JPH0227539A - 光ディスク基板およびその製造方法 - Google Patents
光ディスク基板およびその製造方法Info
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- JPH0227539A JPH0227539A JP63175010A JP17501088A JPH0227539A JP H0227539 A JPH0227539 A JP H0227539A JP 63175010 A JP63175010 A JP 63175010A JP 17501088 A JP17501088 A JP 17501088A JP H0227539 A JPH0227539 A JP H0227539A
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- glass plate
- pits
- glass
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/082—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses having profiled, patterned or microstructured surfaces
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/005—Pressing under special atmospheres, e.g. inert, reactive, vacuum, clean
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
- C03B11/088—Flat discs
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/41—Profiled surfaces
- C03B2215/412—Profiled surfaces fine structured, e.g. fresnel lenses, prismatic reflectors, other sharp-edged surface profiles
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/45—Ring or doughnut disc products or their preforms
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/66—Means for providing special atmospheres, e.g. reduced pressure, inert gas, reducing gas, clean room
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- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスク基板およびその製造方法に係り、特
に転写性、記録性能、トラッキング時の面撮れ、記録耐
久性（光ディスク寿命）および生産性に優れる光ディス
ク基板およびその製造方法。
に転写性、記録性能、トラッキング時の面撮れ、記録耐
久性（光ディスク寿命）および生産性に優れる光ディス
ク基板およびその製造方法。
−に関する。
従来技術による光ディスク基板の製造方法として・■ガ
ラス板の上に紫外線硬化性樹脂を設け、その樹脂に所望
のピット、グループを転写する２Ｐ法（例えば、特開昭
５３−８６７５６ ） 、■スタンパを設けた型の中に
、紫外線硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を注型硬化さ
せる注型法（例えば、特開昭ｓｓ −１６ｏ３ｓａ ）
、■スタンパを設けた型の中に、熱可塑性樹脂を射出充
填・固化させる射出成形法（例えば、特開昭ｓ＋ｓ −
１２７９４１）、■プラスチックのシート材をスタンパ
にて加熱プレス成形するプレス法（例えば、特開昭６２
−１９２０４４ ）の４方法がある。
ラス板の上に紫外線硬化性樹脂を設け、その樹脂に所望
のピット、グループを転写する２Ｐ法（例えば、特開昭
５３−８６７５６ ） 、■スタンパを設けた型の中に
、紫外線硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を注型硬化さ
せる注型法（例えば、特開昭ｓｓ −１６ｏ３ｓａ ）
、■スタンパを設けた型の中に、熱可塑性樹脂を射出充
填・固化させる射出成形法（例えば、特開昭ｓ＋ｓ −
１２７９４１）、■プラスチックのシート材をスタンパ
にて加熱プレス成形するプレス法（例えば、特開昭６２
−１９２０４４ ）の４方法がある。
しかし、いずれの場合においても光ディスクにおける記
録膜を形成する基板情報面は基板のプラスチック部分で
ある― 〔発明が解決しようとする課題〕 そのため、上記従来技術ではピット等の転写および記録
