JPH0227511A - 薄膜磁気ヘッドの研削加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、インダクタンス型又は磁気抵抗効用型の薄膜
磁気ヘッドにおし」るチー・ブ摺勅面を研削加工するた
めの研削油］一方法に関するものである。

〔従来の技術〕

薄膜磁気ヘッドの構造を第４図に益づい”（：説明する
。

この薄膜磁気ヘッド１の薄膜磁気−、ラド素子は、基板
２上に形成さ；ｔｔ、　ｚ’いる。ここでは、マルｆ・
チャンネルの薄膜磁気ヘッド１を示すので、基板２には
複数の薄膜磁気へ・ラド素子が並べて形成されている。

磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッド素−ｒの場合には、基
板２１−の前方端に再生ギャップを構成する磁気抵抗効
果素子の磁性層が形成され、この磁性層の両端から基板
２の後方端付近まご導体パターンが引き出されている。

インダクタンス型の薄膜磁気ヘッド素子の場合には、基
板２　、、ｌ：の上下層に一対の磁性体膜が形成される
と共に、この一対の磁性体に挟まれた薄い非磁性体層に
よって構成される記録ギャップが基板２の前方＠に配置
され、また、２この一対の磁性体に鎖交する導体コイル
の導体パターンが基板２の後方端付近に引き出されてい
る。

この基板２上には、保護板３が接着されている。保護板
３は、基板２上の薄膜磁気ヘッド索子を保護するために
後方端部のみを残して覆ったものである。なお、基板２
上の後方端部に露出した薄膜磁気ヘッド素子の導体パタ
ーンにおける導体端子パターンは、図示しないＦ　Ｐ　
Ｃ［ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉ
ｔ］を介して記録再生回路に接続される。

そして、この基板２及び保護板３の前方端面ば、磁気テ
ープ摺動のために円筒の側面状に研削加工され、テープ
摺動面４を形成している。なお、このテープ摺動面４は
、研削加工の後に、最終仕上げ加工としてテープ研磨が
行われる。

ここで、このテープ摺動面４の研削加工方法を第５図に
基づいて説明する。

基板２上に保護板３が接着されると、まずダイヤモンド
ブレード等により、加工シロＡを残して前面が切断され
る。なお、量産性向上のために、基板２上に複数個の薄
膜磁気ヘッド分の薄膜磁気ヘッド素子を並べて形成する
場合には、これを短冊状に切断した後に保護板３を接着
して、この状態とする場合もある。

そして、この基板２と保護板３の前面を半径Ｒの円弧Ｂ
−Ｂ線まで研削加工を行い、テープ摺動面４を完成する
。ただし、この場合、基板２及び保護板３のエツジ部で
の加工シロＣが大きくなる。また、基板２は、通常フェ
ライト等の硬脆材料からなるので、粒度の細かい砥石で
切り込み量を大きくすると、チッピングを生じるおそれ
がある。そこで、テープ摺動面４を研削加工する際には
、粗研削と仕上げ研削とに分離して加工を行い、加工時
間を短縮するようにしている。

また、薄膜磁気ヘッド１では、テープ摺動面４を研削加
工する際に、ギャップ深さを１−程度又はそれ以下の高
い精度に保つ必要がある。しかし、ダイヤモンドブレー
ド等で切断した基板２等の前面及び後面は、高い精度が
望めないために、この研削加工の際の基準面とはなり得
ない。そこで、基板２上には、薄膜磁気ヘッド素子以外
にモニタパターンを形成し、これに基づいてテープ摺動
面４の削り込み量を定めるようにしている。

このモニタパターンを第６図及び第７図に基づいて説明
する。なお、この第６図及び第７図では、磁気抵抗効果
型の薄膜磁気ヘッドについて示しているが、インダクタ
ンス型の薄膜磁気ヘッドの場合も事情は同じである。

