JPH02270374A

JPH02270374A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JPH02270374A
Application number: JP1090617A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kondo; 雄近藤; Mamoru Izumi; 守泉
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-04-12
Filing date: 1989-04-12
Publication date: 1990-11-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はビデオカメラや電子スチルカメラ等に用いられ
る固体撮像装置に係わシ、特にその実装を改良した固体
撮像装置に関する。

（従来の技術）従来、ＣＣＤ等の固体撮像素子を実装した固体撮像装置
は第６図に示すごとく、セラミックのチップキャリア１
２に固体撮像素子１を配置し、′電気的な接続はポンデ
ィングワイヤー１３によってチップキャリア１２上に形
成された印刷電極１４になされ、さらに金属製のり−ド
７によって外部と接続するようＫなっている。また、素
子の信頼性を確保するためチップキャリア１２上に封止
用樹脂１５によって保護用光学ガラス１１が設置されて
いる。

しかしながら、上記の手法では部品点数が多く工程も複
雑でコストも高くなる。特にチップキャリアの製造には
特殊な技術を必要とする。

チップキャリアはセラミックとバインダを混ぜ合わせた
グリーンシートを幾層にも重ねて焼成することＫよシ作
られ、その間に電極となる金属材料が印刷される。しか
しセラミックは焼成することによシ縮むため所望の寸法
にすることは難しく、また他の層や電極との密着性を出
すのも困難であり、これらはメーカーの経験に頼るとこ
ろが大きい。

以上のような理由からチップキャリアは特定の技術を有
する特定のメーカーのみによって製造されるためコスト
が高いのが現状である。

最近、固体撮像素子の小形化が進むにつれて、装置の小
形化、薄形化等が求められているが、従来の装置ではワ
イヤーボンディングのための電極や、封止全行うための
のりしろが必要であるため、ある程度の面積が必要とさ
れる。

また、ワイヤーボンディング社第６図のごとくループ状
になるため構造状の制約とも合わせチップキャリアには
、厚みも要求される。

このように従来の固体撮像装置では小形化、薄形化とい
う点においても不具合があった。

（発明が解決しようとする問題点）このように従来の固体撮像装置では小形化、薄形化が困
難な上、構造や工程が複雑で部品点数も多くなシコスト
が高いという問題点があった。

本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは構造が簡単で部品点数が少なく、コスト
が低いだけでなく小形化、薄形化が可能な固体撮像装置
を提供することにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は上記目的を達成するために、導体パターンに金
属よりなるリードを接続し、固体撮像素子の受光面と対
向する面側に、その受光面を封止する封止樹脂を具備し
た固体撮像装置である。

（作用）本発明によれば、固体撮像素子が直接光学ガラスに取り
付けられるためチップキャリア等の部品を必要とせず、
その分の厚みも無くなり、コストも軽減できる。

また、封止のためののりしろが要らないため面積的にも
小形化でき全体の構造も単純で工程も簡単にできる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図である。

光学ガラス２の一方の面にＣｒ　、Ａｕの順モ蒸着を行
い電極パターン３を形成した。ＣＣＤ１には受光面側に
ある電極パッド上にバンブ４を形成し、熱と圧力を掛け
て電極パターン３とバンプ４を接続した。その際、光学
的に透明なアクリル系の紫外線硬化型の接着剤６を間に
挟んで硬化させた。

さらにＣＣＤ１の裏面にはエポキシ系の熱硬化型接着剤
５をボッティングして封止した。

なお、光学ガラス２の電極パターン３には燐青銅よりな
るリード７がロウ付けによって取り付けられておシ、さ
らにリード７は９０°曲げられているため既製のソケッ
トが使用できるほかプリント基板に直接ハンダ付けする
ことも可能である。

第２図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。

第１の実施例と異なる点はリード７ｔ−２度曲げること
によってフラットパヶージ化したことである。ＣＯＤの
信号処理回路等を搭載したプリント基板に直接ハンダ付
けして使用することができる。

第３図は本発明の第３の実施例を示す断面図である。

光学ガラス２上に形成された電極パターン３に接続され
たリードはガラスの側面に添ってコの字形に折シ曲げら
れ、側面に電極ｓｔ−形成している。

この電極８はロウ付けＫよって電極パターン４に固定さ
れているだけでなくコの字形にすることでガラスを挟み
込んでいるため機械的に強固である。

従って第３図に示すようにバネ状のり−ド１゜を持った
ソケット９に直接差し込んで使用することができる。

第４図は本発明の第４の実施例を示す断面図である。

光学ガラス２上の電極パターン３を一辺に集中させて第
３の実施例と同様にして電極８を設けている。やけシソ
ケラト９に差し込んで使用することができ、よシ交換が
容易となっている。

第５図は本発明の第５の実施例を示す断面図である。

光学ガラス２上の電極パターン３はその側面にまで回シ
込んで形成されており、リード７は側面でロウ付けされ
ている。これまでの実施例に比較すると最も小形化が可
能である。

なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。

例えば実施例では光学ガラスを用いているが光を透過す
るものであればガラスでなく樹脂でも良いし、固体撮像
素子もＣＣＤＩＣ限定しなぐとも良い。ＣＣＤと電極の
接続にはバンブを用いているがフリップチップで接続で
きる方法であればこれに限らない。

第３．第４の実施例ではソケットをもちいたが直接ハン
ダ付けしても良い。

また、ガラスとＣＣＤの間に挟む光学的に透明な接着剤
とＣＯＤの裏面を封止する接着剤は別々のものを使用し
たが両方とも前者を利用しても可能だし、ガラスとＣＣ
Ｄの間には接着剤を挟まず空気を残しておく方法でも同
様の効果が得られる。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種種変形し
て実施することができる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明によれば、構成や工程が単純
で、部品点数が少なく、コストが低いばかりでなく小形
化、薄形化が可能な固体撮像装置の実現が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係わる断面図、第２図
は本発明の第２の実施例に係わる断面図、第３図は本発
明の第３の実施例に係わる断面図、第４図は本発明の第
４の実施例に係わる断面図、第５図は本発明の第５の実
施例に係わる断面図、第６図は従来例に係わる断面図で
ある。１・・・固体撮像素子、２・・・光学ガラス、３・・・
電極パターン、４・・・バンブ、５．６・・・接着剤、
７・・・リード、８・・・電極、９・・・ソケット、１
０・・・バネ状リード、１１・・・保護用光学ガラス、
１２・・・チップキャリア、１３・・・ポンディングワ
イヤー、１４・・・印刷電極、１５・・・封止用樹脂。代理人　弁理士　　則　近　憲　佑同　　　　　　　　松　　山　　光　之第２図第３図第４図第　　５　　図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一主面に導体パターンが設けられた光透過基板と
、この基板の導体パターンが形成された面に、受光面側
が取り付けられる固体撮像素子とを具備し、前記導体パ
ターンと前記固体撮像素子の電極パッドが電気的に接続
されている固体撮像装置において、前記導体パターンに
金属よりなるリードを電気的に接続し、前記固体撮像素
子の受光面と対向する面側に、その受光面を封止するた
めの封止用樹脂を具備したことを特徴とする固体撮像装
置。
（２）前記固体撮像素子と前記光透過基板の間に光透過
性樹脂を具備したことを特徴とする請求項１記載の固体
撮像装置。
（３）前記封止用樹脂が前記光透過性の樹脂と同一であ
ることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。