膜部分において、■スタンパとの熱膨張−率差（あるい
は成形収縮）が大きいため、スタンパ離型時にピット等
に変形や欠損が生じる、■熱伝導性が悪く、レーザ光で
の記録において記録域のにじみ現象が生じるｔ■硬度が
低いため、２枚のディスク基板の貼シあわせＶＣオいて
接着剤等のむらによる記録面の変形が生じ、トラッキン
グ時の面振れが大きくなる。■耐熱性に劣るため、情報
の記録・読みだし・消去の長期繰返し寿命が短いなどの
問題がありた・ 本発明の目的は、上記した■ピット等の転写性向上、■
記録域のくじみ現象野防止、■トラッキング時の面振れ
低減、■ディスクの長寿命化・高信頼化し、かつ生産性
の高い光ディスク基板およびその製造方法を提供するに
ある。
録膜を形成する基板情報面は基板のプラスチック部分で
ある― 〔発明が解決しようとする課題〕 そのため、上記従来技術ではピット等の転写および記録
膜部分において、■スタンパとの熱膨張−率差（あるい
は成形収縮）が大きいため、スタンパ離型時にピット等
に変形や欠損が生じる、■熱伝導性が悪く、レーザ光で
の記録において記録域のにじみ現象が生じるｔ■硬度が
低いため、２枚のディスク基板の貼シあわせＶＣオいて
接着剤等のむらによる記録面の変形が生じ、トラッキン
グ時の面振れが大きくなる。■耐熱性に劣るため、情報
の記録・読みだし・消去の長期繰返し寿命が短いなどの
問題がありた・ 本発明の目的は、上記した■ピット等の転写性向上、■
記録域のくじみ現象野防止、■トラッキング時の面振れ
低減、■ディスクの長寿命化・高信頼化し、かつ生産性
の高い光ディスク基板およびその製造方法を提供するに
ある。
上記目的は、■スタンパとの熱膨張率差（あるいは成形
収縮〕が小さい、■熱伝導率が大きい、■硬度が高い、
■耐熱温度が高いという性質を持つ光学材料であるガラ
スそのものを加熱プレス成形することによって達成され
る・ 〔作用〕 本発明によれば、一般に、スタンパの熱膨張率１２．８
×１０／υに対して、ガラスは６．５〜Ｂ、９ Ｘ １
０ ／ｌで１プラスチツクは６５Ｘ１０ ／ｌであり、
ガラス転・移温度から離型までの温度低下がガラスの場
合１５０℃・プラスチックの場合５０υとすると、離型
時におけるスタンパとの寸法ミスマツチはガラスの方が
少なく離型時におけるピット等の変形ポテンシ・ヤルが
少ない。更に、ガラスの熱伝導率は１０Ｘ１０・ψ・Ｋ
（熱拡散率６Ｘ１０）、プラスチックの熱伝導率は１．
５Ｘ１０ ’Ｗ／ｍ−Ｋ （熱拡散率４Ｘ１０−’）で
あシ、相変化形記録膜にレーザー光で記録する時には約
２００でに温度が上がシ、その熱が基板を通して逃げ易
いガラスの方が記録膜への記録にじみ現象が生じにくい
。
収縮〕が小さい、■熱伝導率が大きい、■硬度が高い、
■耐熱温度が高いという性質を持つ光学材料であるガラ
スそのものを加熱プレス成形することによって達成され
る・ 〔作用〕 本発明によれば、一般に、スタンパの熱膨張率１２．８
×１０／υに対して、ガラスは６．５〜Ｂ、９ Ｘ １
０ ／ｌで１プラスチツクは６５Ｘ１０ ／ｌであり、
ガラス転・移温度から離型までの温度低下がガラスの場
合１５０℃・プラスチックの場合５０υとすると、離型
時におけるスタンパとの寸法ミスマツチはガラスの方が
少なく離型時におけるピット等の変形ポテンシ・ヤルが
少ない。更に、ガラスの熱伝導率は１０Ｘ１０・ψ・Ｋ
（熱拡散率６Ｘ１０）、プラスチックの熱伝導率は１．
５Ｘ１０ ’Ｗ／ｍ−Ｋ （熱拡散率４Ｘ１０−’）で
あシ、相変化形記録膜にレーザー光で記録する時には約
２００でに温度が上がシ、その熱が基板を通して逃げ易
いガラスの方が記録膜への記録にじみ現象が生じにくい
。
また、ガラスの硬度は５００１１１／−で、プラスチッ
クの硬度は１０〜２０ ｋｆ／−である。ディスク基板
貼夛あわせ時の接着剤等のむらが基板変形の原因になる
が、この変形によるトラッキング時の面振れが生じない
限界は硬度３０に−９７−以上であシ、ガラスでは面振
れに対して非常に有利である。
クの硬度は１０〜２０ ｋｆ／−である。ディスク基板
貼夛あわせ時の接着剤等のむらが基板変形の原因になる
が、この変形によるトラッキング時の面振れが生じない
限界は硬度３０に−９７−以上であシ、ガラスでは面振
れに対して非常に有利である。
また、成形法としてプレス法を採用しているため光ディ
スク基板の高速複製が可能である。等の種々の作用効果
を生じる。
スク基板の高速複製が可能である。等の種々の作用効果
を生じる。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図は本発明による光ディスク用ガラス基板プレス成
形装置１である。先づ、本装置の構成について説明する
。プレス装置の上型４には、スタンパ２が内周スタンパ
ホルダ６と、外周スタンパ・ホルダ７による機械的固定
、および真空バス１５を利用した真空チャック方式によ
りて取りつけられている・また、中心合せのための穴１
０、成形後のガラス板離型のためのエジェクタスリーブ
９、上型部エジェクタ用Ｎ鵞ガスパスが設けられている
