JPH02272717A - タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH02272717A JPH02272717A JP9305489A JP9305489A JPH02272717A JP H02272717 A JPH02272717 A JP H02272717A JP 9305489 A JP9305489 A JP 9305489A JP 9305489 A JP9305489 A JP 9305489A JP H02272717 A JPH02272717 A JP H02272717A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタル固体電解コンデンサに関し。
さらに詳しく言えば、その耐湿特性の改善に関するもの
である。
である。
第１図にはチップ型タンタル固体電解コンデンサの一例
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはＴａ２Ｏ，の化成皮膜２が形成さ
れるとともに、同陽極焼結体１には陽極リード１ａの一
端が埋設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マ
ンガン（ＭｎＯ，）よりなる固体電解質層３．陰極導電
体としてのカーボン層４および銀塗料ＭＳが順次形成さ
れている。銀塗料Ｍ５には接着銀６を介して陰極リード
線７が接続され、また、陽極リード１ａには陽極リード
線８が溶接により取付けられる。なお、この例において
は、陽極焼結体１の陽極リード１ａ側の端面にはフッ素
樹脂板９が配設され、さらに同フッ素樹脂板９を覆うよ
うにシリコン樹脂からなる下塗層１０が設けられている
。そして、図示しない金型内に入れられて、そのまわり
に例えばエポキシ樹脂などからなる樹脂外装体１１−が
モールド成形される。
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはＴａ２Ｏ，の化成皮膜２が形成さ
れるとともに、同陽極焼結体１には陽極リード１ａの一
端が埋設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マ
ンガン（ＭｎＯ，）よりなる固体電解質層３．陰極導電
体としてのカーボン層４および銀塗料ＭＳが順次形成さ
れている。銀塗料Ｍ５には接着銀６を介して陰極リード
線７が接続され、また、陽極リード１ａには陽極リード
線８が溶接により取付けられる。なお、この例において
は、陽極焼結体１の陽極リード１ａ側の端面にはフッ素
樹脂板９が配設され、さらに同フッ素樹脂板９を覆うよ
うにシリコン樹脂からなる下塗層１０が設けられている
。そして、図示しない金型内に入れられて、そのまわり
に例えばエポキシ樹脂などからなる樹脂外装体１１−が
モールド成形される。
また、第２図にはデイツプ型の例が示されている。陽極
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このデイツプ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層１０’が形成され、その上にエポキシ樹脂
からなる上塗層（樹脂外装体）１１が形成されている。
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このデイツプ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層１０’が形成され、その上にエポキシ樹脂
からなる上塗層（樹脂外装体）１１が形成されている。
この樹脂外装体１１はエポキシ樹脂槽内に浸漬すること
により形成される。
により形成される。
このような固体電解コンデンサは固体電解質を用いるた
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
しかしながら、乾式であるが故に耐湿性に難がある。こ
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（Ｐ ＣＴ）に
おいて顕著に現われる。すなわち、１２１℃、２気圧、
湿度１００％の雰囲気中に例えば数十時間放置し、その
電気的特性を測定すると、特に漏れ電流が著しく増加す
る。タンタル固体電解コンデンサにとって、このような
欠陥は致命的である。
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（Ｐ ＣＴ）に
おいて顕著に現われる。すなわち、１２１℃、２気圧、
湿度１００％の雰囲気中に例えば数十時間放置し、その
電気的特性を測定すると、特に漏れ電流が著しく増加す
る。タンタル固体電解コンデンサにとって、このような
欠陥は致命的である。
そこで、従来では上記のように、樹脂外装体１１゜１１
′の下に下塗層１０．１０’を形成し、樹脂を二重に重
ねるなどして防湿性を高めるようにしているが、未だ不
十分であった。
′の下に下塗層１０．１０’を形成し、樹脂を二重に重
ねるなどして防湿性を高めるようにしているが、未だ不
十分であった。
本発明者は漏れ電流増大の原因を別の観点から研究した
結果、使用材料中のに＋イオンにその原因があることを
突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コンデンサを
ＰＣＴもしくは高温多湿雰囲気内に放置すると、水分が
コンデンサ内部に浸入する。このときに、上記に＋イオ
ンが水分に溶解し、これが陽極焼結体（コンデンサ素子
）内に浸入することにより、電気的特性に悪影響を及ぼ
す。
結果、使用材料中のに＋イオンにその原因があることを
突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コンデンサを
ＰＣＴもしくは高温多湿雰囲気内に放置すると、水分が
コンデンサ内部に浸入する。このときに、上記に＋イオ
ンが水分に溶解し、これが陽極焼結体（コンデンサ素子
）内に浸入することにより、電気的特性に悪影響を及ぼ
す。
特に、Ｋ＋イオンが全体で１０ＰＰＭを越えると漏れ電
流が著しく増大する。
流が著しく増大する。
したがって上記課題は、陽極焼結体上に順次形成される
固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手段
および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総に＋
イオンを１０ＰＰＭ以下にすることによって解決される
。
固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手段
および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総に＋
イオンを１０ＰＰＭ以下にすることによって解決される
。
以下、この発明の詳細な説明する。なお、この実施例お
