JPH0227144B2 - - Google Patents
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- JPH0227144B2 JPH0227144B2 JP60094155A JP9415585A JPH0227144B2 JP H0227144 B2 JPH0227144 B2 JP H0227144B2 JP 60094155 A JP60094155 A JP 60094155A JP 9415585 A JP9415585 A JP 9415585A JP H0227144 B2 JPH0227144 B2 JP H0227144B2
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路を形成するフレキシブル配線
基板およびその製造方式に利用する。特に、製造
工程が簡単であり、絶縁層に両表面に貫通するピ
ンホールがなく、他の部品に容易に貼着可能な配
線基板およびその製造方法に関する。 〔概要〕 本発明は、電気回路用のプリント基板の製造方
法において、 片面に接着剤が塗布された離型用フイルムを用
いて、接着剤層を転写することにより形成する操
作を３回またはそれ以上重ねて行い、三つまたは
それ以上の接着剤層が積層構造により形成され、
かつ最上層の接着剤層はＢステージ状態に保持さ
れかつ離型用フイルムが付されていることによ
り、 両表面を貫通するピンホールがなく、他の部品
に貼着できるようにしたものである。 〔従来の技術〕 表面に金属層が形成された電気回路用の配線基
板は、金属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、
この接着剤を硬化することにより製造する。 金属層が両面に形成されるものでは、その一方
の面は接地電位の配線に使用され、両面の金属層
が共に薄い金属箔であるときには、フレキシブル
基板であり、接地電位の金属層が厚い金属板であ
るときには、硬質の回路基板となる。この両面に
金属層が形成された電気回路用基板では、絶縁層
に貫通するピンホールがあると、両面の耐電圧が
小さくなる。 これを改良するものとして、絶縁層を多層構造
にして、一つの層の中では貫通するピンホールが
あつても、両表面を貫通するピンホールを無くす
る技術が知られているがピンホールを皆無にする
ことはできずに通常フイルム層を導入することに
より対応している。 このため、多層構造の絶縁層を形成するには、
接着剤の塗布および硬化の工程を層の数だけ繰り
返すことが必要であり、製造工程が大きくなり、
その製品はおのずと高価になる欠点がある。 本発明者らはさきにこれを改良する電気回路配
線用基板の製造方法を特願昭60−772473により出
願した。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記提案の製造方法による電気回路用
基板では、多層構造の絶縁層がすべて硬化されて
いるため可撓性に欠けており、さらに需要者より
他の部品に貼着できる電気回路用基板を要求され
た。 本発明はこの要求に対応する新しいフレキシブ
ル電気回路配線用基板の製造方法およびその基板
を提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の第一の発明は、フレキシブル電気回路
配線用基板の製造方法であり、片面に接着剤が塗
布された離型用フイルムの接着剤層の表面に金属
箔を貼り合わせその接着剤を硬化させるとともに
その離型用フイルムを取り除くことにより、金属
箔に硬化した第一の接着剤層を形成する第一の工
程と、 この第一の工程により形成された硬化した接着
剤の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布された
離型用フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせる
とともにその離型用フイルムを取り除く工程をｎ
回行う第二の工程と、 この第二の工程により形成された接着剤層の表
面に、さらに、片面に接着剤が塗布された離型用
フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせてその接
着剤をＢステージ状態に保持させるとともに離型
用フイルムを付しておく第三の工程と を含むことを特徴とする。 この場合ｎは１であり、第二の工程は接着剤を
硬化させる工程を伴うもの、あるいは第二の工程
は接着剤をＢステージの状態に保持させておくこ
とが好ましい。 またｎは２以上であり、第二の工程は、このｎ
回の繰り返し工程のはじめの１回または複数回で
は接着剤を硬化させる工程を伴い、あとの１回ま
たは複数回では接着剤をＢステージの状態に保持
させておくことが好ましい。 本発明の第二の発明は、フレキシブル電気回路
配線用基板であり、金属箔の表面に３層以上の接
着剤層が形成され、その接着剤層のうち少なくと
も金属箔に接する層は硬化され、その接着剤層の
うち少なくとも金属箔から最も遠い層はＢステー
ジの状態に保持され、その最も遠い層の表面に離
型用フイルムが付せられたことを特徴とする。 接着剤層の全部または一部は１〜50重量％の繊
維状無機物絶縁材料を含み、各接着剤層を構成す
