JPH02276205A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
抵抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPH02276205A JPH02276205A JP1098242A JP9824289A JPH02276205A JP H02276205 A JPH02276205 A JP H02276205A JP 1098242 A JP1098242 A JP 1098242A JP 9824289 A JP9824289 A JP 9824289A JP H02276205 A JPH02276205 A JP H02276205A
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- resistor
- trimming
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- laser
- laser beam
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種エレクトロニクス機器においてチップ抵抗
器や集積回路の抵抗器として使用されるサーメット系の
抵抗体のトリミング方法に関するものである。
器や集積回路の抵抗器として使用されるサーメット系の
抵抗体のトリミング方法に関するものである。
従来の技術
従来より抵抗体のトリミング方法としては種々の方法が
知られているが、レーザによるトリミングはその高速性
のゆえに特に多く使用されている。トリミングをする工
程としては抵抗体形成直後に行うものと、保護用のガラ
スコートの後に行うものの２Ｗｉ類が知られている。
知られているが、レーザによるトリミングはその高速性
のゆえに特に多く使用されている。トリミングをする工
程としては抵抗体形成直後に行うものと、保護用のガラ
スコートの後に行うものの２Ｗｉ類が知られている。
発明が解決しようとする課題
サーメット系の抵抗体の従来のトリミング方法について
第２図を用いて説明する。
第２図を用いて説明する。
第２図（ａ）に示す従来法１においてはまず電極を印刷
し抵抗体を印刷焼成して後、ただちに抵抗値トリミング
を行い、その後、抵抗体保護用のオーバーコートガラス
を施し焼成して抵抗体を形成する。従来法１の特徴は完
成した抵抗体の環境特性が良好であることであるが、そ
の一方でトリミング後にガラス焼成を行うため抵抗値の
変化を生じ、歩留まりが悪くなる欠点がある。
し抵抗体を印刷焼成して後、ただちに抵抗値トリミング
を行い、その後、抵抗体保護用のオーバーコートガラス
を施し焼成して抵抗体を形成する。従来法１の特徴は完
成した抵抗体の環境特性が良好であることであるが、そ
の一方でトリミング後にガラス焼成を行うため抵抗値の
変化を生じ、歩留まりが悪くなる欠点がある。
第２図（ｂ）に示す従来法２においては電極印刷。
抵抗体印刷、オーバーコートのガラスコート後に抵抗ト
リミングを行って抵抗体を完成させるため、抵抗値の歩
留まりは良好であるが、トリミング時にオーバーコート
ガラスも破壊されるため、抵抗体の環境特性が劣化する
欠点を有するものであった。
リミングを行って抵抗体を完成させるため、抵抗値の歩
留まりは良好であるが、トリミング時にオーバーコート
ガラスも破壊されるため、抵抗体の環境特性が劣化する
欠点を有するものであった。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、抵抗体保護用のガ
ラス保護層に吸収されない波長のレーザ光を上記ガラス
保護層を通して抵抗体に照射してトリミングを行う方法
としたものである。
ラス保護層に吸収されない波長のレーザ光を上記ガラス
保護層を通して抵抗体に照射してトリミングを行う方法
としたものである。
作用
上記波長のレーザ光を使用するため、ガラスオーバーコ
ート後に抵抗体のトリミングを行ってもガラス層の破壊
が生じず、抵抗値の歩留まりが良くなると共に、環境特
性の優れた抵抗体が得られることになる。
ート後に抵抗体のトリミングを行ってもガラス層の破壊
が生じず、抵抗値の歩留まりが良くなると共に、環境特
性の優れた抵抗体が得られることになる。
実施例
以下、本発明の概要について第１図により説明する。
伽
先ず、アルミナ等の基板１上に常法により抵抗体２を形
成して後、ガラス保護層３を形成し、レーザ光４による
トリミングを上記ガラス保護層３を通して行う。レーザ
光４はガラスに吸収されることがないため、直接抵抗体
２に到達し、抵抗体２を破壊するが、ガラス保護層３に
は破壊を生じない。
成して後、ガラス保護層３を形成し、レーザ光４による
トリミングを上記ガラス保護層３を通して行う。レーザ
光４はガラスに吸収されることがないため、直接抵抗体
２に到達し、抵抗体２を破壊するが、ガラス保護層３に
は破壊を生じない。
ここに使用できる抵抗体２としては、従来よりサーメッ
ト系として知られている金属酸化物系。
ト系として知られている金属酸化物系。
金属窒化物系、金属炭化物系、金属ホウ化物系等の厚膜
材料またはこれら化合物の薄膜、または金属や合金の薄
膜などがある。これら抵抗体の製造方法は公知である。
材料またはこれら化合物の薄膜、または金属や合金の薄
膜などがある。これら抵抗体の製造方法は公知である。
薄膜抵抗用の基板１としては、グレーズ処理されたアル
ミナまたは薄膜専用の表面平滑性に優れた基板が好まし
い。また、抵抗体２としてはトリミングに要するエネル
ギが少な（、その結果オーバーコートのガラス保護層３
に対する熱の影響も小さいことから従来から多（使用さ
れてきた厚膜系のものよりも、薄膜系のほうがより好ま
しい結果を与える。
ミナまたは薄膜専用の表面平滑性に優れた基板が好まし
い。また、抵抗体２としてはトリミングに要するエネル
ギが少な（、その結果オーバーコートのガラス保護層３
に対する熱の影響も小さいことから従来から多（使用さ
れてきた厚膜系のものよりも、薄膜系のほうがより好ま
しい結果を与える。
