JPH02272032A - 架橋フィルムの製造方法 - Google Patents

架橋フィルムの製造方法

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JPH02272032A
JPH02272032A JP9392289A JP9392289A JPH02272032A JP H02272032 A JPH02272032 A JP H02272032A JP 9392289 A JP9392289 A JP 9392289A JP 9392289 A JP9392289 A JP 9392289A JP H02272032 A JPH02272032 A JP H02272032A
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ethylene
weight
vinyl acetate
film
temperature
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Seiji Kagawa
清二 加川
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Tonen Chemical Corp
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Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
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  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性に優れた架橋フィルムの製造方法に関
し、特に耐熱性及び成形性に優れ、織布又は不織布と熱
間圧着貼合することで、防水性及び通気性を有する複合
材とすることができる架橋フィルムの製造方法に関する
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕エチレ
ンープロピレン共重合体(IE、PR)及びエチレン−
プロピレン−ジエン共重合体(EPDM) 等のエラス
トマーは、ゴム弾性を有するので、従来の天然ゴムに代
わり広く使用されている。
これらの共重合体などはそれ自体である程度のゴム弾性
ををするので、そのままゴム弾性体として使用すること
もできるが、これらの共重合体は耐熱性に劣るという問
題があり、この問題を解消するために、通常は、架橋構
造を形成する方法が採られている。
これらの共重合体に架橋構造を形成する方法としては、
硫黄あるいは過酸化物を用いて加硫する方法があるが、
最近は、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体(εVA
)のような極性基を有する架橋性重合体成分を配合し、
加熱下に架橋反応を進行させる方法が一般的になりつつ
ある。
しかしながら、上記のような架橋性重合体を混合する際
には、エラストマー共重合体と架橋性重合体とを200
 ℃以上の温度に加熱して混練する方法が採られており
、この混練の際に架橋反応が進行する。従って、混練物
中に架橋した部分は、均一に溶融状態にならないことが
あるため、混練物の成形性が十分でないという問題があ
る。
このように従来の方法においては、耐熱性と成形性とが
相対する特性として表在化するために、耐熱性及び成形
性の両方に優れるとともにゴム弾性を有するポリマーを
製造することは困難であった。
以上に鑑み、本発明者は、耐熱性ポリマー成形体の製造
方法について、°先に出願した(特願昭63−5669
5号)  この耐熱性ポリマー成形体の製造方法は、エ
チレンから誘導される繰り返し単位及びプロピレンから
誘導される繰り返し単位を含む熱可塑性エラストマーと
、酢酸ビニル繰り返し単位の含有率が7.5 重量%以
上のエチレン−酢酸ビニル共重合体60〜30重量部と
を、160 ℃以下の樹脂温度で混練した後、180 
℃以下の温度で成形し、次いで得られた成形体に架橋構
造を形成することを特徴とするものである。
この製造方法において、フィルムを成形後架橋処理して
いるので、架橋前にフィルムを取り扱う際に、ブロッキ
ングの問題がある。また、フィルム成形と架橋処理とを
2段階の工程で行っているので、生産性や製造コストに
も問題がある。
また、未架橋のエラストマーフィルム、例えばエチレン
−プロピレン−ジエン共重合体(EPDM)及びエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(IEV^)からなる未架橋の
ポリマーフィルムは、素材であるエチレン−酢酸ビニル
共重合体(OVA)が粘着性を有するためにブロッキン
グを起こしやすいだけでなく、低温で収縮するため、熱
収縮が大きく保管が困難であり、さらに溶融状態での張
力が低いために成形性に劣る等の問題を有していた。
そこで、フィルム成形前に押出機内で架橋させることも
考えられるが、単に押出機内の混練温度を上げるだけで
は均一に架橋したフィルムが得られない。これは、混練
の際に架橋部分にムラが生じるために、フィッシュアイ
