JPH0464307B2 - - Google Patents
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- JPH0464307B2 JPH0464307B2 JP60077247A JP7724785A JPH0464307B2 JP H0464307 B2 JPH0464307 B2 JP H0464307B2 JP 60077247 A JP60077247 A JP 60077247A JP 7724785 A JP7724785 A JP 7724785A JP H0464307 B2 JPH0464307 B2 JP H0464307B2
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- Laminated Bodies (AREA)
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気回路を形成する配線基板の製造に
利用する。特に、製造工程が簡単であり、絶縁層
に両表面に貫通するピンホールがない配線基板の
製造方法に関する。 〔概 要〕 電気回路用のプリント基板の製造方法におい
て、 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルムを
用いて、接着剤層を転写することにより、形成す
る操作を少なくとも３回重ねて行うことにより、 三つの接着剤層が積層構造により形成され、両
表面を貫通するピンホールがないようにしたもの
である。 〔従来の技術〕 表面に金属層が形成された電気回路用の配線基
板は、金属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、
この接着剤を硬化することにより製造する。 金属層が両面に形成されるものでは、その一方
の面は接地電位の配線に使用され、両面の金属層
が共に薄い金属箔であるときには、フレキシブル
基板であり、接地電位の金属層が厚い金属板であ
るときには、硬質の回路基板となる。この両面に
金属層が形成された電気回路用基板では、絶縁層
に貫通するピンホールがあると、両面の耐電圧が
小さくなる。 これを改良するものとして、絶縁層を多層構造
にして、一つの層の中では貫通するピンホールが
あつても、両表面を貫通するピンホールを無くす
る技術が知られているがピンホールを皆無にする
ことはできずに通常フイルム層を導入することに
より対応している。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、多層構造の絶縁層を形成するには、接
着剤の塗布および硬化の工程を層の数だけ繰り返
すことが必要であり、製造工数が大きくなり、そ
の製品はおのずと高価になる欠点がある。 本発明はこれを改良するもので、多層構造の絶
縁層を含む電気回路用基板を小さい製造工数で製
造することができる方法を提供することを目的と
する。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の第一の発明は、金属箔に多層の絶縁層
を形成する方法であつて、この絶縁層を表面平滑
なピンホールのないリケイフイルム上にＢステー
ジ状態で形成し転写することで、リケイフイルム
面の平滑なピンホールのない面が多層構造の絶縁
内に二層以上有することにより、電気絶縁性特に
貫層耐電圧に優れた絶縁層が形成されることを特
徴とする。 本発明の第二の発明は、両面が金属層である多
層の絶縁層を有する電気回路配線基板を製造する
方法であつて、単位当たりの絶縁層を薄くするこ
とにより従来方式に比べ、絶縁層そのものを薄く
することができ、このことにより他の機能、特に
熱伝導性を良くすることができる。また片面の金
属箔をベース材として使用すれば寸法安定性のよ
い片面金属張金属ができることを特徴とする。 本発明の第三の発明は、引き裂く外力に対して
強靭な多層の絶縁層を形成する方法であつて、絶
縁層の１層ないし、３層にウイスカー等皮膜の強
度を良くする物質を混入することもでき、また皮
膜強度の強い樹脂を複合化することも任意にでき
る。 リケイフイルムを透明にすることにより接着剤
層の目視検査を可能にすることができる。 〔作 用〕 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルムは
極めて均一に多量に製造することができる。ま
た、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルム
はその取扱いが容易であり、このリケイ用フイル
ムの接着剤層を転写する工程は、軟性の接着剤を
一様に塗布する工程に比べてはるかに簡単であつ
て工数が小さい。その上透明フイルムをリケイフ
イルム用いれば接着絶縁層の検査が容易にできる
長所もある。 したがつて、本発明によれば、多層の絶縁層を
有する電気回路配線基板を小さい工数で安価に製
造することができる。 ピンホールのない薄い絶縁層はＢステージを経
て作成することは非常に難しいため、通常、
100μm以上の厚さが信頼性の点から必要であるこ
とが知られている。本発明者等は鋭意検討を加え
た結果、溶剤型ワニスを用いる場合に溶剤を蒸発
乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を製造する際
に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によつてピンホ
ールが発生するが、リケイフイルム上で蒸発が一
方向のみ起こるため、フイルムに接する面の樹脂
薄膜にピンホールが発生しないことを発見した。
しかし、樹脂薄膜形成時の加熱によるリケイフイ
ルムの収縮もピンホール発生に対して効果があ
る。また、転写加熱硬化後の電気回路用配線基板
の硬化収縮をより小さく押さえる効果がある。こ
れにより、転写法を用いてピンホールのない絶縁
層を作成することができ、しかもこれを３回繰り
返すことによりその効果が確実になる。 〔実施例 １〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に厚さ
20μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹脂
を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り合わ
せ加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層60μmの片
面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得た。 〔実施例 ２〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ5μmになるようにフレキシブル用ポリイ
ミド樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ
状態にする（第一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のポリ
イミド樹脂を厚さ18μmの銅箔の処理面に張り合
わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせポリイ
ミド樹脂の樹脂面に第一の工程で得たポリイミド
樹脂を張り合わせる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせポリイ
ミド樹脂の樹脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化
させて絶縁層100μmの片面銅箔張フレキシブルプ
リント回路用基板を得た。 〔実施例 ３〕 リケイフイルムの厚さ60μmのフツ化ビニール
フイルム（米国デユポン社製テドラフイルム）
に、厚さ10μmになるようにエポキシ樹脂を塗工
し、これを乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、この第一の工程で得たＢステージ状態の
エポキシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り
合わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、チタン酸カリウム繊維を25％含むフレキシブ
ル用エポキシ樹脂を厚さ30μmになるように塗工
乾燥させてＢステージ状態にする（第三の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第三の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせる（第四の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第四の工程で得た銅箔張り合わ
せエポキシ樹脂の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬
化させて絶縁層50μmの両面銅張フレキシブルプ
リント回路用基板を得た。 〔実施例 ４〕 リケイ処理を施した厚さ50μmのポリエステル
フイルム（東レ(株)製ルミラーフイルム）に、厚さ
15μmになるようにエポキシ樹脂を塗工し乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り合わ
せ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせる（第四の工程）。 次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第一の工程で得た銅箔張り合わ
せる（第五の工程）。 次に、第五の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と厚さ２mmのアルミニウム板の処
理面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層
60μmのアルミニウム金属ベース銅張基板を得た。 〔実施例 ５〕 リケイフイルムの厚さ40μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）にフレ
キシブル用エポキシ樹脂を厚さ10μmになるよう
に塗工し、乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、第一の工程で得たエポキシ樹脂を厚さ
18μmの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬化さ
せる（第二の工程）。 次に、リケイフイルムの厚さ50μmのポリエス
テルフイルム（東レ(株)ルミラーフイルム）に厚さ
30μmの耐熱ナイロン樹脂を塗工乾燥する（第三
の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第三の工程で得たナイロン樹脂
を加熱し張り合わせる（第四の工程）。 次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シナイロン樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔
張り合わせ、エポキシ樹脂の樹脂面とを加熱し張
り合わせて、絶縁層50μmの両面銅張フレキシブ
ルプリント回路用基板を得た。 〔実施例 ６〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に、厚
さ15μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹
脂を塗上乾燥させてＢステージ状態にする（第一
の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの圧延銅箔の処理面に張り
合わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージのエポキシ
樹脂を厚さ50μmの鉄箔の処理面に張り合わせる
（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た鉄箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第一の工程で得たＢステージ状
態のエポキシ樹脂を張り合わせる（第四の工程）。 次に第四の工程で得た鉄箔張り合わせエポキシ
樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合わせ
エポキシ樹脂の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化
させて絶縁層45μmの鉄箔ベースの銅張フレキシ
ブルプリント回路用基板を得た。その断面構造は
図の通りである。 〔試験結果〕 上記各実施例について試験を行つた結果を次表
に示す。引き剥がし強さ、耐溶剤性は2.5mm幅の
銅箔または鉄箔を90度方向に引き剥がし、１cm当
たりに換算した値で示す。
利用する。特に、製造工程が簡単であり、絶縁層
に両表面に貫通するピンホールがない配線基板の
製造方法に関する。 〔概 要〕 電気回路用のプリント基板の製造方法におい
て、 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルムを
用いて、接着剤層を転写することにより、形成す
る操作を少なくとも３回重ねて行うことにより、 三つの接着剤層が積層構造により形成され、両
表面を貫通するピンホールがないようにしたもの
である。 〔従来の技術〕 表面に金属層が形成された電気回路用の配線基
板は、金属層に樹脂で作られた接着剤を塗布し、
この接着剤を硬化することにより製造する。 金属層が両面に形成されるものでは、その一方
の面は接地電位の配線に使用され、両面の金属層
が共に薄い金属箔であるときには、フレキシブル
基板であり、接地電位の金属層が厚い金属板であ
るときには、硬質の回路基板となる。この両面に
金属層が形成された電気回路用基板では、絶縁層
に貫通するピンホールがあると、両面の耐電圧が
小さくなる。 これを改良するものとして、絶縁層を多層構造
にして、一つの層の中では貫通するピンホールが
あつても、両表面を貫通するピンホールを無くす
る技術が知られているがピンホールを皆無にする
ことはできずに通常フイルム層を導入することに
より対応している。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、多層構造の絶縁層を形成するには、接
着剤の塗布および硬化の工程を層の数だけ繰り返
すことが必要であり、製造工数が大きくなり、そ
の製品はおのずと高価になる欠点がある。 本発明はこれを改良するもので、多層構造の絶
縁層を含む電気回路用基板を小さい製造工数で製
造することができる方法を提供することを目的と
する。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明の第一の発明は、金属箔に多層の絶縁層
を形成する方法であつて、この絶縁層を表面平滑
なピンホールのないリケイフイルム上にＢステー
ジ状態で形成し転写することで、リケイフイルム
面の平滑なピンホールのない面が多層構造の絶縁
内に二層以上有することにより、電気絶縁性特に
貫層耐電圧に優れた絶縁層が形成されることを特
徴とする。 本発明の第二の発明は、両面が金属層である多
層の絶縁層を有する電気回路配線基板を製造する
方法であつて、単位当たりの絶縁層を薄くするこ
とにより従来方式に比べ、絶縁層そのものを薄く
することができ、このことにより他の機能、特に
熱伝導性を良くすることができる。また片面の金
属箔をベース材として使用すれば寸法安定性のよ
い片面金属張金属ができることを特徴とする。 本発明の第三の発明は、引き裂く外力に対して
強靭な多層の絶縁層を形成する方法であつて、絶
縁層の１層ないし、３層にウイスカー等皮膜の強
度を良くする物質を混入することもでき、また皮
膜強度の強い樹脂を複合化することも任意にでき
る。 リケイフイルムを透明にすることにより接着剤
層の目視検査を可能にすることができる。 〔作 用〕 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルムは
極めて均一に多量に製造することができる。ま
た、片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルム
はその取扱いが容易であり、このリケイ用フイル
ムの接着剤層を転写する工程は、軟性の接着剤を
一様に塗布する工程に比べてはるかに簡単であつ
て工数が小さい。その上透明フイルムをリケイフ
イルム用いれば接着絶縁層の検査が容易にできる
長所もある。 したがつて、本発明によれば、多層の絶縁層を
有する電気回路配線基板を小さい工数で安価に製
造することができる。 ピンホールのない薄い絶縁層はＢステージを経
て作成することは非常に難しいため、通常、
100μm以上の厚さが信頼性の点から必要であるこ
とが知られている。本発明者等は鋭意検討を加え
た結果、溶剤型ワニスを用いる場合に溶剤を蒸発
乾燥しＢステージ状態の樹脂薄膜を製造する際
に、樹脂薄膜形成時の蒸発収縮等によつてピンホ
ールが発生するが、リケイフイルム上で蒸発が一
方向のみ起こるため、フイルムに接する面の樹脂
薄膜にピンホールが発生しないことを発見した。
しかし、樹脂薄膜形成時の加熱によるリケイフイ
ルムの収縮もピンホール発生に対して効果があ
る。また、転写加熱硬化後の電気回路用配線基板
の硬化収縮をより小さく押さえる効果がある。こ
れにより、転写法を用いてピンホールのない絶縁
層を作成することができ、しかもこれを３回繰り
返すことによりその効果が確実になる。 〔実施例 １〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に厚さ
20μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹脂
を塗工し、乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り合わ
せ加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層60μmの片
面銅張フレキシブルプリント回路用基板を得た。 〔実施例 ２〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、厚さ5μmになるようにフレキシブル用ポリイ
ミド樹脂を塗工し、これを乾燥させてＢステージ
状態にする（第一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のポリ