第６図に示すように、基板２上には、多数の薄膜磁気ヘ
ッド素子５・・・が並べて形成されている。

なお、ここでは、前述のように、量産性向上のために、
１個の基板２上に複数個の薄膜磁気ヘッド分の薄膜磁気
ヘッド素子５・・・を形成している。この薄膜磁気ヘッ
ド素子５は、磁性層５ａと導体パターン５ｂ・５ｂとで
構成されている。磁性層５ａは、基板２の前方端部に蒸
着された磁気抵抗効果素子であり、これによって再生ギ
ャップが構成される。導体パターン５ｂ・５ｂは、この
磁性層５ａの両端を基板２上の後方端部まで引き出すた
めに蒸着された導体膜であり、この後方端部では、ＦＰ
Ｃに接続するための導体端子パターン５Ｃ・５Ｃを形成
している。

この基板２上における導体端子パターン５Ｃ・・・の並
びの両側には、一対のモニタパターン６・６が形成され
ている。モニタパターン６は、抵抗層６ａ・６ｂと導体
パターン６Ｃ・・・とで構成されている。抵抗層６ａ・
６ｂは、研削前の基板２の前方端部に蒸着された抵抗素
子であり、より前方側が粗研削用の第１抵抗層６ａとな
り、後方側が仕上げ研削用の第２抵抗層６ｂとなる。た
だし、この抵抗層６ａ・６ｂは、１のパターンに纏めて
、粗研削用と仕上げ研削用とで兼用することもできる。

導体パターン６Ｃ・・・は、両紙抗層６ａ・６ｂの共通
する一端とそれぞれの抵抗層６ａ・６ｂの他端を基板２
上の後方端部まで引き出すために蒸着された３本の導体
膜であり、この後方端部では、ＦＰＣに接続するための
導体端子パターン６ｄ・・・を形成している。

上記のようにモニタパターン６・６を形成した基板２は
、保護板３を接着後にテープ摺動面４の研削加工が行わ
れる。・二の研削加工では、例えば粗研削の場合、基板
２上のモニタパターン６・６におりる第１抵抗層６ａ・
６ａが前方側から徐）７に削り取られて行くことになる
。そこで、両（ｆｆ１１部の第１抵抗層６ａ・６ａの抵
抗値を導体端子パターン６ｄ・・・に接続し７たＦＰＣ
を介してインプロセスで測定すれば、チー・ブ摺動面４
の削り込み量を調整して、各薄膜磁気へラド素子５のギ
ャップ深さを正確に制御することができる。このことは
、仕２１−げ研削の場合の第２抵抗層６Ｎ）・６ｂにつ
いても同様である。

また、７第７図に示すように、研削加工の隙に、研削装
置に装着した基板２が角度θだＵ釧めになっていたとす
ると、研削による削り込み量が両側部で相違することに
なる。すると、各抵抗層６ａ（６ｂ）の残り幅Ｗ５　・
ＷＬが異なるので、これらの抵抗値にも差が生じる。そ
こで、この抵抗値の差から演算により角度θを求め、基
板２の装着角度を修正すれば、テープ摺動面４の削り込
み量を左右均一にし、全ての薄膜磁気へ、ラド素子５・
・・のギャップ深ざを高い精度ご等［７く制御する、：
とができる。なお２２両〔ニタパターン６・６は５、こ
の角度修正が正確に行われるよ・）に、その間隔距Ｅｌ
をできるだけ長くする必要があり、このため前記のよう
に基板２１−の両側部に形成されている。

上記薄膜磁気−・ツ（゛の研削加工工程において、従来
は、粗研削と仕トげ研削とを別個の機械０行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記のよ・うに粗研削と仕上げ研削とを別個
の機械で行５．ｙ＝、、粗研削用の研削装置＆’：薄膜
磁気へラド１を装着して粗研削を行った後（託、仕上げ
研削用の研削装置に装着（７直して仕十げ′６１ｆ削を
行わなければならない。

従って、従来の薄膜磁気・＼ラドの研削力ｕ−［方法で
は、下記のような問題点が生じていた。

薄膜磁気ヘッドの製造ライン上に粗研削用と仕上げ研削
用の２台の研削装置を配置ｊ７なければならず、製造設
備コストが高くなる。

また、７薄ＩｉＩ磁気−・ラドを各研削装置に２度装着
しなければならないことに加えて、それぞれの装着後に
前記モニタパターン６・６を用いた角度修正作業を行う
必要があるので、この手間のために加工時間が長くなる
。

