JPH02273225A - 低温域保温用断熱材 - Google Patents

低温域保温用断熱材

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JPH02273225A
JPH02273225A JP9616089A JP9616089A JPH02273225A JP H02273225 A JPH02273225 A JP H02273225A JP 9616089 A JP9616089 A JP 9616089A JP 9616089 A JP9616089 A JP 9616089A JP H02273225 A JPH02273225 A JP H02273225A
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JP
Japan
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heat insulating
insulating material
heat
carbon
range
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Pending
Application number
JP9616089A
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English (en)
Inventor
Shinro Katsura
桂 真郎
Hideo Shiraki
白木 英雄
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Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は新規な低温域保温用断熱材に関する。
〈従来技術とその問題点〉 液体窒素、液体酸素、液体水素、液化プロパンガス、液
化天然ガス、液化エチレン、液化プロピレン等の保冷、
あるいは北極、南極等の寒冷地に於ける住居、水道、ス
チーム等の保温等、低温域の保温の目的に従来より各種
断熱材が使用されている。 例えば、フェノール樹脂発
泡体、ポリウレタン発泡体等の有機系断熱材、パーライ
ト、硝子繊維等の無機系断熱材等が挙げられる。
これらの断熱材のうち有機系の断熱材は線膨張係数が大
きいため、低温域では収縮し、その結果断熱材の間に間
隙を生じ、断熱が不十分になり保温効果が充分でなかっ
た。 一方、無機系の断熱材でも程度の差こそあれ、低
温で収縮する傾向は同様に存在するのみならず、断熱性
能自体も有機系に比べて劣っており、充分とはいえなか
った。
本発明は上記のような従来技術に伴う問題点を解決しよ
うとするものであって、特に低温域の保温用途に於いて
優れた断熱性能を発揮する断熱材を提供することを目的
とする。
〈課題を解決するための手段〉 すなわち本発明は、フェノール樹脂発泡体が炭化されて
なり、嵩密度が0.03〜0.3g / c m ’ 
 炭素含有率が85〜95%、比表面積が100m’/
g以上であることを特徴とする低温域保温用断熱材であ
る。
さらに、前記断熱材は板状体であるのが好ましい。
また、前記炭素多孔体の炭化温度が500〜800℃で
あるのがよい。
以下、本発明に係わる低温域保温用断熱材について具体
的に説明する。
本発明に係わる低温域保温用断熱材はフェノール樹脂発
泡体を炭化して得られる炭素多孔体である。
この断熱材の嵩密度は0.03〜0.3g / c m
 ’の範囲のものである。 この範囲では、従来の有機
系断熱材、例えば、フェノール樹脂発泡体やポリウレタ
ン発泡体と同一密度に於いて同等以上の断熱性能が得ら
れる。
さらに、炭素含有率は85〜95%、好ましくは88〜
92%の範囲であり、この範囲にある炭素多孔体は、微
細な空孔が多く、熱伝導率が低く、また断熱性能にも極
めて優れている。
また、比表面積は100m’/g以上である。 比表面
積が100m2/g以上であると、不可思議なことに低
温になる程、体積が膨張する性質を示すようになるため
である。
本発明で炭素多孔体の原料として用いられるフェノール
樹脂発泡体は、フェノール樹脂を発泡硬化して得られる
このようなフェノール樹脂としては、レゾール型フェノ
ール樹脂が用いられる。
レゾール型フェノール樹脂は、公知の方法に従って、フ
ェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒の存在下で
反応させることにより得られる。
フェノール類としては、具体的には、フェノール、クレ
ゾール、キシレノールおよびレゾルシンなどが用いられ
る。
アルデヒド類としては、具体的には、ホルムアルデヒド
、アセトアルデヒドおよびフルフラールなどが用いられ
る。
アルカリ触媒としては、具体的には、 KOH,Na08% NHs 、NH40H,エタノー
ルアミンおよびエチレンジアミンなどが用いられる。
レゾール型フェノール樹脂を発泡させるための発泡剤と
しては、従来公知の種々の分解型発泡剤および蒸発型発
泡剤を用いることができる。 このうち蒸発型発泡剤が
好ましく、具体的には、パラフィン系炭化水素、アルコ
ール、エーテル、ハロゲン化炭化水素を最も好ましく用
いることができる。
ハロゲン化炭化水素としては、具体的には、クロロホル
ム、四塩化炭素、トリクロロモノフルオロメタン(フロ
ンガスR11)、ジクロロモノフルオロメタン(同R2
1)、テトラクロロジフルオロエタン(同R112)、
トリクロロトルフルオロメタン(同R113)、ジクロ
ロテトラフルオロエタン(同R114)、ジブロモトリ
