JPH0119414Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0119414Y2 JPH0119414Y2 JP1980094028U JP9402880U JPH0119414Y2 JP H0119414 Y2 JPH0119414 Y2 JP H0119414Y2 JP 1980094028 U JP1980094028 U JP 1980094028U JP 9402880 U JP9402880 U JP 9402880U JP H0119414 Y2 JPH0119414 Y2 JP H0119414Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- flexible printed
- adhesive
- printed wiring
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
本考案は、耐折強度や引裂強度が改良され、し
かも硬質基板等の支持体と容易に接着可能でか
つ、耐熱劣化の少ない接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷配線用基板に関する。 従来のフレキシブル印刷配線用基板としては導
体層と絶縁体層が接着剤によつて接合されたもの
があり、又耐熱性プラスチツク溶液を導体層上に
流延塗布し乾燥固化するいわゆる流延塗布法等に
よつて製造されたものであつて導体層と絶縁体層
の界面に接着剤層を含まないタイプのものなどが
ある。絶縁体層としてはポリイミド、ポリアミド
イミド等が用いられている。 フレキシブル印刷配線用基板は印刷配線基板の
製造や電子機器の組立に際し、種々の加工工程に
供されるが、機械的強度や引裂強度に劣る等の欠
点がみられる。又、電子機器に組み込みこんだあ
との高温雰囲気下での使用により、これらの物性
が低下し印刷配線基板が破損する等のトラブルが
発生することがある。従つてこれらの問題から特
に絶縁体層の耐折強度や引裂強度がより強靭な製
品の出現が望まれている。 本考案によれば該フレキシブル印刷回路用基板
の耐熱劣化の少ない特定の接着剤層を設けること
によつて、これ等問題を解決すると共に硬質基板
等にフレキシブル印刷回路用基板が容易に接着取
付可能とするものである。すなわち、本考案は導
体層と絶縁体層によつて構成されるフレキシブル
印刷配線用基板において絶縁体層の導体層側と反
対側の面上に後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良
好な接着剤層が構成されていることを特徴とする
フレキシブル印刷配線用基板である。 本考案は絶縁体層が導体層上に流延塗布法によ
つて形成された耐熱性プラスチツク層であるもの
に特に効果的に適用されるが、その他絶縁体層と
導体層が通常の接着剤によつて接着されたフレキ
シブル印刷回路基板を用いてもよく、本考案のフ
レキシブル印刷回路基板はこれら基板の絶縁体層
の面上に更に後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良
好な熱可塑性樹脂系接着剤層を構成させて得られ
るものである。 本考案によれば絶縁体層の強靭性をより増強で
きるばかりなく、長時間高温下にさらされてもこ
の強靭がほとん低下することがない。従つて、特
に流延塗布法による従来のフレキシブル印刷回路
基板は、絶縁体層を直接導体層上に形成するため
に軸延伸等の処理ができず強靭性が必ずしも十分
でない場合があるので、本考案が効果的に適用で
きるものである。 なお、この強靭性は接着剤層のゴム的性質に依
存するところが大きくガラス転移温度が60℃以下
の樹脂が好ましい。 本考案によれば、上述の効果に加えて硬質基板
等にフレキシブル印刷回路用基板が容易に張り合
わせることが可能になることである。即ち、従来
この用途には例えば硬質基板に接着剤等を塗布す
るとか、両面接着テープを用いる等の方法がとら
れている。しかし、これらの方法では接着剤を塗
布する工程あるいはテープをラミネートする工程
が必要であり、又これらの接着剤は接着場所のみ
に適用されるために、接着しないフレキシブルな
特性が要求される部分は接着剤層が存在せず、従
つて絶縁体層の強靭性には寄与しない。本考案に
よる後接着可能で、かつ耐熱劣化の良好な熱可塑
性樹脂系接着剤層を有するフレキシブル印刷配線
基板によればたとえば、加熱接着、溶剤活性等の
方法によつて容易に硬質基板等の支持体との接合
ができ、かつ上述の如く絶縁体層の強靭性や可撓
性を増強できるので極めて実用的価値が大きい。 後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良好な熱可塑
性樹脂系接着剤層としてはガラス転移温度が０℃
以上60℃以下の熱可塑性樹脂系接着剤層（一部架
橋を含む）が好ましい。０℃未満であれば十分な
強度が得られず、また60℃をこえると接着が容易
ではなくなつてくる。耐熱劣化性の評価は120℃
のオーブン中に５時間放置しても耐折強度や引裂