さらに、この角度修正作業ば、テープ摺乃面４を実際に
研削することにより可能となるので、各研削装置の前工
程ばで、それぞれこの角度修正作業のための加工シロを
残す必要がある。ところが、仕上げ研削では、加工時間
を短縮するために、この加工シロを通常数ＪＭ−・・数
」−一とするので、装着した薄膜磁気ヘッドの最初の傾
きが大きかった場合には１、モニタパターン６・６によ
る角度修正が終わらないうちに加工シロがなくなり、薄
膜磁気ヘッドがギャップ深さ不良となって歩留まりを低
下させることになる。

〔課題を解決するだめの手段〕

本発明に係る薄膜磁気ヘッドの研削加工方法は、上記課
題を解決するために、モニタパターンを形成した薄膜磁
気ヘッドを研削装置に装着して、このモニタパターンの
削り込み量をインプロセスで測定しながら薄膜磁気−・
・ラドの前向をギャップ深ざ方向に研削するごとｒより
テープ摺動面の研削を行う研削加工方法において１．薄
膜磁気ヘッドを研削装置に装着し５、この研削装置に設
置された粗研削用の研削工具を用いて、装着された薄膜
磁気ヘッドの前面を粗研削した後に、同じ研削装置に設
置された仕上げ研削用の研削工具を用いて、７装着され
た薄膜磁気ヘッドの前面を仕ト、げ研削することを特徴
としている。

〔作　用〕

薄膜磁気ヘッドは、インダクタンス型ヌは磁気抵抗効果
型のいずれであってもよい。

この薄膜磁気ヘッドは、まず研削装置に装着される。こ
の際、測定尺により、薄膜磁気ヘッドの前面の傾きを修
正する。ただし、この修正は、完全に行われたとしても
、ダイヤモンドブレード等によって切断した精度の低い
面を基準とするものなので、このまま研削を行ったので
は、ギャップ深さを精密に制御することはできない。

このようにして装着された薄膜磁気ヘッドは、この研削
装置に設置された粗研削用の研削工具を用いて粗研削が
行われる。そして、テープ摺動面に仕上げ研削用の加工
シロを残した状態まで削り込むと、この粗研削が完了す
る。この粗研削は、切り込み量を多くとることができる
ので、基板等のエツジのように加工シロが大きい部分も
短時間で研削することができる。また、この粗研削の際
には、モニタパターンの削り込み量をインプロセスで測
定し、これに基づいて薄膜磁気ヘッドの傾きを修正する
。そして、この修正によって、ギャップ深さを精密に制
御することができる。

粗研削が完了すると、同じ研削装置に設置された仕上げ
研削用の研削工具を用いて仕上げ研削が行われる。ただ
し、この仕上げ研削の際には、薄膜磁気ヘッドの傾きが
既に修正されているので、新たな研削装置に装着した場
合のように、初めから修正作業を遺り直す必要はない。

また、このため、粗研削の際に残す加工シロも小さくす
ることができるので、仕上げ研削の加工時間を短縮する
ことができる。さらに、この仕上げ研削の際にモニタパ
ターンによる傾きの修正を行う必要が生じたとしても、
その修正量は極めて僅かなものとなるので、仕上げ研削
用の加工シロを研削する間に修正を完全に終えることが
できる。

この仕上げ研削が完了すると、テープ研磨等の最終工程
を経て薄膜磁気ヘッドが完成する。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて説明す
れば、以下の通りである。

まず、薄膜磁気ヘッド１を研削加工するための研削装置
１１の構成を第２図に基づいて説明する。

薄膜磁気ヘッド１は、この研削装置１１の主軸台１２と
心押し台１３との間に装着される。この主軸台１２は、
薄膜磁気ヘッド１を支持し回転揺動させるものであり、
主軸センタ１２ａが突設されると共にこの偏心位置にケ
レ回し１２ｂが設けられている。心押し台１３には、こ
の主軸センタ１２ａと向かい合わせに突設された心押し
センタ１３ａが設けられている。これら主軸台１２及び
心押し台１３は、その下方に配置された旋回テーブル１
４のアリ溝部１４ａ上に設置固定されている。

