JPS6039896A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS6039896A JPS6039896A JP14850983A JP14850983A JPS6039896A JP S6039896 A JPS6039896 A JP S6039896A JP 14850983 A JP14850983 A JP 14850983A JP 14850983 A JP14850983 A JP 14850983A JP S6039896 A JPS6039896 A JP S6039896A
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- hole
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層配線板の製造方法に関するものである。
従来より、この種の多層配線板ｋ １’！！ 迫する方
ｌ夫の１つとして、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示す方法
がとられている。すなわち、第１図（ａ）に示すように
、エツチング等をして配線基板（′ｌ）の表面に形成さ
れた配線１へターン＋１１（１）間に電気絶縁材料（９
）を埋設しく同図（ｂ））、次いで適所にスルーホール
（３）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（ｌＯ）を配線
基板（２）の表面に重ねて積層一体化しく同図（Ｃ））
、次いで半田（１１）を電気絶縁層付金属箔（１０）の
表面からスルーホール（３）内に流し込んで表面の金属
箔（４）と内部の配線基板（２）の配線パターンｆｉｌ
とを電気接続し、その後金属箔１４］ｆｔエヅチンジし
て表面に別の配線パターン（８）を形成するものである
（同図（ｄ） ） 、ｌｌ、かし乍ら、この方法ではス
ルーホール（３１因に充填された半田（Ｉｌｌで上層の
配線パターン（８）と下層の配線パターンｆｌ’ｌと全
電気接続しているものであるが、接続不良を起す恐れが
あり信頼性に欠けるという欠、α力（ありた。
ｌ夫の１つとして、第１図（ａ）乃至（ｄ）に示す方法
がとられている。すなわち、第１図（ａ）に示すように
、エツチング等をして配線基板（′ｌ）の表面に形成さ
れた配線１へターン＋１１（１）間に電気絶縁材料（９
）を埋設しく同図（ｂ））、次いで適所にスルーホール
（３）が穿孔された電気絶縁層付金属箔（ｌＯ）を配線
基板（２）の表面に重ねて積層一体化しく同図（Ｃ））
、次いで半田（１１）を電気絶縁層付金属箔（１０）の
表面からスルーホール（３）内に流し込んで表面の金属
箔（４）と内部の配線基板（２）の配線パターンｆｉｌ
とを電気接続し、その後金属箔１４］ｆｔエヅチンジし
て表面に別の配線パターン（８）を形成するものである
（同図（ｄ） ） 、ｌｌ、かし乍ら、この方法ではス
ルーホール（３１因に充填された半田（Ｉｌｌで上層の
配線パターン（８）と下層の配線パターンｆｌ’ｌと全
電気接続しているものであるが、接続不良を起す恐れが
あり信頼性に欠けるという欠、α力（ありた。
未発明は上記の点に鑑みて成されたものであつてスルー
ホール接続の信頼性を向上することができる多層配線板
の製造方法を提供すること全目的とするものである。
ホール接続の信頼性を向上することができる多層配線板
の製造方法を提供すること全目的とするものである。
すなわち、本発明は表面に配線１〜ターン（１）が形成
された配線基板］２）上にスルーホール（３）が穿孔さ
れた金属箔（４）を電気絶縁層（６）を介して積層一体
化すると共に電気絶縁層（５）にスルーホール（３）の
径よりも大きい内径の透孔（６）全形成１してスルーホ
ール（３）と透孔（６）とを配線１〜ターン（１）に位
置合わせし、次いで金層箔（４）の表面よりスルーホー
ル（３）内に導電材料（７）全充填して金属箔（４）と
配線パターン＋ｌ＋とを電気接続し・その後エツチング
にて金属箔（４）に別の配線パターン（８）を形成する
ことを特徴とする多層配線板のＩｌ＋！！遣方法により
上記目的を達成したものである。
された配線基板］２）上にスルーホール（３）が穿孔さ
れた金属箔（４）を電気絶縁層（６）を介して積層一体
化すると共に電気絶縁層（５）にスルーホール（３）の
径よりも大きい内径の透孔（６）全形成１してスルーホ
ール（３）と透孔（６）とを配線１〜ターン（１）に位
置合わせし、次いで金層箔（４）の表面よりスルーホー
ル（３）内に導電材料（７）全充填して金属箔（４）と
配線パターン＋ｌ＋とを電気接続し・その後エツチング
にて金属箔（４）に別の配線パターン（８）を形成する
ことを特徴とする多層配線板のＩｌ＋！！遣方法により
上記目的を達成したものである。
以下本発明１に実施例により詳述する。第２図に示すよ
うに、エツチング等により配線基板（２）の表面に配線
