量％である。

ヒートクリーニング処理及びカップリング剤処理した繊
維基材にマトリックス１！ｔ！ＩＩを含浸させてプリプ
レグを調整する工程及びプリプレグを積層、硬化せしめ
てプリント配線基板を調整する工程は常法に従って行う
ことが出来る。これらのマトリックス樹脂は通常のもの
であってよく、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などが使用で
きる。

（作用） 繊維基材を巾方向に張力を加えた状態下でヒートクリー
ニング処理とカップリング剤付与後の乾燥を行なうと、
繊維基材がある程度横方向にもセットされるため、この
状態の繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させ巾出ししたプ
リプレグを積層、硬化せしめたプリント配線基板におい
ては、横方向の寸法変化率が小さくなるのである。

（実施例） 経糸、緯糸共にＥＯ０７Ｂ　　Ｉｌｏ、撚糸１ｚのガラ
ス繊維糸を使い、密度経４４本／　２５　ｍｍ。

緯３５本／　ｌ　ｇ　ｍｍにてガラス繊維平織物を製織
した。

次に該織物をピンテンター式連続クリーニング機を用い
、織物の巾方向に８００１７ｃｍ　　の張力を加えて、
温度４００℃でヒートクリーニングをし、原線バインダ
ーと経糸糊剤を除去した。

ヒートクリーニング後の織物をピンテンター式樹脂加工
機を用いエポキシシラン（東しシリコーン社製８Ｈ８０
４Ｇ）１重量％を酢酸水溶液によりｐＨ８〜４に調整し
た処理液に含浸し、含浸率が２６重量％となるように絞
液した後、織物の巾方向に８００１１７ｃｍ　　の張力
を加えて１２０℃でＬ　８分間乾燥した。

一方、ビスフェノールム型エポキシ樹脂（チバガイギー
社製、ＧＺ１１０１ム７５）１００重量部、ジシアンシ
ア【ドＳＭ量部、ベンジルジメチルアミン０．２重量部
、アセトン１５重量部、メチルセロソルブ２０重量部、
ジメチルホルムアミド１０重量部でエポキシ樹脂溶液を
作成した。

前記カップリング剤処理ガラス繊維織物をピンテンター
式樹脂加工機を用い前述のエポキシ樹脂溶液に含浸させ
、織物の巾方向に８００１７ｃｍの張力を加えて１８０
℃で４分乾燥させ、エポキシ樹脂を６０重量％付与した
プリプレグを得た。

このプリプレグを８枚重ね、両最外側表面に厚さ１８μ
の銅箔を置き、これを５０　ｋｆ／ｃｍで加圧下１１０
℃で２時間加熱し、厚さｌ、９ｍｍの本発明実施例のプ
リント配線基板を得た。

比較例１ 実施例１と同様のガラスね１維平織物を用い、ローラ式
連続クリーニング機を用い、織物の巾方向には張力を加
えず、温度４００℃でヒートクリーニングをした。次に
ヒートクリーニング後の織物をローラ乾燥機付樹脂加工
機を用い、実施例１と同じエポキシシラン処理液に含浸
し、同じ絞り率で絞液した後、織物の巾方向には張力を
加えず、１２０℃で２．５分間乾燥した。

次に実施例１と同様の方法でプリプレグを得、更に実施
例１と同様に積層、硬化し比較例のプリント配線基板を
得た。

次に、本発明の実施例により得られたプリント配線基板
の寸法安定性について、比較例と比較した結果について
説明する。

寸法変化については、実施例１及び比較例１で得られた
プリント配線基板を用い、エツチングしたものと、１７
０℃の恒温槽で３０分間処理したものとの寸法変化をＪ
Ｉ８　０−８４８８法により測定した。測定結嘔を第１
表に示す。

第１表 第１表から明らかなように、巾方向に張力を加えた状態
下でヒートクリーニング処理とカップリング剤付与後の
乾燥を行なったプリント配線基板の横方向の寸法安定性
は従来品の比較例と比較して大幅に改善されているので
ある。

（発明の効果） 以上詳述した様に本発明で得られたプリント配線基板は
エツチング、加熱処理後の寸法変化が少なく、従うて高
性能化、小・型化した電子機器の回路に利用するξとが
できるものである。

５、補正の対象 手続補正書（自発） １、事件の表示 平成　１年特許願第８９２０４号 ２、発明の名称 繊維基材の処理方法 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　東京都墨田区墨田五丁目１７番４号〒５３４　　
大阪市部島区友渕町１丁目５番９０号明細書の「発明の
詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 （１）明細書第８頁第１６行〜第１７行にｒピンテンタ
ー式樹脂加工機を用い」とあるを削除します。

（２）明細書第８頁第１８行〜第１９行にｒ織物の巾方
向に８００ｇ／ｃｍの張力を加えて１とあるを削除しま
す。

以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）巾方向に張力を加えた状態下で無機繊維及び／又
   は有機繊維からなる繊維基材をヒートクリーニング処理
   し、次いで上記繊維基材にカップリング剤を付与後、巾
   方向に張力を加えた状態下で上記繊維基材を乾燥するこ
   とを特徴とする繊維基材の処理方法。