JPS633015B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS633015B2 JPS633015B2 JP58240934A JP24093483A JPS633015B2 JP S633015 B2 JPS633015 B2 JP S633015B2 JP 58240934 A JP58240934 A JP 58240934A JP 24093483 A JP24093483 A JP 24093483A JP S633015 B2 JPS633015 B2 JP S633015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- metal
- liquid
- melting point
- dental
- Prior art date
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- Expired
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- Dental Preparations (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は常温で液体の合金に固化用の金属粉末
を混和して用いる歯科用金属材料に関する。 〔従来の技術〕 歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料と
して、従来よりアマルガムが用いられている。こ
れは常温で液体のHgに固化用の金属粉末を混
入・練和するもので金属粉末としては通常Ag−
Sn、Ag−ZnまたはAg−Sn−Zn等が用いられて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このアマルガムは上記した如く常温で液体の金
属としてHgを用いるためにその毒性が問題とな
り、常温においても蒸気となつて毒性雰囲気を作
るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに常時
歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
けられているのが現状である。しかし、Hgに代
わる金属の研究も進んで、既にGa単体やGaの二
元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、融
点が約30℃であるためにその融点を下げるために
Inを加えることにより17℃に下げることができる
が未だ使用するには融点が高く作業性が良好でな
いもので広く使用されるには至つていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉
末を混入、練和して用いる歯科用金属材料におい
て、常温で液体の合金をIn1〜45wt％、Sn11〜
30wt％とAg、Al、Zn、Au、Cuの一元もしくは
二元を0.05〜2.5wt％加え、残部をGaとしたこと
により15℃以下の融点を持つた四元以上の多元合
金としたことを特徴とする。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 常温で液体の合金としてGa−In−Snの三元素
に、Ag、Al、Zn、Au、Cuの一元もしくは二元
を0.05〜2.5wt％加えた多元合金とすることによ
り15℃以下の融点を有する金属とした。 以下に実施例を第１表に示す。
を混和して用いる歯科用金属材料に関する。 〔従来の技術〕 歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料と
して、従来よりアマルガムが用いられている。こ
れは常温で液体のHgに固化用の金属粉末を混
入・練和するもので金属粉末としては通常Ag−
Sn、Ag−ZnまたはAg−Sn−Zn等が用いられて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 このアマルガムは上記した如く常温で液体の金
属としてHgを用いるためにその毒性が問題とな
り、常温においても蒸気となつて毒性雰囲気を作
るために歯科医等に悪い影響を与え、さらに常時
歯牙に充填されている患者にも何らかの悪い影響
があることが考えられている。 しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用がつづ
けられているのが現状である。しかし、Hgに代
わる金属の研究も進んで、既にGa単体やGaの二
元合金が研究されている。Gaは毒性が無く、融
点が約30℃であるためにその融点を下げるために
Inを加えることにより17℃に下げることができる
が未だ使用するには融点が高く作業性が良好でな
いもので広く使用されるには至つていない。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉
末を混入、練和して用いる歯科用金属材料におい
て、常温で液体の合金をIn1〜45wt％、Sn11〜
30wt％とAg、Al、Zn、Au、Cuの一元もしくは
二元を0.05〜2.5wt％加え、残部をGaとしたこと
により15℃以下の融点を持つた四元以上の多元合
金としたことを特徴とする。 〔実施例〕 以下に本発明の実施例を説明する。 常温で液体の合金としてGa−In−Snの三元素
に、Ag、Al、Zn、Au、Cuの一元もしくは二元
を0.05〜2.5wt％加えた多元合金とすることによ
り15℃以下の融点を有する金属とした。 以下に実施例を第１表に示す。
【表】
なお、上記Ga−Sn−Inの三元と添加元素共存
状態においてSnが30wt％を越え、Inが1wt％未
満あるいは45wt％を越えると液体金属の融点が
高くなつて実用に供し得ない。またSnが11wt％
未満の場合、上記元素との共存状態において圧縮
強度が不充分となることがわかつた。また、添加
元素については、0.05wt％未満では機械的特性向
上の効果がなく2.5wt％を越える添加では融点の
上昇をきたしてしまうことになる。 以上に示した合金は、石英性るつぼ内に所定量
の成分金属を入れ、N2雰囲気中にて高周波溶解
によつて得ることができる。 次に上記合金を固化用の金属粉末と混合した歯
科用金属材料の圧縮破壊強度を示す。 上記第１表のNo.１に示す成分組成の合金、
Ga65wt％、Sn23wt％、In10wt％、Ag1wt％、
Zn1wt％の液体合金にアトマイズ製法で得た従来
と同様の66Ag−25Sn−9Zn合金の250メツシユ以
下の固化用の金属粉末を１：1.5の重量比にて混
合してよく練和したものを約40℃の恒温槽に入れ
て１時間後に取出して圧縮試験を行ない、約13Kg
ｆ／mm2の圧縮破壊強度を得た。 同様にしてNo.２〜No.８の試料も圧縮試験を行な
つた。その結果を以下の第２表に示す。
状態においてSnが30wt％を越え、Inが1wt％未
満あるいは45wt％を越えると液体金属の融点が
高くなつて実用に供し得ない。またSnが11wt％
未満の場合、上記元素との共存状態において圧縮
強度が不充分となることがわかつた。また、添加
元素については、0.05wt％未満では機械的特性向
上の効果がなく2.5wt％を越える添加では融点の
上昇をきたしてしまうことになる。 以上に示した合金は、石英性るつぼ内に所定量
の成分金属を入れ、N2雰囲気中にて高周波溶解
によつて得ることができる。 次に上記合金を固化用の金属粉末と混合した歯