ＳＳターン（１）を形成し、次いでこの配線パターン＋
１１ ｆｌ１面に電気絶縁材料（９）を印刷等で埋設し
て表面を平滑にする（同図（ｂ））ここで、電気絶縁材
料（９）としてＩｉ樹脂ワニス、構１指゛（レジスト）
を使用することができる。また配線基板（２）としては
金属ベース配線基板、樹脂配線基板（リジッド）・フレ
中シプル配線基板等いずれでも使用することができる。
うに、エツチング等により配線基板（２）の表面に配線
ＳＳターン（１）を形成し、次いでこの配線パターン＋
１１ ｆｌ１面に電気絶縁材料（９）を印刷等で埋設し
て表面を平滑にする（同図（ｂ））ここで、電気絶縁材
料（９）としてＩｉ樹脂ワニス、構１指゛（レジスト）
を使用することができる。また配線基板（２）としては
金属ベース配線基板、樹脂配線基板（リジッド）・フレ
中シプル配線基板等いずれでも使用することができる。
次に、配線基板（２）上に電気絶縁層（５）を介してス
ルーホール（３）が穿孔された銅箔等の金、用箔（４）
を積載し、加熱加圧成形して一体化させるものである（
同図（Ｃ））。ここで、電気絶縁層（５）としては電気
絶縁性接着剤やプリづしり等を使用することができ、電
気絶縁層（６）には金属箔（４）のスルーホール（３）
の径よりも内径の大きい透孔（６）が穿孔してあって、
配線パターン（１）Ｋこの電気絶縁層（５）の透孔（６
）と金属箔（４）のスルーホール（３）とを位Ｂｑ合わ
せた状態で積層するものである（同図（ｄ））。次いで
、印刷や塗布等の方法により半田、導電ペースト等の導
電材料（７）を金属箔］４）の表面がわからスルーホー
ル（３）内に充填１−て配線パターン＋１１と金属箔（
４）とを電気的に接続するのである（同図（ｅ））。そ
の後、好ましくけ加圧して導電材料（７）をスルーホー
ル（３）内に完全に圧入して充填するのが良く、また同
時に加熱して導電材料（７）の流！ＩＪ性を高めてスル
ーホール（３）内に充填するのが好ましい。その後、表
ｍ１の金属箔（４）をエツチンジ処理して表面に別の配
線パターン（８）を形成し、多層に配線パターンｔｌｌ
（８）が形成された多層配線板を製造するものである（
同図（ｆ））。
ルーホール（３）が穿孔された銅箔等の金、用箔（４）
を積載し、加熱加圧成形して一体化させるものである（
同図（Ｃ））。ここで、電気絶縁層（５）としては電気
絶縁性接着剤やプリづしり等を使用することができ、電
気絶縁層（６）には金属箔（４）のスルーホール（３）
の径よりも内径の大きい透孔（６）が穿孔してあって、
配線パターン（１）Ｋこの電気絶縁層（５）の透孔（６
）と金属箔（４）のスルーホール（３）とを位Ｂｑ合わ
せた状態で積層するものである（同図（ｄ））。次いで
、印刷や塗布等の方法により半田、導電ペースト等の導
電材料（７）を金属箔］４）の表面がわからスルーホー
ル（３）内に充填１−て配線パターン＋１１と金属箔（
４）とを電気的に接続するのである（同図（ｅ））。そ
の後、好ましくけ加圧して導電材料（７）をスルーホー
ル（３）内に完全に圧入して充填するのが良く、また同
時に加熱して導電材料（７）の流！ＩＪ性を高めてスル
ーホール（３）内に充填するのが好ましい。その後、表
ｍ１の金属箔（４）をエツチンジ処理して表面に別の配
線パターン（８）を形成し、多層に配線パターンｔｌｌ
（８）が形成された多層配線板を製造するものである（
同図（ｆ））。
しかして、スルーホール（３）内に導電材料（７）を充
填するにあたって、電気絶縁層（５）の透孔（６）の内
径全金属箔（４）のスルーホール（３）の径よりも大き
く形成することにより、導電材料（７）と金属箔（４）
との接触面積を増して第１の配線パターン（１）と金属
箔１４）とを導電材料（７）で確％に電気接続すること
ができるものであり、しかもその後加圧して導電材料（
７）を穴の中へ完全に充填することにより・スルーホー
ル接続の信頼性を飛躍的に向上することができると共に
スルーホール部を平滑にすることができて、３層、４層
と多層にする場合に盛り上がりが々くて多層化が行ない
易いものである。次に、未発明の具体例を挙げると、銅
箔のスルーホール（３）の径よりも径の大きい透孔を有
する電気絶縁性接着剤を積層して一体化し、このスルー
ホール内に導電材料（７）全充填し、その後加圧して導
電材料（７）をスルーホール（３）内に充填して形成１
した多層配線板にあっては、接続不良が試験体８００に
対して０であったのに対１−て、上記方法をとらない従
来の方法により得た多層配線板にあっては試験体８００
に対して８００であった。
填するにあたって、電気絶縁層（５）の透孔（６）の内
径全金属箔（４）のスルーホール（３）の径よりも大き
く形成することにより、導電材料（７）と金属箔（４）
との接触面積を増して第１の配線パターン（１）と金属
箔１４）とを導電材料（７）で確％に電気接続すること
ができるものであり、しかもその後加圧して導電材料（
７）を穴の中へ完全に充填することにより・スルーホー