。
形装置１である。先づ、本装置の構成について説明する
。プレス装置の上型４には、スタンパ２が内周スタンパ
ホルダ６と、外周スタンパ・ホルダ７による機械的固定
、および真空バス１５を利用した真空チャック方式によ
りて取りつけられている・また、中心合せのための穴１
０、成形後のガラス板離型のためのエジェクタスリーブ
９、上型部エジェクタ用Ｎ鵞ガスパスが設けられている
。
下型５には成形しようとするガラス板３が中心合せボス
８に設置されている。また、成形後のガラス板３を離型
、瑠出しのためにエジェクタロッド１１、およびエジェ
クタ用Ｎ２ガスバス１３が設けられている。
８に設置されている。また、成形後のガラス板３を離型
、瑠出しのためにエジェクタロッド１１、およびエジェ
クタ用Ｎ２ガスバス１３が設けられている。
上型４、下型５には温度制御のための熱電対１６゛が設
けられており、上、下型の精密温度制御および個別温度
制御のためにそれぞれヒータ２０．２１が設けられてい
る。
けられており、上、下型の精密温度制御および個別温度
制御のためにそれぞれヒータ２０．２１が設けられてい
る。
このプレス装置のガラス板成形部数シ囲む部分に上型４
．下型５．スタンパ２．ガラス板３を加熱するための加
熱ヒータ２２を備え良知熱槽１９そしてＮ！ガス雰囲気
槽１８がその外側に設置されている・。
．下型５．スタンパ２．ガラス板３を加熱するための加
熱ヒータ２２を備え良知熱槽１９そしてＮ！ガス雰囲気
槽１８がその外側に設置されている・。
次に、構成する部材の特徴等について説明する・。
スタンパ２は、光ディスク基板のプラスチック射・出成
形加工に用いられるとほぼ同様の厚みＯｊ ｔｍ 。
形加工に用いられるとほぼ同様の厚みＯｊ ｔｍ 。
で、Ｎｉ電鋳によシ製作されている。しかし、ガラ。
スのプレス成形においては、型汚れなどの離型性。
の点からガラスとのぬれ性を小さくする必要がある。本
実施例では、ピット、あるいはグループを１成形するた
めの突起２３を有する面、いわゆるスタンパ表面にＴｉ
Ｃのコーティングを施した。通常、ピット、グループの
深さは７００〜１ｓｏｏＡ、 巾は。
実施例では、ピット、あるいはグループを１成形するた
めの突起２３を有する面、いわゆるスタンパ表面にＴｉ
Ｃのコーティングを施した。通常、ピット、グループの
深さは７００〜１ｓｏｏＡ、 巾は。
１５μｍ程度であるため、コーテイング膜の膜厚を厚ぐ
するとピットやグループの正規の形状を損ね−るので厚
くても５００ Ａ以下におさえる必要がある°０本本実
側では、ピット、グループ形状の保持と膜寿命を考えて
２００Ａを採用した。
するとピットやグループの正規の形状を損ね−るので厚
くても５００ Ａ以下におさえる必要がある°０本本実
側では、ピット、グループ形状の保持と膜寿命を考えて
２００Ａを採用した。
また、膜としてはＴｉＣのほかにＴｌＣＮ、あるいはＴ
ＩＣとＴｌＣＮの化合物を用いても効果は同じである。
ＩＣとＴｌＣＮの化合物を用いても効果は同じである。
また、コーティングしないでガラスとのぬれ性を小さく
する方法として、スタンパの表面を窒化処理を採用して
も良い。上型４、下型５ともに成形時の圧力による変形
を防止するために超硬材を用いた。上盤４のスタンパ２
に接する面および、下型５のガラス板３に接する面はあ
らさＲｍａｘα０２Ｓ以下の鏡面仕上げがされておシ、
双方ともスタンパを同じように、 ＴｉＣ膜のコーティ
ング処理がなされている。この場合の膜厚みは再研磨も
考えて５μｍとした。
する方法として、スタンパの表面を窒化処理を採用して
も良い。上型４、下型５ともに成形時の圧力による変形
を防止するために超硬材を用いた。上盤４のスタンパ２
に接する面および、下型５のガラス板３に接する面はあ
らさＲｍａｘα０２Ｓ以下の鏡面仕上げがされておシ、
双方ともスタンパを同じように、 ＴｉＣ膜のコーティ
ング処理がなされている。この場合の膜厚みは再研磨も
考えて５μｍとした。
その他、スタンパ内周ホルダ６、エジェクタスリーブ９
、中心合せボス８、エジェクタロッド１１のガラス板３
に接する面は全て前述したＴｉＣ膜のコーティング処理
を行な−）念。
、中心合せボス８、エジェクタロッド１１のガラス板３
に接する面は全て前述したＴｉＣ膜のコーティング処理
を行な−）念。
下型５には成形されたガラス板の外径を定める之めの枠
２４が設けられている。これは、成形時のガラスの流動
による圧力損失を抑え、成形圧力の・均一化をはかって
転写均一化の効果をもたらすと同時に成形後のガラス板
の厚みも定めるもので、成形するガラス板３の初期厚み
ょシ小さい寸法となっている。本実施例ではその寸法差
としてα１■を採用した。
２４が設けられている。これは、成形時のガラスの流動
による圧力損失を抑え、成形圧力の・均一化をはかって
転写均一化の効果をもたらすと同時に成形後のガラス板
の厚みも定めるもので、成形するガラス板３の初期厚み
ょシ小さい寸法となっている。本実施例ではその寸法差
としてα１■を採用した。
次に−３，５ｔｌ、２ｍの光ディスク基板の成形を例に
とって成形プロセスについて説明する。
