JPH0227607A - 電気ニッケルめっき活性剤組成物、その使用法及びそれを用いて作ったコンデンサ - Google Patents
電気ニッケルめっき活性剤組成物、その使用法及びそれを用いて作ったコンデンサInfo
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- JPH0227607A JPH0227607A JP63177976A JP17797688A JPH0227607A JP H0227607 A JPH0227607 A JP H0227607A JP 63177976 A JP63177976 A JP 63177976A JP 17797688 A JP17797688 A JP 17797688A JP H0227607 A JPH0227607 A JP H0227607A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック体上に電解ニッケルめっき（以下、
電気ニッケルめっきという）するためのめっき活性剤に
関し、より詳しくは銀を高割合で含有するそのような活
性剤に関する。
電気ニッケルめっきという）するためのめっき活性剤に
関し、より詳しくは銀を高割合で含有するそのような活
性剤に関する。
ニッケルの無電気めっきのための非導電性表面の活性化
は伝統的には、例えば１９５４年９月２８日に発行され
た米国特許第２，６９０，４０２号に記載されているよ
うに、パラジウムの薄層を付着させることによって達成
されてきている。セラミック体上へのニッケルめっきの
品質及び接着力の改良は、１９８４年１月１０日に発行
された米国特許第４，４２５，３７８号でＭａｈｅｒに
よって活性剤のパラジウムに珪素及び亜鉛を添加するこ
とによって達成された。そのＭａｈｅｒの特許の限定的
な一例においては、パラジウムはこれらの成分の５重量
％よりも僅かに多くを占め、また操業可能な範囲の他端
のその他の例においては、パラジウムはこれらの３種の
成分の３７重量％になっている。
は伝統的には、例えば１９５４年９月２８日に発行され
た米国特許第２，６９０，４０２号に記載されているよ
うに、パラジウムの薄層を付着させることによって達成
されてきている。セラミック体上へのニッケルめっきの
品質及び接着力の改良は、１９８４年１月１０日に発行
された米国特許第４，４２５，３７８号でＭａｈｅｒに
よって活性剤のパラジウムに珪素及び亜鉛を添加するこ
とによって達成された。そのＭａｈｅｒの特許の限定的
な一例においては、パラジウムはこれらの成分の５重量
％よりも僅かに多くを占め、また操業可能な範囲の他端
のその他の例においては、パラジウムはこれらの３種の
成分の３７重量％になっている。
そのような従来技術の活性剤ではかなりの量のパラジウ
ムが用いられているので活性剤の費用が無電気めっきの
全コストのかなりの割合を占めることになる。
ムが用いられているので活性剤の費用が無電気めっきの
全コストのかなりの割合を占めることになる。
銀は従来技術において銅の、次いで銀のめっきのための
、例えば、鏡として用いるための準備としてセラミック
体上の活性剤薄層として用いられてきている。しかしな
がら、銀活性剤上のニッケルめっきの接着性はセラミッ
クチップ部品上の端子（この端子はその部品への電気的
通路をもつ手段であるだけでなく、その部品を物理的に
取り付ける手段でもある）に関しては不適切である。
、例えば、鏡として用いるための準備としてセラミック
体上の活性剤薄層として用いられてきている。しかしな
がら、銀活性剤上のニッケルめっきの接着性はセラミッ
クチップ部品上の端子（この端子はその部品への電気的
通路をもつ手段であるだけでなく、その部品を物理的に
取り付ける手段でもある）に関しては不適切である。
セラミック体のニッケル電気めっきは、従来技術におい
て、最初に銀粉末及び耐酸性ガラスフリットを含有する
ペーストの被膜を塗布し、そしてこの被膜を焼成するこ
とによっても達成されている。そのようなサーメットペ
ーストは比較的厚く塗布され、被覆される単位面積当た
り多量の銀を含有し、またセラミック体と完全には共形
ではなくその結果として全体寸法の調節は困難である。
て、最初に銀粉末及び耐酸性ガラスフリットを含有する
ペーストの被膜を塗布し、そしてこの被膜を焼成するこ
とによっても達成されている。そのようなサーメットペ
ーストは比較的厚く塗布され、被覆される単位面積当た
り多量の銀を含有し、またセラミック体と完全には共形
ではなくその結果として全体寸法の調節は困難である。
勿論、電気めっき活性剤組成物において、銀の代わりに
パラジウムのようなその他の比較的責な金属を用いるこ
とができるが、しかし利益は知られていない；パラジウ
ムのコストは銀の５０倍以上であり、そのような置き換
えは禁忌されてきている。
パラジウムのようなその他の比較的責な金属を用いるこ
とができるが、しかし利益は知られていない；パラジウ
ムのコストは銀の５０倍以上であり、そのような置き換