強度が30％以上は維持されるか否かで判断する。
以上のようなことから、後接着可能で、かつ耐熱
劣化性の良好な熱可塑性樹脂系の接着剤層として
はたとえば変性ポリオレフイン、変性ポリアミド
などから択ばれる。これら樹脂は絶縁体層上に溶
剤型であれば流延塗布、フイルム状であればラミ
ネート又いわゆるペレツト状であれば押出ラミネ
ーシヨン等により積層される。 絶縁体層としては、たとえばポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリパラバン酸ながあげられるが
強度の低い例えばポリアミドイミドの場合には本
考案の効果が特に発揮きる。厚みに特に限定はな
いが20〜100μが好ましい。 導体層としては、たとえば電解銅箔、圧延銅箔
があるが、いずれでもかまわない。厚みに特に限
定はないが、30〜40μが好ましい。 本考案にかかわる後接着可能で、かつ耐熱劣化
性の良好な接着剤の厚みは５〜100μ好ましくは
10〜50μ程度である。 接着剤層の上面に剥離フイルム層をもちいた方
がブロツキング等の恐れがなく好ましい。剥離フ
イルム層としては通常ポリエチレンフイルム、ポ
リエステルフイルム、テフロンフイルムなど各種
のプラスチツクフイルムが使用できる。 以下、実施例により具体的に説明するが、これ
ら実施例は本考案を限定するものではない。 実施例 １ 福田金属製電解銅箔（CF−T3）35μに市販の
アミドイミドワニス（日立化成製HI−400）を流
延塗布し150℃×30分の指触乾燥後、230℃から
300℃まで30分かけて乾燥固化し、アミドイミド
フイルム層が50μのフレキシブル印刷配線用基板
を作成する。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上の市
販の熱硬化型に変性したガラス転移温度30℃のナ
イロン系接着剤（東亜合成化学製FS−175S、メ
タノール・エタノールの固形分15重量％溶液）を
流延塗布し80℃×10分の乾燥を行ない40μの変性
ナイロンフイルム層を形成する。 この複合フイルム層をもつフレキシブル印刷配
線用基板を塩化第２鉄溶液にて銅をエツチング
し、ナイロンとアミドイミドよりなる90μの複合
フイルムを得る。 この複合フイルムの初期の物性（直角引裂と耐
折強度）と120℃で３，５，10，15時間後の物性
を表１に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様にしてアミドイミドフイルム層
が50μのフレキシブル印刷配線用基板を作成す
る。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上にガ
ラス転移温度が52℃の市販の変性ポリエチレン
（住友化学製ボンドフアーストＥ、エポキシ基を
含むエチレン−酢ビ系の30μのフイルム）フイル
ムを230℃のロール温度をもつラミネーターで圧
力30Kg／cmの条件下でラミネートする。この基板
を実施例１と同様に銅を除去し複合フイルムとし
て物性を調べた。結果を表−１に示す。 比較例 １ 実施例１と同様にアミドイミドフイルム層が
50μのフイルムを作成し物性を調べた。結果を表
−１に示す。 比較例 ２ 実施例１と同様にアミドイミドフイルム層が
75μのフイルムを作成し物性を調べた。結果を表
−１に示す。 比較例 ３ 実施例１と同様にしてアミドイミドフイルム層
が50μのフレキシブル印刷配線用基板を作成す
る。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上にフ
エノール変性ニトリルゴム系接着剤（コニシ製
G103 100部に自社製レゾール・フエノール15部）
溶液を流延塗布し80℃×10分の乾燥を行ない45μ
のフエノール変性ニトリルゴム層を形成する。こ
の基板を実施例１と同様に銅を除去し複合フイル
ムとしての物性を調べた。結果を表−１に示す。 実施例 ３ 実施例１，２で得られた複合フイルム系フレキ
シブル印刷配線用基板を第３にあるごとく硬質基
板とはりあわせた。この場合のはりあわせ条件は
230℃，20Kg／cm，0.3〜0.5ｍ／分あつた。従来
の如く、両面接着テープを使用して、張り合わせ
た場合に比べて、作業性が良く、接着性が良好で
あつた。
かも硬質基板等の支持体と容易に接着可能でか
つ、耐熱劣化の少ない接着剤層を有するフレキシ
ブル印刷配線用基板に関する。 従来のフレキシブル印刷配線用基板としては導
体層と絶縁体層が接着剤によつて接合されたもの
があり、又耐熱性プラスチツク溶液を導体層上に
流延塗布し乾燥固化するいわゆる流延塗布法等に
よつて製造されたものであつて導体層と絶縁体層
の界面に接着剤層を含まないタイプのものなどが
ある。絶縁体層としてはポリイミド、ポリアミド
イミド等が用いられている。 フレキシブル印刷配線用基板は印刷配線基板の
製造や電子機器の組立に際し、種々の加工工程に
供されるが、機械的強度や引裂強度に劣る等の欠
点がみられる。又、電子機器に組み込みこんだあ
との高温雰囲気下での使用により、これらの物性
が低下し印刷配線基板が破損する等のトラブルが
