JPH0528783Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528783Y2 JPH0528783Y2 JP1985171981U JP17198185U JPH0528783Y2 JP H0528783 Y2 JPH0528783 Y2 JP H0528783Y2 JP 1985171981 U JP1985171981 U JP 1985171981U JP 17198185 U JP17198185 U JP 17198185U JP H0528783 Y2 JPH0528783 Y2 JP H0528783Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- approximately
- printed wiring
- board
- base material
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はコンピユーターシステム機器を始めと
する各種OA機器、通信機器等に用いるプリント
配線板の基材に関するもので、プリント配線板の
製作工程において、その基材の損傷を防止して配
線の不良化をなくし、歩留りが良好なプリント配
線板用基材を得ることを目的とする。
する各種OA機器、通信機器等に用いるプリント
配線板の基材に関するもので、プリント配線板の
製作工程において、その基材の損傷を防止して配
線の不良化をなくし、歩留りが良好なプリント配
線板用基材を得ることを目的とする。
一般にこの種のプリント配線板用基材は、第４
図及び第５図に示すように基体１１の表面に1.5
ミクロン〜3.0ミクロン程度の極薄の銅箔１２，
１２が張つてあり、用途・目的に応じて前記一枚
の基材から単数又は複数のプリント配線板がとれ
るように裁断するように設計されている。
図及び第５図に示すように基体１１の表面に1.5
ミクロン〜3.0ミクロン程度の極薄の銅箔１２，
１２が張つてあり、用途・目的に応じて前記一枚
の基材から単数又は複数のプリント配線板がとれ
るように裁断するように設計されている。
この場合の基材は、方形に裁断するのが普通で
あるから、その四隅４０が略直角に角張つた状態
になる。そして運搬においては、これを多数枚積
み重ねて行い、また製造工程においては、加工し
たものをやはり積み重ねて連続的に作業を行う。
あるから、その四隅４０が略直角に角張つた状態
になる。そして運搬においては、これを多数枚積
み重ねて行い、また製造工程においては、加工し
たものをやはり積み重ねて連続的に作業を行う。
ところが従来公知のプリント配線板用基材は、
方形形状の四隅４０が前記のように角張つている
ため、運搬中又は製造工程中に誤つて基材の隅角
４０で他の基材の表面をぶつつけたり、強く接触
したりして傷付けることが往々にしてある。その
ため、基体１１の上に張つた極薄銅箔１２に打痕
跡が付いてその部位が他の銅箔部分より更に薄く
なるから製造工程中において、バフ研磨のときに
その打痕部位が他の個所より更に薄くなり、また
エツチング処理のときに他の部位より溶けやすく
なり、而もプリント配線の回路構成にあつては電
気抵抗が高くなると共に、回路に断線個所が生じ
て回路構成の信頼性を損じる欠点があつた。
方形形状の四隅４０が前記のように角張つている
ため、運搬中又は製造工程中に誤つて基材の隅角
４０で他の基材の表面をぶつつけたり、強く接触
したりして傷付けることが往々にしてある。その
ため、基体１１の上に張つた極薄銅箔１２に打痕
跡が付いてその部位が他の銅箔部分より更に薄く
なるから製造工程中において、バフ研磨のときに
その打痕部位が他の個所より更に薄くなり、また
エツチング処理のときに他の部位より溶けやすく
なり、而もプリント配線の回路構成にあつては電
気抵抗が高くなると共に、回路に断線個所が生じ
て回路構成の信頼性を損じる欠点があつた。
そこで本考案は前記従来の問題点を解決し、且
つ考案の目的を達成するために、プリント配線板
用基材において、厚さ0.4ミリ〜3.0ミリ程度の略
方形を成す基体の表裏両面に1.5ミクロン〜3.0ミ
クロン程度の極薄の銅箔が張られて形成された銅
張基板の周囲縁辺を板厚全体にわたつて略半円形
の凸弧面に形成して稜角を無くし、且つ銅張基板
の四隅を略円周の四分の一を成す円弧に形成して
前記の周囲縁辺に連続して稜角を無くした凸弧面
に形成したものである。
つ考案の目的を達成するために、プリント配線板
用基材において、厚さ0.4ミリ〜3.0ミリ程度の略
方形を成す基体の表裏両面に1.5ミクロン〜3.0ミ
クロン程度の極薄の銅箔が張られて形成された銅
張基板の周囲縁辺を板厚全体にわたつて略半円形
の凸弧面に形成して稜角を無くし、且つ銅張基板
の四隅を略円周の四分の一を成す円弧に形成して
前記の周囲縁辺に連続して稜角を無くした凸弧面
に形成したものである。
上記の手段に基づく作用ないし工程は次の通り
である。
である。
先ず、銅張基板を用途・目的に応じた大きさの
方形に裁断し、その方形四辺を切削すると共に縁
辺を研磨することによつて稜角を無くし、略半円
形の凸弧面を成形する。次いで四隅の角部を円周
の約四分の一の円弧に形成し、さらに当該円弧部
位の縁辺を研磨して稜角を無くして前記方形四辺
と同じ凸弧面を成形する。
方形に裁断し、その方形四辺を切削すると共に縁
辺を研磨することによつて稜角を無くし、略半円
形の凸弧面を成形する。次いで四隅の角部を円周
の約四分の一の円弧に形成し、さらに当該円弧部
位の縁辺を研磨して稜角を無くして前記方形四辺
と同じ凸弧面を成形する。
次に前記銅張基板を用いたプリント配線板の製
造工程の概略を説明すると、最初にスルーホール
孔あけを行い、次に銅メツキ処理した後、バフ研
磨を施し、ホトレジスト塗布・貼付してから露
光、現象を行う。次いでエツチング及びレジスト
除去をし、さらにインクカバーレイ印刷を施す。
そして半田メツキ等の表面処理して最後に外形・
孔明け等の加工をして一工程が終了する。
造工程の概略を説明すると、最初にスルーホール
孔あけを行い、次に銅メツキ処理した後、バフ研
磨を施し、ホトレジスト塗布・貼付してから露
光、現象を行う。次いでエツチング及びレジスト
除去をし、さらにインクカバーレイ印刷を施す。
そして半田メツキ等の表面処理して最後に外形・
孔明け等の加工をして一工程が終了する。
以下本考案の実施例を、図面を以て説明する。