えは禁忌されてきている。
本発明の特色はセラミック体上にニッケルを電気めっき
するための準備において薄膜（ｔｈｉｎｆｉｌｍ）とし
て有効であり得る改良された電気ニッケルめっき活性剤
組成物を提供することであり、それは高いめっき品質及
び強い接着性を提供し、−力紙コストである。
するための準備において薄膜（ｔｈｉｎｆｉｌｍ）とし
て有効であり得る改良された電気ニッケルめっき活性剤
組成物を提供することであり、それは高いめっき品質及
び強い接着性を提供し、−力紙コストである。
本発明に従って、電気めっき活性剤組成物は本質的に少
なくとも８５重量％の銀、０．１〜７重量％のパラジウ
ム、及び１〜１０重量％の鋼、珪素、ビスマス、亜鉛、
鉄、ニッケル、錫、ジルコニウム、ニオブ、アンチモン
、マンガン、及びそれらの組合せから選ばれた元素から
なる。
なくとも８５重量％の銀、０．１〜７重量％のパラジウ
ム、及び１〜１０重量％の鋼、珪素、ビスマス、亜鉛、
鉄、ニッケル、錫、ジルコニウム、ニオブ、アンチモン
、マンガン、及びそれらの組合せから選ばれた元素から
なる。
この活性剤はセラミック製電気部品の製法に用いられる
。その部品は薄膜抵抗体を担持しているセラミックチッ
プ、チップの対向両端に延びた埋設電極を持っているモ
ノリシックセラミックチップコンデンサ、又はセラミッ
ク体中に形成された多層の配線及び部品盤であり得る０
本発明の方法に従って、活性剤の薄膜はセラミック体又
はセラミックチップ上に、端子を形成すべき少なくとも
２つの別個の領域で選択的に付着させる。その薄膜を５
００℃〜８５０℃のピーク温度に加熱し。
。その部品は薄膜抵抗体を担持しているセラミックチッ
プ、チップの対向両端に延びた埋設電極を持っているモ
ノリシックセラミックチップコンデンサ、又はセラミッ
ク体中に形成された多層の配線及び部品盤であり得る０
本発明の方法に従って、活性剤の薄膜はセラミック体又
はセラミックチップ上に、端子を形成すべき少なくとも
２つの別個の領域で選択的に付着させる。その薄膜を５
００℃〜８５０℃のピーク温度に加熱し。
次いで多数のそのような活性化したチップを慣用のバレ
ル電気めっき操作を受けさせてまさにその活性剤で処理
された領域の全体にわたってニッケル層を選択的にめっ
きする。この方法によって、共形の強力に結合したニッ
ケル電気めっきした端子がセラミック上に形成される。
ル電気めっき操作を受けさせてまさにその活性剤で処理
された領域の全体にわたってニッケル層を選択的にめっ
きする。この方法によって、共形の強力に結合したニッ
ケル電気めっきした端子がセラミック上に形成される。
本発明は、主として銀を含む活性剤組成物に少量のパラ
ジウムを添加すると電気ニッケル端子の優秀な接着性を
提供するということを認識している。パラジウムは化学
無電気めっきを可能にする触媒作用をもつので無電気め
っき活性剤にパラジウムを添加することは必須であるこ
とが従来技術において長らく理解されていた。しかしな
がら、電解めっき法においてはそのような触媒の役目は
ない；従って本発明の電気めっきにおけるパラジウムの
この利益は驚くべき１〕とであり、またパラジウムの存
在が本発明の電気めっきに有益となるｍｉについては我
々は未だに知らない。
ジウムを添加すると電気ニッケル端子の優秀な接着性を
提供するということを認識している。パラジウムは化学
無電気めっきを可能にする触媒作用をもつので無電気め
っき活性剤にパラジウムを添加することは必須であるこ
とが従来技術において長らく理解されていた。しかしな
がら、電解めっき法においてはそのような触媒の役目は
ない；従って本発明の電気めっきにおけるパラジウムの
この利益は驚くべき１〕とであり、またパラジウムの存
在が本発明の電気めっきに有益となるｍｉについては我
々は未だに知らない。
多数の実験用活性剤組成物をペースト形態でつくり、そ
して各々のペーストをチタン酸バリウムの基板、又は知
られているその他のセラミック基板の表面部分上に薄層
として付着させた。各々の活性剤組成物の基本元素は各
々の実験例のために後記の第１表及び第２表に示しであ
る０次いでその活性剤で被覆された物体を１５０℃に１
５分間加熱してペースト中の有機ビヒクルを放出させ、
次いで５５０℃のピーク温度で４分間焼成して残ってい
る有機ペースト物質を焼失させた。この方法によって、
それらの基本元素相互の及びそれらの基本元素と基板と
の表面反応であると考えられる作用によって相互に及び
セラミックに結合した基本元素又はそれらの酸化物が残
ることが期待された。
して各々のペーストをチタン酸バリウムの基板、又は知
られているその他のセラミック基板の表面部分上に薄層
として付着させた。各々の活性剤組成物の基本元素は各
々の実験例のために後記の第１表及び第２表に示しであ
る０次いでその活性剤で被覆された物体を１５０℃に１
５分間加熱してペースト中の有機ビヒクルを放出させ、
次いで５５０℃のピーク温度で４分間焼成して残ってい