とって成形プロセスについて説明する。
まず、素材となるガラス板であるが、内径＋６１５゜鱈
、外径−８９−１厚みｔｌ、３ｍの円板状で、両面とも
あらさＲｍａｘ ０．０５ Ｓ ＩＪ下の研磨品で、洗
浄済みのガラス板を用いた。
、外径−８９−１厚みｔｌ、３ｍの円板状で、両面とも
あらさＲｍａｘ ０．０５ Ｓ ＩＪ下の研磨品で、洗
浄済みのガラス板を用いた。
ガラス材種については、下表に示すように材種、Ｋよっ
て成形性（ガラス表面汚れ、型汚れ、離散性、加工性、
など）が異なる。総合的に評価して８に５．ＢＫ７．Ｆ
Ｋ５が成形性に優れる。そこで、特に成形温度が低く、
成形し易いＦＫｓを選定し、成形を行なり九。なお、光
ディスク基板の１定にあたっては、成形性のほかに一般
的に■比重が小さい、■屈折率が小さぐ、フレネル反射
による透過率損失が少ない、■熱拡散率の大きい、■破
壊強度の高い方向で選ぶ必要がある。
て成形性（ガラス表面汚れ、型汚れ、離散性、加工性、
など）が異なる。総合的に評価して８に５．ＢＫ７．Ｆ
Ｋ５が成形性に優れる。そこで、特に成形温度が低く、
成形し易いＦＫｓを選定し、成形を行なり九。なお、光
ディスク基板の１定にあたっては、成形性のほかに一般
的に■比重が小さい、■屈折率が小さぐ、フレネル反射
による透過率損失が少ない、■熱拡散率の大きい、■破
壊強度の高い方向で選ぶ必要がある。
スタンパは、Ｉ８０規格のサンプルサーボ方式の相変化
型光ディスク用ピット（深さ０．１３μｍ、巾０．５μ
ｍ１長さｌ］、５〜１０μｍ）を成形するためのスタン
パを用いた。
型光ディスク用ピット（深さ０．１３μｍ、巾０．５μ
ｍ１長さｌ］、５〜１０μｍ）を成形するためのスタン
パを用いた。
表
成形雰凹気は、高温下による型・ガラスの漬化を防止す
るためＮ、ガス中（１，５気圧）とした。さらに、ゴミ
等の付着を嫌う光ディスク基板成形であるため、クリー
ン度クラス１００以下に保った。
るためＮ、ガス中（１，５気圧）とした。さらに、ゴミ
等の付着を嫌う光ディスク基板成形であるため、クリー
ン度クラス１００以下に保った。
プレス成形は、つぎに示す平原で行なった。
■ 別個のＮ！ガス槽にて、該ガス板３をガラス転移温
度（４５８で）以下の４５０υに予熱しておく。
度（４５８で）以下の４５０υに予熱しておく。
■ 該予熱ガラス板３を、成形温度５８０ｖＫ加熱され
た上、型４．５に供給する。
た上、型４．５に供給する。
■ 該供給ガラス板３が５８０℃になりた時点でプレス
機構１７を作動させ該ガラス板３を圧縮する、そのとき
の最高圧力は１０００Ｋｆ／−である。
機構１７を作動させ該ガラス板３を圧縮する、そのとき
の最高圧力は１０００Ｋｆ／−である。
■ 圧縮負荷状態を約１分保持し、スタンパによυピッ
トを転写成形する。
トを転写成形する。
■ 成形後、圧力を除去するが、型は開かせないまま、
冷却する。冷却は５８０℃から３００でまで行なう。そ
のときの冷却速度はガラス板３に生じる残留応力の発生
防止と生産性（成形タクト）を考慮して、次のよりにし
た。５８０ｖからガラス転１温度の４５８υまでは２０
０υ／ｍ ｉ ｎとし、４５８ ｔから４００℃までは
１０ｖ／ｍｉｎとし、４ｏｏｔカら４５００υまでは２
００℃／ｍｌ ｎとした。
冷却する。冷却は５８０℃から３００でまで行なう。そ
のときの冷却速度はガラス板３に生じる残留応力の発生
防止と生産性（成形タクト）を考慮して、次のよりにし
た。５８０ｖからガラス転１温度の４５８υまでは２０
０υ／ｍ ｉ ｎとし、４５８ ｔから４００℃までは
１０ｖ／ｍｉｎとし、４ｏｏｔカら４５００υまでは２
００℃／ｍｌ ｎとした。
■ 冷却後、先ず、上型４の離型Ｎ、ガスパス１２よ＃
）Ｎ２ガス１４を型内に出しながら型開を行う６型が開
きはじめると、それと同期して上型４に設けたエジェク
タスリーブ９を前進（降下）させガラス板３を確実に下
型４にくりっけながら型開を完了させる。
）Ｎ２ガス１４を型内に出しながら型開を行う６型が開
きはじめると、それと同期して上型４に設けたエジェク
タスリーブ９を前進（降下）させガラス板３を確実に下
型４にくりっけながら型開を完了させる。
の 型開後、今後は、下型５に設けられた離盤歯ガスパ
ス１３よりガラス板３と下型５間に吹出しながら、エジ
ェクタロッド１１を前進（上昇）させ成形されたガラス
板５をとシだす。型外への取。
ス１３よりガラス板３と下型５間に吹出しながら、エジ
ェクタロッド１１を前進（上昇）させ成形されたガラス
板５をとシだす。型外への取。
出しは真空チャック吸盤を利用して行なう。ガラス板３
の吸着はピット転写していない中心部を利用して行なう
。
の吸着はピット転写していない中心部を利用して行なう
。
尚、成形プロセスにおいて、上記では、スタンパとガラ
ス板ともガラス転移温度以上でしかも同一温度で成形し
た。しかし、光ディスク基板成形においては、わずか０
．１μオーダーのその走め、ガラス板をガラス転移温度
以下にしておいてスタンパをガラス転移温度以上でも成
形できるし、また、ガラス板をガラス転移温度以上にし
ておいて一スタンパをガラス転移温度以下でも成形は可