旋回テーブル１４は、さらにその下方に配置されたスラ
イドテーブル１５上で矢印り方向に回転自在となるよう
に設置されている。また、この旋回テーブル１４の一端
部側方には、旋回テーブル駆動装置１６が配置されてい
る。旋回テーブル駆動装置１６は、サーボモータ１６ａ
とこのサーボモータ１６ａの回転を往復運動に変換する
リニアアクチュエータ１６ｂとで構成され、リニアアク
チュエータ１６ｂの作用端が旋回テーブル１４の一端部
を押圧できるようになっている。従っ覧、この旋回テー
ブル駆動装置１６のサーボモータ１６ａが一方に回転す
ると、リニアアクチュエータ１６ｂの作用端が一端部を
押圧して旋回テーブル１４を一方に微小角度だけ回転さ
せることができる。また、この旋回テーブル１４の一端
部と旋回テーブル駆動装置１６との間には、引っ張りコ
イルばね１６ｃが張設され、旋回テーブル１４を旋回テ
ーブル駆動袋？１ｆｌＳ側に引き戻すように付勢してい
る。従って、サーボモータ１６ａが反対方向に回転した
場合には、リニアアクチエエータ１６ｂの作用端が引き
戻されるので、引っ張りコイルばね１６ｃの張力により
旋回テーブル１４を反対方向に微小角度だけ回転させる
ことができる。

スライドテーブル１５は、図示しない基台上で矢印Ｅ方
向に往復移動可能となるように設置されている。そして
、このスライドテーブル１５の往復移動は、サーボモー
タ１５ａによって駆動されるようになっている。

この研削装置１１には、２台の砥石台１７・１８が設置
されている。一方の第１砥石台１７には、粗研削用の砥
石１７ａが装着され、モータ１７ｂによって高速回転す
るようになっている。他方の第２砥石台１８には、仕上
げ研削用の砥石１８ａが装着され、モータ１８ｂによっ
て高速回転するようになっている。これらの砥石台１７
・１８は、前記主軸台１２と心押し台１３との間に装着
された薄膜磁気ヘッド１を挟んで向かい合わせに配置さ
れ、それぞれ薄膜磁気ヘッド１に対して矢印Ｆ−Ｇ方向
に接近・離反を制御できるよ・うになっている。

１；記研削装置１１による薄膜磁気−ヘッド１の研削加
Ｊ一方法を説明する。

薄膜磁気−・ラド１は２、第３図に示すように、ワーク
ホルダ２１に位置決めされてクランプされている。そし
て、このワークホルダ２１は、研削治具２２に位置決め
固定されている。研削治具２２は、両端面にセンタ穴２
２ａ・２２ｂが穿設されると共に、一方の端部には、前
記主軸台１２の回転を伝えるためのテレ溝２２ｃが設け
られている。また、このようにして位置決め固定された
薄膜磁気ヘッド１には、ＦＰＣ２３が接続されているＦ
ＰＣ２３は、図示しない外部の抵抗測定回路とこの薄膜
磁気ヘッド１とを接続するだめのものであり、屈曲性に
優れたポリイミド樹脂フィルム等を基体としているので
、後に説明する薄膜磁気ヘッド１の研削加工時の動作に
対しても十分に耐えることができる。このＦＰＣ２３は
、先に第６図に基づいて説明したように、薄膜磁気ヘッ
ド１のモニタパターン６における導体端子バタ・−ン６
ｄ・・・にワイヤボンディング等で接続され、抵抗測定
回路によって抵抗層６ａ・６ｂの抵抗値を・インプロセ
スで測定できるようしている。

このようにしてワークホルダ２１を介して薄１１ｙ！磁
気へラド１を位置決め固定Ｉ７た研削治具２２１；！。

、両センタ穴２２ａ・２２ｂに主軸台１２の主軸センタ
１２ａと心押し台１３の心押しセンタ１３ａを嵌入させ
ることにより、研削装置１１に装着される。また、この
際、主軸台１２のケレ回［７１２ｂが研削治Ｒ２２のテ
レ溝２２ｅに嵌まり込むようにする。

