JPH02270394A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02270394A JPH02270394A JP9128289A JP9128289A JPH02270394A JP H02270394 A JPH02270394 A JP H02270394A JP 9128289 A JP9128289 A JP 9128289A JP 9128289 A JP9128289 A JP 9128289A JP H02270394 A JPH02270394 A JP H02270394A
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- Japan
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- conductive circuit
- layer
- insulating layer
- conductive
- insulating
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層配線基板の製造方法に関するものである。
近年、電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴い、これら
電子機器に使用される配線基板に対する要求特性、とり
わけ信頼性についての要求は一段と厳しくなってきてい
る。
電子機器に使用される配線基板に対する要求特性、とり
わけ信頼性についての要求は一段と厳しくなってきてい
る。
ところで前述のように軽薄短小化、高機能化の点から配
線基板は多層化が進行しているが、この場合量も問題に
なる点は、積層状態にある各導電回路間の接続の信頼性
をいかにして高めるかにあると言っても過言ではない。
線基板は多層化が進行しているが、この場合量も問題に
なる点は、積層状態にある各導電回路間の接続の信頼性
をいかにして高めるかにあると言っても過言ではない。
ところで従来行われている各層間の接続方法は、以下に
述べる２つの方法に代表される。
述べる２つの方法に代表される。
まず第一の方法は、絶縁基板上に導電回路の層、絶縁層
、導電回路の層、絶縁層と言ったように導電回路の層と
絶縁層とを順番に積層せしめて多層化した後、所望箇所
に一体的に穴を明け、その内面をメツキしてスルーホー
ルを形成するものである。
、導電回路の層、絶縁層と言ったように導電回路の層と
絶縁層とを順番に積層せしめて多層化した後、所望箇所
に一体的に穴を明け、その内面をメツキしてスルーホー
ルを形成するものである。
いま一つの方法は、絶縁基板上に導電回路を形成した後
、所望箇所に導電ペーストによりスルースタッドを形成
し、次にこのスルースタンドの部分を除いた他の部分に
絶縁ペーストにより絶縁層を形成し、次にこの絶縁層上
に導電ペーストにょり導電回路を形成すると言った方法
で、この工程を順次繰り返して多層化していく方法であ
る。この場合、前記スルースタッドの形成や絶縁層の形
成に際しては、各々所望高さ、所望厚さが必要であるた
め、通常、−層分のスルースタッドあるいは絶縁層を形
成するためには複数回の印刷が必要となる。
、所望箇所に導電ペーストによりスルースタッドを形成
し、次にこのスルースタンドの部分を除いた他の部分に
絶縁ペーストにより絶縁層を形成し、次にこの絶縁層上
に導電ペーストにょり導電回路を形成すると言った方法
で、この工程を順次繰り返して多層化していく方法であ
る。この場合、前記スルースタッドの形成や絶縁層の形
成に際しては、各々所望高さ、所望厚さが必要であるた
め、通常、−層分のスルースタッドあるいは絶縁層を形
成するためには複数回の印刷が必要となる。
これら２つの方法の場合、例えば前者にあっては全体を
積層後、−括して所望箇所に穴を明けるため、各層間の
位置ずれの問題はあまりない、しかしながらスルーホー
ルの内面メツキの信転性が現状では必ずしも高いとは言
い難い、特にこの問題は積層数が多くなればなるほど大
きな問題となってくる。さらにこの方法では、メンキ工
程等の湿式１程が何回か入るため品質管理が難しいとい
う問題もある。
積層後、−括して所望箇所に穴を明けるため、各層間の
位置ずれの問題はあまりない、しかしながらスルーホー
ルの内面メツキの信転性が現状では必ずしも高いとは言
い難い、特にこの問題は積層数が多くなればなるほど大
きな問題となってくる。さらにこの方法では、メンキ工
程等の湿式１程が何回か入るため品質管理が難しいとい
う問題もある。
他方後者の場合、スクリーン印刷によりスルースタッド
や絶縁層を形成しているが、１回の印刷では所望厚さが
得られないため、複数回の印刷を必要とする。その結果
印刷ずれ等の問題が起こり易く、高い信幀性が得られな
いという問題があった。
や絶縁層を形成しているが、１回の印刷では所望厚さが
得られないため、複数回の印刷を必要とする。その結果
印刷ずれ等の問題が起こり易く、高い信幀性が得られな
いという問題があった。
［発明の目的］
前記問題に鑑み本発明の目的は、湿式１程をなくし、品
質管理をやり易くすると共に、各層の導電回路の接続を
精度良く行うことができ、その結果信軌性の高い多層配