イミド樹脂を厚さ18μmの銅箔の処理面に張り合
わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせポリイ
ミド樹脂の樹脂面に第一の工程で得たポリイミド
樹脂を張り合わせる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせポリイ
ミド樹脂の樹脂面どうしを張り合わせ、加熱硬化
させて絶縁層100μmの片面銅箔張フレキシブルプ
リント回路用基板を得た。 〔実施例 ３〕 リケイフイルムの厚さ60μmのフツ化ビニール
フイルム（米国デユポン社製テドラフイルム）
に、厚さ10μmになるようにエポキシ樹脂を塗工
し、これを乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、この第一の工程で得たＢステージ状態の
エポキシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り
合わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（本州製紙(株)製アルフアンフイルム）
に、チタン酸カリウム繊維を25％含むフレキシブ
ル用エポキシ樹脂を厚さ30μmになるように塗工
乾燥させてＢステージ状態にする（第三の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第三の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせる（第四の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第四の工程で得た銅箔張り合わ
せエポキシ樹脂の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬
化させて絶縁層50μmの両面銅張フレキシブルプ
リント回路用基板を得た。 〔実施例 ４〕 リケイ処理を施した厚さ50μmのポリエステル
フイルム（東レ(株)製ルミラーフイルム）に、厚さ
15μmになるようにエポキシ樹脂を塗工し乾燥さ
せてＢステージ状態にする（第一の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの銅箔の処理面に張り合わ
せ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせ、加熱硬化させる（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第一の工程で得たエポキシ樹脂
を張り合わせる（第四の工程）。 次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第一の工程で得た銅箔張り合わ
せる（第五の工程）。 次に、第五の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と厚さ２mmのアルミニウム板の処
理面とを張り合わせ、加熱硬化させて絶縁層
60μmのアルミニウム金属ベース銅張基板を得た。 〔実施例 ５〕 リケイフイルムの厚さ40μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）にフレ
キシブル用エポキシ樹脂を厚さ10μmになるよう
に塗工し、乾燥させてＢステージ状態にする（第
一の工程）。 次に、第一の工程で得たエポキシ樹脂を厚さ
18μmの銅箔の処理面に張り合わせ、加熱硬化さ
せる（第二の工程）。 次に、リケイフイルムの厚さ50μmのポリエス
テルフイルム（東レ(株)ルミラーフイルム）に厚さ
30μmの耐熱ナイロン樹脂を塗工乾燥する（第三
の工程）。 次に、第二の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面に第三の工程で得たナイロン樹脂
を加熱し張り合わせる（第四の工程）。 次に、第四の工程で得た銅箔張り合わせエポキ
シナイロン樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔
張り合わせ、エポキシ樹脂の樹脂面とを加熱し張
り合わせて、絶縁層50μmの両面銅張フレキシブ
ルプリント回路用基板を得た。 〔実施例 ６〕 リケイフイルムの厚さ60μmのポリプロピレン
フイルム（東レ(株)製トレフアンフイルム）に、厚
さ15μmになるようにフレキシブル用エポキシ樹
脂を塗上乾燥させてＢステージ状態にする（第一
の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージ状態のエポ
キシ樹脂を厚さ35μmの圧延銅箔の処理面に張り
合わせ、加熱硬化させる（第二の工程）。 次に、第一の工程で得たＢステージのエポキシ
樹脂を厚さ50μmの鉄箔の処理面に張り合わせる
（第三の工程）。 次に、第三の工程で得た鉄箔張り合わせエポキ
シ樹脂の樹脂面と第一の工程で得たＢステージ状
態のエポキシ樹脂を張り合わせる（第四の工程）。 次に第四の工程で得た鉄箔張り合わせエポキシ
樹脂の樹脂面と第二の工程で得た銅箔張り合わせ
エポキシ樹脂の樹脂面とを張り合わせ、加熱硬化
させて絶縁層45μmの鉄箔ベースの銅張フレキシ
ブルプリント回路用基板を得た。その断面構造は
図の通りである。 〔試験結果〕 上記各実施例について試験を行つた結果を次表
に示す。引き剥がし強さ、耐溶剤性は2.5mm幅の
銅箔または鉄箔を90度方向に引き剥がし、１cm当
たりに換算した値で示す。
【表】
以上説明したように本発明によれば、製造工数
が小さく、従来品と同等あるいはそれ以上の製品
を得ることができる。
が小さく、従来品と同等あるいはそれ以上の製品
を得ることができる。
図は実施例６に記載した方法による基板の構造
断面図。
断面図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルム
の接着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接
着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フイルム