科用金属材料の圧縮破壊強度を示す。 上記第１表のNo.１に示す成分組成の合金、
Ga65wt％、Sn23wt％、In10wt％、Ag1wt％、
Zn1wt％の液体合金にアトマイズ製法で得た従来
と同様の66Ag−25Sn−9Zn合金の250メツシユ以
下の固化用の金属粉末を１：1.5の重量比にて混
合してよく練和したものを約40℃の恒温槽に入れ
て１時間後に取出して圧縮試験を行ない、約13Kg
ｆ／mm2の圧縮破壊強度を得た。 同様にしてNo.２〜No.８の試料も圧縮試験を行な
つた。その結果を以下の第２表に示す。
以上の四元以上の多元合金による金属は従来の
Hgと同様に、使用に際してこれを固化用の金属
粉末と混合、混和して歯科用材料として用いるも
のであるが、本金属は合金であるために従来Hg
がAg−Sn、Ag−ZnまたはAg−Sn−Zn等の二元
以上の金属粉末と混合していたのに対しこれらの
金属粉末は無論のことAg、SnまたはZnの単体粉
末と混合しても充分に歯科用材料として使用可能
である。 一般にある温度における液体はその融点が低い
ほど自由エネルギーが大きい。従つて本発明は
Ga単体やGa−In二元系に比べてもある金属や合
金に対する拡散速度は増大する。 また、本発明は四元以上の多元合金としたこと
により表面張力を下げることができ、他金属等へ
のぬれ性を向上させ、さらに多元系であることに
より他金属または合金への拡散を増大させること
ができる。 従つて固化用金属粉末と混和し、充填固化させ
るに際して上記理由によりGa単体やGa−Inの二
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利
用することができる。 以上の本発明によると、Ga−In−Snの三元合
金にAg、Al、Zn、Au、Cuを一元もしくは二元
加えた多元合金としたことにより、歯質および他
の金属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩
洞充填に用いたときに歯質との間に隙間が生ずる
こともなく、しかも融点が低いために使用に際し
ても作業性は極めて良好となる。 また、生体反応における毒性も問題なく歯科用
金属として的するもので、単に窩洞修復のみなら
ず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の修復に
用いて有用である。
Hgと同様に、使用に際してこれを固化用の金属
粉末と混合、混和して歯科用材料として用いるも
のであるが、本金属は合金であるために従来Hg
がAg−Sn、Ag−ZnまたはAg−Sn−Zn等の二元
以上の金属粉末と混合していたのに対しこれらの
金属粉末は無論のことAg、SnまたはZnの単体粉
末と混合しても充分に歯科用材料として使用可能
である。 一般にある温度における液体はその融点が低い
ほど自由エネルギーが大きい。従つて本発明は
Ga単体やGa−In二元系に比べてもある金属や合
金に対する拡散速度は増大する。 また、本発明は四元以上の多元合金としたこと
により表面張力を下げることができ、他金属等へ
のぬれ性を向上させ、さらに多元系であることに
より他金属または合金への拡散を増大させること
ができる。 従つて固化用金属粉末と混和し、充填固化させ
るに際して上記理由によりGa単体やGa−Inの二
元系に比べて非常にすぐれた歯科用金属として利
用することができる。 以上の本発明によると、Ga−In−Snの三元合
金にAg、Al、Zn、Au、Cuを一元もしくは二元
加えた多元合金としたことにより、歯質および他
の金属に対してすぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩
洞充填に用いたときに歯質との間に隙間が生ずる
こともなく、しかも融点が低いために使用に際し
ても作業性は極めて良好となる。 また、生体反応における毒性も問題なく歯科用
金属として的するもので、単に窩洞修復のみなら
ず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の修復に
用いて有用である。
Claims (1)
- １ 常温で液体の合金に固化用の金属粉末を混
入、練和して用いる歯科用金属材料において、液
体の合金をIn1〜45wt％、Sn11〜30wt％、およ
びAg、Al、Zn、Au、Cuの５元素の内の一元も
しくは二元の元素を0.05〜2.5wt％、残部Gaとし
たことにより、15℃以下の融点を持つた四元以上
の多元合金としたことを特徴とする歯科用金属材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240934A JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240934A JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135548A JPS60135548A (ja) | 1985-07-18 |
| JPS633015B2 true JPS633015B2 (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=17066814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240934A Granted JPS60135548A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | 歯科用金属材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60135548A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4227434C2 (de) * | 1992-08-19 | 1994-08-18 | Geraberger Thermometerwerk Gmb | Fieberthermometer |
| US5508003A (en) * | 1993-02-25 | 1996-04-16 | The Center For Innovative Technology | Metallic material with low melting temperature |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548091B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1980-12-04 | ||
| JPS5060421A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS5638669B2 (ja) * | 1974-01-14 | 1981-09-08 | ||
| JPS5346418A (en) * | 1976-10-08 | 1978-04-26 | Seiko Epson Corp | Low melting point alloy |
-
1983
- 1983-12-22 JP JP58240934A patent/JPS60135548A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60135548A (ja) | 1985-07-18 |
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