発生することがある。従つてこれらの問題から特
に絶縁体層の耐折強度や引裂強度がより強靭な製
品の出現が望まれている。 本考案によれば該フレキシブル印刷回路用基板
の耐熱劣化の少ない特定の接着剤層を設けること
によつて、これ等問題を解決すると共に硬質基板
等にフレキシブル印刷回路用基板が容易に接着取
付可能とするものである。すなわち、本考案は導
体層と絶縁体層によつて構成されるフレキシブル
印刷配線用基板において絶縁体層の導体層側と反
対側の面上に後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良
好な接着剤層が構成されていることを特徴とする
フレキシブル印刷配線用基板である。 本考案は絶縁体層が導体層上に流延塗布法によ
つて形成された耐熱性プラスチツク層であるもの
に特に効果的に適用されるが、その他絶縁体層と
導体層が通常の接着剤によつて接着されたフレキ
シブル印刷回路基板を用いてもよく、本考案のフ
レキシブル印刷回路基板はこれら基板の絶縁体層
の面上に更に後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良
好な熱可塑性樹脂系接着剤層を構成させて得られ
るものである。 本考案によれば絶縁体層の強靭性をより増強で
きるばかりなく、長時間高温下にさらされてもこ
の強靭がほとん低下することがない。従つて、特
に流延塗布法による従来のフレキシブル印刷回路
基板は、絶縁体層を直接導体層上に形成するため
に軸延伸等の処理ができず強靭性が必ずしも十分
でない場合があるので、本考案が効果的に適用で
きるものである。 なお、この強靭性は接着剤層のゴム的性質に依
存するところが大きくガラス転移温度が60℃以下
の樹脂が好ましい。 本考案によれば、上述の効果に加えて硬質基板
等にフレキシブル印刷回路用基板が容易に張り合
わせることが可能になることである。即ち、従来
この用途には例えば硬質基板に接着剤等を塗布す
るとか、両面接着テープを用いる等の方法がとら
れている。しかし、これらの方法では接着剤を塗
布する工程あるいはテープをラミネートする工程
が必要であり、又これらの接着剤は接着場所のみ
に適用されるために、接着しないフレキシブルな
特性が要求される部分は接着剤層が存在せず、従
つて絶縁体層の強靭性には寄与しない。本考案に
よる後接着可能で、かつ耐熱劣化の良好な熱可塑
性樹脂系接着剤層を有するフレキシブル印刷配線
基板によればたとえば、加熱接着、溶剤活性等の
方法によつて容易に硬質基板等の支持体との接合
ができ、かつ上述の如く絶縁体層の強靭性や可撓
性を増強できるので極めて実用的価値が大きい。 後接着可能で、かつ耐熱劣化性の良好な熱可塑
性樹脂系接着剤層としてはガラス転移温度が０℃
以上60℃以下の熱可塑性樹脂系接着剤層（一部架
橋を含む）が好ましい。０℃未満であれば十分な
強度が得られず、また60℃をこえると接着が容易
ではなくなつてくる。耐熱劣化性の評価は120℃
のオーブン中に５時間放置しても耐折強度や引裂
強度が30％以上は維持されるか否かで判断する。
以上のようなことから、後接着可能で、かつ耐熱
劣化性の良好な熱可塑性樹脂系の接着剤層として
はたとえば変性ポリオレフイン、変性ポリアミド
などから択ばれる。これら樹脂は絶縁体層上に溶
剤型であれば流延塗布、フイルム状であればラミ
ネート又いわゆるペレツト状であれば押出ラミネ
ーシヨン等により積層される。 絶縁体層としては、たとえばポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリパラバン酸ながあげられるが
強度の低い例えばポリアミドイミドの場合には本
考案の効果が特に発揮きる。厚みに特に限定はな
いが20〜100μが好ましい。 導体層としては、たとえば電解銅箔、圧延銅箔
があるが、いずれでもかまわない。厚みに特に限
定はないが、30〜40μが好ましい。 本考案にかかわる後接着可能で、かつ耐熱劣化
性の良好な接着剤の厚みは５〜100μ好ましくは
10〜50μ程度である。 接着剤層の上面に剥離フイルム層をもちいた方
がブロツキング等の恐れがなく好ましい。剥離フ
イルム層としては通常ポリエチレンフイルム、ポ
リエステルフイルム、テフロンフイルムなど各種
のプラスチツクフイルムが使用できる。 以下、実施例により具体的に説明するが、これ
ら実施例は本考案を限定するものではない。 実施例 １ 福田金属製電解銅箔（CF−T3）35μに市販の
アミドイミドワニス（日立化成製HI−400）を流
延塗布し150℃×30分の指触乾燥後、230℃から
300℃まで30分かけて乾燥固化し、アミドイミド
フイルム層が50μのフレキシブル印刷配線用基板
を作成する。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上の市
販の熱硬化型に変性したガラス転移温度30℃のナ
イロン系接着剤（東亜合成化学製FS−175S、メ
タノール・エタノールの固形分15重量％溶液）を
流延塗布し80℃×10分の乾燥を行ない40μの変性
ナイロンフイルム層を形成する。 この複合フイルム層をもつフレキシブル印刷配