線基板を得ることのできる製造方法を提供することにあ
る。
質管理をやり易くすると共に、各層の導電回路の接続を
精度良く行うことができ、その結果信軌性の高い多層配
線基板を得ることのできる製造方法を提供することにあ
る。
前記目的を達成すべく本発明の多層配線基板の製造方法
は、絶縁基板上に設けた導電回路の一部または全面を覆
うように絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の所望箇
所にＣＯｔガスレーザーを照射して前記絶縁層に該絶縁
層を貫通する穴を形成する工程と、前記穴に導電ペース
トを充填してスルースタッドを形成する工程と、前記絶
縁層上に導電ペーストにより導電回路を形成する工程と
、前記導電回路の一部または全面を覆うように絶縁層を
形成する工程とを有することを特徴とするものである。
は、絶縁基板上に設けた導電回路の一部または全面を覆
うように絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の所望箇
所にＣＯｔガスレーザーを照射して前記絶縁層に該絶縁
層を貫通する穴を形成する工程と、前記穴に導電ペース
トを充填してスルースタッドを形成する工程と、前記絶
縁層上に導電ペーストにより導電回路を形成する工程と
、前記導電回路の一部または全面を覆うように絶縁層を
形成する工程とを有することを特徴とするものである。
以下に本発明の実施例を図を参照して詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の方法の一実施例を示し
ている。まず第１図（ａ）に示すように、例えばガラス
エポキシ基板等からなる絶縁基板１上に導電ペースト等
により第１層目の導電回路２を形成する０次に第１図（
ｂ）に示すように、この導電回路２を覆うように絶縁ペ
ーストあるいは薄い絶縁フィルム等により絶縁Ｎ３を形
成する。尚、この絶縁層３としては、ポリウレタン樹脂
、ポリアクリル樹脂あるいはポリイミド樹脂等が使用で
き、かつまた後述するＣＯ，レーザーの容量等を鑑みて
その厚さは１０μ饋〜１００μｌが好ましい、続いて第
１図（Ｃ）のように、前記絶縁層３の所望箇所、すなわ
ち後述するスルースタッドを必要とする位置に図示して
いないＣＯ□ガスレーザーを照射して、前記絶縁層３を
貫通し、第１層目の導電回路２に達する穴４を形成する
。
ている。まず第１図（ａ）に示すように、例えばガラス
エポキシ基板等からなる絶縁基板１上に導電ペースト等
により第１層目の導電回路２を形成する０次に第１図（
ｂ）に示すように、この導電回路２を覆うように絶縁ペ
ーストあるいは薄い絶縁フィルム等により絶縁Ｎ３を形
成する。尚、この絶縁層３としては、ポリウレタン樹脂
、ポリアクリル樹脂あるいはポリイミド樹脂等が使用で
き、かつまた後述するＣＯ，レーザーの容量等を鑑みて
その厚さは１０μ饋〜１００μｌが好ましい、続いて第
１図（Ｃ）のように、前記絶縁層３の所望箇所、すなわ
ち後述するスルースタッドを必要とする位置に図示して
いないＣＯ□ガスレーザーを照射して、前記絶縁層３を
貫通し、第１層目の導電回路２に達する穴４を形成する
。
ここで他のレーザーでなりＣＯ！ガスレーザーを使用す
る理由は、本発明者が種々試みた結果、例えばＨｅ−Ｎ
ｅガスレーザー、＾ｒガスレーザーあるいはＷＡＧ レ
ーザー等では出力が大き過ぎたり、逆に小さ過ぎたり等
して、前記絶縁Ｎ３に効果的に穴４を形成することがで
きなかったためである。
る理由は、本発明者が種々試みた結果、例えばＨｅ−Ｎ
ｅガスレーザー、＾ｒガスレーザーあるいはＷＡＧ レ
ーザー等では出力が大き過ぎたり、逆に小さ過ぎたり等
して、前記絶縁Ｎ３に効果的に穴４を形成することがで
きなかったためである。
このようにして穴４を形成したら、次に第１図（ｄ）の
ように、前記穴４に導体抵抗が１０−４Ω・ｃｍ以下の
、例えばＡｇ系あるいはＣｕ系の導電ペーストを充填し
てスルースタッド５を形成し、続いて第１図（ｅ）のよ
うにこれら絶縁層３、スルースタッド５上に第２層目の
導電回路６を前述した導電回路２の形成方法に準じて形
成する。ここで符号９はパッドで、これは最上層の導電
回路を形成するときだけは、導電回路と共にパッド９も
同時に導電ペーストで形成すると作業が容易であるため
である。もちろん第１図（ｅ）において、導電回路６上
に絶縁層７を形成後、前記パッド９の位置にＣＯ□ガス
レーザーを照射し、第１図（Ｃ）の如く穴を形成後、該
穴に導電ペーストを充填して形成してもよい。
ように、前記穴４に導体抵抗が１０−４Ω・ｃｍ以下の
、例えばＡｇ系あるいはＣｕ系の導電ペーストを充填し
てスルースタッド５を形成し、続いて第１図（ｅ）のよ
うにこれら絶縁層３、スルースタッド５上に第２層目の
導電回路６を前述した導電回路２の形成方法に準じて形
成する。ここで符号９はパッドで、これは最上層の導電
回路を形成するときだけは、導電回路と共にパッド９も
同時に導電ペーストで形成すると作業が容易であるため
である。もちろん第１図（ｅ）において、導電回路６上
に絶縁層７を形成後、前記パッド９の位置にＣＯ□ガス
レーザーを照射し、第１図（Ｃ）の如く穴を形成後、該