が形成され、均一なフィルムとならないためである。
この原因について種々検討した結果、架橋は押出機内だ
けでなくダイス中でも起こり、ゲル化した部分がフィッ
シコアイとして形成されて、組織にムラが生じやすいこ
とがわかった。またムラをなくすために、混練温度をさ
らに上昇すると、押出機内でエチレン−酢酸ビニル共重
合体(BVA)のみならず、熱可塑性エラストマーも架
橋し、フィルムの成形性が著しく低下するという問題が
生じる。
従って、本発明の目的は、ムラなく架橋しているととも
に成形性のよい架橋フィルムの製造方法を提供すること
である。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、エチレン
から誘導される繰り返し単位及びプロピレンから誘導さ
れる繰り返し単位を含む熱可塑性エラストマーと、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体とから架橋フィルムを製造す
る際に、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)の酢
酸ビニルの含有量を特定の範囲に限定するとともに、押
出機内の混練温度をエチレン−酢酸ビニル共重合体(B
VA)だけが架橋する温度範囲に限定し、かつダイス中
での架橋を防止することにより、均一に架橋したブロッ
キングのない架橋フィルムとすることができることを発
見し、本発明に想到した。
すなわち、本発明の架橋フィルムの製造方法は、(a)
エチレンから誘導される繰り返し単位及びプロピレンか
ら誘導される繰り返し単位を含む熱可塑性エラストマー
40〜70重量部と、(ハ)酢酸ビニル繰り返し単位の
含有率が10重量%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合
体60〜30重量部とを、160 ℃以下の温度で混練
した後、(a) + (b) 100重量部に対して、
(c)架橋剤0.01〜0.1重量部を混合し、155
〜180 ℃の温度で押出機内で混練することにより、
エチレン−酢酸ビニル共重合体の架橋構造を形成し、次
いでダイスの温度を150〜165 ℃としてフィルム
状に成形することを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の架橋フィルムの製造方法においては、エチレン
から誘導される繰り返し単位及びプロピレンから誘導さ
れる繰り返し単位を含む熱可塑性エラストマーと、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体(EVA)とを混練する。
本発明で用いるエチレンから誘導される繰り返し単位及
びプロピレンから誘導される繰り返し単位を含む熱可塑
性エラストマーとしては、エチレン−プロピレン共重合
体(E!PR)及びエチレン−プロピレン−ジエン共重
合体(EPDM)  などが挙げられるが、特にエチレ
ン−プロピレン−ジエン共重合体(BPDM)が好まし
い。
本発明においてエチレン−プロピレン−ジエン共重合体
(BPDM)  とは、エチレンから誘導される繰返し
単位、プロピレンから誘導される繰返し単位及びジエン
化合物から誘導される繰返し単位を含む共重合体のこと
である。前記ジエン系化合物としては、エチリデンノル
ボルネン、1.4−へキサジエン、及びジシクロペンタ
ジェンなどがある。
本発明において使用するエチレン−プロピレン−ジエン
共重合体([EPDM)  は、エチレンから誘導され
る繰り返し単位の含有率が60〜70モル%、プロピレ
ンから誘導される繰り返し単位の含有率が30〜40モ
ル%、及びジエン系化合物から誘導される繰り返し単位
の含有率が1〜10モル%であることが好ましい。より
好ましい範囲は、エチレン誘導体が62〜66モル%、
プロピ1/ン誘導体が33〜37モル%、及びジエン系
化合物誘導体が3〜6モル%である。
数平均分子量は40万〜60万が好ましく、密度は0.
87g/c++を以下が好ましい。
さらに、メルトインデックス(190℃、2.16kg
荷重)が0.1〜5g/10分の範囲内にある共重合体
が好ましく、より好ましくは0.3〜Ig/10分分で
あり、さらに好ましくは0.35〜0.5 g/10分
の範囲内の共重合体である。
本発明において、エチレン−プロピレン共重合体(BP
R)、l’エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(E
PDM)  は、単独でもあるいは両者を組み合わせて
も使用することができる。なお、両者を組み合わせて使
用する場合には、エチレン−プロピレン共重合体(BP
R)とエチレン−プロピレン−ジエン共重合体(BPD
M)  との配合重量比を50:50〜5:95の範囲
内にすることが好ましい。
本発明において使用するエチレン−プロピレン共重合体
(EPR)及びエチレン−プロピレン−ジエン共重合体
(BPDM)  は、基本的には上記の繰返し単位から
なるものであるが、これらの共重合体の特性を損なわな
い範囲内で、たとえばブテン−1あるいは4−メチルペ
ンテン−1などのα−オレフィンから誘導される繰り返
