JPH0227600Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227600Y2 JPH0227600Y2 JP10548284U JP10548284U JPH0227600Y2 JP H0227600 Y2 JPH0227600 Y2 JP H0227600Y2 JP 10548284 U JP10548284 U JP 10548284U JP 10548284 U JP10548284 U JP 10548284U JP H0227600 Y2 JPH0227600 Y2 JP H0227600Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide cylinder
- opening
- contact
- pinhole
- cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、例えば、プリント基板(P.C板)に
電子部品を装着する電子部品自動装着機における
部品装着ミス検出装置に関する。
電子部品を装着する電子部品自動装着機における
部品装着ミス検出装置に関する。
一般に、電子部品自動装着機は、例えば、テレ
ビ、ビデオやパソコン等のプリント基板に、所要
の集積回路(I.C)、抵抗器、コンデンサ、トラン
ジスタ等による電子部品を装着し、これらを次の
工程でハンダ付けして固定するようになつてい
る。
ビ、ビデオやパソコン等のプリント基板に、所要
の集積回路(I.C)、抵抗器、コンデンサ、トラン
ジスタ等による電子部品を装着し、これらを次の
工程でハンダ付けして固定するようになつてい
る。
このように、上記電子部品自動装着機は、プリ
ント基板に各電子部品を挿着するようになつてい
るけれども、電子部品の挿着時、何等かの原因
で、上記プリント基板に挿着ミスを生じるときも
ある。
ント基板に各電子部品を挿着するようになつてい
るけれども、電子部品の挿着時、何等かの原因
で、上記プリント基板に挿着ミスを生じるときも
ある。
そこで、従来は、これらの挿着ミスを手作業で
検査したり、又は、実装基板検査機(インサーキ
ツト検査機)にかけて1個ずつ検査している。
検査したり、又は、実装基板検査機(インサーキ
ツト検査機)にかけて1個ずつ検査している。
しかしながら、上述した検査手段は、面倒であ
るばかりでなく、時間を費し、検査工程を増す結
果となり、量産による省力化を図る見地からも、
工程数が多くなり、不具合を生じ、しかも、コス
ト高になる等の欠点がある。
るばかりでなく、時間を費し、検査工程を増す結
果となり、量産による省力化を図る見地からも、
工程数が多くなり、不具合を生じ、しかも、コス
ト高になる等の欠点がある。
本考案は、上述した事情に鑑みてなされたもの
であつて、プリント基板に挿着された各電子部品
を接触子による導通検査回路で検出し、電子部品
の挿着ミスを検出し、量産による省力化を図り、
併せて、信頼性の向上を図ることを目的とする部
品装着ミス検査装置を提供するものである。
であつて、プリント基板に挿着された各電子部品
を接触子による導通検査回路で検出し、電子部品
の挿着ミスを検出し、量産による省力化を図り、
併せて、信頼性の向上を図ることを目的とする部
品装着ミス検査装置を提供するものである。
本考案は、基板に穿設されたピンホールに導電
性の案内筒体を挿着し、この案内筒体の開口部に
一対のストツパを間隔を存して形成し、この両ス
トツパの間に位置する上記開口部にコイルばねで
付勢された接触子を摺動自在にして、しかも、抜
け出ないように嵌装し、上記案内筒体の中程に絶
縁筒体を挿着し、この絶縁筒体に中心導体を上記
接触子と接触し得るように嵌装し、この接触子を
プリント基板上の各電子部品に当接して導通回路
を形成して検査するように構成したものである。
性の案内筒体を挿着し、この案内筒体の開口部に
一対のストツパを間隔を存して形成し、この両ス
トツパの間に位置する上記開口部にコイルばねで
付勢された接触子を摺動自在にして、しかも、抜
け出ないように嵌装し、上記案内筒体の中程に絶
縁筒体を挿着し、この絶縁筒体に中心導体を上記
接触子と接触し得るように嵌装し、この接触子を
プリント基板上の各電子部品に当接して導通回路
を形成して検査するように構成したものである。
以下、本考案を図示の一実施例について説明す
る。
る。
第1図乃至第3図において、符号1は、扁平な
基板であつて、この基板1には、複数のピンホー
ル1aが穿設されており、このピンホール1aに
は、リード線2を備えた導電性の案内筒体3が固
く挿着されている。又、この案内筒体3の開口部
3aには、一対をなすストツパ4と5が絞り加工
によつて間隔を存して形成されており、この両ス
トツパ4と5との間に位置する上記開口部3aに
は、コイルばね6の弾力によつて外方へ突出する