る有機ペースト物質を焼失させた。この方法によって、
それらの基本元素相互の及びそれらの基本元素と基板と
の表面反応であると考えられる作用によって相互に及び
セラミックに結合した基本元素又はそれらの酸化物が残
ることが期待された。
これらの実験は、第１図に図示されているようなモノリ
シックセラミックコンデンサに、又は第２図に図示され
ているような他のセラミックチップに電気ニッケルめっ
き端子を作ることに特定的に向けられた。そのような用
途については、成功の決定的な基準はその端子とセラミ
ック体との間にもたらされた接着度である。
シックセラミックコンデンサに、又は第２図に図示され
ているような他のセラミックチップに電気ニッケルめっ
き端子を作ることに特定的に向けられた。そのような用
途については、成功の決定的な基準はその端子とセラミ
ック体との間にもたらされた接着度である。
第１図に図示されている多層コンデンサはセラミック体
１０及び相互に眉間に入り込んでおり且つセラミック体
１０中に埋設されている２群のシート電極１２及び１４
を持っている。（図示されているように）左右両面はそ
れぞれ電極１２及び１４の延長部分と接触している活性
剤薄膜１６及び１８で被覆されている。電気めっきニッ
ケル層２０及び２２はそれぞれ活性剤薄膜１６及び１８
に順応し且つ接着している。同様にはんだ層２４及び２
６はそれぞれニッケル層に順応し且つ接着している。そ
の活性化したセラミック体をスルファミン酸ニッケル電
気めっき洛中に５０℃で浸漬しそして１分間２Ａ／ｄｍ
”でバレル電気めっきする標準の方法によってニッケル
をめっきする。活性化が有効である場合には約２μの電
気めっきニッケル層が生じる０次いでそのセラミックコ
ンデンサをめっき浴から取り出し、脱鉱物水及びアセト
ンで十分にすすぎ、そして最後に乾燥する。
１０及び相互に眉間に入り込んでおり且つセラミック体
１０中に埋設されている２群のシート電極１２及び１４
を持っている。（図示されているように）左右両面はそ
れぞれ電極１２及び１４の延長部分と接触している活性
剤薄膜１６及び１８で被覆されている。電気めっきニッ
ケル層２０及び２２はそれぞれ活性剤薄膜１６及び１８
に順応し且つ接着している。同様にはんだ層２４及び２
６はそれぞれニッケル層に順応し且つ接着している。そ
の活性化したセラミック体をスルファミン酸ニッケル電
気めっき洛中に５０℃で浸漬しそして１分間２Ａ／ｄｍ
”でバレル電気めっきする標準の方法によってニッケル
をめっきする。活性化が有効である場合には約２μの電
気めっきニッケル層が生じる０次いでそのセラミックコ
ンデンサをめっき浴から取り出し、脱鉱物水及びアセト
ンで十分にすすぎ、そして最後に乾燥する。
電気ニッケルめっきした端子は他のセラミックチップ部
品（例えば第２図に示されているチップ抵抗体）に有益
に適用することができる。その点についてはセラミック
体３０は抵抗体薄膜３２を支持しており、この抵抗体薄
膜はその両末端で中間端子薄膜３４及び３６と接触して
いる。セラミック体３０の両端はめっき用活性剤層４１
及び４３からなる端子を持っており、その活性剤層には
電気めっきニッケル層４５及び４７がかぶせられており
、更にそのニッケル層にははんだ層４９及び５１が被覆
されている。
品（例えば第２図に示されているチップ抵抗体）に有益
に適用することができる。その点についてはセラミック
体３０は抵抗体薄膜３２を支持しており、この抵抗体薄
膜はその両末端で中間端子薄膜３４及び３６と接触して
いる。セラミック体３０の両端はめっき用活性剤層４１
及び４３からなる端子を持っており、その活性剤層には
電気めっきニッケル層４５及び４７がかぶせられており
、更にそのニッケル層にははんだ層４９及び５１が被覆
されている。
電気的及び機械的連結が、各々のチップ端子に取り付け
られているリード線によってチップ部品に典型的に作ら
れている。従って、そのようなチップのセラミック体へ
の端子接着のより直接な尺度は、錫めつき銅線をニッケ
ルめっきチップ端子に実際にはんだする（６０５ｎ−４
０Ｐｂ）ことによって得られる０次いでこの組み立てを
１５０℃で４８時間熟成する。リード端を一度にしっか
りとつかみそして段々と増加する力で基板からまっすぐ
に引張ることによって、その連結を破壊するのに必要な
力を求めて、端子の接着性の尺度として用いる。この接
着力試験は本明細書で引張り試験と呼ぶ、このリード線
引張り法は後記の追加の実験例４〜２８を説明する総て
のユニットに用いられる。
られているリード線によってチップ部品に典型的に作ら
れている。従って、そのようなチップのセラミック体へ
の端子接着のより直接な尺度は、錫めつき銅線をニッケ
ルめっきチップ端子に実際にはんだする（６０５ｎ−４
０Ｐｂ）ことによって得られる０次いでこの組み立てを
１５０℃で４８時間熟成する。リード端を一度にしっか
りとつかみそして段々と増加する力で基板からまっすぐ
に引張ることによって、その連結を破壊するのに必要な
力を求めて、端子の接着性の尺度として用いる。この接