装着された薄膜磁気−・ラド１は、まず電気フィクロメ
ータやダイヤルゲー・ジ等を用いて傾きを修正される。

薄膜磁気ヘッド１の傾きは、電気′フィクロメータ等を
薄膜磁気ヘッドｌの前面に当接、トせて、サーボモータ
１５　ａによりスライドテーブル１５をスライド移動さ
せることにより測定することができる。そして、傾きの
修正は、旋回テ・−・プル駆動装置１６により旋回テー
ブル１４を微小角度回転させることにより行う。ただし
、この段階での修正は、薄膜磁気ヘッド１の前面を基準
としているので、完全なものとはなり得ない。

薄膜磁気−・ラド１の傾きが修正されると、粗研削加工
が行われる。この際、薄膜磁気ヘッドｌは、第２図に示
すように、前面が砥石ＬＴａ側を向くようにされ、また
、ケレ回し１２ｂによって第３図の矢印Ｈ方向に繰り返
し揺動される。粗研削加工は、この状態で第１砥石台１
７の粗研削用の砥石１７ａを第１図に示す位置まで前進
させることにより行う。この際、砥石１７ａをそのまま
切り込んで行くプランジカット研削により加工を行うこ
とができるが、さらにスライドテーブル１５の往復移動
を付加してトラバース研削によることも可能である。こ
の粗研削加工は、切り込み量を多くとることができるの
で、加工シロが大きい場合にも短時間で加工を完了する
ことができる。

また、この粗研削の際には、薄膜磁気へ２ツド１の前面
の切り込み量をインプロセスで測定する。

これは、前述のように、薄膜磁気ヘッド１の第６図にお
けるモニタバタ・−ン６・６の抵抗値をＦＰＣ２３を介
した抵抗測定回路で測定することにより行う。この抵抗
値の測定は、粗研削の切り込み量を制御する他に、薄膜
磁気ヘッド１の微妙な傾きを検出することもできる。即
ち、薄膜磁気ヘッド１の両側部に形成し）：＝モニタパ
タ・−ン６・６の抵抗値の差を求めれば２．これに基づ
いて薄膜磁気−・ラド１の傾き角度θを算出することが
できる。

従って、この角度θに基づき、旋回テーブル駆動装置１
６によって旋回テーブル１４を微小角度だけ回転させる
と５、薄膜磁気−・ラド１の傾きを精密に修正すること
ができる。なお、旋回テーブル駆動装置１６におけるリ
ニアアクチュエータ１６ｂの送りは、引っ張りコイルば
ね１６ｅにより常に付勢されているので、バックラッシ
ュ等の機械系ノヒステリシスによる影響を受けることが
ない。

ただし、この研削装置１１は、旋回テーブル１４の回転
中心から旋回テ・−プル駆動装置１Ｇまでの距離が薄）
摸磁気ヘッドｌの長さに比べて１分に長いので、サーボ
モータ１６ａによるリニアアク３・ュエータ１６ｂの送
り精度は、あまり高いものが要求されることはない。ま
た、装着した薄膜磁気ヘッド１は、必ずしも旋回テーブ
ル１４の回転中心に一致させる必要はない。

この粗研削は、薄膜磁気ヘッド１の前面がテープ摺動面
４に対して仕上げ研削のための加工シロを残したところ
まで研削が進むと完了する。

粗研削加工が終わると、仕上げ研削加工に移る、この際
、粗研削用の砥石１７ａを第１図の状態から後退させ、
主軸台１２のケレ回し１２ｂを１８０度回転させて第１
図の２点鎖線に示す位置に移動させる。すると、薄膜磁
気ヘッド１が主軸センタ１２ａと心押しセンタ１３ａと
を結ぶ中心線Ｊを中心にして半回転し、粗研削を終えた
前面が第２砥石台１８側を向くことになる。そして、こ
の状態で仕上げ研削用の砥石１８ａを前進させれば、仕
上げ研削を行うことができる。また、この際に薄膜磁気
ヘッド１をケレ回し１２ｂによって第３図の矢印Ｈ方向
に揺動させることは粗研削の場合と同様である。ただし
、この場合には、テープ摺動面４の仕上げ品位を向上さ
せるために、スライドテーブル１５を往復移動させてト
ラバース研削を行う。

