JPH0227428B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227428B2 JPH0227428B2 JP61216704A JP21670486A JPH0227428B2 JP H0227428 B2 JPH0227428 B2 JP H0227428B2 JP 61216704 A JP61216704 A JP 61216704A JP 21670486 A JP21670486 A JP 21670486A JP H0227428 B2 JPH0227428 B2 JP H0227428B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dental
- metal
- metals
- alloy
- melting point
- Prior art date
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- Dental Preparations (AREA)
Description
本発明は歯科用金属材料に関する。歯牙の窩洞
修復用に充填する歯科用金属材料として、従来よ
りアマルガムが用いられている。これは液体の
Hgに金属粉末を混入、練和するもので、金属粉
末としては通常Ag＋Sn，Ag＋ZnまたはAg＋Sn
＋Zn等が用いられている。 このアマルガムは上記した如くHgを用いるた
めにその毒性が問題となり、常温においても蒸気
となつて毒性雰囲気を作るために歯科医等に悪い
影響を与え、さらに常時歯牙に充填されている患
者にも何らかの影響があることが考えられてい
る。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
られているのが現状である。しかし、Hgに代わ
る金属の研究も進んでいる。既にGa単位やGaの
二元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、
融点が約30℃であるためにその融点を下げるため
にInを加えることにより約17℃に下げることがで
きる未だ使用するには融点が高く作業性が良好で
ないもので広く使用されるには至つていない。 本発明は毒性が無くしかも15℃以下の融点を有
する歯科用金属材料を得ることを目的とし、Ga
を含む三元合金より成り、他の金属との親和性が
良く、しかし各種金属の添加により耐食性および
機械的特性などが向上する、歯科用金属材料とし
たもので、液体金属合金と金属合金粉末とを組み
合わせて練成して用いる歯科用金属材料におい
て、液体金属合金を、In24.6〜45wt％、Sn1〜
13.5wt％および残部Gaから成る合金としたこと
を特徴とする。 ここで、In24.6〜45wt％、Sn1〜13.5wt％およ
び残をGaの三元合金とすることにより、常温で
液体状態を保つことができることになる。ここ
で、Sn1wt％以下、Inが45wt％以上を超えると
常温で液体状態が保ちにくくなる傾向になる。ま
た、Snが13.5wt％を超え、Inが24.6wt％未満の
場合には練和したときの硬化反応が遅滞する不都
合が生じる。 以下に本発明の実施例を説明する。 本発明はGa―In―Snの三元合金から成り、そ
の配合比を選ぶことによりその融点が決定される
ものであり、以下に実施例を表にして示す。
修復用に充填する歯科用金属材料として、従来よ
りアマルガムが用いられている。これは液体の
Hgに金属粉末を混入、練和するもので、金属粉
末としては通常Ag＋Sn，Ag＋ZnまたはAg＋Sn
＋Zn等が用いられている。 このアマルガムは上記した如くHgを用いるた
めにその毒性が問題となり、常温においても蒸気
となつて毒性雰囲気を作るために歯科医等に悪い
影響を与え、さらに常時歯牙に充填されている患
者にも何らかの影響があることが考えられてい
る。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
られているのが現状である。しかし、Hgに代わ
る金属の研究も進んでいる。既にGa単位やGaの
二元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、
融点が約30℃であるためにその融点を下げるため
にInを加えることにより約17℃に下げることがで
きる未だ使用するには融点が高く作業性が良好で
ないもので広く使用されるには至つていない。 本発明は毒性が無くしかも15℃以下の融点を有
する歯科用金属材料を得ることを目的とし、Ga
を含む三元合金より成り、他の金属との親和性が
良く、しかし各種金属の添加により耐食性および
機械的特性などが向上する、歯科用金属材料とし
たもので、液体金属合金と金属合金粉末とを組み
合わせて練成して用いる歯科用金属材料におい
て、液体金属合金を、In24.6〜45wt％、Sn1〜
13.5wt％および残部Gaから成る合金としたこと
を特徴とする。 ここで、In24.6〜45wt％、Sn1〜13.5wt％およ
び残をGaの三元合金とすることにより、常温で
液体状態を保つことができることになる。ここ
で、Sn1wt％以下、Inが45wt％以上を超えると
常温で液体状態が保ちにくくなる傾向になる。ま
た、Snが13.5wt％を超え、Inが24.6wt％未満の
場合には練和したときの硬化反応が遅滞する不都
合が生じる。 以下に本発明の実施例を説明する。 本発明はGa―In―Snの三元合金から成り、そ
の配合比を選ぶことによりその融点が決定される
ものであり、以下に実施例を表にして示す。
【表】
以上の配合比によると、鉄や銅等の金属、ガラ
スおよびアルミナ焼結板等のセラミツクおよび歯
質にすぐれたぬれ性を示した。 さらに種々の実験の結果In24.6〜45wt％、Sn1
〜13.5wt％、残部Gaとすることにより15℃以下
の融点の合金となることがわかつた。 以上の三元合金による金属は、従来のHgと同
様に使用に際してこれは金属粉末と混合、練和し
て歯科用充填材料として用いるものであるが、本
金属は合金であるために、従来HgがAg＋Sn，
Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等の二元以上の金属
粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
勿論のことAg，SnまたはZnの単体粉末でも充分
に歯科用金属として使用可能である。 一般にある温度における液体はその凝固点が低