ル接続の信頼性を飛躍的に向上することができると共に
スルーホール部を平滑にすることができて、３層、４層
と多層にする場合に盛り上がりが々くて多層化が行ない
易いものである。次に、未発明の具体例を挙げると、銅
箔のスルーホール（３）の径よりも径の大きい透孔を有
する電気絶縁性接着剤を積層して一体化し、このスルー
ホール内に導電材料（７）全充填し、その後加圧して導
電材料（７）をスルーホール（３）内に充填して形成１
した多層配線板にあっては、接続不良が試験体８００に
対して０であったのに対１−て、上記方法をとらない従
来の方法により得た多層配線板にあっては試験体８００
に対して８００であった。
上記のように本発明は、表面に配線パターンが形成され
た配線基板上にスルーホールが穿孔された金属箔を電気
絶縁Ｗ４を介して積層一体化すると共に電気絶縁層にス
ルーホールの径よりも大きい内径の透孔を形成してスル
ーホールと透孔とを配線パターンに位置合わせし、金属
箔のスルーホール内に導電材料を充填して金炙箔と配線
パターンとを電気接続したので、配線パターンと金属箔
とを確実に接続することができ、スルーホール接続の信
頼性を高めることができるものである。
た配線基板上にスルーホールが穿孔された金属箔を電気
絶縁Ｗ４を介して積層一体化すると共に電気絶縁層にス
ルーホールの径よりも大きい内径の透孔を形成してスル
ーホールと透孔とを配線パターンに位置合わせし、金属
箔のスルーホール内に導電材料を充填して金炙箔と配線
パターンとを電気接続したので、配線パターンと金属箔
とを確実に接続することができ、スルーホール接続の信
頼性を高めることができるものである。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は従来例の製造方法を示す一部
切欠断面図、第２図（ａ）乃至（ｆ）は本発明一実施例
の製造方法を示す一部切欠断面図である。 （１）は配線パターン、（２）は配線基板、（３）はス
ルーホール・（４）は金属箔、（５）は電気絶縁層、（
６）は透孔、（７）は導電材料、（８）は配線パターン
である・代理人 弁理士 石 １）長 七 ｓ１図 ＠′ｃ ｍ□□−ｍ＝＝− １′も １−芋 一 １ コ
切欠断面図、第２図（ａ）乃至（ｆ）は本発明一実施例
の製造方法を示す一部切欠断面図である。 （１）は配線パターン、（２）は配線基板、（３）はス
ルーホール・（４）は金属箔、（５）は電気絶縁層、（
６）は透孔、（７）は導電材料、（８）は配線パターン
である・代理人 弁理士 石 １）長 七 ｓ１図 ＠′ｃ ｍ□□−ｍ＝＝− １′も １−芋 一 １ コ
Claims (1)
- （１）表面に配線パターンが形成された配線基板上にス
ルーホールが穿孔された金属箔を電気絶縁層を介して積
層一体化すると共に電気絶縁層にスルーホールの径より
も大きい内径の透孔を形成してスルーホールと透孔とを
配線パターンに位置合わせし、次いで金属箔の表面より
スルーホール内に導電材料を充填して金属箔と配線パタ
ーンとを電気接続し、その後エツチングにて金Ｒ箔に別
の配線パターンを形成することを特徴とする多層配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850983A JPS6039896A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14850983A JPS6039896A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039896A true JPS6039896A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15454351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14850983A Pending JPS6039896A (ja) | 1983-08-13 | 1983-08-13 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372182A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | 富士通株式会社 | ア−ス層付印刷配線基板 |
-
1983
- 1983-08-13 JP JP14850983A patent/JPS6039896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372182A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-01 | 富士通株式会社 | ア−ス層付印刷配線基板 |
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