る接着剤は熱硬化性であるか、または少なくとも
一部に熱可塑性材料を含むことが好ましい。 各接着剤層の厚さはそれぞれが5μm以上100μm
以下であり、金属箔の厚さは9μm以上200μm以下
であることが好ましい。 繊維状無機物絶縁材料は繊維状チタン酸カリウ
ムであることが好ましい。 ここに硬化は、加熱硬化、経時硬化、硬化剤の
添加による方法および電子線などの輻射線放射に
よる硬化方法を含むものとする。 〔作 用〕 片面に接着剤が塗布された離型用フイルムは極
めて均一に多量に製造することができる。また、
片面に接着剤が塗布された離型用フイルムはその
取扱いが容易であり、この離型用フイルムの接着
剤層を転写する工程は、軟性の接着剤を一様に塗
布する工程に比べてはるかに簡単であつて工数が
小さい。さらに最外面に離型用フイルム付きのＢ
ステージ状態の接着剤が残つているので、この基
板の後加工が容易にできる長所がある。 したがつて、本発明によれば、多層の絶縁層を
有するフレキシブル電気回路配線用基板を小さい
工数で安価に製造することができる。 ピンホールのない薄い絶縁層はＢステージを経
て作成することは非常に難しいため、通常、
100μm以上の厚さが信頼性の点から必要であるこ
とが知られている。本発明者らは鋭意検討を加え
た結果、溶剤型ワニスを用いる場合に溶剤を蒸発
乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を製造する際
に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によつてピンホ
ールが発生するが、離型用フイルム上では蒸発が
一方向のみ起こるため、フイルムに接する面の樹
脂薄膜にピンホールが発生しないことを発見し
た。しかも樹脂薄膜形成時の加熱による離型フイ
ルムの収縮は、ピンホールの発生を阻止すること
に効果があり、さらにこの収縮作用は、転写加熱
硬化後の基板の硬化収縮を抑制する。これによ
り、転写法を用いてピンホールのない絶縁層を作
成することができ、しかもこれを３回またはそれ
以上繰り返すことによりその効果が確実になる。 この基板を後加工する場合、この基板に対向し
て接着される表面には、この基板と同種の接着剤
が塗布されていることが望ましい。 実施例 １ 離型用フイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ20μmになるようにフレキシブル用エポ
キシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態と
し、このようにして得たＢステージ状態のエポキ
シ樹脂を厚さ35μmの電解銅箔の処理面（日鉱グ
ールド社JTC）に貼り合わせ加熱硬化させた後離
型用フイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、第一の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の硬化した樹脂面に、さらに厚さ20μmに
なるように上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗
工された上記ポリプロピレンフイルムの塗工面を
貼り合わせ、加熱硬化させた後ポリプロピレンフ
イルムを取り除いた（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に、さらに厚さ20μmになるよう
に上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗工された
上記ポリプロピレンフイルムの塗工面を貼り合わ
せ、離型用フイルム付の接着剤付片面銅貼フレキ
シブルプリント回路用基板を得た（第三の工程）。 実施例 ２ 離型用フイルムの厚さ40μmのフツ化ビニール
フイルム（米国デユポン社製テドラフイルム）
に、厚さ15μmになるようにフレキシブル用ポリ
イミド樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステー
ジ状態にし、このようにして得たＢステージ状態
のポリイミド樹脂を厚さ18μmの圧延銅箔の処理
面（日本鉱業(株)製）に貼り合わせ、加熱硬化させ
た後、上記フツ化ビニールフイルムを取り除く
（第一の工程）。 次に、第一の工程で得た同箔貼り合わせポリイ
ミド樹脂の硬化した樹脂面に、厚さ20μmになる
ように耐熱変性ナイロン樹脂が塗工された離型用
フイルムの厚さ50μmのポリエステルフイルム
（東レ(株)製ルミラーフイルム）の塗工面を貼り合
わせた後、上記ポリエステルフイルムを取り除く
（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせポリイ
ミド−ナイロン樹脂の樹脂面と、厚さ20μmにな
るように上記耐熱変性ナイロン樹脂が塗工された
上記ポリエステルフイルムの塗工面と貼り合わ
せ、加熱させて離型用フイルム付の接着剤付片面
銅貼フレキシブルプリント回路用基板を得た。 実施例 ３ 離型用フイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に、厚
さ10μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹
脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ状態に
し、このようにして得たＢステージ状態のエポキ
シ樹脂を厚さ35μmの圧延銅箔の処理面（日本鉱
業(株)製）に貼り合わせ、加熱硬化させた後上記ポ
リプロピレンフイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、この第一の工程で得た銅箔貼り合わせエ
ポキシ樹脂の樹脂面に上記のポリプロピレンフイ
ルムに厚さ10μmになるように塗工されたＢステ
ージ状態の上記エポキシ樹脂を貼り合わせ、加熱
硬化させる処理を２回繰り返す（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と上記ポリプロピレンフイルムに
塗工された厚さ10μmのＢステージ状態のエポキ
シ樹脂の樹脂面とを貼り合わせて、離型用フイル
ム付の接着剤付片面銅貼フレキシブルプリント回
路用基板を得た。 実施例 ４ 離型用フイルムの厚さ40μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ10μmになるようにエポキシ樹脂を塗工
し乾燥させてＢステージ状態にし、このようにし
て得たＢステージ状態のエポキシ樹脂を厚さ
35μmの圧延銅箔の処理面（日本鉱業(株)製）に貼
り合わせ、加熱硬化させた後上記ポリプロピレン
フイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、離型用フイルムの厚さ40μmのポリエチ
レンフイルムに厚さ25μmになるように30％の繊
維状チタン酸カリウムを含むフレキシブル用エポ
キシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態に
した樹脂面と第一の工程で得た銅箔貼り合わせエ
ポキシ樹脂の樹脂面とを貼り合わせ、加熱硬化さ
せ上記ポリエチレンフイルムを取り除く（第二の
工程）。 次に、離型用フイルムの厚さ40μmのポリプロ
ピレンフイルムに厚さ15μmになるようにフレキ
シブル用エポキシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢス
テージ状態とした樹脂面に第二の工程で得た銅箔
貼り合わせエポキシ樹脂の樹脂面とを貼り合わ
せ、離型用フイルム付の接着剤付片面銅貼フレキ
シブルプリント回路用基板を得た。 〔試験結果〕 上記各実施例を１mm厚さの鉄板に貼り合わせて
加熱硬化させたものについて試験を行つた結果を
次表に示す。引き剥がし強さ、耐溶剤性は2.5mm
幅の厚さ35μm銅箔を90度方向に引き剥がし、１
cm当たりに換算した値で示す。
基板およびその製造方式に利用する。特に、製造
工程が簡単であり、絶縁層に両表面に貫通するピ
ンホールがなく、他の部品に容易に貼着可能な配
線基板およびその製造方法に関する。 〔概要〕 本発明は、電気回路用のプリント基板の製造方
法において、 片面に接着剤が塗布された離型用フイルムを用
いて、接着剤層を転写することにより形成する操
作を３回またはそれ以上重ねて行い、三つまたは
それ以上の接着剤層が積層構造により形成され、
かつ最上層の接着剤層はＢステージ状態に保持さ
れかつ離型用フイルムが付されていることによ
り、 両表面を貫通するピンホールがなく、他の部品
に貼着できるようにしたものである。 〔従来の技術〕 表面に金属層が形成された電気回路用の配線基
板は、金属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、
この接着剤を硬化することにより製造する。 金属層が両面に形成されるものでは、その一方
の面は接地電位の配線に使用され、両面の金属層
が共に薄い金属箔であるときには、フレキシブル
基板であり、接地電位の金属層が厚い金属板であ
るときには、硬質の回路基板となる。この両面に
金属層が形成された電気回路用基板では、絶縁層
に貫通するピンホールがあると、両面の耐電圧が
小さくなる。 これを改良するものとして、絶縁層を多層構造
にして、一つの層の中では貫通するピンホールが
あつても、両表面を貫通するピンホールを無くす
る技術が知られているがピンホールを皆無にする
ことはできずに通常フイルム層を導入することに
より対応している。 このため、多層構造の絶縁層を形成するには、
接着剤の塗布および硬化の工程を層の数だけ繰り
返すことが必要であり、製造工程が大きくなり、
その製品はおのずと高価になる欠点がある。 本発明者らはさきにこれを改良する電気回路配
線用基板の製造方法を特願昭60−772473により出
願した。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記提案の製造方法による電気回路用
基板では、多層構造の絶縁層がすべて硬化されて
いるため可撓性に欠けており、さらに需要者より
他の部品に貼着できる電気回路用基板を要求され
た。 本発明はこの要求に対応する新しいフレキシブ
ル電気回路配線用基板の製造方法およびその基板
を提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の第一の発明は、フレキシブル電気回路
