JPH02275364A - 抵抗測定装置 - Google Patents
抵抗測定装置Info
- Publication number
- JPH02275364A JPH02275364A JP9551889A JP9551889A JPH02275364A JP H02275364 A JPH02275364 A JP H02275364A JP 9551889 A JP9551889 A JP 9551889A JP 9551889 A JP9551889 A JP 9551889A JP H02275364 A JPH02275364 A JP H02275364A
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- JP
- Japan
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- mercury
- diameter hole
- printed wiring
- wiring board
- measuring
- Prior art date
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板などの導通試験をする際に用
いる抵抗測定装置に関する。
いる抵抗測定装置に関する。
［従来の技術１
プリント配線板の断線を検査するに当たっては、プリン
ト配線板の所定のパターンの端部間の抵抗値を検査して
断線しているかどうか等の検査をしている。そして、従
来にあっては、ピンプローブから垂下した接触針をプリ
ント配線板の所定のパターンの端部に押し当てて抵抗値
の測定をおニなっていた。
ト配線板の所定のパターンの端部間の抵抗値を検査して
断線しているかどうか等の検査をしている。そして、従
来にあっては、ピンプローブから垂下した接触針をプリ
ント配線板の所定のパターンの端部に押し当てて抵抗値
の測定をおニなっていた。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、従来のようにピンプローブから垂下した針状
の接触針をプリント配線板の所定のパターンの端部に押
し当てるものにあっては、接触針の押し当てによりプリ
ント配線板のパターンが損傷するおそれがあった。
の接触針をプリント配線板の所定のパターンの端部に押
し当てるものにあっては、接触針の押し当てによりプリ
ント配線板のパターンが損傷するおそれがあった。
本発明は上記した従来例の問題点に鑑みて発明したもの
であって、その目的とするところ１よ、プリント配線板
の導通試験をするに当たり、プリント配線板のパターン
を損傷するおそれのない抵抗測定装置を提供するにある
。
であって、その目的とするところ１よ、プリント配線板
の導通試験をするに当たり、プリント配線板のパターン
を損傷するおそれのない抵抗測定装置を提供するにある
。
［８１題を解決するための手段］
本発明の抵抗測定装置は、測定ピン１に細径孔２を設け
、この細径孔２内に水銀３を充填して細径孔２の先端か
ら水銀３を表面張力により膨らんで出してこの水銀３の
膨らんで出た部分を測定用接触部４として成ることを特
徴とするものであって、このような構成を採用すること
で、上記した従来例の問題点を解決したものである。
、この細径孔２内に水銀３を充填して細径孔２の先端か
ら水銀３を表面張力により膨らんで出してこの水銀３の
膨らんで出た部分を測定用接触部４として成ることを特
徴とするものであって、このような構成を採用すること
で、上記した従来例の問題点を解決したものである。
［作用］
しかして、プリント配線板５のパターン６の両端部にそ
れぞれ測定ピン１の細径孔２内に充填した水銀３の先端
の水銀３が盛り上がって形成された測定用接触部４を接
触させて抵抗値をチエツクして導通試験をするものであ
り、この場合、水銀３の盛り上がった測定用接触部４を
接触させるので、プリント配線板５のパターン６が損傷
しないようになった。
れぞれ測定ピン１の細径孔２内に充填した水銀３の先端
の水銀３が盛り上がって形成された測定用接触部４を接
触させて抵抗値をチエツクして導通試験をするものであ
り、この場合、水銀３の盛り上がった測定用接触部４を
接触させるので、プリント配線板５のパターン６が損傷
しないようになった。
［実施例］
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。
。
第１図には本発明の抵抗測定装置７の概略を示す断面図
が示してあり、第２図にはこの抵抗測定装置７を用いた
プリント配線板５の導通試験装置Ａが示しである。
が示してあり、第２図にはこの抵抗測定装置７を用いた
プリント配線板５の導通試験装置Ａが示しである。
抵抗測定装置７は測定ピン１に先端が開口した細径孔２
を設け、この細径孔２内に水銀３を充填し、細径孔２の
先端から水銀３を表面張力により膨らんで出してこの膨
らんで出た部分を測定用接触部４とし、水銀３をミリオ
ーム計のような測定器を備えた測定回路本体８に接続す