着力試験は本明細書で引張り試験と呼ぶ、このリード線
引張り法は後記の追加の実験例４〜２８を説明する総て
のユニットに用いられる。
本明細書で報告した試験は、まず最初に６個の活性剤バ
ッチをｌｚｉ厚のチタン酸バリウム基板７０の縁の近く
の主要表面に適用し、ニッケルを電気めっきしてバッチ
と類似の６個のニッケルチップ端子を選択的に形成する
ことによって実際に行なわれた。第３図に図示されてい
るように、バッチ７２ａは４．５ａｘＸ４．５ｎｍであ
り、より小さいバッチ７２ｂは２．５ｎｍＸ２．５ｚｚ
である。直径０．５ｉｍの６本の鍋めつき銅線７４をそ
れぞれ６個のニラゲル端子７２ａ及び７２ｂにはんだ付
けする。その銅線を基板表面からそれぞれ直角に引張る
。最高及び最低の引張強度を無視し、残りの４つの引張
強度の平均を得て、セラミック基板へのニッケルバッチ
（端子）の接着性の尺度として第１表及び第２表に入れ
である。この試験の報告結果は、一対のワイヤをセラミ
ック円板に直角に取り付ける前記したＭａｂｅｒの特許
で得られる結果と対応するがしかし正確には相関しない
、これらの値は前記したＭ ａｈｅｒの特許で用いられ
ている方法によって測定された値の約２倍に相当する。
ッチをｌｚｉ厚のチタン酸バリウム基板７０の縁の近く
の主要表面に適用し、ニッケルを電気めっきしてバッチ
と類似の６個のニッケルチップ端子を選択的に形成する
ことによって実際に行なわれた。第３図に図示されてい
るように、バッチ７２ａは４．５ａｘＸ４．５ｎｍであ
り、より小さいバッチ７２ｂは２．５ｎｍＸ２．５ｚｚ
である。直径０．５ｉｍの６本の鍋めつき銅線７４をそ
れぞれ６個のニラゲル端子７２ａ及び７２ｂにはんだ付
けする。その銅線を基板表面からそれぞれ直角に引張る
。最高及び最低の引張強度を無視し、残りの４つの引張
強度の平均を得て、セラミック基板へのニッケルバッチ
（端子）の接着性の尺度として第１表及び第２表に入れ
である。この試験の報告結果は、一対のワイヤをセラミ
ック円板に直角に取り付ける前記したＭａｂｅｒの特許
で得られる結果と対応するがしかし正確には相関しない
、これらの値は前記したＭ ａｈｅｒの特許で用いられ
ている方法によって測定された値の約２倍に相当する。
第−一１−一表
一駐−」工
４５．０
６４．９
７９．４
９７．８ ０．３
９７．１ ０．３
９５．２ ２．１
８８．８ ２．２
９３．４ ２．０
９４．７ ０．３
９７．７ ０．３
９９．７ ０．３
９２．９ ０．４
９３．２ ０．４
９３．１ ０．４
９３．０ ０．２
９３．１ ０．２
９３．０ ０．２
９１．７ ０．２
９３．４ ０．４
＊接着力は１
Ｂａ ＡＩ Ｓｉ ５ｂ２２．０
１３．８
８．０
０．６
０．９
Ｔｉ Ｚｒ Ｎｂ Ｍｎ４．３
１．０ ４．０ ０．８ ０．９ ０．８ ０．８ ４．３ ０．８ ４．４０．８
５．７ １．０ ３．８５
０℃で４８時間熟成させた後に測定した。
１．０ ４．０ ０．８ ０．９ ０．８ ０．８ ４．３ ０．８ ４．４０．８
５．７ １．０ ３．８５
０℃で４８時間熟成させた後に測定した。
Ｆｅ Ｎｉ Ｃｕ Ｚｎ３３．０
２１．４
１２．６
１．３
１．７
２．７
５．８
２．７
３．３
４．０
４．４
１．５
１．６
１．６
１．６
１．６
１．７
１．６
１．５
吟ユ灸晶質
無価値
無価値
無価値
良好
優秀
優秀
優秀
優秀
優秀
優秀
良好
優秀
良好／優秀
良好
良好
良好／優秀
良好／優秀
顕著
良好／優秀
身１月４１ル祉＊
２．９０
２．４５
２．１３
２．８３
３．４０
３．７
３．８
０．０
１．９０
２．９０
３．２０
３．８３
３．６３
３．７０
３．２３
３．４０
１２ び３
最初の実験において、５．５６ｙの２４．６重量％樹脂
酸銀、７．３０．９の１３．７重量％樹脂酸亜鉛、及び
７．１５１ｉの９．３５重量％樹脂酸珪素を十分に混合
することによって活性剤を調製した。
酸銀、７．３０．９の１３．７重量％樹脂酸亜鉛、及び
７．１５１ｉの９．３５重量％樹脂酸珪素を十分に混合
することによって活性剤を調製した。
このペースト中に、パイン油中のＮ−５０エチルセルロ
ースの６％溶液がら構成されている結合剤／ビヒクル系
を導入することによって粘度を最適にした。テルピネオ
ールもビヒクル系として用いることができる。そのペー
ストを均質混合物が得られるまで最終的に３本ロールミ
ル粉砕した。このペーストの薄膜をチタン酸バリウムチ
ップの端面に一様に適用した。その活性剤薄膜を乾燥し
そして焼成した後に、活性剤薄膜の厚さは０，１〜０．
５μであった。そのチップを前記した方法によってバレ
ル″電気めっき”した、ニッケルめっきは生ぜず、それ
で、熱論、接着性試験は実施しなかった。
ースの６％溶液がら構成されている結合剤／ビヒクル系
を導入することによって粘度を最適にした。テルピネオ
ールもビヒクル系として用いることができる。そのペー
ストを均質混合物が得られるまで最終的に３本ロールミ
ル粉砕した。このペーストの薄膜をチタン酸バリウムチ