配線用基板の製造方法であり、片面に接着剤が塗
布された離型用フイルムの接着剤層の表面に金属
箔を貼り合わせその接着剤を硬化させるとともに
その離型用フイルムを取り除くことにより、金属
箔に硬化した第一の接着剤層を形成する第一の工
程と、 この第一の工程により形成された硬化した接着
剤の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布された
離型用フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせる
とともにその離型用フイルムを取り除く工程をｎ
回行う第二の工程と、 この第二の工程により形成された接着剤層の表
面に、さらに、片面に接着剤が塗布された離型用
フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせてその接
着剤をＢステージ状態に保持させるとともに離型
用フイルムを付しておく第三の工程と を含むことを特徴とする。 この場合ｎは１であり、第二の工程は接着剤を
硬化させる工程を伴うもの、あるいは第二の工程
は接着剤をＢステージの状態に保持させておくこ
とが好ましい。 またｎは２以上であり、第二の工程は、このｎ
回の繰り返し工程のはじめの１回または複数回で
は接着剤を硬化させる工程を伴い、あとの１回ま
たは複数回では接着剤をＢステージの状態に保持
させておくことが好ましい。 本発明の第二の発明は、フレキシブル電気回路
配線用基板であり、金属箔の表面に３層以上の接
着剤層が形成され、その接着剤層のうち少なくと
も金属箔に接する層は硬化され、その接着剤層の
うち少なくとも金属箔から最も遠い層はＢステー
ジの状態に保持され、その最も遠い層の表面に離
型用フイルムが付せられたことを特徴とする。 接着剤層の全部または一部は１〜50重量％の繊
維状無機物絶縁材料を含み、各接着剤層を構成す
る接着剤は熱硬化性であるか、または少なくとも
一部に熱可塑性材料を含むことが好ましい。 各接着剤層の厚さはそれぞれが5μm以上100μm
以下であり、金属箔の厚さは9μm以上200μm以下
であることが好ましい。 繊維状無機物絶縁材料は繊維状チタン酸カリウ
ムであることが好ましい。 ここに硬化は、加熱硬化、経時硬化、硬化剤の
添加による方法および電子線などの輻射線放射に
よる硬化方法を含むものとする。 〔作 用〕 片面に接着剤が塗布された離型用フイルムは極
めて均一に多量に製造することができる。また、
片面に接着剤が塗布された離型用フイルムはその
取扱いが容易であり、この離型用フイルムの接着
剤層を転写する工程は、軟性の接着剤を一様に塗
布する工程に比べてはるかに簡単であつて工数が
小さい。さらに最外面に離型用フイルム付きのＢ
ステージ状態の接着剤が残つているので、この基
板の後加工が容易にできる長所がある。 したがつて、本発明によれば、多層の絶縁層を
有するフレキシブル電気回路配線用基板を小さい
工数で安価に製造することができる。 ピンホールのない薄い絶縁層はＢステージを経
て作成することは非常に難しいため、通常、
100μm以上の厚さが信頼性の点から必要であるこ
とが知られている。本発明者らは鋭意検討を加え
た結果、溶剤型ワニスを用いる場合に溶剤を蒸発
乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を製造する際
に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によつてピンホ
ールが発生するが、離型用フイルム上では蒸発が
一方向のみ起こるため、フイルムに接する面の樹
脂薄膜にピンホールが発生しないことを発見し
た。しかも樹脂薄膜形成時の加熱による離型フイ
ルムの収縮は、ピンホールの発生を阻止すること
に効果があり、さらにこの収縮作用は、転写加熱
硬化後の基板の硬化収縮を抑制する。これによ
り、転写法を用いてピンホールのない絶縁層を作
成することができ、しかもこれを３回またはそれ
以上繰り返すことによりその効果が確実になる。 この基板を後加工する場合、この基板に対向し
て接着される表面には、この基板と同種の接着剤
が塗布されていることが望ましい。 実施例 １ 離型用フイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ20μmになるようにフレキシブル用エポ
キシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態と
し、このようにして得たＢステージ状態のエポキ
シ樹脂を厚さ35μmの電解銅箔の処理面（日鉱グ
ールド社JTC）に貼り合わせ加熱硬化させた後離
型用フイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、第一の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の硬化した樹脂面に、さらに厚さ20μmに
なるように上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗
工された上記ポリプロピレンフイルムの塗工面を
貼り合わせ、加熱硬化させた後ポリプロピレンフ