し単位などの他の繰り返し単位を含んでもよい。
本発明の架橋フィルム成分中の熱可塑性エラストマーの
配合割合は、樹脂成分を基準(100重量部)として、
40〜70重量部であり、特に45〜65重量部の範囲
内にすることが好ましい。上記熱可塑性エラストマーの
配合割合が40重量部より低いと、得られるフィルムの
弾性率が低下し、また70重量部より高いとフィルムの
成形性が低下する。
本発明で用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA
)は、酢酸ビニル繰り返し単位の含有率が10重量%以
上の共重合体である。特に本発明においては、酢酸ビニ
ル繰り返し単位の含有率が20〜30重量%の範囲内に
あるエチ1/ンー酢酸ビニル共重合体を用いることが好
ましい。上記酢酸ビニル繰り返し単位の含有率が10重
量%より低いと押出機内でfEVAを選択的に架橋させ
ることが困難となり、良好な成形性を有するとともに均
一に架橋したフィルムを得ることができない。
本発明で用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体(巳VA
)は数平均分子量が12000〜14000の範囲内に
あるものが好ましい。このような共重合体のメルトイン
デックスは、通常15〜20g/10分く190℃、2
.16kg荷重)の範囲にある。
本発明の組成物を製造する際の上記エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体(EVA)の配合割合は、樹脂成分を基1 
(100重量部)として60〜30重量部であり、特に
50〜40重量部の範囲内にすることが好ましい。上記
エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)の配合割合が
30重量部より低いと、成形性及びソフト感が低下し、
また60重量部より高いと、耐熱性及び成形性が低下す
る。
本発明で用いることができる架橋剤としては、有機過酸
化物を挙げることができ、具体的にはジクミルパーオキ
サイド、ジーtert−ブチルパーオキサイド、2,5
−ジメチル−2,5−ジー(tert−ブチルパーオキ
シ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ter
t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ベンゾイルパー
オキサイド、p−クロロベンゾイルパーオキサイド、2
,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、tert−
ブチルパーオキシベンゾエート、ジアセチルパーオキサ
イド、ラウロイドパーオキサイド、アゾビスイソブチロ
ニトリル等が挙ケラれる。
本発明において、架橋剤の添加割合は樹脂成分を基準(
100重量部)として、0.01〜0.1 重量部であ
り、特に0.02〜0.08重量部の範囲内にすること
が好ましい。上記架橋剤の配合割合が0.01重量部よ
り低いと、架橋効果が顕著でなく、また0、1重量部を
超えると架橋が進み過ぎる。
なお、本発明においては、上記架橋剤の他に架橋助剤、
充填剤、酸化防止剤、色剤などの添加剤を適宜配合する
こともできる。
本発明においては、熱可塑性エラストマー、エチレン−
酢酸ビニル共重合体(巳V^)及び架橋剤のうち、まず
上記熱可塑性エラストマーとエチl/ンー酢酸ビニル共
重合体(EVA)とを混練する。
本発明において、混練は、160 ℃以下の樹脂温度で
行うことが必要である。特に本発明においては、145
〜150 ℃の範囲内の樹脂温度で混練を行うことが好
ましい。このように樹脂成分を、160℃以下と低い温
度で混練することにより、混練の際に架橋反応が進行す
るのを有効に防止することができるので、成形性が低下
することがない。
また、長時間にわたり樹脂を上記の混練温度に維持する
と架橋反応が過度に進行することがあるので、樹脂を上
記の混練温度に維持する時間を5〜10分の範囲内にす
るのがよい。
上記のようにして樹脂成分のみの混練を行った後、架橋
剤を所定の割合で添加し、155〜180 ℃で押出機
内で架橋剤を均一に分散させながらさらに混練する。混
練温度が155 ℃より低いと架橋反応が起こりにくく
、また180 ℃より高いと樹脂成分中のエチレン−酢
酸ビニル共重合体(BVA)だけでなく、熱可塑性エラ
ストマーも架橋反応を起こし、成形性が著しく低下する
。特に、本発明においては、混練温度を165〜170
 ℃の範囲内にすることが好ましい。
なお、上記の温度における混練時間については、2分よ
り短いとエチレン−酢酸ビニル共重合体(BVA)の架
橋反応の進行が十分でなく、10分より長いと架橋反応
が過度に進行するため、3〜5分の範囲内にするのがよ
い。この際、架橋によるゲル分率はフィルムの成形性の
上から30重量%以下であることが好ましい。
また、本発明においては1押出機内でエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体(EVA)を選択的に架橋しながら混練し
ているので、架橋部分を均一に分散することができる。