ることｃｖｔ成しである。ここで、細径孔２の奥部は拡
大してあって水銀溜まり部９となっている。また測定ピ
ン１は第２図のようにプローブ基板１０に多数植設しで
ある。測定ピン１は例えば導電体により形成して測定回
路本体８と測定ピン１とを導線１１により接続するよう
にしてもよく、また、測定ピン１は絶縁体で形成し、細
径孔２の内壁に導体を設け、この導体と測定回路本体８
とを電気的に接続するようにしてもよい。
を設け、この細径孔２内に水銀３を充填し、細径孔２の
先端から水銀３を表面張力により膨らんで出してこの膨
らんで出た部分を測定用接触部４とし、水銀３をミリオ
ーム計のような測定器を備えた測定回路本体８に接続す
ることｃｖｔ成しである。ここで、細径孔２の奥部は拡
大してあって水銀溜まり部９となっている。また測定ピ
ン１は第２図のようにプローブ基板１０に多数植設しで
ある。測定ピン１は例えば導電体により形成して測定回
路本体８と測定ピン１とを導線１１により接続するよう
にしてもよく、また、測定ピン１は絶縁体で形成し、細
径孔２の内壁に導体を設け、この導体と測定回路本体８
とを電気的に接続するようにしてもよい。
ｆｉ２図において１２は加熱装置であって、入り口１３
と出口１４とがあり、内部にプリント配線板５を移動さ
せるためのコンベア１５が内［てあり、このコンベア１
５には入すロ１３がら供給したプリント配線板５を出口
１４側に立てた状態で移動するためのプリント配線板保
持部１６が全長にわたり一定ピッチで突設しである。加
熱装置１２には加熱部（図示せず）が設けてあって加熱
装置１２内を所定の温度（例えば８０℃）にするように
なっている。加熱部としては例えば熱風を出すようなも
のである。加熱装置１２の前方には導通試験装置Ａが配
置しである。導通試験装置Ａは保温ブース１７の上方に
測定ピン１を多数植設したプローブ基板１０が昇降用シ
リング２２により上下移動自在に配置して構成してあり
、プローブ基板１０の外周と保温ブース１７の上端開口
縁とにはそれぞれ蛇腹体１８の上下端が取着してあって
、保温ブース１７内に供給されたプリント配線板５が冷
えないようにしである。保温ブースエフの一側端部には
導入ダクト部１９が設けてあって、この導入ダクト部１
９は加熱装置１２の出口１４に接続しである。また保温
ブース１７の他側端部には排出ダクト部２０が設けであ
る。そして、図示していないが、導入グク）ｆｌｌｓ１
９から保温ブース１７を経て排出ダクト部２０に至る搬
送路が形成してあり、加熱装置１２の出口１４から供給
されたプリント配線板５を導入ダクト部１９から保温ブ
ース１７内に移ａさせ、更に検査終了後のプリント配線
板５を保温ブース１７から排出ダクト部２０に移動させ
るようになっている。ユニで排出ダクト部２０の端部に
はエアーカーテン装置２１または開閉自在なダンパーが
設けてあって、保温ブース１７内の熱が逃げないように
しである。
と出口１４とがあり、内部にプリント配線板５を移動さ
せるためのコンベア１５が内［てあり、このコンベア１
５には入すロ１３がら供給したプリント配線板５を出口
１４側に立てた状態で移動するためのプリント配線板保
持部１６が全長にわたり一定ピッチで突設しである。加
熱装置１２には加熱部（図示せず）が設けてあって加熱
装置１２内を所定の温度（例えば８０℃）にするように
なっている。加熱部としては例えば熱風を出すようなも
のである。加熱装置１２の前方には導通試験装置Ａが配
置しである。導通試験装置Ａは保温ブース１７の上方に
測定ピン１を多数植設したプローブ基板１０が昇降用シ
リング２２により上下移動自在に配置して構成してあり
、プローブ基板１０の外周と保温ブース１７の上端開口
縁とにはそれぞれ蛇腹体１８の上下端が取着してあって
、保温ブース１７内に供給されたプリント配線板５が冷
えないようにしである。保温ブースエフの一側端部には
導入ダクト部１９が設けてあって、この導入ダクト部１
９は加熱装置１２の出口１４に接続しである。また保温
ブース１７の他側端部には排出ダクト部２０が設けであ
る。そして、図示していないが、導入グク）ｆｌｌｓ１
９から保温ブース１７を経て排出ダクト部２０に至る搬
送路が形成してあり、加熱装置１２の出口１４から供給
されたプリント配線板５を導入ダクト部１９から保温ブ
ース１７内に移ａさせ、更に検査終了後のプリント配線
板５を保温ブース１７から排出ダクト部２０に移動させ
るようになっている。ユニで排出ダクト部２０の端部に
はエアーカーテン装置２１または開閉自在なダンパーが
設けてあって、保温ブース１７内の熱が逃げないように
しである。
しかして、加熱装置１２の入り口１３から供給されたプ
リント配線板５はコンベア１５のプリント配線板保持部
１６により保持されて加熱装置１２内を移動させられる
間に加熱装置１２内において所定の温度（例えば８０℃
）に加熱され６、加熱されたプリント配線板５は加熱装
置１２の出口１４から導入グク）０１９に供給され、導
入ダクト部１９から導通試験装置Ａの保温ブース１７内
に供給される。そして、ここでプローブ基板１０を昇降
用シリング２２により下降させ、プリント配線板５の所