ようにして付勢された接触部7aを有する接触子
7が摺動自在にして、しかも上記ストツパ5で抜
け出ないようにして嵌装されている。
基板であつて、この基板1には、複数のピンホー
ル1aが穿設されており、このピンホール1aに
は、リード線2を備えた導電性の案内筒体3が固
く挿着されている。又、この案内筒体3の開口部
3aには、一対をなすストツパ4と5が絞り加工
によつて間隔を存して形成されており、この両ス
トツパ4と5との間に位置する上記開口部3aに
は、コイルばね6の弾力によつて外方へ突出する
ようにして付勢された接触部7aを有する接触子
7が摺動自在にして、しかも上記ストツパ5で抜
け出ないようにして嵌装されている。
一方、上記案内筒体3の中程には、絶縁筒体8
が挿着されており、この絶縁筒体8の上部は、上
記案内筒体3に形成されたストツパ9で抜け出な
いように係止されている。又、この絶縁筒体8の
上部には、例えば、銅材による撚線で形成された
中心導体10のブラケツト11が設けられてお
り、この中心導体10の下端部10aと上記ブラ
ケツト11との間には、伸張性のコイルばね12
が上記中心導体10を下方へ付勢して、上記接触
子7の上端部7bに弾発的に接触し得るようにな
つている。さらに、上記中心導体10の上端部1
0bには、リード線13が接手14を介して接続
されており、このリード線13と上記リード線2
とは、第2図及び第3図に示されるように、電源
15に接続されている。
が挿着されており、この絶縁筒体8の上部は、上
記案内筒体3に形成されたストツパ9で抜け出な
いように係止されている。又、この絶縁筒体8の
上部には、例えば、銅材による撚線で形成された
中心導体10のブラケツト11が設けられてお
り、この中心導体10の下端部10aと上記ブラ
ケツト11との間には、伸張性のコイルばね12
が上記中心導体10を下方へ付勢して、上記接触
子7の上端部7bに弾発的に接触し得るようにな
つている。さらに、上記中心導体10の上端部1
0bには、リード線13が接手14を介して接続
されており、このリード線13と上記リード線2
とは、第2図及び第3図に示されるように、電源
15に接続されている。
従つて、今、プリント基板に各電子部品
a,bを挿着したものについて、上記電子部品
a,bの挿着ミスを検査する場合、上記電子
部品aが上記プリント基板上に挿着されてい
ない場合、第2図の電気回路に示されるように、
上記接触子7の接触部7aは、上記電子部品a
が挿着されていないから、コイルばね6の弾力に
よつて垂下したままになつている。
a,bを挿着したものについて、上記電子部品
a,bの挿着ミスを検査する場合、上記電子
部品aが上記プリント基板上に挿着されてい
ない場合、第2図の電気回路に示されるように、
上記接触子7の接触部7aは、上記電子部品a
が挿着されていないから、コイルばね6の弾力に
よつて垂下したままになつている。
次に、上記電子部品bがプリント基板上に
挿着されている場合、第3図の電気回路に示され
るように、上記接触子7の接触部7aは、上記電
子部品bに当接し、しかも、コイルばね6の弾
力に抗して押上げられるので、この接触子7の上
部7bが上記中心導体10の下部10aに接触
し、上記リード線2と13を通つて電源15に導
通回路を形成し、挿着ミスのないことを、例え
ば、警報器や警報ランプによつて確認し得るよう
になつている。
挿着されている場合、第3図の電気回路に示され
るように、上記接触子7の接触部7aは、上記電
子部品bに当接し、しかも、コイルばね6の弾
力に抗して押上げられるので、この接触子7の上
部7bが上記中心導体10の下部10aに接触
し、上記リード線2と13を通つて電源15に導
通回路を形成し、挿着ミスのないことを、例え
ば、警報器や警報ランプによつて確認し得るよう
になつている。
因に、上記接触子7の接触部7aは、必ずしも
導電体で構成しなくてもよいこと勿論である。
導電体で構成しなくてもよいこと勿論である。
以上述べたように本考案によれば、基板1にピ
ンホール1aを穿設し、このピンホール1aに導
電性による案内筒体3を挿着し、この案内筒体3
の開口部3aに一対のストツパ4,5を間隔を存
して形成し、この両ストツパ4と5との間に位置
する上記開口部3a内にコイルばね6で付勢され
た接触子7を摺動自在にして、しかも、抜け出な
いように嵌装し、上記案内筒体3の中程に絶縁筒
体8を挿着し、この絶縁筒体8に中心導体10を
上記接触子7に接触し得るように嵌装してあるの
で、部品装着ミスを簡単に検査できるばかりでな
く、取扱い操作も容易であり、さらに、構成も簡
素であるかな、組立調整も容易であり、量産によ
る省力化を図ることができる。
ンホール1aを穿設し、このピンホール1aに導
電性による案内筒体3を挿着し、この案内筒体3
の開口部3aに一対のストツパ4,5を間隔を存