イルムを取り除いた（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に、さらに厚さ20μmになるよう
に上記フレキシブル用エポキシ樹脂が塗工された
上記ポリプロピレンフイルムの塗工面を貼り合わ
せ、離型用フイルム付の接着剤付片面銅貼フレキ
シブルプリント回路用基板を得た（第三の工程）。 実施例 ２ 離型用フイルムの厚さ40μmのフツ化ビニール
フイルム（米国デユポン社製テドラフイルム）
に、厚さ15μmになるようにフレキシブル用ポリ
イミド樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステー
ジ状態にし、このようにして得たＢステージ状態
のポリイミド樹脂を厚さ18μmの圧延銅箔の処理
面（日本鉱業(株)製）に貼り合わせ、加熱硬化させ
た後、上記フツ化ビニールフイルムを取り除く
（第一の工程）。 次に、第一の工程で得た同箔貼り合わせポリイ
ミド樹脂の硬化した樹脂面に、厚さ20μmになる
ように耐熱変性ナイロン樹脂が塗工された離型用
フイルムの厚さ50μmのポリエステルフイルム
（東レ(株)製ルミラーフイルム）の塗工面を貼り合
わせた後、上記ポリエステルフイルムを取り除く
（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせポリイ
ミド−ナイロン樹脂の樹脂面と、厚さ20μmにな
るように上記耐熱変性ナイロン樹脂が塗工された
上記ポリエステルフイルムの塗工面と貼り合わ
せ、加熱させて離型用フイルム付の接着剤付片面
銅貼フレキシブルプリント回路用基板を得た。 実施例 ３ 離型用フイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に、厚
さ10μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹
脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ状態に
し、このようにして得たＢステージ状態のエポキ
シ樹脂を厚さ35μmの圧延銅箔の処理面（日本鉱
業(株)製）に貼り合わせ、加熱硬化させた後上記ポ
リプロピレンフイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、この第一の工程で得た銅箔貼り合わせエ
ポキシ樹脂の樹脂面に上記のポリプロピレンフイ
ルムに厚さ10μmになるように塗工されたＢステ
ージ状態の上記エポキシ樹脂を貼り合わせ、加熱
硬化させる処理を２回繰り返す（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔貼り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と上記ポリプロピレンフイルムに
塗工された厚さ10μmのＢステージ状態のエポキ
シ樹脂の樹脂面とを貼り合わせて、離型用フイル
ム付の接着剤付片面銅貼フレキシブルプリント回
路用基板を得た。 実施例 ４ 離型用フイルムの厚さ40μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ10μmになるようにエポキシ樹脂を塗工
し乾燥させてＢステージ状態にし、このようにし
て得たＢステージ状態のエポキシ樹脂を厚さ
35μmの圧延銅箔の処理面（日本鉱業(株)製）に貼
り合わせ、加熱硬化させた後上記ポリプロピレン
フイルムを取り除く（第一の工程）。 次に、離型用フイルムの厚さ40μmのポリエチ
レンフイルムに厚さ25μmになるように30％の繊
維状チタン酸カリウムを含むフレキシブル用エポ
キシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢステージ状態に
した樹脂面と第一の工程で得た銅箔貼り合わせエ
ポキシ樹脂の樹脂面とを貼り合わせ、加熱硬化さ
せ上記ポリエチレンフイルムを取り除く（第二の
工程）。 次に、離型用フイルムの厚さ40μmのポリプロ
ピレンフイルムに厚さ15μmになるようにフレキ
シブル用エポキシ樹脂を塗工し、乾燥させてＢス
テージ状態とした樹脂面に第二の工程で得た銅箔
貼り合わせエポキシ樹脂の樹脂面とを貼り合わ
せ、離型用フイルム付の接着剤付片面銅貼フレキ
シブルプリント回路用基板を得た。 〔試験結果〕 上記各実施例を１mm厚さの鉄板に貼り合わせて
加熱硬化させたものについて試験を行つた結果を
次表に示す。引き剥がし強さ、耐溶剤性は2.5mm
幅の厚さ35μm銅箔を90度方向に引き剥がし、１
cm当たりに換算した値で示す。
【表】
以上説明したように本発明によれば、製造工数
が小さく、ピンホールがなく、後加工した後に他
の部材に容易に接着して使用することができ、か
つ収縮が少ないなどの後加工性のよい基板を得る
ことができる。
が小さく、ピンホールがなく、後加工した後に他
の部材に容易に接着して使用することができ、か
つ収縮が少ないなどの後加工性のよい基板を得る
ことができる。
図は実施例１に記載した方法による基板の構造
断面図。
断面図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 片面に接着剤が塗布された離型用フイルムの
接着剤層の表面に金属箔を貼り合わせその接着剤