能である。これらの方法は成形タクトの短縮および加熱
エネルギー等の節約になる。
ス板ともガラス転移温度以上でしかも同一温度で成形し
た。しかし、光ディスク基板成形においては、わずか０
．１μオーダーのその走め、ガラス板をガラス転移温度
以下にしておいてスタンパをガラス転移温度以上でも成
形できるし、また、ガラス板をガラス転移温度以上にし
ておいて一スタンパをガラス転移温度以下でも成形は可
能である。これらの方法は成形タクトの短縮および加熱
エネルギー等の節約になる。
また、ガラス基板の光学歪（レターデージ曹ン）を極め
て小さくしたい場合は成形後−ガラス転移温度よシ約ｓ
ｏ’ｅ低い温度から１で／ｍｉｎの設計速度で７ニール
すれば良い。このアニール処理によってレターデージ嘗
ンは１ｎｍ以下（ダブルパス〕にすることができる。
て小さくしたい場合は成形後−ガラス転移温度よシ約ｓ
ｏ’ｅ低い温度から１で／ｍｉｎの設計速度で７ニール
すれば良い。このアニール処理によってレターデージ嘗
ンは１ｎｍ以下（ダブルパス〕にすることができる。
このようにして得られたガラス基板３は第２図に示すよ
うに片面に深さ０．１３μｍ５巾０．５μｍ、長さ０．
５μｍ〜１．０μｍのピット２５が形成され、その反対
側面はあらさＲｍａｘ ｏ、ｏ２ｓ ＬＪ、下の鏡面が
形成されたもので光ディスク基板として用いることがで
きる。第３図は、相変化形光ディスクに用いた例を示す
ものである。ガラス基板３０ピット形成面上には相変化
記録膜（８ｂ −Ｓｅ−Ｂｌ系）２６が形滅されておシ
、その上に紫外線硬化性樹脂２７の保護膜が形成されて
いる・このような基板を接着剤２Ｂで貼シあわせること
によって第５図に示す光ディスクが製造される。
うに片面に深さ０．１３μｍ５巾０．５μｍ、長さ０．
５μｍ〜１．０μｍのピット２５が形成され、その反対
側面はあらさＲｍａｘ ｏ、ｏ２ｓ ＬＪ、下の鏡面が
形成されたもので光ディスク基板として用いることがで
きる。第３図は、相変化形光ディスクに用いた例を示す
ものである。ガラス基板３０ピット形成面上には相変化
記録膜（８ｂ −Ｓｅ−Ｂｌ系）２６が形滅されておシ
、その上に紫外線硬化性樹脂２７の保護膜が形成されて
いる・このような基板を接着剤２Ｂで貼シあわせること
によって第５図に示す光ディスクが製造される。
上記した例はピットを形成し、相変化形光ディスク基板
に供したものであるが、ピット、グルー・プを形成して
光磁気ディスク基板に供することもできる。
に供したものであるが、ピット、グルー・プを形成して
光磁気ディスク基板に供することもできる。
このようにガラス板の加熱プレス成形によって基板成形
することによって■プラスチック成形に見られる熱膨張
率差に起因するピットの転写・離聾時の変形がなく、ま
た、該ガラス基板を光ディスクに用いることによって、
■記録膜への記録時による熱の拡散不足による記録にじ
みがなくなる。
することによって■プラスチック成形に見られる熱膨張
率差に起因するピットの転写・離聾時の変形がなく、ま
た、該ガラス基板を光ディスクに用いることによって、
■記録膜への記録時による熱の拡散不足による記録にじ
みがなくなる。
■硬度が高いため基板貼合せ時の接着剤のむらによる基
板変形に起因するトラッキング面振れがなくなる。■記
録膜を成形している面がガラスであるため、耐熱性に優
れ、熱による劣化、変形がなく、光ディスクとしての寿
命が長くなるなどの今までＫない特徴を有する。さらに
、これらに併せ１％次の効果もある。■光学歪（レター
デージ１ン）が小さい、■水を通さないため、記録膜の
はがれ、ふくれ現象がない。特に光磁気ディスクに用い
られるＦｅ −Ｃｏ光記録膜においては水分による腐食
を防ぐための防湿膜を形成しなくても良い利点がある。
板変形に起因するトラッキング面振れがなくなる。■記
録膜を成形している面がガラスであるため、耐熱性に優
れ、熱による劣化、変形がなく、光ディスクとしての寿
命が長くなるなどの今までＫない特徴を有する。さらに
、これらに併せ１％次の効果もある。■光学歪（レター
デージ１ン）が小さい、■水を通さないため、記録膜の
はがれ、ふくれ現象がない。特に光磁気ディスクに用い
られるＦｅ −Ｃｏ光記録膜においては水分による腐食
を防ぐための防湿膜を形成しなくても良い利点がある。
■基板全体がガラス体である丸め透過率が９９チと従来
のプラスチックのみの基板（透過率９０％）に比べて良
く、光効率の点で利点があるなどの効果がある。
のプラスチックのみの基板（透過率９０％）に比べて良
く、光効率の点で利点があるなどの効果がある。
次に第２の実施例を述べる。
実施例１では圧縮代０．１ｍをとシ、ガラス板３の最終
厚′みを下型４の枠２４の高さによって定められた。こ
こでは、圧縮代をとらないで当初のガラス板の厚みがほ
ぼ最終のガラス基板３の厚みとなる方法を第４図に示す
。スタンパ２はＮ１電鋳によってブロック状のものを作
成する。そして、該スタンパを機械加工し、ネジ等によ
って上盤４に設置する。
厚′みを下型４の枠２４の高さによって定められた。こ
こでは、圧縮代をとらないで当初のガラス板の厚みがほ