穴に導電ペーストを充填して形成してもよい。
導電回路６及びパッド９を形成したら、次には、該パッ
ド９を除いて導電回路６を覆うように第１図（ｆ）の如
く絶縁層７を前記！＠縁層３に準じて形成する。
ド９を除いて導電回路６を覆うように第１図（ｆ）の如
く絶縁層７を前記！＠縁層３に準じて形成する。
尚、第１図は２層型の配線基板の例を示したが、３層、
４層・・−・・・・・・ｎ層の配線基板を製造する場合
は、第１図（ｅ）、第１図（ｆ）においてパッド９を設
けることなく、第１図（ｆ）の工程後、直ちに第１図（
ｃ）の工程〜第１図（ｆ）の工程を順次繰り返し、最上
層の導電回路を形成する際は、第１図（ｅ）に示すよう
に最終の導電回路と共にパッド９を導電ペーストで形成
すればよい、もちろんこの最上層のパッド９についても
第１図（ｃ）、第１図（ｄ）のように、Ｃｏｔガスレー
ザーによる穴加工、線入への導電ペーストの充填により
形成してもよい。
４層・・−・・・・・・ｎ層の配線基板を製造する場合
は、第１図（ｅ）、第１図（ｆ）においてパッド９を設
けることなく、第１図（ｆ）の工程後、直ちに第１図（
ｃ）の工程〜第１図（ｆ）の工程を順次繰り返し、最上
層の導電回路を形成する際は、第１図（ｅ）に示すよう
に最終の導電回路と共にパッド９を導電ペーストで形成
すればよい、もちろんこの最上層のパッド９についても
第１図（ｃ）、第１図（ｄ）のように、Ｃｏｔガスレー
ザーによる穴加工、線入への導電ペーストの充填により
形成してもよい。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例１
第１図（ａ）のように、ガラスエポキシからなる絶縁基
板１上にＣｕ系の導電ペーストにより回路パターンを印
刷し、これを加熱乾燥せしめて第１層目の導電回路２を
形成した。次にこの導電回路２を覆うようにポリウレタ
ン樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥する
工程を２回行って、第１図（ｂ）のように厚さ約３０μ
ｍの絶縁層−３を形成した。該絶縁層３にＣＯ□ガスレ
ーザーにより第１図（ｃ）の如く所望箇所に穴４を形成
後、これに同図（ｄ）のようにＣｕ系導電ペーストを充
填し、これを加熱乾燥してスルースタッド５を形成した
。続いて第２層目の導電回路６及びパッド９を第１層目
の導電回路２と同様の方法により形成し、第１図（ｅ）
の如く成し、最後に同図（ｆ）の如く、この導電回路６
上にエポキシ樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加
熱乾燥する工程を２回繰り返して、厚さ約２０μｍの絶
縁層７を形成し、２層の回路基板を得た。
板１上にＣｕ系の導電ペーストにより回路パターンを印
刷し、これを加熱乾燥せしめて第１層目の導電回路２を
形成した。次にこの導電回路２を覆うようにポリウレタ
ン樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥する
工程を２回行って、第１図（ｂ）のように厚さ約３０μ
ｍの絶縁層−３を形成した。該絶縁層３にＣＯ□ガスレ
ーザーにより第１図（ｃ）の如く所望箇所に穴４を形成
後、これに同図（ｄ）のようにＣｕ系導電ペーストを充
填し、これを加熱乾燥してスルースタッド５を形成した
。続いて第２層目の導電回路６及びパッド９を第１層目
の導電回路２と同様の方法により形成し、第１図（ｅ）
の如く成し、最後に同図（ｆ）の如く、この導電回路６
上にエポキシ樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加
熱乾燥する工程を２回繰り返して、厚さ約２０μｍの絶
縁層７を形成し、２層の回路基板を得た。
実施例２
第１図（ａ）のように、ポリイミドフィルムからなる絶
縁基板ｌ上にＡｇ系の導電ペーストにより回路パターン
を印刷し、これを加熱乾燥せしめて第１層目の導電回路
２を形成した。次にこの導電回路２を覆うようにポリウ
レタン樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥
する工程を３回繰り返して第１図（ｂ）のように厚さ約
４５μ鋼の絶縁層３を形成した。該絶縁Ｎ３にＣＯ，ガ
スレーザーを照射して第１図（ｃ）の如く所望箇所に穴
４を形成後、これに同図（ｄ）のようにＡｇ系導電ペー
ストを充填し、これを加熱乾燥してスルースタンド５を
形成した。続いて第２層目の導電回路６及びパッド９を
第１層目の導電回路２と同様の方法により印刷を２回繰
り返して形成し、第１図（ｅ）の如く成し、最後に同図
Ｃｆ）の如く、この導電回路６上にエポキシ樹脂系の絶
縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥する工程を２回繰
り返して、厚さ約２０μ−の絶縁層７を形成し、２層の
回路基板を得た。
縁基板ｌ上にＡｇ系の導電ペーストにより回路パターン
を印刷し、これを加熱乾燥せしめて第１層目の導電回路
２を形成した。次にこの導電回路２を覆うようにポリウ
レタン樹脂系の絶縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥
する工程を３回繰り返して第１図（ｂ）のように厚さ約
４５μ鋼の絶縁層３を形成した。該絶縁Ｎ３にＣＯ，ガ
スレーザーを照射して第１図（ｃ）の如く所望箇所に穴
４を形成後、これに同図（ｄ）のようにＡｇ系導電ペー
ストを充填し、これを加熱乾燥してスルースタンド５を
形成した。続いて第２層目の導電回路６及びパッド９を
第１層目の導電回路２と同様の方法により印刷を２回繰
り返して形成し、第１図（ｅ）の如く成し、最後に同図
Ｃｆ）の如く、この導電回路６上にエポキシ樹脂系の絶
縁ペーストを印刷し、これを加熱乾燥する工程を２回繰
り返して、厚さ約２０μ−の絶縁層７を形成し、２層の
回路基板を得た。
以上のように本発明の方法によれば、多層になっても各
導電回路層間の接続は導電ペーストを充填して形成した
スルースタッドにより行っているため、従来のスルーホ
ールタイプよりも１かに接続の信転性が高く、また湿式
１程がないため品質管理もやり易くなる。
導電回路層間の接続は導電ペーストを充填して形成した
スルースタッドにより行っているため、従来のスルーホ
ールタイプよりも１かに接続の信転性が高く、また湿式
１程がないため品質管理もやり易くなる。
加えてスクリーン印刷を複数回繰り返すことによってス
ルースタンドを形成する従来のものに比較して、導電ペ
ーストを穴埋め充填することで一回でスルースタッドを
形成する本発明の方法によれば、印刷ずれ等の問題もな
く、また工程数そのものも減らすことができるので、信
卸性も向上させ、同時にコストの低減も図れる。
ルースタンドを形成する従来のものに比較して、導電ペ
ーストを穴埋め充填することで一回でスルースタッドを
形成する本発明の方法によれば、印刷ずれ等の問題もな
く、また工程数そのものも減らすことができるので、信
卸性も向上させ、同時にコストの低減も図れる。
前述の如く本発明の方法によれば、品質管理がし易く、
しかも信顛性の高い低コストの多層配線基板を得ること
ができる。
しかも信顛性の高い低コストの多層配線基板を得ること
ができる。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例であって、本
発明の方法を工程順に説明するための継断面図である。 １〜絶縁基板 ２〜導電回路 ３〜！！縁層 ４〜穴
５〜スルースタンド ６〜導電回路 ７〜絶縁層 ９〜
パツド
発明の方法を工程順に説明するための継断面図である。 １〜絶縁基板 ２〜導電回路 ３〜！！縁層 ４〜穴
５〜スルースタンド ６〜導電回路 ７〜絶縁層 ９〜
パツド
Claims (1)
- 絶縁基板上に設けた導電回路の一部または全面を覆うよ
うに絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の所望箇所に
ＣＯ＿２ガスレーザーを照射して前記絶縁層に該絶縁層
を貫通する穴を形成する工程と、前記穴に導電ペースト
を充填してスルースタッドを形成する工程と、前記絶縁
層上に導電ペーストにより導電回路を形成する工程と、
前記導電回路の一部または全面を覆うように絶縁層を形
成する工程とを有することを特徴とする多層配線基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128289A JPH02270394A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9128289A JPH02270394A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02270394A true JPH02270394A (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=14022103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9128289A Pending JPH02270394A (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02270394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030047382A (ko) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | 주식회사 심텍 | 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 회로형성방법 |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP9128289A patent/JPH02270394A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030047382A (ko) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | 주식회사 심텍 | 레이저를 이용한 인쇄회로기판의 회로형성방법 |
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