JPH02271587A - インダクトシン基板 - Google Patents
インダクトシン基板Info
- Publication number
- JPH02271587A JPH02271587A JP9275589A JP9275589A JPH02271587A JP H02271587 A JPH02271587 A JP H02271587A JP 9275589 A JP9275589 A JP 9275589A JP 9275589 A JP9275589 A JP 9275589A JP H02271587 A JPH02271587 A JP H02271587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corners
- board
- epoxy resin
- inductosyn
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電磁誘導方式により変位を検出する変位セ
ンサに用いられるインダクトシン基板に関する。
ンサに用いられるインダクトシン基板に関する。
（発明の概要）
この発明は、互いに熱膨脹率の異なるパターン形成部材
と支持部材とを積層し、外周形状をほぼ四角形に形成し
たインダクトシン基板の四角形の隅部を曲線形状に形成
し、温度変化により両部材間に発生する熱歪みが隅部に
集中するのを緩和して、隅部の剥離を防止し、インダク
トシン基板の堅牢性、耐久性を増したものである。
と支持部材とを積層し、外周形状をほぼ四角形に形成し
たインダクトシン基板の四角形の隅部を曲線形状に形成
し、温度変化により両部材間に発生する熱歪みが隅部に
集中するのを緩和して、隅部の剥離を防止し、インダク
トシン基板の堅牢性、耐久性を増したものである。
（従来技術とその問題点）
電磁誘導方式により変位を検出する変位センサに用いら
れるインダクトシン基板は、第５図に示すように検出対
象に追随するスライダ部３０とセンサ本体に固定されて
いるスケール部１０の双方に設けられるものであり、そ
の形状は第６図、第７図に示すように形成されている。
れるインダクトシン基板は、第５図に示すように検出対
象に追随するスライダ部３０とセンサ本体に固定されて
いるスケール部１０の双方に設けられるものであり、そ
の形状は第６図、第７図に示すように形成されている。
またその外部構造は第８図に示すように、アルミニウム
からなる支持部材１３の上部にエポキシ樹脂材１２が積
層され、さらにエポキシ樹脂材１２中に銅箔からなるパ
ターン１１が埋め込まれている。
からなる支持部材１３の上部にエポキシ樹脂材１２が積
層され、さらにエポキシ樹脂材１２中に銅箔からなるパ
ターン１１が埋め込まれている。
ところで、基板を構成するアルミニウムからなる支持部
材１３とエポキシ樹脂材１２は、周知のように熱膨脹率
が互いに異なるため、温度変化が著しい環境下におかれ
た場合、あるいは製造工程で外形切削中に発熱すると、
両部材間に熱応力が発生する。この熱応力は、直角に形
成された隅部に集中し、第９図に示すように隅部の表面
側のエポキシ樹脂材１２が支持部材１３から剥離するこ
とがある。
材１３とエポキシ樹脂材１２は、周知のように熱膨脹率
が互いに異なるため、温度変化が著しい環境下におかれ
た場合、あるいは製造工程で外形切削中に発熱すると、
両部材間に熱応力が発生する。この熱応力は、直角に形
成された隅部に集中し、第９図に示すように隅部の表面
側のエポキシ樹脂材１２が支持部材１３から剥離するこ
とがある。
そのため、この剥離部がスライドの移動時の障害になる
ばかりか、センサ故障の原因にもなっていた。
ばかりか、センサ故障の原因にもなっていた。
（発明の目的）
この発明は上記の問題点を解消するためになされたもの
で、その目的とするところは、温度変化の著しい環境下
においても堅牢性、耐久性を増したインダクトシン基板
を提供することにある。
で、その目的とするところは、温度変化の著しい環境下
においても堅牢性、耐久性を増したインダクトシン基板
を提供することにある。
（発明の構成と効果）
この発明は、上記目的を達成するために、互いに熱膨脹
率の異なるパターン形成部材と支持部材とを積層し、外
周形状をほぼ四角形に形成したインダクトシン基板にお
いて、四角形の隅部を曲線形状に形成したことを特徴と
する。
率の異なるパターン形成部材と支持部材とを積層し、外
周形状をほぼ四角形に形成したインダクトシン基板にお
いて、四角形の隅部を曲線形状に形成したことを特徴と
する。
この発明は上記のように互いに熱膨脹率の異なるパター
ン形成部材と支持部材とを積層し、外周形状をほぼ四角
形に形成したインダクトシン基板の四角形の隅部を曲線
形状に形成し、温度変化により両部材間に発生する熱歪
みの隅部集中を緩和して、隅部の剥離を防止したことに
より、インダクトシン基板の堅牢性、耐久性が増加する
。その結果、このインダクトシン基板を用いた変位セン
サの故障発生を少なくすることができる。
ン形成部材と支持部材とを積層し、外周形状をほぼ四角
形に形成したインダクトシン基板の四角形の隅部を曲線
形状に形成し、温度変化により両部材間に発生する熱歪
みの隅部集中を緩和して、隅部の剥離を防止したことに
より、インダクトシン基板の堅牢性、耐久性が増加する
。その結果、このインダクトシン基板を用いた変位セン
サの故障発生を少なくすることができる。
（実施例）
次にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、実施例に係るスケール用のインダクトシン基
板の平面および側面を示す外観図である。
板の平面および側面を示す外観図である。
図に示すように、表面にパターン部１１が形成されたエ
ポキシ樹脂材１２とアルミニウム基材１３からなるスケ
ール用基板１の４隅部Ｃは、一定半径の円弧形状に切断
形成されている。
ポキシ樹脂材１２とアルミニウム基材１３からなるスケ
ール用基板１の４隅部Ｃは、一定半径の円弧形状に切断
形成されている。
第２図は上記スケール用基板１を５個取りする場合の加
工工程を示す説明図であり、加工基板２から直線と曲線
からなる切出し線２１によりそれぞれ加工基板２を分離
すると第１図に示す基板１が得られる。
工工程を示す説明図であり、加工基板２から直線と曲線
からなる切出し線２１によりそれぞれ加工基板２を分離
すると第１図に示す基板１が得られる。
第３図は、実施例に係るスライダ用のインダクトシン基
板３の平面および側面を示す外観図であり、スライダ用
基板３は第１図に示したスケール用基板１と同様に、表
面にパターン部３１が形成されたエポキシ樹脂材３２と
アルミニウム基材３３から形成され、その４隅部Ｃが一
定半径の円弧形状に形成されている。
板３の平面および側面を示す外観図であり、スライダ用