よび比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサにつ
いてのものであり、その構造については先に説明の第１
図を参照されたい。
よび比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサにつ
いてのものであり、その構造については先に説明の第１
図を参照されたい。
陽極焼結体１として、直径０．９ｍｍ、長さ１．１ｍｍ
であってその表面に化成皮膜（ｒａｚｏｓ）が形成され
たベレットを用いて、下記の実施例１〜３および比較例
１〜３の層構成を有するタンタル固体電解コンデンサ（
定格電圧１６Ｖ、静電容量１μＦ）をそれぞれ３０個ず
つ試作した。
であってその表面に化成皮膜（ｒａｚｏｓ）が形成され
たベレットを用いて、下記の実施例１〜３および比較例
１〜３の層構成を有するタンタル固体電解コンデンサ（
定格電圧１６Ｖ、静電容量１μＦ）をそれぞれ３０個ず
つ試作した。
（実施例１）総に＋イオン量；１．５ＰＰＭ（実施例３
）総に＋イオン量ｉ８．８ＰＰＭ（比較例１）総に＋イ
オン量；１５．ＯＰＰＭ（比較例２）総に＋イオン量；
３５．ＯＰＰＭ（比較例３）総に＋イオン量：５５．Ｏ
ＰＰＭそして、この実施例１〜３．比較例１〜３に係る
製品を上記ＰＣＴ、すなわち１２１℃、２気圧、湿度１
００％の雰囲気中に２５０時間放置したのち、各製品に
ついて漏れ電流を測定した結果（平均値）を次頁の表に
示す。
）総に＋イオン量ｉ８．８ＰＰＭ（比較例１）総に＋イ
オン量；１５．ＯＰＰＭ（比較例２）総に＋イオン量；
３５．ＯＰＰＭ（比較例３）総に＋イオン量：５５．Ｏ
ＰＰＭそして、この実施例１〜３．比較例１〜３に係る
製品を上記ＰＣＴ、すなわち１２１℃、２気圧、湿度１
００％の雰囲気中に２５０時間放置したのち、各製品に
ついて漏れ電流を測定した結果（平均値）を次頁の表に
示す。
（実施例２）総に＋イオン量；４．ＯＰＰＭ〔表；漏れ
電流特性〕 ここで、ＰＣＴの漏れ電流についての合否判定基準は一
般に初期値の１０倍以内が好ましいとされている。した
がって、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。一
方、総に＋イオンが１０ＰＰＭを越えると、漏れ電流の
著しい増加が見られた。
電流特性〕 ここで、ＰＣＴの漏れ電流についての合否判定基準は一
般に初期値の１０倍以内が好ましいとされている。した
がって、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。一
方、総に＋イオンが１０ＰＰＭを越えると、漏れ電流の
著しい増加が見られた。
なお、上記実施例はチップ型タンタル固体電解コンデン
サについてのものであるが、デイツプ型についても同様
な効果が得られる。
サについてのものであるが、デイツプ型についても同様
な効果が得られる。
以上説明したように、この発明によれば、使用材料中の
総に＋イオンを１０ＰＰＭ以下にすることにより、例え
ばＰＣＴ１００時間以上の保証、耐湿６０℃。
総に＋イオンを１０ＰＰＭ以下にすることにより、例え
ばＰＣＴ１００時間以上の保証、耐湿６０℃。
９０〜９５％の１０００時間以上の保証をなし得る耐湿
特性のきわめて良好なタンタル固体電解コンデンサが提
供される。
特性のきわめて良好なタンタル固体電解コンデンサが提
供される。
第１図はチップ型タンタル固体電解コンデンサの内部構
造を図解した断面図、第２図はデイツプ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、１０
．１０’は下塗層、 １１．１１’は樹脂外装体である
。 特許出願人 エルナー株式会社
造を図解した断面図、第２図はデイツプ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、１０
．１０’は下塗層、 １１．１１’は樹脂外装体である
。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (1)
- （１）陽極リードを有し表面に化成皮膜が形成されたタ
ンタル粉末陽極焼結体上に、固体電解質層、陰極導電体
としてのカーボン層および銀塗料層を順次形成し、該銀
塗料層にハンダもしくは接着銀などの導電性接着手段を
介して陰極リード線を取付けたのち、その周囲に樹脂外
装体を形成してなるタンタル固体電解コンデンサにおい
て、 上記固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着
手段および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中の総
Ｋ＾＋イオンが１０ＰＰＭ以下であることを特徴とする
タンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9305489A JPH0756861B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9305489A JPH0756861B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272717A true JPH02272717A (ja) | 1990-11-07 |
| JPH0756861B2 JPH0756861B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=14071795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9305489A Expired - Fee Related JPH0756861B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756861B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284820A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Marcon Electron Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP9305489A patent/JPH0756861B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284820A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Marcon Electron Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756861B2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
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