線用基板を塩化第２鉄溶液にて銅をエツチング
し、ナイロンとアミドイミドよりなる90μの複合
フイルムを得る。 この複合フイルムの初期の物性（直角引裂と耐
折強度）と120℃で３，５，10，15時間後の物性
を表１に示す。 実施例 ２ 実施例１と同様にしてアミドイミドフイルム層
が50μのフレキシブル印刷配線用基板を作成す
る。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上にガ
ラス転移温度が52℃の市販の変性ポリエチレン
（住友化学製ボンドフアーストＥ、エポキシ基を
含むエチレン−酢ビ系の30μのフイルム）フイル
ムを230℃のロール温度をもつラミネーターで圧
力30Kg／cmの条件下でラミネートする。この基板
を実施例１と同様に銅を除去し複合フイルムとし
て物性を調べた。結果を表−１に示す。 比較例 １ 実施例１と同様にアミドイミドフイルム層が
50μのフイルムを作成し物性を調べた。結果を表
−１に示す。 比較例 ２ 実施例１と同様にアミドイミドフイルム層が
75μのフイルムを作成し物性を調べた。結果を表
−１に示す。 比較例 ３ 実施例１と同様にしてアミドイミドフイルム層
が50μのフレキシブル印刷配線用基板を作成す
る。 ついで、このアミドイミドフイルム層の上にフ
エノール変性ニトリルゴム系接着剤（コニシ製
G103 100部に自社製レゾール・フエノール15部）
溶液を流延塗布し80℃×10分の乾燥を行ない45μ
のフエノール変性ニトリルゴム層を形成する。こ
の基板を実施例１と同様に銅を除去し複合フイル
ムとしての物性を調べた。結果を表−１に示す。 実施例 ３ 実施例１，２で得られた複合フイルム系フレキ
シブル印刷配線用基板を第３にあるごとく硬質基
板とはりあわせた。この場合のはりあわせ条件は
230℃，20Kg／cm，0.3〜0.5ｍ／分あつた。従来
の如く、両面接着テープを使用して、張り合わせ
た場合に比べて、作業性が良く、接着性が良好で
あつた。
【表】
比較例１は、接着剤層を設けてない場合の例で
あり、表−１にあるように直角引裂荷重、フイル
ム耐折強度ともに低い数値をもつ。直角引裂荷重
を向上させるには比較例２の如くフイルム層の厚
みを増せばよいが、反面フイルム耐折強度はかな
り低下する。比較例３のようにゴム系の接着剤を
用いると直角引裂荷重、フイルム耐折強度は大巾
に向上するが、高温下に長時間さらすことにより
特にフイルム耐折強度が大巾に低下する。 一方、実施例１，２の場合には120℃×５時間
でも耐折強度の保持率は30％以上あり実用上充分
に耐えうる。
あり、表−１にあるように直角引裂荷重、フイル
ム耐折強度ともに低い数値をもつ。直角引裂荷重
を向上させるには比較例２の如くフイルム層の厚
みを増せばよいが、反面フイルム耐折強度はかな
り低下する。比較例３のようにゴム系の接着剤を
用いると直角引裂荷重、フイルム耐折強度は大巾
に向上するが、高温下に長時間さらすことにより
特にフイルム耐折強度が大巾に低下する。 一方、実施例１，２の場合には120℃×５時間
でも耐折強度の保持率は30％以上あり実用上充分
に耐えうる。
第１、第２図は本考案の後接着可能なフレキシ
ブル印刷配線用基板の拡大断面図であり、第３図
は本考案の用途の一例を示したものであり剥離フ
イルム層を除去していわゆる硬質基板とはりあわ
せたものである。 １……導体層、２……絶縁体層、３……後接着
可能な接着剤層、４……剥離フイルム層、５……
接着剤層（導体層と絶縁体層の間）、６……硬質
基板層。
ブル印刷配線用基板の拡大断面図であり、第３図
は本考案の用途の一例を示したものであり剥離フ
イルム層を除去していわゆる硬質基板とはりあわ
せたものである。 １……導体層、２……絶縁体層、３……後接着
可能な接着剤層、４……剥離フイルム層、５……
接着剤層（導体層と絶縁体層の間）、６……硬質
基板層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 導電層と絶縁体層によつて構成されるフレキ
シブル印刷配線用基板において、該絶縁体層の
導体層側と反対側の面上に、後接着可能で、か
つ耐熱劣化性が良好である変性ポリオレフイ
ン、変性ポリアミドからなる群から選ばれる熱
可塑性樹脂系接着層が設けられていることを特
徴とするフレキシブル印刷配線用基板。 ２ 絶縁体層が、導体層上に流延塗布法によつて
形成された耐熱性樹脂層である実用新案登録請
求の範囲第１項記載のフレキシブル印刷配線用
基板。 ３ 接着剤層が、ガラス転移温度が０℃〜60℃で
ある熱可塑性樹脂の層である実用新案登録請求
の範囲第１項記載のフレキシブル印刷配線用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980094028U JPH0119414Y2 (ja) | 1980-07-02 | 1980-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980094028U JPH0119414Y2 (ja) | 1980-07-02 | 1980-07-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5717180U JPS5717180U (ja) | 1982-01-28 |