定パターンの端部に測定ピン１の細径孔２内に充填した
水銀３の先端の水銀３が膨らんで形成された測定用接触
部４を接触させ一対の測定ピン１間の抵抗値を測定回路
本体８によりチエツクし、所定の抵抗値のものは良品と
し、所定の抵抗値でないものは不良品と判別するもので
ある。
リント配線板５はコンベア１５のプリント配線板保持部
１６により保持されて加熱装置１２内を移動させられる
間に加熱装置１２内において所定の温度（例えば８０℃
）に加熱され６、加熱されたプリント配線板５は加熱装
置１２の出口１４から導入グク）０１９に供給され、導
入ダクト部１９から導通試験装置Ａの保温ブース１７内
に供給される。そして、ここでプローブ基板１０を昇降
用シリング２２により下降させ、プリント配線板５の所
定パターンの端部に測定ピン１の細径孔２内に充填した
水銀３の先端の水銀３が膨らんで形成された測定用接触
部４を接触させ一対の測定ピン１間の抵抗値を測定回路
本体８によりチエツクし、所定の抵抗値のものは良品と
し、所定の抵抗値でないものは不良品と判別するもので
ある。
この場合、水銀３の盛り上がりつだ測定用接触部４を接
触させるので、プリント配線板５のパターン６を損傷す
ることなく導通試験のチエツクができるものである。上
記のようにして導通試験の検査が終わったプリント配線
板１は保温ブース１７から排出ダクト部２０に送られ、
排出グクト部２０から外に出されるものである。ここで
、上記実施例のように、加熱された状態を保った状態で
試験をおこなうようにすると、プリント配線板５に断線
がある場合、常温で断線部分が接触していても断線によ
り自由端となった部分が加熱により膨張して浮き上がっ
たりして非接触状態となり、この非接触状態で検査する
ので断線が確実に判断できるようになるのである。
触させるので、プリント配線板５のパターン６を損傷す
ることなく導通試験のチエツクができるものである。上
記のようにして導通試験の検査が終わったプリント配線
板１は保温ブース１７から排出ダクト部２０に送られ、
排出グクト部２０から外に出されるものである。ここで
、上記実施例のように、加熱された状態を保った状態で
試験をおこなうようにすると、プリント配線板５に断線
がある場合、常温で断線部分が接触していても断線によ
り自由端となった部分が加熱により膨張して浮き上がっ
たりして非接触状態となり、この非接触状態で検査する
ので断線が確実に判断できるようになるのである。
なお、保温ブース１７は熱を逃がさないように保温する
だけでもよいが、加熱手段により所定の温度に保温する
ようにしてもよい。
だけでもよいが、加熱手段により所定の温度に保温する
ようにしてもよい。
また、加熱装置１２としては熱風により加熱する例を示
したが、これにのみ限定されないのはもちろんであり、
例えば絶縁液である７０リナート液中において温度を上
げて加熱するようにしても同様の効果が上げられる。
したが、これにのみ限定されないのはもちろんであり、
例えば絶縁液である７０リナート液中において温度を上
げて加熱するようにしても同様の効果が上げられる。
なおまた、上記実施例ではプリント配線板５のパターン
の導通試験をするに当たり、プリント配線板５を加熱し
ておこなった例を示したが、必ずしもこれにのみ限定さ
れるものではなく、常温で導通試験をしてもよいもので
ある。
の導通試験をするに当たり、プリント配線板５を加熱し
ておこなった例を示したが、必ずしもこれにのみ限定さ
れるものではなく、常温で導通試験をしてもよいもので
ある。
また、上記実施例では本発明の抵抗測定装置を用いてプ
リント配線板５のパターン６の導通のチエツクをするの
に使用した例を示したが、上記実施例以外の抵抗測定に
使用できるのはもちろんである。
リント配線板５のパターン６の導通のチエツクをするの
に使用した例を示したが、上記実施例以外の抵抗測定に
使用できるのはもちろんである。
［発明の効果］
本発明にあっては、叙述のように測定ピンに細径孔を設
け、この細径孔内に水銀を充填して細径孔の先端から水
銀を表面張力により膨らんで出してこの水銀の膨らんで
出た部分を測定用接触部としであるので、測定ピンの細
径孔内に充填した水銀の先端の水銀が盛り上がって形成
された測定用接触部が接触して抵抗値をチエツクするこ
とがで外、水銀の盛り上がりつだ測定用接触部を接触さ
せるので、プリント配線板のパターンが損傷しないよう
に正確にチエツクできるものである。
け、この細径孔内に水銀を充填して細径孔の先端から水
銀を表面張力により膨らんで出してこの水銀の膨らんで
出た部分を測定用接触部としであるので、測定ピンの細
径孔内に充填した水銀の先端の水銀が盛り上がって形成
された測定用接触部が接触して抵抗値をチエツクするこ
とがで外、水銀の盛り上がりつだ測定用接触部を接触さ
せるので、プリント配線板のパターンが損傷しないよう
に正確にチエツクできるものである。
第１図は本発明の抵抗測定装置の概略を示す断面図、第
２図は同上の抵抗測定装置を用いたプリント配線板の導
通試験装置の概略斜視図であって、１は測定ピン、２は
