JPH02126685A - 固体イメージセンサー - Google Patents

固体イメージセンサー

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Publication number
JPH02126685A
JPH02126685A JP63280574A JP28057488A JPH02126685A JP H02126685 A JPH02126685 A JP H02126685A JP 63280574 A JP63280574 A JP 63280574A JP 28057488 A JP28057488 A JP 28057488A JP H02126685 A JPH02126685 A JP H02126685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
image sensor
state image
conductive connection
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63280574A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenzo Nakamura
中村　健三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH02126685A publication Critical patent/JPH02126685A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は固体イメージセンサ−の封止形態に関する。
［従来の技術］ 従来、固体イメージセンサ−は第２図に示す如きセラミ
ックパッケージに封止されるのが通例であった。
すなわち、第２図ではフレーム１１が組み込まれたセラ
ミックパッケージ１２に受光チップ１５がリード線１６
と共に組み立てられ、受光窓はガラス窓１４がセラミン
クパッケージ１２に低融点ガラス１５にて封止されて成
る。
［発明が解決しようとする課題］ 従来技術においては、 （１）セラミックパッケージのコストが高い（２）ダイ
アタッチ、ボンディング、キャップ封止、等完成までの
工程がながい為、組立コストが高くまた組立工程におい
てゴミが混入し易く歩留りの向上が困難である。
等の問題点があった。
本発明はかかる従来技術の問題点をなくシ、低コストで
且つ歩留りの高いイメージセンサ−の封正方式を提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために、本発明は固体イメージセ
ンサ−の導電接続部と前記板材のパターニングされた導
電性接続部は、導電性接着材や金、半田等の導電性接続
手段によって直接接続する手段をとる。
［作用〕 本発明の如く、板材に直接固体イメージセンサ−を接続
する方式は、セラミックパッケージ等のコストの高いパ
ッケージを使用する必要がな（、また、封止工程も短い
ためゴミ等の歩留りを下げる要因を最小限にすることが
できる。更に封止後の形状もコンパクトに出来るため、
応用機器への高密度実装がより容易になる作用がある。
［実施例コ 以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は本発明の１実施例を示す固体イメージセンサ−
である。
すなわち、プラスチック板、ガラス板、等の透明な材料
を使用した板材４には、導電性を有する材料６がパター
ニングされており、導電性接続部２と固体イメージセン
サ−３の導電性接続部は、導電性接着剤や、金、半田等
の導電性接続手段５によって直接接続されて成る。
この様に封止された固体イメージセンサ−は、必要に応
じてプリント基板１の様な池の電子回路を組み込んだ基
板に半田付けや導電性接着剤で接続しても良いし、或は
他のパッケージに半田付は等の手段で組み込んでも良い
。
［発明の効果コ 本発明の封止方法によれば、セラミックパッケージ等の
高価な材料を使用する事なくまた、封止工程も短いため
、ゴミ等の混入による歩留りの低下も少なくすることが
出来、大幅なコストダウンが期待できる。
また、固体イメージセンサ−の組立に必要な部品点数も
少ないため、従来に比較してより高密度な実装が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の１実施例を示す固体イメージセンサ−
封止形態の断面図。 第２図は従来技術によるセラミック封止固体イメージセ
ンサ−の断面図である。 １・・・・・・・・・・・・プリント基板２・・・・・
・・・・・導電性接続部 ５．１３・・・固体イメージセンサ− ４・・・・・・・・・・・板　材 ５・・・・・・・・・・・・導電性接続手段６・・・・
・・・・・・・・導電性材料１１・・・・・・・・・フ
レーム １２・・・・・・・・・セラミックパッケージ１４・・
・・・・・・・ガラス板 １５・・・・・・・・・低融点ガラス １６・・・・・・・・・リード線 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プラスチック板、ガラス板、等の透明な材料を使用した
    板材には固体イメージセンサーが組み立てられて成り、
    前記板材には導電性を有する材料がパターニングされて
    おり、前記板材のパターニングされた導電性接続部と前
    記固体イメージセンサーの導電性接続部は、導電性接着
    材や金、半田等の導電性接続手段によって直接接続され
    て成ることを特徴とする固体イメージセンサー。
JP63280574A 1988-11-07 1988-11-07 固体イメージセンサー Pending JPH02126685A (ja)

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