ぼ最終のガラス基板３の厚みとなる方法を第４図に示す
。スタンパ２はＮ１電鋳によってブロック状のものを作
成する。そして、該スタンパを機械加工し、ネジ等によ
って上盤４に設置する。
該スタンパの外周寸法は下型４０枠２４の内径寸法よシ
約２０μｍ程小さい程度のはめあいなるよう−に加工さ
れている。成形プロセスは実施例１と同じである◎この
方法ではガラス板の一部が型外に流出することがなく、
はぼ当初のガラス板５の厚みがガラス基板３の厚みとな
るとともに、成形された基板にはほとんど成形パリがな
く、後加工の必要がなくなる効果がある。また、基板に
は内周ホルダの突出部が転写されていない平滑なものが
得られを効果がある。
約２０μｍ程小さい程度のはめあいなるよう−に加工さ
れている。成形プロセスは実施例１と同じである◎この
方法ではガラス板の一部が型外に流出することがなく、
はぼ当初のガラス板５の厚みがガラス基板３の厚みとな
るとともに、成形された基板にはほとんど成形パリがな
く、後加工の必要がなくなる効果がある。また、基板に
は内周ホルダの突出部が転写されていない平滑なものが
得られを効果がある。
また、第３の実施例として一度のプレス成形によりて２
枚の基板を得る方法を第５図に示す・下型５には、上型
４と同じようにスタンパ２が設けられておシ、中間型２
９に第５図に示すように上下に２枚のガラス板３を真空
チャックによって設置する。その場合、Ｎ１ガスパス３
０を吸引し、真空チャックに利用する。成形プロセスは
第１の実施例に示したものと同じである。スタンパ２か
らの離凰はやはシ第１の実施例と同じであるが・中間ｆ
ｉ２９からの離型中履は２枚のガラス板５をつけたｉま
の中間型２９を上・下型４．５の間からなシ出し、真空
チャック用に使用していたＮ２ガスパス〕０にＮ２ガス
を送り込み離型に供す。これによシ、同じ圧力容量のプ
レス機械で、−度のプレス成形により２枚のガラス基板
５を得ることができ生産性を向上させることができる。
枚の基板を得る方法を第５図に示す・下型５には、上型
４と同じようにスタンパ２が設けられておシ、中間型２
９に第５図に示すように上下に２枚のガラス板３を真空
チャックによって設置する。その場合、Ｎ１ガスパス３
０を吸引し、真空チャックに利用する。成形プロセスは
第１の実施例に示したものと同じである。スタンパ２か
らの離凰はやはシ第１の実施例と同じであるが・中間ｆ
ｉ２９からの離型中履は２枚のガラス板５をつけたｉま
の中間型２９を上・下型４．５の間からなシ出し、真空
チャック用に使用していたＮ２ガスパス〕０にＮ２ガス
を送り込み離型に供す。これによシ、同じ圧力容量のプ
レス機械で、−度のプレス成形により２枚のガラス基板
５を得ることができ生産性を向上させることができる。
ディスク基板としての性能効果は第１の実施例の場合と
同じである１更に第４の実施例として、穴あき円板状の
以外、即ち所望の光ディスク基板寸法以外のガラス板３
をプレス成形し、成形と同時に所望のディスク基板寸法
に中心穴および外径加工する方法を第６図に示す。原理
的には中心と外周部にプレス抜き機構を設けたものであ
る。
同じである１更に第４の実施例として、穴あき円板状の
以外、即ち所望の光ディスク基板寸法以外のガラス板３
をプレス成形し、成形と同時に所望のディスク基板寸法
に中心穴および外径加工する方法を第６図に示す。原理
的には中心と外周部にプレス抜き機構を設けたものであ
る。
ここでは、第２の実施例に示したようにスタンパはＮ１
電鋳によジブロック状に形成したものを。
電鋳によジブロック状に形成したものを。
用い、中心に穴をあけ裏面にはスライドによる取付機構
を設は上を４に設置したものである。上・下型４．５の
中心部と外周部にプレス抜き機構３１゜３２を設は九。
を設は上を４に設置したものである。上・下型４．５の
中心部と外周部にプレス抜き機構３１゜３２を設は九。
成形プロセスとしては第１の実施例と同じであるが、上
型４と下盤５とでガラス板を加圧成形している間に、中
心および外周部のプレス抜き機構１１．３２を作動させ
中心と外周部の切断加工を行なうものである（第７図）
。この−場合、ガラス板３が割れさけるためにガラス板
はガラス転移温度以上であることが望ましい。
型４と下盤５とでガラス板を加圧成形している間に、中
心および外周部のプレス抜き機構１１．３２を作動させ
中心と外周部の切断加工を行なうものである（第７図）
。この−場合、ガラス板３が割れさけるためにガラス板
はガラス転移温度以上であることが望ましい。
この方法では、任意の形状のガラス板を成形できるので
ガラス板の前加工が省略できる効果がある。
ガラス板の前加工が省略できる効果がある。
以上述べたように本発明によれば、上記した技術課題に
対して以下の効果がある。
対して以下の効果がある。
（１） プラスチックよシ熱膨張率の小さいガラス板
をプレス成形するのでスタンパとの寸法ミスマツチが少
°ないため、転写性の良い光ディスク基板。
をプレス成形するのでスタンパとの寸法ミスマツチが少
°ないため、転写性の良い光ディスク基板。