して形成し、この両ストツパ4と5との間に位置
する上記開口部3a内にコイルばね6で付勢され
た接触子7を摺動自在にして、しかも、抜け出な
いように嵌装し、上記案内筒体3の中程に絶縁筒
体8を挿着し、この絶縁筒体8に中心導体10を
上記接触子7に接触し得るように嵌装してあるの
で、部品装着ミスを簡単に検査できるばかりでな
く、取扱い操作も容易であり、さらに、構成も簡
素であるかな、組立調整も容易であり、量産によ
る省力化を図ることができる。
第1図は、本考案による部品装着ミス検出装置
の断面図、第2図及び第3図は、本考案の作用を
説明するための各電気回路図である。 1……基板、2……リード線、3……案内筒
体、4,5……ストツパ、6……コイルばね、7
……接触子、8……絶縁筒体、9……ストツパ、
10……中心導体、11……ブラケツト、13…
…リード線。
の断面図、第2図及び第3図は、本考案の作用を
説明するための各電気回路図である。 1……基板、2……リード線、3……案内筒
体、4,5……ストツパ、6……コイルばね、7
……接触子、8……絶縁筒体、9……ストツパ、
10……中心導体、11……ブラケツト、13…
…リード線。
Claims (1)
- 基板にピンホールを穿設し、このピンホールに
導電性の案内筒体を挿着し、この案内筒体の開口
部に一対のストツパを間隔を存して形成し、この
両ストツパの間に位置する上記開口部内にコイル
ばねで付勢された接触子を摺動自在にして、しか
も、抜け出ないように嵌装し、上記案内筒体の中
程に絶縁筒体を挿着し、この絶縁筒体に中心導体
を上記接触子と接触し得るように嵌装したことを
特徴とする部品装着ミス検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10548284U JPS6122400U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 部品装着ミス検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10548284U JPS6122400U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 部品装着ミス検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122400U JPS6122400U (ja) | 1986-02-08 |
| JPH0227600Y2 true JPH0227600Y2 (ja) | 1990-07-25 |
Family
ID=30664802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10548284U Granted JPS6122400U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 部品装着ミス検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122400U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8928119B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-01-06 | Glenn J. Leedy | Three dimensional structure memory |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP10548284U patent/JPS6122400U/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8928119B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-01-06 | Glenn J. Leedy | Three dimensional structure memory |
| US8933570B2 (en) | 1997-04-04 | 2015-01-13 | Elm Technology Corp. | Three dimensional structure memory |
| US9401183B2 (en) | 1997-04-04 | 2016-07-26 | Glenn J. Leedy | Stacked integrated memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6122400U (ja) | 1986-02-08 |
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