を硬化させるとともにその離型用フイルムを取り
除くことにより、金属箔に硬化した第一の接着剤
層を形成する第一の工程と、 この第一の工程により形成された硬化した接着
剤の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布された
離型用フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせる
とともにその離型用フイルムを取り除く工程をｎ
回行う第二の工程と、 この第二の工程により形成された接着剤層の表
面に、さらに、片面に接着剤が塗布された離型用
フイルムの接着剤層の表面を貼り合わせてその接
着剤をＢステージ状態に保持させるとともに離型
用フイルムを付しておく第三の工程と を含むフレキシブル電気回路配線用基板の製造方
法。 ２ ｎは１であり、第二の工程は接着剤を硬化さ
せる工程を伴う特許請求の範囲第１項に記載のフ
レキシブル電気回路配線用基板の製造方法。 ３ ｎは１であり、第二の工程は接着剤をＢステ
ージの状態に保持させておく特許請求の範囲第１
項に記載のフレキシブル電気回路配線用基板の製
造方法。 ４ ｎは２以上であり、第二の工程は、このｎ回
の繰り返し工程のはじめの１回または複数回では
接着剤を硬化させる工程を伴い、あとの１回また
は複数回では接着剤をＢステージの状態に保持さ
せておく特許請求の範囲第１項に記載のフレキシ
ブル電気回路配線用基板の製造方法。 ５ 金属箔の表面に３層以上の接着剤層が形成さ
れ、 その接着剤層のうち少なくとも金属箔に接する
層は硬化され、 その接着剤層のうち少なくとも金属箔から最も
遠い層はＢステージの状態に保持され、 その最も遠い層の表面に離型用フイルムが付せ
られたことを特徴とするフレキシブル電気回路配
線用基板。 ６ 接着剤層の全部または一部は１〜50重量％の
繊維状無機物絶縁材料を含む特許請求の範囲第５
項に記載のフレキシブル電気回路配線用基板。 ７ 各接着剤層を構成する接着剤は熱硬化性であ
る特許請求の範囲第５項に記載のフレキシブル電
気回路配線用基板。 ８ 各接着剤層を構成する接着剤の少なくとも一
部に熱可塑性材料を含み残りは熱硬化性である特
許請求の範囲第７項に記載のフレキシブル電気回
路配線用基板。 ９ 各接着剤層の厚さはそれぞれが5μm以上
100μm以下である特許請求の範囲第５項に記載の
フレキシブル電気回路配線用基板。 １０ 金属箔の厚さは9μm以上200μm以下である
特許請求の範囲第５項に記載のフレキシブル電気
回路配線用基板。 １１ 繊維状無機物絶縁材料は繊維状チタン酸カ
リウムである特許請求の範囲第６項に記載のフレ
キシブル電気回路配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094155A JPS61252160A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | フレキシブル電気回路配線用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60094155A JPS61252160A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | フレキシブル電気回路配線用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252160A JPS61252160A (ja) | 1986-11-10 |
| JPH0227144B2 true JPH0227144B2 (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=14102485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60094155A Granted JPS61252160A (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 | フレキシブル電気回路配線用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252160A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI251954B (en) * | 2003-07-29 | 2006-03-21 | Ind Tech Res Inst | Flat fuel cell assembly and fabrication thereof |
| JP5033153B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP60094155A patent/JPS61252160A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003094571A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61252160A (ja) | 1986-11-10 |
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