フルオロエタン(同R114B 2 ) ttどが用い
られる。 特にこれらのうち、フロンガスR11、同R
113、同R114B2のような常温ないしそれより若
干高い温度に沸点を有するものが好ましく用いられる。
 発泡剤量は樹脂100重量部に対し1〜301!量部
が好ましい。
レゾール型フェノール樹脂を発泡硬化させるために発泡
剤とともに硬化剤が用いられるが、このような硬化剤と
しては、従来公知の種々の硬化剤が、プレポリマーの種
類に応じて選択され使用される。 具体的には、硫酸、
塩酸、リン酸、フェノールスルホン酸、ベンゼンスルホ
ン酸、トルエンスルホン酸、メタクレゾールスルホン酸
、レゾルシノールスルホン酸、ブチルスルホン酸、プロ
ピルスルホン酸などが用いられる。
このような硬化Mは、通常レゾール型フェノール樹脂1
00重量部に対して、1〜30重量部の量で用いられる
上記のようなフェノール樹脂発泡体は、レゾール型フェ
ノール樹脂に、発泡剤、硬化剤および必要に応じ整泡剤
または充填剤を一挙にもしくは逐次に混合攪拌し、得ら
れたクリーム状のフェノール樹脂プレポリマー組成物を
たとえば保温された金型内もしくは2重帯状コンベアー
上に供給し、さらに発泡硬化され必要に応じて切断する
ことによって得ることができる。
このようにして得られたフェノール樹脂発泡体の成形体
は、そのまま直接かもしくは切削して板状体としたのち
非酸化性又は微酸化性雰囲気下で焼成され炭素化される
本発明の断熱材を製造する場合、炭化条件、特に炭化温
度が重要であり、500〜800℃、好ましくは、55
0〜750℃の範囲とする必要がある。 この範囲に於
いてのみ炭素含有率が85〜95%でかつ比表面積が1
00m 27 gの炭素多孔体を得ることができる。
その他の条件としては、減圧下またはArガス、Heガ
ス、N2ガス、ハロゲンガス、アンモニアガス、水素ガ
ス、−酸化炭素等雰囲気下で行なうこと等が挙げられる
なお、焼成時の昇温速度は特に制限はないものの、一般
に樹脂の分解が開始される200〜600℃付近にかけ
ては徐々に行うほうが好ましい。
〈実施例〉 次に実施例を挙げて本発明の効果を更に具体的に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの実施例
になんら制約されるものではない。
(実施例り レゾール100重量部、硬化剤としてのパラトルエンス
ルホン酸iog量部および発泡剤としてのフロンガス(
フレオン11)12重量部を高速ミキサーで充分に攪拌
した後、該混合物を木型内に流し込み、蓋をした後、8
0℃のエアーオーブン内に30分放置することにより、
縦30cm、横30cm、厚さ3cm、嵩密度0 、0
5 g / c m ’の板状フェノール樹脂発泡体を
得た。
この成形板をマツフル炉に入れ、窒素雰囲気下で昇温速
度60℃/時間で温度600℃まで昇温して加熱し、次
いで同温度で1時間焼成後冷却することにより、縦24
cm、横24cm、厚さ2.4cm、嵩密度0.04g
/am’、比表面積が360 m ’ / g、炭素含
有率88%の板状炭素多孔体を得た。
[炭素多孔体の性能評価] 上記方法で得られた炭素多孔体の0℃での熱伝導率、お
よび−150〜ioo’cの膨張係数を求めた。 結果
を表1に示す。
(実施例2) 実施例1のフェノール樹脂発泡体の製造において、発泡
剤の量を変更する以外は、実施例1と同様にして嵩密度
0.10g/cm’  炭素含有率88%、比表面積2
70m’/gの炭素多孔体を得た。 この炭素多孔体の
性能評価を実施例1と同様に行なった。 結果を表1に
示す (比較例1) 実施例1において、フェノール樹脂発泡体の炭化温度を
1000℃とする以外は、実施例2と同様に行ない、嵩
密度0.12g/cm3炭素含有率93%、比表面積9
5m2/gの炭素多孔体を得た。 この炭素多孔体の性
能評価結果を表1に示す。
(比較例2) 実施例2で得た炭素多孔体を更にアチソン炉で5℃/分
の昇温速度で2000℃まで昇温し、30分保持後冷却
して嵩密度0.13g / c m 3  炭素含有率
99%、比表面積65m”/gの炭素多孔体を得た。
この炭素多孔体の性能評価結果を表1に示す・    
        表    1〈発明の効果〉 本発明の断熱材によれば、断熱性能が従来の有機系断熱
材と同等以上のみならず、低温になるほど寸法が増加す
るという不可思議な現象を利用して、超低温域において
も従来問題となっていた隙間の無い構造がとれるため、
従来の断熱材に比して熱ロスの少ない、省エネルギーが
期待出来る。 また該断熱材は加工が容易なため、板状
、異型状等任意の形状に容易に加工できる。
実施例より一50℃を最小とし、これより高温あるいは
低温とすることにより、本発明の断熱材は膨張し、かつ
断熱性も優れていることがわかる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フェノール樹脂発泡体が炭化されてなり、嵩密度
    が0.03〜0.3g/cm^3、炭素含有率が85〜
    95%、比表面積が100m^2/g以上の炭素多孔体
    であることを特徴とする低温域保温用断熱材。
  2. (2)前記断熱材が板状体である請求項1に記載の低温
    域保温用断熱材。
  3. (3)前記炭素多孔体の炭化温度が500〜800℃で
    ある請求項1または2に記載の低温域保温用断熱材。
JP9616089A 1989-04-14 1989-04-14 低温域保温用断熱材 Pending JPH02273225A (ja)

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