ここに使用されるレーザ光４の波長は可視光線ないし近
赤外領域のものが使用できる。通常、レーザトリミング
に使用されているＹＡＧレーザはその発振波長がガラス
保護層３中の水酸基の吸収波長に近いため、本発明には
必ずしも最適とはいえないが、レーザ出力を調節するこ
とにより使用することができる。一方、ＹＡＧレーザの
波長を２分の１波長板等の非線形光学素子で波長変換し
たものは本発明に使用可能である。特に、近年、上記光
学素子の性能が向上し、エネルギ変換効率が２５％を越
えるものも出現してきたため、本発明の用途には好適で
ある。ただし、上記のごと（波長変換することなく、発
振波長が上記範囲内で高エネルギのレーザ光であれば使
用できることは当然である。
赤外領域のものが使用できる。通常、レーザトリミング
に使用されているＹＡＧレーザはその発振波長がガラス
保護層３中の水酸基の吸収波長に近いため、本発明には
必ずしも最適とはいえないが、レーザ出力を調節するこ
とにより使用することができる。一方、ＹＡＧレーザの
波長を２分の１波長板等の非線形光学素子で波長変換し
たものは本発明に使用可能である。特に、近年、上記光
学素子の性能が向上し、エネルギ変換効率が２５％を越
えるものも出現してきたため、本発明の用途には好適で
ある。ただし、上記のごと（波長変換することなく、発
振波長が上記範囲内で高エネルギのレーザ光であれば使
用できることは当然である。
以下、具体的な実施例について述べる。
（実施例１）
グレーズ処理を施したアルミナ基板上に酸化ルテニウム
をスパッタして抵抗体薄膜（厚さ１０００Ａ）を形成し
た。この上に、電極を形成して後、市販の低融点ガラス
をオーバーコートして抵抗体を製造した。
をスパッタして抵抗体薄膜（厚さ１０００Ａ）を形成し
た。この上に、電極を形成して後、市販の低融点ガラス
をオーバーコートして抵抗体を製造した。
本抵抗体をレーザートリミングして抵抗値を所定の値に
調節した。使用したレーザはＹＡＧレーザを比線形光学
素子を使用して波長を２分の１にした緑色の光線であり
、素子の変換効率は２５％であった。ＹＡＧレーザの出
力を調節することにより、オーバーコートガラスに外見
上の変化を与えずに、抵抗膜のみをトリミングすること
ができた。
調節した。使用したレーザはＹＡＧレーザを比線形光学
素子を使用して波長を２分の１にした緑色の光線であり
、素子の変換効率は２５％であった。ＹＡＧレーザの出
力を調節することにより、オーバーコートガラスに外見
上の変化を与えずに、抵抗膜のみをトリミングすること
ができた。
本抵抗体を１２５℃および６０℃相対湿度９５％の環境
にそれぞれ１０００時間保持して抵抗値変化を測定した
結果、その変化は０．２％以内でありレーザトリミング
による悪影響を受けていないことが確認された。
にそれぞれ１０００時間保持して抵抗値変化を測定した
結果、その変化は０．２％以内でありレーザトリミング
による悪影響を受けていないことが確認された。
比較のため、上記抵抗体について波長変換していないＹ
ＡＧレーザで直接トリミングをしたところ、オーバーコ
ートガラスが破壊し、上記環境試験において１％以上に
及ぶ抵抗値変化を示した。
ＡＧレーザで直接トリミングをしたところ、オーバーコ
ートガラスが破壊し、上記環境試験において１％以上に
及ぶ抵抗値変化を示した。
続いて上記レーザの出力を１５％にまで低下させてトリ
ミングを行ったところ、オーバーコートガラスに影響を
与えることな（抵抗膜のみを除去することができた。
ミングを行ったところ、オーバーコートガラスに影響を
与えることな（抵抗膜のみを除去することができた。
（実施例２）
実施例１におけるスパッタに代えて、有機ルテニウム化
合物の熱分解による抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した
場合は更に低いエネルギでのトリミングが可能であり、
環境試験においても実施例１と同様の良好な結果を示し
た。
合物の熱分解による抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した
場合は更に低いエネルギでのトリミングが可能であり、
環境試験においても実施例１と同様の良好な結果を示し
た。
（実施例３）
実施例１における酸化ルテニウムに代えて、窒化タンタ
ルをスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場
合もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能で
あり、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果
を示した。
ルをスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場
合もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能で
あり、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果
を示した。
（実施例４）
実施例１における酸化ルテニウムに代えて、炭化チタン
をスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場合
もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能であ
り、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果を
示した。
をスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場合
もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能であ
り、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果を
示した。
（実施例５）
実施例１における酸化ルテニウムに代えて、ホウ化チタ
ンをスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場
合もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能で
あり、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果
を示した。
ンをスパッタした抵抗膜（厚さ５００Ａ）を使用した場
合もガラスに影響を与えることなくトリミングが可能で
あり、環境試験においても実施例１と同様の良好な結果
を示した。
（実施例６）
銀電極を形成したアルミナ基板上に常法により市販の酸
化ルテニウム系厚膜抵抗体（抵抗膜厚１μ）を形成し、
ガラスオーバーコートを行った。
化ルテニウム系厚膜抵抗体（抵抗膜厚１μ）を形成し、
ガラスオーバーコートを行った。
この抵抗体について実施例１のレーザを使用してトリミ
ングを行った。この結果、レーザパワーを微妙に調節す
ることにより、オーバーコートガラスに影響を与えるこ
となく抵抗値調節することができた。
ングを行った。この結果、レーザパワーを微妙に調節す
ることにより、オーバーコートガラスに影響を与えるこ
となく抵抗値調節することができた。
発明の効果
以上実施例かられかるように、本発明は従来の抵抗体ト
リミングにおける欠点を解消したものであり、産業上の
効果大である。
リミングにおける欠点を解消したものであり、産業上の
効果大である。
第１図は本発明にかかる抵抗体のトリミング方法を示す
説明図、第２図ａ、ｂは従来の抵抗体のトリミング方法
の工程を示す図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・抵抗体、３・・・
・・・ガラス保護層、４・・・・・・レーザ光。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／−Ｚ版 ２− 拶バ抗体 ３−刈゛ラスイ呆曝層 第 図 （ａ）
説明図、第２図ａ、ｂは従来の抵抗体のトリミング方法
の工程を示す図である。 ｌ・・・・・・基板、２・・・・・・抵抗体、３・・・
・・・ガラス保護層、４・・・・・・レーザ光。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名／−Ｚ版 ２− 拶バ抗体 ３−刈゛ラスイ呆曝層 第 図 （ａ）
Claims (3)
- （１） 抵抗体保護用のガラス保護層に吸収されない波
長のレーザ光を上記ガラス保護層を通して基板上に形成
した抵抗体に照射してトリミングすることを特徴とする
抵抗体のトリミング方法。 - （２） レーザ光が非線形光学素子によって波長を変化
されたものである請求項１記載の抵抗体のトリミング方
法。 - （３） 抵抗体が金属薄膜，金属酸化物薄膜，金属窒化
物薄膜，金属炭化物薄膜又はホウ化物薄膜の中から選ば
れた１つまたはその複合体である請求項１記載の抵抗体
のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098242A JPH02276205A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098242A JPH02276205A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276205A true JPH02276205A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14214495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098242A Pending JPH02276205A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276205A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267366A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜抵抗器 |
| US9275777B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-03-01 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co. | Method for processing an embedded metal film |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1098242A patent/JPH02276205A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267366A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-09-22 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜抵抗器 |
| US9275777B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-03-01 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co. | Method for processing an embedded metal film |
| DE102011014162B4 (de) | 2011-03-16 | 2019-12-05 | Berliner Glas Kgaa Herbert Kubatz Gmbh & Co | Verfahren zur Herstellung eines Trägers eines elektrostatischen Clamps |
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