次に混練物をダイスより押しaし、インフレーション法
あるいはTダイ法によりフィルム状に成形する。この際
ダイスの温度を150〜165 ℃の範囲に制御する必
要がある。ダイスの温度が150 ℃より低いと押出機
内との温度差が大きくなりすぎ、偏肉やたるみを生じや
すく、また165 ℃より高いと架橋反応がグイ部でも
進行し、架橋ムラを生じ、フィルムにフィッシーアイや
ピンホールを生じやすくなる。特に、本発明においては
、ダイスの温度は155〜160℃の範囲とするのが好
ましい。
なお、上記方法は種々の押出機により行うことができる
が、樹脂成分を投入するホッパーと、架橋剤を投入する
注入口とを有し、ホッパーと注入口との間が160 ℃
以下に制御されており、注入口とダイスとの間が155
〜180 ℃に制御されており、ダイスが150〜16
5 ℃に制御されているような構造の押出機を用いると
便利である。
このようにして、フィルムを連続的に製造することがで
きる。
〔作 用〕
本発明の架橋フィルムの製造方法に右いては、エチレン
−酢酸ビニル共重合体(BVA)中の酢酸ビニルの含有
量を10重量%以上に設定し、押出機内の混線温度を1
55〜180 ℃に制御している。このため、エチレン
−酢酸ビニル共重合体くεν^)成分だけを選択的に押
出機内で架橋することができる。
これはエチレン−酢酸ビニル共重合体(BVA)の方が
架橋性に富むためである。また、ダイスでは架橋反応を
進行させないので、架橋部分にムラを生じない。
〔実施例〕
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1 樹脂成分投入用ホッパーと架橋剤投入用注入口とを有す
る押出機を用い、60重量部のエチレン−プロピレン−
ジエン共重合体(BPDM)と、40重量部のエチレン
−酢酸ビニル共重合体(E!VA)  とを、押出機内
にホッパーより投入し、160 ℃の樹脂温度で混練し
た。次いで架橋剤としてジクミルパーオキサイドを、樹
脂成分100重量部に対して0.05重量部の割合で注
入口より加え、155〜175 ℃の温度で混練した。
続いて150 ℃に保持されたりップギャプ1.25m
+nのダイスより、350kg/c!llのグイ圧力で
押出し、インフレーション法を用いて、厚さ40〜60
μmのフィルムを得た。
なお、上記エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(B
PDM )は、エチレン:プロピレン:ジエン成分=6
9 :30 : 1  (モル比)であり、ジエン成分
としてノルボルネン類を用いた共重合体であった。
また、このBPDMの数平均分子量は12000 、メ
ルトインデックスは15 g /10分であった。また
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル繰り返し単
位の含有率は28重量%であり、数平均分子量は50万
、メルトインデックスは0.87 g /10分であっ
た。
なお、上記のようにして得られたフィルムの沸騰キシレ
ン不溶ゲル分率は10重量%であった。
次いで、得られたフィルムの下記物性を測定した。
(1)引張降伏点強度;ASTM 0882 により測
定した。
(2)引張破断点強度:ASTM D88により測定し
た。
〔3)衝撃強度:JIS P−1834により測定した
(4)動摩擦係数:ASTM D1894により測定し
た。
(5)フィッシュアイ又はピンホール:目視によりフィ
ッシュアイ及びピンホールの有無を観察し、いずれか一
方でも発生が認められた場合を“あり”、両方とも発生
の認められない場合を“なし”として評価した。
測定結果を組成、沸騰キシレン不溶ゲル分率及び製造条
件とともに第1表に示す。
実施例2 6011Nのエチレン−プロピレン−ジエン共重合体(
IliPDM)と、40重量部のエチレン−酢酸ビニル
共重合体(EVA)  とを、押出機内にホッパーより
投入し、150 ℃の樹脂温度で混練した。次いで架橋
剤としてジクミルパーオキサイドを、樹脂成分100重
量部に対して0.07重量部の割合で注入口より加え、
155〜175 ℃の温度で混練した。続いて150〜
165 ℃に保持されたりップギャプ1.25mmのダ
イスより、35(l kg/cvlのグイ圧力で押已し
、インフレーション法を用いて、厚さ30〜60μmの
フィルムを得た。
なお、上記のようにして得られたフィルムの沸騰キシレ
ン不溶ゲル分率は20重量%であった。
その後、得られたフィルムに対して実施例1と同様の物
性の測定を行った。結果を組成、沸騰キシ1/ン不溶ゲ
ル分率及び製造条件とともに第1表に示す。
実施例3 6011部のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体(
EPDM)と、40重量部のエチl/ンー酢酸ビニル共
重合体(BVA)とを、押出機内にホッパーより投入し
、150 ℃の樹脂温度で混練した。次いで架橋剤とし
てジクミルパーオキサイドを、樹脂成分100重量部に
対して0.08重量部の割合で注入口より加え、155
〜180 ℃の温度で混練した。続いて150〜160
 ℃に保持されたりップギャプ1.25mmのダイスよ