ップの端面に一様に適用した。その活性剤薄膜を乾燥し
そして焼成した後に、活性剤薄膜の厚さは０，１〜０．
５μであった。そのチップを前記した方法によってバレ
ル″電気めっき”した、ニッケルめっきは生ぜず、それ
で、熱論、接着性試験は実施しなかった。
増加量の銀を用いた以外は実験例１における方法と同じ
方法によって実験例２及び３の実験ユニットを作った。
方法によって実験例２及び３の実験ユニットを作った。
めっきは生じなかった。
ニッケル電気めっきについては、Ｍ ａｈｅｒの特許の
活性剤組成物中のパラジウムの代わりに単に一層安価な
銀を用いても有効ではないことは明らかである。
活性剤組成物中のパラジウムの代わりに単に一層安価な
銀を用いても有効ではないことは明らかである。
火１１１Ｌ又Ｕ
これらの実験例の活性剤は実験例１〜３におけるよりも
非常に小さな画分のパラジウム及びより多量の銀を含有
している。第１表及び第２表から分かるように、良好乃
至優秀なめっき品質が非常に良好な接着性と共に生じた
。実験例４のユニットについては接着性引張試験の力測
定は２．９ｋｇである。実験例４の活性剤を用いて作っ
たヂタン酸バリウムチップコンデンサ（例えば１０）に
ついての押し試験によって測定した接着性は５．０７に
、であり、一方中間の従来技術の銀サーメット被膜上の
慣用の電気めっきニッケル端子に適用した押し試験の結
果は典型的には５Ａｇの接着性となる。
非常に小さな画分のパラジウム及びより多量の銀を含有
している。第１表及び第２表から分かるように、良好乃
至優秀なめっき品質が非常に良好な接着性と共に生じた
。実験例４のユニットについては接着性引張試験の力測
定は２．９ｋｇである。実験例４の活性剤を用いて作っ
たヂタン酸バリウムチップコンデンサ（例えば１０）に
ついての押し試験によって測定した接着性は５．０７に
、であり、一方中間の従来技術の銀サーメット被膜上の
慣用の電気めっきニッケル端子に適用した押し試験の結
果は典型的には５Ａｇの接着性となる。
これらの実験例の活性剤は少量の銅を含有している。総
てが良好な結果となるが、実験例９及び１０の活性剤は
優れた接着力と共に高い経済性を提供する。実験例８の
活性剤におけるそのうえのチタンの添加は実験例６にお
ける結果と比較して接着力を幾分改良した。しかしなが
ら、実験例９及び１０においては、パラジウムの量が減
少されていて銅のみが添加されている活性剤は優秀なめ
っきをもたらし且つ活性剤組成物の変化に関して特に臨
界的ではない。
てが良好な結果となるが、実験例９及び１０の活性剤は
優れた接着力と共に高い経済性を提供する。実験例８の
活性剤におけるそのうえのチタンの添加は実験例６にお
ける結果と比較して接着力を幾分改良した。しかしなが
ら、実験例９及び１０においては、パラジウムの量が減
少されていて銅のみが添加されている活性剤は優秀なめ
っきをもたらし且つ活性剤組成物の変化に関して特に臨
界的ではない。
Ｋ１鯉■１
実験例１１の活性剤は鋼、亜鉛、珪素及びチタンが省か
れている以外は実験例４〜１０の成分と同じ成分を持つ
ことは特に注目する価値がある。
れている以外は実験例４〜１０の成分と同じ成分を持つ
ことは特に注目する価値がある。
０．３％のパラジウムを除いては、活性剤は純銀である
。それを用いて良好なめっきが達成されるが、しかし本
質的に接着力はない（即ち、引張試験によって０ 、１
１９未満）６種々の商業的な端子強度要件を満足するた
めに電気セラミック部品上の金属端子にとって引張試験
によって少なくとも２．０ｋｇの接着力の評価が必要で
ある。実験例４〜１１の結果は、銅のみ、又は亜鉛と珪
素の卑金属の添加が許容できる端子接着力に導くことを
明確にしている；しかしながら卑金属を含まない場合に
は接着力がない。
。それを用いて良好なめっきが達成されるが、しかし本
質的に接着力はない（即ち、引張試験によって０ 、１
１９未満）６種々の商業的な端子強度要件を満足するた
めに電気セラミック部品上の金属端子にとって引張試験
によって少なくとも２．０ｋｇの接着力の評価が必要で
ある。実験例４〜１１の結果は、銅のみ、又は亜鉛と珪
素の卑金属の添加が許容できる端子接着力に導くことを
明確にしている；しかしながら卑金属を含まない場合に
は接着力がない。
これらの各々の実験例においては、活性剤組成物は珪素
及び亜鉛プラスその他の元素と共に多量の銀を用いてい
る。実験例１２の場合にのみ、添加物のバリウムが実験
例４及び５のバリウムの含まない活性剤と比較して接着
力に対して低下した効果を持っている。更に、実験例１
３におけるアルミニウムの添加はめっき品質に関して小
さな利益効果を持つが他の点では何も寄与しないことが
分かる。実験例１４〜１９におけるそれぞれの鉄、ニッ
ケル、ジルコニウム、ニオブ、γンチモン及びマンガン
の各々の添加でめっき接着性のがなりの改良はより大き
く興味がもたれる。
及び亜鉛プラスその他の元素と共に多量の銀を用いてい
る。実験例１２の場合にのみ、添加物のバリウムが実験