を得ることができる・
（２） プラスチックより熱伝導率（あるいは熱拡散
率）の大きいガラス部が光ディスクの記録膜側に存在す
るので、記録時の記録にじみガどのない高精度の光ディ
スクを得ることができる。
率）の大きいガラス部が光ディスクの記録膜側に存在す
るので、記録時の記録にじみガどのない高精度の光ディ
スクを得ることができる。
（３）プラスチックより温度の高いガラスを用いている
ので基板貼シ合わせ時の接着剤むらによる基板変形に起
因するトラッキング面振れを生じない光ディスクを得る
ことができる◎ （４） プレス成形法を採用しているので・基板０生
産性の高い複製製造が可能である。
ので基板貼シ合わせ時の接着剤むらによる基板変形に起
因するトラッキング面振れを生じない光ディスクを得る
ことができる◎ （４） プレス成形法を採用しているので・基板０生
産性の高い複製製造が可能である。
第１図は本発明による第１の実施例による光ディスク用
ガラス基板成形装置を示す断面図、１ｇ２図は本発明に
よる光ディスク用ガラス基板を示す断面図、第３図は相
変化形光ディスクを示す断面図、第４図は第２の実施例
によるプレス成形部を示す断面図、ＷＩＳ図は第３の実
施例による２枚同時成形する機構を示す断面図、第６図
は第４の実施例によるガラスの内・外周プレス切断する
機構を示す断面図、第７図は第４の実施例によるガラス
の内・外周プレス切断を示す断面図である。 符号の説明 １・・・光ディスク用ガラス基板成形装置２．２・・・
スタンパ ３・・・ガラス板 ３・・・ガラス基板 ４・・・上型 ５・・・下型 ６・・・内周スタンパホルタ ７・・・外周スタンパホルダ ８・・・中心合せボス ９・・・エジェクタスリーブ １０・・・中心合せ穴 １１、１１・・・エジェクタロッド １２・・・上型部離型Ｎ２ガスバス １３・・・下型部離型Ｎ２ガスパス １４・・・Ｎ２ガス １５・・・スタンパ真空チエツク用吸弓１６・・・熱電
対 １７・・・プレス装置 １８・・・加熱槽 １９・・・Ｎ２雰囲気槽 ２０・・・上型用加熱ヒータ ２１・・・下型用加熱ヒータ ２２・・・ヒータ ２３・・・ピッチ形成用突起 ２４・・・粋 ノ１ス 一２５・・・ピット ２６・・・相変化記録膜 ２７・・・保護膜 ２８・・・接着剤 ２９・・・中間型 ３０・・・中間型部Ｎ２ガスバス ３１・・・中心部プレス抜き機構 ３２・・・外周部プレス抜き機構 第１図 第２図 第３ 図 ３′〃′ラス４畦杉ξ ２５ ｅ’、ト ２乙 言己金表脱 ２り イ呆１１１−月ヌ（ ２５捧１劃］ 萬 ５ 図 スタきハ０ Ｔ−竺 中間堅 第 牛 図 ２ ；ζり〕ノ望 ３７ｆ″ラス力之 牛よ− ５３里 ／り アしス堵〔１【 ２４ 粋
ガラス基板成形装置を示す断面図、１ｇ２図は本発明に
よる光ディスク用ガラス基板を示す断面図、第３図は相
変化形光ディスクを示す断面図、第４図は第２の実施例
によるプレス成形部を示す断面図、ＷＩＳ図は第３の実
施例による２枚同時成形する機構を示す断面図、第６図
は第４の実施例によるガラスの内・外周プレス切断する
機構を示す断面図、第７図は第４の実施例によるガラス
の内・外周プレス切断を示す断面図である。 符号の説明 １・・・光ディスク用ガラス基板成形装置２．２・・・
スタンパ ３・・・ガラス板 ３・・・ガラス基板 ４・・・上型 ５・・・下型 ６・・・内周スタンパホルタ ７・・・外周スタンパホルダ ８・・・中心合せボス ９・・・エジェクタスリーブ １０・・・中心合せ穴 １１、１１・・・エジェクタロッド １２・・・上型部離型Ｎ２ガスバス １３・・・下型部離型Ｎ２ガスパス １４・・・Ｎ２ガス １５・・・スタンパ真空チエツク用吸弓１６・・・熱電
対 １７・・・プレス装置 １８・・・加熱槽 １９・・・Ｎ２雰囲気槽 ２０・・・上型用加熱ヒータ ２１・・・下型用加熱ヒータ ２２・・・ヒータ ２３・・・ピッチ形成用突起 ２４・・・粋 ノ１ス 一２５・・・ピット ２６・・・相変化記録膜 ２７・・・保護膜 ２８・・・接着剤 ２９・・・中間型 ３０・・・中間型部Ｎ２ガスバス ３１・・・中心部プレス抜き機構 ３２・・・外周部プレス抜き機構 第１図 第２図 第３ 図 ３′〃′ラス４畦杉ξ ２５ ｅ’、ト ２乙 言己金表脱 ２り イ呆１１１−月ヌ（ ２５捧１劃］ 萬 ５ 図 スタきハ０ Ｔ−竺 中間堅 第 牛 図 ２ ；ζり〕ノ望 ３７ｆ″ラス力之 牛よ− ５３里 ／り アしス堵〔１【 ２４ 粋
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、情報用ピットあるいはトラッキング用ピットおよび
グループを転写させるためのスタンパを用いてガラス板
を加熱プレス成形してなることを特徴とする光ディスク
基板。 ２、２枚のガラス板を平坦部を有す中間型を介して重ね
あわせて、該２枚のガラス板の外面を２枚のスタンパで
同時成形することを特徴とする請求項１記載の光ディス
ク基板。 ３、所望の光ディスク基板寸法以外のガラス板を用いる
成形において、転写成形と同時に基板中心穴あるいは外
形を所望の寸法に切断することを特徴とする請求項１記
載の光ディスク基板。 ４、情報用ピットあるいはトラッキング用ピットおよび