| JPH0119414Y2 true JPH0119414Y2 (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=29455963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980094028U Expired JPH0119414Y2 (ja) | 1980-07-02 | 1980-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0119414Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6097088B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-03-15 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板用導体シート |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5495872U (ja) * | 1977-12-20 | 1979-07-06 | ||
| JPS5918703U (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 関 恭平 | ごみ収集箱 |
-
1980
- 1980-07-02 JP JP1980094028U patent/JPH0119414Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5717180U (ja) | 1982-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002539645A (ja) | 多層プリント回路用ラミネート | |
| TW526694B (en) | Multilayer flexible wired circuit board and producing method thereof | |
| US4148969A (en) | Polyparabanic acid/copper foil laminates obtained by direct solution casting | |
| CN204674123U (zh) | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | |
| JPH0644668B2 (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JP2784453B2 (ja) | 貼着型耐熱性積層シートおよびその製造法 | |
| JP2001513115A (ja) | 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤 | |
| JPS61224492A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2913414B2 (ja) | ホットメルト接着剤およびそれを用いる印刷回路配線板 | |
| JPH03209792A (ja) | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 | |
| JPH10315411A (ja) | ポリイミド系接着フィルム積層物およびその製造方法 | |
| KR20120068112A (ko) | 고 접착력 연성금속적층판의 제조방법 | |
| JPS633074A (ja) | 接着剤 | |
| JPH0366825B2 (ja) | ||
| JPS629628B2 (ja) | ||
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JPS61236882A (ja) | カバ−レイフイルム | |
| JP3385726B2 (ja) | Ｔａｂ用接着剤付きテープ | |
| JP2003001753A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP2003110226A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 | |
| JPH0617012A (ja) | 接着シート | |
| JPS6356581A (ja) | 箔張用接着剤組成物 | |
| JPS5918703Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
| JPS60118781A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPS6330797B2 (ja) |