例４及び５のバリウムの含まない活性剤と比較して接着
力に対して低下した効果を持っている。更に、実験例１
３におけるアルミニウムの添加はめっき品質に関して小
さな利益効果を持つが他の点では何も寄与しないことが
分かる。実験例１４〜１９におけるそれぞれの鉄、ニッ
ケル、ジルコニウム、ニオブ、γンチモン及びマンガン
の各々の添加でめっき接着性のがなりの改良はより大き
く興味がもたれる。
パラジウム、白金及びレテニウムのような貴金属がこれ
らの６種の実験例の活性剤組成物から省かれており、そ
の上で鋼、ビスマス、錫、チタン及び亜鉛が添加されて
いる。実験例２０及び２１においては、鋼及びビスマス
の添加はそれぞれ許容できる活性剤及び許容できない活
性剤をもたらす。
らの６種の実験例の活性剤組成物から省かれており、そ
の上で鋼、ビスマス、錫、チタン及び亜鉛が添加されて
いる。実験例２０及び２１においては、鋼及びビスマス
の添加はそれぞれ許容できる活性剤及び許容できない活
性剤をもたらす。
実験例２２における添加物錫及びビスマスの組合せ、及
び実験例２４における添加物錫及び亜鉛の組合せは良好
な端子めっきを導くが、一方実験例２３における錫及び
チタンの組合せは不合格であった。実験例２５における
ように錫のみを銀に添加すると、予想外にも、全く良好
な接着力を持つ良好な品質のめっきをもたらす、チタン
以外のこれらの総ての添加物はこの一連の６種の実験に
おいてめっきの幾らかの改良の原因であることが見いだ
された。
び実験例２４における添加物錫及び亜鉛の組合せは良好
な端子めっきを導くが、一方実験例２３における錫及び
チタンの組合せは不合格であった。実験例２５における
ように錫のみを銀に添加すると、予想外にも、全く良好
な接着力を持つ良好な品質のめっきをもたらす、チタン
以外のこれらの総ての添加物はこの一連の６種の実験に
おいてめっきの幾らかの改良の原因であることが見いだ
された。
しかしながら、何等の貴金属も含まないこれらの組成物
は卑金属の添加量の変化に対して明らかにより敏感であ
る、それで少なくとも０．１重量％のパラジウムを含む
活性剤組成物が、製作時の使用に対してあまり臨界的で
はなく且つより信頼性があるので好ましい。
は卑金属の添加量の変化に対して明らかにより敏感であ
る、それで少なくとも０．１重量％のパラジウムを含む
活性剤組成物が、製作時の使用に対してあまり臨界的で
はなく且つより信頼性があるので好ましい。
これらの３種の実験例の活性剤は幾種類かの添加物と共
に種々の量、例えば、６．２重量％までの爵貴金属の組
合せを含み、総てが良好なめっき結果をもたらす。
に種々の量、例えば、６．２重量％までの爵貴金属の組
合せを含み、総てが良好なめっき結果をもたらす。
その他の実験において、前記した幾つかの活性剤組成物
を、チタン酸バリウム以外のセラミック基板に電気めっ
きニッケル端子を設けるのに用いた。焼き付は後の活性
剤薄膜は０．５〜１．０μの厚さであった。相対的な品
質及びチタン酸ネオジミウム基板及び鉛ランタンジルコ
ネートチタネート基板に対する端子の相対的な接着力に
は有意な変化は認められなかった。
を、チタン酸バリウム以外のセラミック基板に電気めっ
きニッケル端子を設けるのに用いた。焼き付は後の活性
剤薄膜は０．５〜１．０μの厚さであった。相対的な品
質及びチタン酸ネオジミウム基板及び鉛ランタンジルコ
ネートチタネート基板に対する端子の相対的な接着力に
は有意な変化は認められなかった。
しかしながら、第３表に示されているように、末端アル
ミナ基板に対して実験例４．７．８．９．１０．１１．
２０．２５及び２６の活性剤を用いた場合に、活性剤の
焼成が５５０℃であった時に乏しい結果が得られた。し
かし、８００℃での焼成ではこれらの同一の活性剤はよ
り有効である。
ミナ基板に対して実験例４．７．８．９．１０．１１．
２０．２５及び２６の活性剤を用いた場合に、活性剤の
焼成が５５０℃であった時に乏しい結果が得られた。し
かし、８００℃での焼成ではこれらの同一の活性剤はよ
り有効である。
それであっても、それらの接着力は１．３〜２．７幻の
範囲、即ち可乃至良好である。
範囲、即ち可乃至良好である。
４ 可 ０．７０ 無価値 −一７ 良好
０．６０ 無価値 ８ 良好 ０．７０ 良好 ２．２０２０
可 ０．９０ 良好 ２．７０２５ 良好
１．２０ 良好 １，３０２６ 良好 ０，９
０ 良好 １．４０１１ 良好 ０．７０
良好 １．６０１０ 良好 １．１０ 良
好 ２．３０９ 良好 １．２０ 良好 ２
．２０＊接着力は１５０℃で４８時間熟成した後に測定
した。
０．６０ 無価値 ８ 良好 ０．７０ 良好 ２．２０２０
可 ０．９０ 良好 ２．７０２５ 良好
１．２０ 良好 １，３０２６ 良好 ０，９
０ 良好 １．４０１１ 良好 ０．７０
良好 １．６０１０ 良好 １．１０ 良
好 ２．３０９ 良好 １．２０ 良好 ２
．２０＊接着力は１５０℃で４８時間熟成した後に測定
した。
それにも拘わらずに、これらの高銀活性剤は、電気部品