第１図において、１はガラスエポキシその他の硬
質合成樹脂材料又はベークライト、紙エポキシそ
の他適宜材料から成る方形の基体１１の表裏面に
銅箔１２を張つて成る銅張基板であつて、前記基
体の厚さは目的・用途に応じて0.4ミリ〜3.0ミリ
を可とし、また銅箔は1.5ミクロン〜3.0ミクロン
の範囲の極く薄い厚さで設定する。
第１図において、１はガラスエポキシその他の硬
質合成樹脂材料又はベークライト、紙エポキシそ
の他適宜材料から成る方形の基体１１の表裏面に
銅箔１２を張つて成る銅張基板であつて、前記基
体の厚さは目的・用途に応じて0.4ミリ〜3.0ミリ
を可とし、また銅箔は1.5ミクロン〜3.0ミクロン
の範囲の極く薄い厚さで設定する。
２は方形基板１の四辺に沿つて稜角２０を無く
して板厚の全体にわたつて成形した略半円形状の
凸弧面、３は方形基板１の角張つた四隅を円周の
略四分の一の割合で切り落とした円弧部であり、
当該円弧部位の縁辺の稜角３０を無くして前記方
形四辺と同形の凸弧面４を板厚の全体にわたつて
形成する。
して板厚の全体にわたつて成形した略半円形状の
凸弧面、３は方形基板１の角張つた四隅を円周の
略四分の一の割合で切り落とした円弧部であり、
当該円弧部位の縁辺の稜角３０を無くして前記方
形四辺と同形の凸弧面４を板厚の全体にわたつて
形成する。
本考案は上記の構成であるから、方形銅張基板
の四辺は、その縁辺の稜角を落とし、さらに方形
の四隅が円周の略四分の一の円弧に形成すると共
に稜角を無くしてあるので、製造工程において運
搬や加工操作中に誤つて隅角部が他の基板の表面
に接触しても鋭角な隅角部で相手方基板の極薄銅
箔を傷付けることがない。従つて、打痕がある場
合のようにプリント配線の加工時において、バフ
研磨で打痕部位を余計に薄くし、またエツチング
処理のときに他の部位より早く溶けたり、余計に
溶けたりして電気抵抗が高くなる虞れもなく、而
も回路を断線するような事故を防止することがで
き、この種のプリント配線板用基材として極めて
実用的である。
の四辺は、その縁辺の稜角を落とし、さらに方形
の四隅が円周の略四分の一の円弧に形成すると共
に稜角を無くしてあるので、製造工程において運
搬や加工操作中に誤つて隅角部が他の基板の表面
に接触しても鋭角な隅角部で相手方基板の極薄銅
箔を傷付けることがない。従つて、打痕がある場
合のようにプリント配線の加工時において、バフ
研磨で打痕部位を余計に薄くし、またエツチング
処理のときに他の部位より早く溶けたり、余計に
溶けたりして電気抵抗が高くなる虞れもなく、而
も回路を断線するような事故を防止することがで
き、この種のプリント配線板用基材として極めて
実用的である。
第１図は本考案に係るプリント配線板用基材の
斜視図、第２図は第１図の２−２線に沿う断面
図、第３図が第１図の３−３線に沿う断面図、第
４図は従来のプリント配線板用基材の斜視図、第
５図は第４図の５−５線に沿う断面図である。で
ある。 １……銅張基板、２……方形基板の四辺の凸弧
面、３……方形基板の四隅の円弧部、４……円弧
部の凸弧面、２０……方形四縁辺の稜角、３０…
…円弧部縁辺の稜角。
斜視図、第２図は第１図の２−２線に沿う断面
図、第３図が第１図の３−３線に沿う断面図、第
４図は従来のプリント配線板用基材の斜視図、第
５図は第４図の５−５線に沿う断面図である。で
ある。 １……銅張基板、２……方形基板の四辺の凸弧
面、３……方形基板の四隅の円弧部、４……円弧
部の凸弧面、２０……方形四縁辺の稜角、３０…
…円弧部縁辺の稜角。
Claims (1)
- 厚さ0.4ミリ〜3.0ミリ程度の略方形を成す基体
の表裏両面に1.5ミクロン〜3.0ミクロン程度の極
薄の銅箔が張られて形成された銅張基板の周囲縁
辺を板厚全体にわたつて略半円形の凸弧面に形成
して稜角を無くし、且つ銅張基板の四隅を略円周
の四分の一を成す円弧に形成して前記の周囲縁辺
に連続して稜角を無くした凸弧面に形成したこと
を特徴とするプリント配線板用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985171981U JPH0528783Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985171981U JPH0528783Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280366U JPS6280366U (ja) | 1987-05-22 |
| JPH0528783Y2 true JPH0528783Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=31108110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985171981U Expired - Lifetime JPH0528783Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528783Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710510Y2 (ja) * | 1989-05-31 | 1995-03-08 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路用モジュール |
| JP5706376B2 (ja) | 2011-09-27 | 2015-04-22 | 日本特殊陶業株式会社 | ガスセンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609192A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | 株式会社東芝 | 集積回路装置 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP1985171981U patent/JPH0528783Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6280366U (ja) | 1987-05-22 |
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