いほどその液体が持つ内部エネルギーは大きい。
従つて本発明はGa単位や、Ga―In二元系に比べ
てもある金属や合金に対する拡散速度は増大す
る。 また、本発明は三元系としたことにより表面張
力を下げることができ、他金属へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であるために他金属または合
金への拡散を増大させることができる。 従つて、歯科用金属粉末と練和し、充填固化さ
せるに際し、上記理由によりGa単体やGa―Inの
二元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として
利用することができる。 以上の本発明によると、Ga―In―Snの三元合
金としたことにより、歯質および他の金属に対し
てすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用い
たときに歯質との間に隙間が出ずることもなく、
しかも融点が低いために使用に際しても作業性は
極めて良い。 また、生体反応における毒性は全く無く、歯科
用金属として適するものであり、単に窩洞修復の
みならず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の
修復に用いて有用である。
スおよびアルミナ焼結板等のセラミツクおよび歯
質にすぐれたぬれ性を示した。 さらに種々の実験の結果In24.6〜45wt％、Sn1
〜13.5wt％、残部Gaとすることにより15℃以下
の融点の合金となることがわかつた。 以上の三元合金による金属は、従来のHgと同
様に使用に際してこれは金属粉末と混合、練和し
て歯科用充填材料として用いるものであるが、本
金属は合金であるために、従来HgがAg＋Sn，
Ag＋ZnまたはAg＋Sn＋Zn等の二元以上の金属
粉末と混合していたのに対しこれらの金属粉末は
勿論のことAg，SnまたはZnの単体粉末でも充分
に歯科用金属として使用可能である。 一般にある温度における液体はその凝固点が低
いほどその液体が持つ内部エネルギーは大きい。
従つて本発明はGa単位や、Ga―In二元系に比べ
てもある金属や合金に対する拡散速度は増大す
る。 また、本発明は三元系としたことにより表面張
力を下げることができ、他金属へのぬれ性を向上
させ、さらに多元系であるために他金属または合
金への拡散を増大させることができる。 従つて、歯科用金属粉末と練和し、充填固化さ
せるに際し、上記理由によりGa単体やGa―Inの
二元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として
利用することができる。 以上の本発明によると、Ga―In―Snの三元合
金としたことにより、歯質および他の金属に対し
てすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用い
たときに歯質との間に隙間が出ずることもなく、
しかも融点が低いために使用に際しても作業性は
極めて良い。 また、生体反応における毒性は全く無く、歯科
用金属として適するものであり、単に窩洞修復の
みならず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の
修復に用いて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 液体金属合金と金属合金粉末とを組み合わせ
て練成して用いる歯科用金属材料において、 液体金属合金を、In24.6〜45wt％、Sn1〜
13.5wt％および残部Gaから成る合金としたこと
を特徴とする歯科用金属材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216704A JPS62270745A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216704A JPS62270745A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 歯科用金属材料 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240933A Division JPS60135547A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62270745A JPS62270745A (ja) | 1987-11-25 |
| JPH0227428B2 true JPH0227428B2 (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=16692612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216704A Granted JPS62270745A (ja) | 1986-09-13 | 1986-09-13 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62270745A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10321843A1 (de) * | 2003-05-15 | 2004-12-09 | Gerd Speckbrock | Metallische Galliumlegierung als Thermometerflüssigkeit |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548091B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1980-12-04 | ||
| JPS60135547A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-18 | Tokuriki Honten Co Ltd | 歯科用金属材料 |
-
1986
- 1986-09-13 JP JP61216704A patent/JPS62270745A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62270745A (ja) | 1987-11-25 |
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