グループを転写させるためのスタンパにおいて、該情報
用ピットあるいはトラッキング用ピットおよびグループ
が存在する面に厚み５００Å以下のＴｉＣ、あるいはＴ
ｉＣＮ、あるいはＴｉＣとＴｉＣＮとの化合物のコーテ
ィング膜を形成したことを特徴とする請求項、記載の光
ディスク基板。 ５、情報用ピットあるいはトラッキング用ピットおよび
グループを転写させるためのスタンパにおいて、該情報
用ピットあるいはトラッキング用ピットおよびグループ
が存在する面を窒化処理したことを特徴とする請求項１
記載の光ディスク基板。 ６、情報ピットあるいはトラッキング用ピットおよびグ
ループ転写用のスタンパでガラス板を加熱プレス成形す
ることを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175010A JPH0227539A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 光ディスク基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175010A JPH0227539A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 光ディスク基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227539A true JPH0227539A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=15988638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175010A Pending JPH0227539A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 光ディスク基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227539A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1068945A3 (en) * | 1999-07-13 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-shape transcription method, micro-shape transcription apparatus, and optical-component manufacture method |
| US7412926B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imprint apparatus and imprint method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2501781Y2 (ja) * | 1990-08-31 | 1996-06-19 | ミツミ電機株式会社 | テ―プガイド機構 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63175010A patent/JPH0227539A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2501781Y2 (ja) * | 1990-08-31 | 1996-06-19 | ミツミ電機株式会社 | テ―プガイド機構 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1068945A3 (en) * | 1999-07-13 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-shape transcription method, micro-shape transcription apparatus, and optical-component manufacture method |
| US6989114B1 (en) | 1999-07-13 | 2006-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-shape transcription method, micro-shape transcription apparatus, and optical-component manufacture method |
| US7412926B2 (en) | 2004-09-30 | 2008-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imprint apparatus and imprint method |
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