技術で有用なアルミナを含めていがなるセラミックに討
しても電気めっきニッケルの接着力を提供し、かつ従来
技術の高＃１含有活性剤よりも優れている。
技術で有用なアルミナを含めていがなるセラミックに討
しても電気めっきニッケルの接着力を提供し、かつ従来
技術の高＃１含有活性剤よりも優れている。
第１図は銀を主成分とする活性剤組成物の薄膜の全面に
わたってニッケル電気めっき電極を有載る多層セラミッ
クコンデンサの横断面図、第２図は、前記活性剤組成物
の薄層の全面にわたってニッケル電気めっき電極を有す
る「チップＪ抵抗体の側断面図、第３図は端子付着テス
ト組立体の上面図である。 １０・・・セラミック体 １２．１４．・・・シート電極 １６．１８・・・活性剤組成物の薄膜 ２４．２６・・・はんだ層 ３０・・・セラミック体 ３２・・・抵抗体薄膜 ３４．３６・・・中間端子薄膜 ４１．４３・・・めっき用活性剤組成物層４５．４７
・ ・ニッケル層 ４９．５１ ・はんだ層 （外３名）
わたってニッケル電気めっき電極を有載る多層セラミッ
クコンデンサの横断面図、第２図は、前記活性剤組成物
の薄層の全面にわたってニッケル電気めっき電極を有す
る「チップＪ抵抗体の側断面図、第３図は端子付着テス
ト組立体の上面図である。 １０・・・セラミック体 １２．１４．・・・シート電極 １６．１８・・・活性剤組成物の薄膜 ２４．２６・・・はんだ層 ３０・・・セラミック体 ３２・・・抵抗体薄膜 ３４．３６・・・中間端子薄膜 ４１．４３・・・めっき用活性剤組成物層４５．４７
・ ・ニッケル層 ４９．５１ ・はんだ層 （外３名）
Claims (14)
- １．ニッケルで電気めっきすべきセラミック表面を増感
させるための電気めっき活性剤組成物であつて、本質的
に少なくとも８５重量％の銀、０．１〜７重量％のパラ
ジウム、及び１〜１０重量％の銅、珪素、ビスマス、亜
鉛、鉄、ニッケル、錫、ジルコニウム、ニオブ、アンチ
モン、マンガン、及びそれらの組合せから選ばれた元素
からなる上記の電気めっき活性剤組成物。 - ２．該パラジウムが該銀の０．２〜２．５重量％の量で
ある請求項１記載の電気めっき活性剤組成物。 - ３．該選ばれた元素が１．５〜５．５重量％の量の銅で
ある請求項２記載の電気めっき活性剤組成物。 - ４．該パラジウムが白金、ルテニウム、及びその組合せ
から選ばれた他の貴金属によって一部分置き換えられて
いる請求項１記載の電気めつき活性剤組成物。 - ５．該パラジウムが０．５重量％未満の量であり、該選
ばれた元素が約１．５重量％の亜鉛、約０．９重量％の
珪素及びその他の該選ばれた元素から選ばれ、この場合
に総ての該重量％は該銀の重量に関してである請求項１
記載の電気めっき活性剤組成物。 - ６．該その他の該選ばれた元素が鉄、ニッケル、ジルコ
ニウム、ニオブ、鍋、アンチモン及びマンガンから選ば
れる請求項５記載の電気めっき活性剤組成物。 - ７．該選ばれた元素が少なくとも銅、亜鉛及び珪素から
選ばれた卑金属から成る請求項１記載の電気めっき活性
剤組成物。 - ８．セラミック製電気部品上に端子を設ける方法であっ
て、 ａ）該部品のセラミック体上に、本質的に少なくとも８
５重量％の銀、０．１〜７重量％のパラジウム、及び１
〜１０重量％の鋼、珪素、ビスマス、亜鉛、鉄、ニッケ
ル、錫、ジルコニウム、ニオブ、アンチモン、マンガン
、及びそれらの組合せから選ばれた元素からなる電気ニ
ッケルめっき活性剤組成物からなる２つの薄膜を選択的
に付着させること； ｂ）該活性剤組成物の薄膜を５００〜８５０℃のピーク
温度に加熱すること；及び ｃ）該セラミック体上に各々の該活性剤組成物の薄膜の
全面にわたってニッケル層を電気バレルめっきすること を特徴とする上記の方法。 - ９．ペーストを形成するために該電気ニッケルめっき活
性剤を液体有機ビヒクルと組み合わせ、該加熱の前に該
ペーストの該薄膜を付着させることを含み、そのことに
よって該加熱が該有機ビヒクルを放出させて該活性剤組
成物の薄膜を該セラミック体により確実に結合させる請
求項８記載の方法。 - １０．該活性剤成分の少なくとも１種が該ペースト中の
有機レジネート化合物の形態である請求項９記載の方法
。 - １１．該加熱が該薄膜の厚さを０．１〜１．０μの範囲
内に低下させる請求項８記載の方法。 - １２．セラミック体：該セラミック体の少なくとも一方
の表面に緊密に結合したニッケルめっき活性剤組成物の
薄膜、該薄膜は本質的に少なくとも８５重量％の銀、０
．１〜７重量％のパラジウム、及び１〜１０重量％の銅
、珪素、ビスマス、亜鉛、鉄、ニッケル、錫、ジルコニ
ウム、ニオブ、アンチモン、マンガン、及びそれらの組
合せから選ばれた元素の諸成分からなること：及び該薄
膜の全面にわたって直接に電気めっきされたニッケル層
を含むことを特徴とするニッケルめっきセラミック製品
。 - １３．該ニッケルめっき活性剤組成物の薄膜が該セラミ
ック体のその他の別個の表面に緊密に結合しており、該
ニッケル層が該その他の表面で該活性剤組成物の薄膜全
