JPH02276228A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はヒユーズを内蔵して高安全性を付加したモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサに関するものであ
る。

従来の技術 最近、産業用機器の分野のチップ化が進む中で、高安全
性を付加した高信頼性が求められるようになり、特にタ
ンタル固体電解コンデンサのセットへの逆挿入や、過電
圧トラブル等により、上記タンタル固体電解コンデンサ
がショートする場合がある。この時、発生する回路の焼
損を防ぐため、ヒユーズを内蔵したモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの利用が多くなっててる。

以下に従来のヒユーズ付きモールドチップタンタル固体
電解コンデンサについて説明する。

第３図は従来のヒユーズ付きチップタンタル固体電解コ
ンデンサの組み立て途中の外観斜視図であり、図におい
て１はコンデンサ素子、２はテフロン板、３ａは外部陽
極端子、３ｂは外部陰極端子、４は陽極導出線であるタ
ンタル線、５ａ、５ｂは導電接合材で、高温クリーム半
田である。

６はヒユーズ材、７は絶縁性被覆材である。８はモール
ド外装樹脂の外形である。

以上のように構成されたヒユーズ付きモールドチップタ
ンタル固体電解コンデンサについて、以下その作用を説
明する。

まず、コンデンサ素子１がショートすると、ヒユーズ６
に電流が流れ、溶断電流以上になれば、ヒユーズ６が溶
断する。又コンデンサ素子１の焼損防止、周辺回路部品
の保護を行う。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構成では、モールド外装後
モールド外装樹脂８から外部へ導出する外部陰極端子３
ｂを例えばモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
の端子形状に、切断及び折り曲げ加工する場合、外部陰
極端子３ｂがゆるんで動きヒユーズ６との各接続部分５
ａ、５ｂやヒユーズ６の断線不良が発生していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、外部陰極
端子に加えられるストレスがモールド外装樹脂内部の前
記外部陰極端子と、ヒユーズとの接合部分やヒユーズに
及ぼさないことを特徴とするヒユーズ付きモールドチッ
プタンタル固体電解コンデンサを提供することを目的と
する。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、タンタル粉末から
なる電極体を陽極酸化して誘電体酸化皮膜を形成し、電
解質層、カーボン層、陰極層を順次積層しコンデンサ素
子を構成すると共に、半田メッキを施した外部陰極端子
の樹脂外装内に相当する部分に穴を設けるとともに、Ｌ
杉油げ部を設け、このコンデンサ素子と外部陰極端子間
に高融点ヒユーズを接続し、全体に外装樹脂モールドを
施して構成されている。

作用 この構成によって、外部陰極端子の穴の大部分はモール
ド外装樹脂内部にあり、一部は外装樹脂外部にまたがっ
ている。さらに外部陰極端子の端部は、下側へＬ形状に
折り曲げること等により、樹脂モールド後は、前記穴に
樹脂が貫入してアンカーホールの作用で外部陰極端子が
固定されて動かない。さらに、Ｌ形状の折り曲げによっ
て、外部陰極端子が外部に抜は出ない構造である。した
がって、ヒユーズ付きモールドチップタンタル固体電解
コンデンサの端子加工や、実装時の機械的ストレスが、
高融点ヒユーズ自体、及び高融点ヒユーズと外部陰極端
子あるいは、コンデンサ素子との各接続部に加わること
がなくなり、それぞれの断線によるオーブン不良の発生
を抑えることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるヒユーズ付きチップ
タンタル固体電解コンデンサの組立外観斜視図を示すも
のである。１１はコンデンサ素子であり、タンタル粉末
を成形し、真空中にて焼成したものに誘電体の酸化皮膜
を形成させ、さらにこの表面に二酸化マンガンなどの電
解質を形成させ、次にカーボン層、陰極層を順次積層形
成することにより構成されている。１４はこのコンデン
サ素子１１から出ている陽極導出線としてのタンタル線
である。１２はこのタンタル線１４４−通しているテフ
ロンの絶縁板である。１３ａは外部陽極端子で、ニッケ
ル、４２アロイ、洋白、ステンレス板等に銅下地半田メ
ッキしたものからなり、タンタル線１４が溶接されてい
る。一方１３ｂは外部陰極端子で、材質は外部陽極端子
１３ａと同じである。コンデンサ素子１１の１５ａは２
７０℃以上の高温半田の島であり、予め加熱して半田の
島１５ａを作る。この加熱の方法は赤外線、レーザ光線
、サーモウエルダー等により行う。この高温半田の島１
５ａに再び高温クリーム半田を塗布して、その上に３０
０℃以上の高融点ヒユーズ１６を配置し、サーモウエル
ダー等にて接続する。１５ｂは高温半田の島１５ａと同
じものであり、上記と同様、高温半田の島１５ｂを外部
陰極端子１３ｂの表面に作る。高融点ヒユーズ１６の他
端を上記高温半田の島１５ｂ上に、再び高温クリーム半
田を用いて、サーモウエルダー等にて接続する。１７は
エポキシ系、ブタジェン系又はシリコーン系の絶縁被覆
材である。１８は樹脂割れ防止の穴である。１９は外部
陰極端子１３ｂの抜は防止のＬ杉油げ部である。