基板３は第１図に示したスケール用基板１と同様に、表
面にパターン部３１が形成されたエポキシ樹脂材３２と
アルミニウム基材３３から形成され、その４隅部Ｃが一
定半径の円弧形状に形成されている。
第４図は上記スライダ用基板３を１０個取りする場合の
加工工程を示す説明図であり、加工基板４から直線と曲
線からなる切出し線４１によりそれぞれ加工基板４を分
離すると第３図に示す基板３が得られる。
加工工程を示す説明図であり、加工基板４から直線と曲
線からなる切出し線４１によりそれぞれ加工基板４を分
離すると第３図に示す基板３が得られる。
このようにスケール用基板１およびスライダ用基板３の
４隅部Ｃを一定半径の円弧形状に形成したことにより温
度変化の著しい環境下、あるいは加工工程における切断
時に発生する熱応力が４隅部に集中することが緩和され
て、熱応力のためエポキシ樹脂材１２．３２がアルミニ
ウム基材１３゜３３から剥離するのを防止することがで
きる。
４隅部Ｃを一定半径の円弧形状に形成したことにより温
度変化の著しい環境下、あるいは加工工程における切断
時に発生する熱応力が４隅部に集中することが緩和され
て、熱応力のためエポキシ樹脂材１２．３２がアルミニ
ウム基材１３゜３３から剥離するのを防止することがで
きる。
第１図はこの発明の実施例であるスケール用のインダク
トシン基板の平面および側面を示す外観図、第２図はス
ケール用基板の加工工程を示す説明図、第３図はこの発
明の実施例であるスライダ用のインダクトシン基板の平
面および側面を示す外観図、第４図はスライダ用基板の
加工工程を示す説明図、第５図はインダクトシン基板の
取付形態を示した電磁誘導方式変位センサの概略構成図
、第６図、第７図はインダクトシン基板の従来例を示す
外観図、第８図はインダクトシン基板の従来例を示す一
部破断斜視図および一部拡大図、第９図は従来例に生じ
る剥離を示す説明図である。 １・・・スケール用基板 ２・・・加工基板 ３・・・スライダ用インダクトシン基板４・・・加工基
板 １１・・・パターン部 １２・・・エポキシ樹脂材 １３・・・アルミニウム基材 ２１・・・切出し線 ３１・・・パターン部 ３２・・・エポキシ樹脂材 ３３・・・アルミニウム基材 ４１・・・切出し線 Ｃ・・・４隅部
トシン基板の平面および側面を示す外観図、第２図はス
ケール用基板の加工工程を示す説明図、第３図はこの発
明の実施例であるスライダ用のインダクトシン基板の平
面および側面を示す外観図、第４図はスライダ用基板の
加工工程を示す説明図、第５図はインダクトシン基板の
取付形態を示した電磁誘導方式変位センサの概略構成図
、第６図、第７図はインダクトシン基板の従来例を示す
外観図、第８図はインダクトシン基板の従来例を示す一
部破断斜視図および一部拡大図、第９図は従来例に生じ
る剥離を示す説明図である。 １・・・スケール用基板 ２・・・加工基板 ３・・・スライダ用インダクトシン基板４・・・加工基
板 １１・・・パターン部 １２・・・エポキシ樹脂材 １３・・・アルミニウム基材 ２１・・・切出し線 ３１・・・パターン部 ３２・・・エポキシ樹脂材 ３３・・・アルミニウム基材 ４１・・・切出し線 Ｃ・・・４隅部
Claims (1)
- １．互いに熱膨脹率の異なるパターン形成部材と支持部
材とを積層し、外周形状をほぼ四角形に形成したインダ
クトシン基板において、四角形の隅部を曲線形状に形成
したことを特徴とするインダクトシン基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275589A JPH02271587A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | インダクトシン基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275589A JPH02271587A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | インダクトシン基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271587A true JPH02271587A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14063236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9275589A Pending JPH02271587A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | インダクトシン基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02271587A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5793202A (en) * | 1995-02-28 | 1998-08-11 | Nec Corporation | Position sensor, employing electromagnetic induction |
| JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
| CN102744925A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-24 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构 |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9275589A patent/JPH02271587A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5793202A (en) * | 1995-02-28 | 1998-08-11 | Nec Corporation | Position sensor, employing electromagnetic induction |
| JP2003045139A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 磁気ディスク基板保持用スペーサ |
| CN102744925A (zh) * | 2012-06-28 | 2012-10-24 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构 |
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