を取り除くことにより、金属箔に硬化した第一の
接着剤層を形成する第一の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着
剤層の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布され
たリケイ用フイルムの接着剤層の表面を張り合わ
せてその接着剤を硬化させるとともにそのリケイ
用フイルムを取り除くことにより、金属箔に硬化
した第一および第二の接着剤層を形成する第二の
工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記
第二の接着剤層の表面に、さらに、片面に接着剤
が塗布されたリケイ用フイルムの接着剤層の表面
を張り合わせてその接着剤を硬化させるとともに
そのリケイ用フイルムを取り除くことにより、金
属箔に硬化した第一、第二および第三の接着剤層
を形成する第三の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 ２ 第一、第二および第三の接着剤層の厚さはそ
れぞれが10μm以上100μm以下である特許請求の
範囲第１項に記載の電気回路配線用基板の製造方
法。 ３ 金属箔の厚さは9μm以上200μm以下である特
許請求の範囲第１項に記載の電気回路配線用基板
の製造方法。 ４ 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルム
の接着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接
着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フイルム
を取り除くことにより、金属箔に硬化した第一の
接着剤層を形成する第一の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着
剤層の表面に、さらに、片面に接着剤が塗布され
たリケイ用フイルムの接着剤層の表面を張り合わ
せてその接着剤を硬化させるとともにそのリケイ
用フイルムを取り除くことにより、金属箔に硬化
した第一および第二の接着剤層を形成する第二の
工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記
第二の接着剤層の表面に、片面に接着剤が塗布さ
れたリケイ用フイルムの接着剤層の表面を張り合
わせてからそのリケイ用フイルムを取り除き、そ
のリケイ用フイルムが取り除かれた接着剤層の表
面を上記金属箔状とは別の金属体の表面に張り合
わせ、その接着剤層を硬化する第三の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 ５ 金属体が金属箔である特許請求の範囲第４項
に記載の電気回路配線用基板の製造方法。 ６ 金属体が金属基板である特許請求の範囲第４
項に記載の電気回路配線用基板の製造方法。 ７ 片面に接着剤が塗布されたリケイ用フイルム
の接着剤層の表面に金属箔を張り合わせてその接
着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フイルム
を取り除くことにより、金属箔に硬化した第一の
接着剤層を形成する第一の工程と、 この第一の工程により製造された硬化した接着
剤層の表面に、繊維状無機物絶縁材料の、片面に
接着剤が塗布されたリケイ用フイルムの接着剤層
の表面に張り合わせ、その接着剤を硬化させると
ともにそのリケイ用フイルムを取り除くことによ
り、金属箔に硬化した第一および第二の接着剤層
を形成する第二の工程と、 この第二の工程により製造された硬化した上記
第二の接着剤層の表面に、さらに、繊維状無機物
絶縁材料を介して、片面に接着剤が塗布されたリ
ケイ用フイルムの接着剤層の表面を張り合わせて
その接着剤を硬化させるとともにそのリケイ用フ
イルムを取り除くことにより、金属箔に硬化した
第一、第二および第三の接着剤層を形成する第三
の工程と を含む電気回路配線用基板の製造方法。 ８ 繊維状無機物絶縁材料は繊維状チタン酸カリ
ウムである特許請求の範囲第７項に記載の電気回
路配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077247A JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077247A JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235150A JPS61235150A (ja) | 1986-10-20 |
| JPH0464307B2 true JPH0464307B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=13628526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077247A Granted JPS61235150A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 電気回路配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235150A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI245791B (en) | 2000-03-31 | 2005-12-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive films, and semiconductor devices using the same |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077247A patent/JPS61235150A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61235150A (ja) | 1986-10-20 |
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