第２図は第１図に示す外部陰極端子１３ｂの折り曲げ前
の拡大平面図を示している。Ａ−Ｂの二点破線はエポキ
シ系又はシリコーン系外装モールド樹脂を示している。

穴１８の部分にモールド外装制勝の端面があり大部分は
モールド外装樹脂内に配置されている。

以上のように構成された本実施例のヒユーズ付きチップ
タンタル固体電解コンデンザについて以下その動作を説
明する。

コンデンサ素子１１に規定の値を超える電力が負荷され
ショートした場合、高融点ヒユーズ１６に過電流が流れ
て溶ＰＩ１１！遮断される。同時ｌこコンデンサ素子１
１の容量等の特性が元に復帰しない。、又コンデンサ素
子１１が加熱して、温度が上昇した場合でも、そのコン
デンサ素子１１に密着した高融点ヒユーズ１６が溶断し
て、電流が遮断され、上記コンデンサ素子１１の焼損防
止、周辺回路部品の保護を高い信頼性のもとに実現する
ことができる。

以上のように本実施例によれば、外部陰極端子１３ｂに
設けられた穴１８とＬ杉油げ部１９により、前記外部陰
極端子１３ｂがモールド外装樹脂内部に固着され、前記
外部陰極端子１３ｂに接続された高融点ヒユーズ１６の
ゆるみ等の動的機械ストレスによる断線が防止でき、安
定した溶断特性を維持することができる。

発明の効果 以上のように、本発明は、外部陰極端子に穴とＬ杉油げ
部を設けることにより、組立、実装時のヒユーズ断線が
防止でき、さらには樹脂割れ等の外観不具合も良化し、
ヒユーズ付きモールドチップタンタル固体電解コンデン
サの優れた信頼性を実現することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの組立途中の外観斜視図、第２
図は第１図の外部陰極端子の拡大図、第３図は従来例に
おけるヒユーズ付きのモールドチップタンタル固体電解
コンデンサの組立途中の外観斜視図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１３ａ・・・・・・
外部陽極端子、１３ｂ・・・・・・外部陰極端子、１４
・・・・・・タンタル線、１５ａ、１５ｂ・・・・・・
高温半田の島、１６・・・・・・高融点ヒユーズ、１７
・・・・・・絶縁被覆材、１８・・・・・・穴、１９・
・・・・・Ｌ杉油げ部。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　タンタル粉末からなる電極体を陽極酸化して誘電体酸
   化皮膜を形成し、電解質層，カーボン層，陰極層を順次
   積層してコンデンサ素子を構成すると共に、半田メッキ
   を施した外部陰極端子の樹脂外装内に相当する部分に穴
   を設けるとともにＬ形曲げ部を設け、上記コンデンサ素
   子と外部陰極端子間に高融点ヒューズを接続し、全体に
   外装樹脂モールドを施してなるモールドチップタンタル
   固体電解コンデンサ。