細径孔、３は水銀、４は測定用接触部である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
２図は同上の抵抗測定装置を用いたプリント配線板の導
通試験装置の概略斜視図であって、１は測定ピン、２は
細径孔、３は水銀、４は測定用接触部である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七
Claims (1)
- （１）測定ピンに細径孔を設け、この細径孔内に水銀を
充填して細径孔の先端から水銀を表面張力により膨らん
で出してこの水銀の膨らんで出た部分を測定用接触部と
して成ることを特徴とする抵抗測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9551889A JPH02275364A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 抵抗測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9551889A JPH02275364A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 抵抗測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275364A true JPH02275364A (ja) | 1990-11-09 |
Family
ID=14139788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9551889A Pending JPH02275364A (ja) | 1989-04-15 | 1989-04-15 | 抵抗測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908944A1 (fr) * | 1997-10-09 | 1999-04-14 | Commissariat A L'energie Atomique | Caractérisation électrique d'une couche isolante recouvrant un substrat conducteur ou semiconducteur |
| CN111220894A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-02 | 日本梅克特隆株式会社 | 探针装置、电气检查装置、以及电气检查方法 |
-
1989
- 1989-04-15 JP JP9551889A patent/JPH02275364A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908944A1 (fr) * | 1997-10-09 | 1999-04-14 | Commissariat A L'energie Atomique | Caractérisation électrique d'une couche isolante recouvrant un substrat conducteur ou semiconducteur |
| FR2769753A1 (fr) * | 1997-10-09 | 1999-04-16 | Commissariat Energie Atomique | Caracterisation electrique d'une couche isolante recouvrant un substrat conducteur ou semiconducteur |
| US6074886A (en) * | 1997-10-09 | 2000-06-13 | Commissariat A L'energie Atomique | Electrical characterization of an insulating layer covering a conducting or semiconducting substrate |
| CN111220894A (zh) * | 2018-11-27 | 2020-06-02 | 日本梅克特隆株式会社 | 探针装置、电气检查装置、以及电气检查方法 |
| US11137437B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-10-05 | Nippon Mektron, Ltd. | Probe device, electrical inspection apparatus, and electrical inspection method |
| TWI816940B (zh) * | 2018-11-27 | 2023-10-01 | 日商日本美可多龍股份有限公司 | 探針裝置、電氣檢查裝置以及電氣檢查方法 |
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