この仕上げ研削の際にも、インプロセスでモニタパター
ン６・６の抵抗測定を行う。そして、これにより切り込
み量を制御してテープ摺動面４のギャップ深さを精密に
仕上げる。ただし、この場合には、既に粗研削時に薄膜
磁気ヘッド１の傾きを修正しているので、改めて修正作
業を行う必要はない。また、粗研削時に傾きが完全に修
正できずに、この仕上げ研削の際にも傾き修正を行う必
要が生じた場合であっても、その修正量は僅かなものと
なるので、修正作業は簡単に行うことができる。従って
、この修正作業のために大きな加工シロが必要になると
いうことがなく、前記粗研削で残す加工シロを小さくす
ることができるので、この仕上げ研削の加工時間を短縮
させることができる。

このようにして所定のギャップ深さまで仕上げ研削を行
うことによりテープ摺動面４が仕上がると、後工程のテ
ープ研磨等を経て薄膜磁気ヘッド１が完成する。

なお、研削加工によって高精度の加工を行うには、砥石
面の管理が重要になる。しかし、この研削装置１１では
、同一の旋回テーブル１４等に固定したドレッサを用い
て粗研削用の砥石１７ａと仕上げ研削用の砥石１８ａと
をドレッシングすること力５できるので、両者の平行度
を極めて良好なものとし、精密な加工を容易に行えるよ
うにする。

〔発明の効果〕

本発明に係る薄膜磁気ヘッドの研削加工方法は、以上の
ように、モニタパターンを形成した薄膜磁気ヘッドを研
削装置に装着して、このモニタパターンの削り込み量を
インプロセスで測定しながら薄膜磁気ヘッドの前面をギ
ャップ深さ方向に研削することによりテープ摺動面の研
削を行う研削加工方法において、薄膜磁気ヘッドを研削
装置に装着し、この研削装置に設置された粗研削用の研
削工具を用いて、装着された薄膜磁気ヘッドの前面を粗
研削した後に、同じ研削装置に設置された仕上げ研削用
の研削工具を用いて、装着された薄膜磁気ヘッドの前面
を仕上げ研削する構成をなしている。

これにより、本発明は、下記の効果を奏する。

粗研削用と仕上げ研削用の研削工具を設置した１台の研
削装置でテープ摺動面の研削作業を行うので、製造設備
コストを低減することができる。

また、仕上げ研削の際に、傾きの修正を初めから遺り直
す必要がないので、装着の手間やモニタパターンによる
修正の手間を軽減し、加工時間を短縮することができる
。

さらに、モニタパターンによる修正は、粗研削時にほと
んどが完了するので、仕上げ研削時にギャップ深さ不良
が生じるのを防止し、歩留まりを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図は薄膜磁気ヘッドを装着した研削装置の要部
拡大平面図、第２図は薄膜磁気ヘッドを装着した研削装
置の平面図、第３図は薄膜磁気ヘッドの加工時の動作を
説明するだめの斜視図である。第４図は薄膜磁気ヘッド
の全体斜視図、第５図は薄膜磁気ヘッドの研削加工を説
明するための側面図、第６図は薄膜磁気ヘッドにおける
基板の平面図、第７図は薄膜磁気ヘッドの角度修正作業
を説明するだめのモニタパターンの平面図である。 １は薄膜磁気ヘッド、４はテープ摺動面１．６はモニタ
パターン、１１は研削装置２．１７ａは砥石（粗研削用
の研削工具）、’ｉＢａは砥石（仕」；げ研削用の研削
工具）である。 第 図 第 図 第

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、モニタパターンを形成した薄膜磁気ヘッドを研削装
   置に装着して、このモニタパターンの削り込み量をイン
   プロセスで測定しながら薄膜磁気ヘッドの前面をギャッ
   プ深さ方向に研削することによりテープ摺動面の研削を
   行う研削加工方法において、 薄膜磁気ヘッドを研削装置に装着し、この研削装置に設
   置された粗研削用の研削工具を用いて、装着された薄膜
   磁気ヘッドの前面を粗研削した後に、同じ研削装置に設
   置された仕上げ研削用の研削工具を用いて、装着された
   薄膜磁気ヘッドの前面を仕上げ研削することを特徴とす
   る薄膜磁気ヘッドの研削加工方法。