面にわたって電気めつきされている請求項１２記載のセ
ラミック製品。 - １４．該セラミック製品がニッケルめっきされた端子を
持つモノリシックセラミックコンデンサであるように、
該セラミック体がその中に一対の間隔を置いて配置され
た別個のシート電極を毎埋設しており、該電極の一方が
セラミック体の該一方の表面に延びており、該電極の他
方がセラミック体の他の表面に延びている請求項１３記
載のセラミック製品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/074,104 US4806159A (en) | 1987-07-16 | 1987-07-16 | Electro-nickel plating activator composition, a method for using and a capacitor made therewith |
| US74104 | 1987-07-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227607A true JPH0227607A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=22117756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63177976A Pending JPH0227607A (ja) | 1987-07-16 | 1988-07-16 | 電気ニッケルめっき活性剤組成物、その使用法及びそれを用いて作ったコンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4806159A (ja) |
| JP (1) | JPH0227607A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210545A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品及びチップ型コンデンサ |
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|---|---|---|---|---|
| US4969979A (en) * | 1989-05-08 | 1990-11-13 | International Business Machines Corporation | Direct electroplating of through holes |
| US5367430A (en) * | 1992-10-21 | 1994-11-22 | Presidio Components, Inc. | Monolithic multiple capacitor |
| US5667896A (en) * | 1995-04-11 | 1997-09-16 | Donnelly Corporation | Vehicle window assembly for mounting interior vehicle accessories |
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| JP3111891B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2000-11-27 | 株式会社村田製作所 | 無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法 |
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Citations (1)
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| GB1148532A (en) * | 1965-08-06 | 1969-04-16 | Giichi Okuno | Baths for activating the surface of plastics to be chemically metal-plated |
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-
1987
- 1987-07-16 US US07/074,104 patent/US4806159A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-07-16 JP JP63177976A patent/JPH0227607A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4806159A (en) | 1989-02-21 |
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