り、365kg/cdのグイ圧力で押出し、インフレー
ション法ヲ用いて、厚さ40〜60μmのフィルムを得
た。
なお、上記のようにして得られたフィルムの沸騰キシレ
ン不溶ゲル分率は25重量%であった。
その後、得られたフィルムに対して実施例1と同様の物
性の測定を行った。結果を組成、沸騰キシレン不溶ゲル
分率及び製造条件とともに第1表に示す。
実施例4 601量1のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体(
EPDM)と、40重量部のエチレン−酢酸ビニル共重
合体(εν^)とを、押出機内にホッパーより投入し、
150 ℃の樹脂温度で混練した。次いで架橋剤として
ジクミルパーオキサイドを、樹脂成分100重量部に対
して0.1重量部の割合で注入口より加え、155〜1
77 ℃の温度で混練した。続いて150〜160 ℃
に保持されたりップギャプ1.25mmのダイスより、
410kg/c+jのグイ圧力で押出し、インフレーシ
ョン法ヲ用いて、厚さ40〜60μmのフィルムを得た
なお、上記のようにして得られたフィルムの沸騰キシレ
ン不溶ゲル分率は30重量%であった。
その後、得られたフィルムに対して実施例1と同様の物
性の測定を行った。結果を組成、沸騰キシレン不溶ゲル
分率及び製造条件とともに第1表に示す。
比較例1 60重量部のエチレン−プロピレン−ジエン共重合体(
BPDM)と、40重量部のエチレン−酢酸ビニル共重
合体(EVA)とを、架橋剤を添加することなく押出機
内で150〜155 ℃の温度で混練した。続いて14
5〜160  ℃に保持されたりップギャブ0.8mm
のダイスより、280 kg/cnfのダイ圧力で押出
し、インフレーション法を用いて、厚さ20〜30μm
のフィルムを得た。
なお、上記のようにして得られたフィルムの沸騰キシレ
ン不溶ゲル分率は0重量%であり、全く架橋していなか
った。
得られたフィルムに対して実施例1と同様の物性の測定
を行った。結果を組成、沸騰キシ1/ン不溶ゲル分率及
び製造条件とともに第1表に示す。
上記第1表から明らかなように、エチレン−プロピレン
−ジエン共重合体(εPDM)  と、エチレン−酢酸
ビニル共重合体([!VA)とを、架橋剤の存在下に、
押出機内でエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)が
選択的に架橋する条件で混練することにより、良好な機
械的物性を有する架橋フィルムを得ることができる。
比較例2 実施例1において、押出機のシリンダー温度を150〜
165 ℃とし、ダイス温度170〜180 ℃とした
以外は実施例1と同様にして厚さ60μmのフィルムを
製造したが、フィッシュアイによるピンホールが数多く
発生し、製膜が困難であった。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の架橋フィルムの製造方法
によれば、エチI/ンー酢酸ビニル共重合体(EVA)
だけを選択的に架橋する条件で混練を行い、しかもダイ
スでの架橋反応の進行を防止しているので、ムラな(架
橋したフィルムを効率よく製造することができる。
このようにして得られる架橋フィルムは、ブロッキング
等の問題がないので取り扱いが容易であるのみならず、
機械的強度が大きく、耐熱性にも優れているという利点
を有する。
出 願 人 東燃石油化学株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (a)エチレンから誘導される繰り返し単位及びプロピ
    レンから誘導される繰り返し単位を含む熱可塑性エラス
    トマー40〜70重量部と、(b)酢酸ビニル繰り返し
    単位の含有率が10重量%以上のエチレン−酢酸ビニル
    共重合体60〜30重量部とを、160℃以下の温度で
    混練した後、(a)+(b)100重量部に対して、(
    c)架橋剤0.01〜0.1重量部を混合し、155〜
    180℃の温度で押出機内で混練することにより、エチ
    レン−酢酸ビニル共重合体の架橋構造を形成し、次いで
    ダイスの温度を150〜165℃としてフィルム状に成
    形することを特徴とする架橋フィルムの製造方法。
JP9392289A 1989-04-13 1989-04-13 架橋フィルムの製造方法 Pending JPH02272032A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5087592A (en) * 1990-05-25 1992-02-11 Alcan International Limited Method of producing platelets of borides of refractory metals
JP2010275415A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Tosoh Corp ポリオレフィン樹脂組成物フィルム、及びこれを用いた太陽電池用封止フィルム、これを用いた太陽電池

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