JPH02276258A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02276258A JPH02276258A JP1098020A JP9802089A JPH02276258A JP H02276258 A JPH02276258 A JP H02276258A JP 1098020 A JP1098020 A JP 1098020A JP 9802089 A JP9802089 A JP 9802089A JP H02276258 A JPH02276258 A JP H02276258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- bonding
- wire bonding
- pipe
- bonding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体チップの電極パッドとリードフレーム
の内部リードとを金属細線で接続配線するワイヤボンデ
ィング装置に関する。
の内部リードとを金属細線で接続配線するワイヤボンデ
ィング装置に関する。
第２図は従来の一例を示すワイヤボンディング装置の斜
視図である。従来、この種のワイヤボンディング装置は
、ヒータ８の上に取付けられたプレート７と、このプレ
ート７の上に乗せられたリードフレーム６と半導体チッ
プ４の電極パッドとを金属細線９で接続するツール１０
と、このツール１０に超音波振動を与えるアーム５と、
このアーム５を支持し、上下させるホルダ３とから構成
されている。
視図である。従来、この種のワイヤボンディング装置は
、ヒータ８の上に取付けられたプレート７と、このプレ
ート７の上に乗せられたリードフレーム６と半導体チッ
プ４の電極パッドとを金属細線９で接続するツール１０
と、このツール１０に超音波振動を与えるアーム５と、
このアーム５を支持し、上下させるホルダ３とから構成
されている。
このワイヤボンディング装置の動作は、まず、ヒータ８
によって加熱されたリードフレーム６と半導体チップ４
の電極パッドとの接続点をツールｌＯの下に位置するよ
うにプレート７を位置決めする０次に、アーム５を下降
させ、ツール１０を接続点に押し付け、超音波振動を与
え、接続点部分と金属細線９を溶着する０次に、同様の
操作をくり返して、次々に接続点に金属細線９を溶接し
、配線を完了する。
によって加熱されたリードフレーム６と半導体チップ４
の電極パッドとの接続点をツールｌＯの下に位置するよ
うにプレート７を位置決めする０次に、アーム５を下降
させ、ツール１０を接続点に押し付け、超音波振動を与
え、接続点部分と金属細線９を溶着する０次に、同様の
操作をくり返して、次々に接続点に金属細線９を溶接し
、配線を完了する。
上述した従来のボンディング装置では、ボンディングア
ームがヒーターの熱の影響で徐々に熱膨張するため、ア
ームの形状が変位して、ボンディング位置ズレあるいは
ボンディング時の超音波バイブレーションのかかり具合
が変化してボンディング不良が発生するという欠点があ
る。
ームがヒーターの熱の影響で徐々に熱膨張するため、ア
ームの形状が変位して、ボンディング位置ズレあるいは
ボンディング時の超音波バイブレーションのかかり具合
が変化してボンディング不良が発生するという欠点があ
る。
本発明の目的は、かかる問題を解決するワイヤボンディ
ング装置を提供することである。
ング装置を提供することである。
本発明のワイヤボンディング装置は、加熱されたプレー
トに搭載された半導体チップの電掻バッドとリードフレ
ームのリードとを金属細線で接続するツールと、このツ
ールを一方向に移動させるアームとを有するワイヤボン
ディング装置において、前記アームと隣接して設けられ
ているとともにこのアームに冷却空気を吹きつける多数
の穴が形成されたパイプとを備え構成される。
トに搭載された半導体チップの電掻バッドとリードフレ
ームのリードとを金属細線で接続するツールと、このツ
ールを一方向に移動させるアームとを有するワイヤボン
ディング装置において、前記アームと隣接して設けられ
ているとともにこのアームに冷却空気を吹きつける多数
の穴が形成されたパイプとを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装置の斜
視図である。このワイヤホンディング装置は、同図に示
すように、数個の小穴１が明けられたパイプ２をアーム
５に隣接して取付け、このパイプ２の小穴１から吹き出
す冷却空気をアーム５に吹き付けることによって、アー
ムの温度を一定にすることである。それ以外は従来と同
じである。また、このパイプ２に供給する空気は、この
ワイヤボンディング装置外に取付けられた空調設備をそ
のまま利用出来るので、特にこのワイヤボンディング装
置に設ける必要がないという利点がある。
は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装置の斜
視図である。このワイヤホンディング装置は、同図に示
すように、数個の小穴１が明けられたパイプ２をアーム
５に隣接して取付け、このパイプ２の小穴１から吹き出
す冷却空気をアーム５に吹き付けることによって、アー
ムの温度を一定にすることである。それ以外は従来と同
じである。また、このパイプ２に供給する空気は、この
ワイヤボンディング装置外に取付けられた空調設備をそ
のまま利用出来るので、特にこのワイヤボンディング装
置に設ける必要がないという利点がある。
以上説明したように本発明は、ボンディングアームを冷
却空気にて、冷却することにより、ヒーターの熱による
ボンディングアームの熱膨張を抑えてボンディング位置
ずれおよび超音波以上によるボンディング不良を防止で
きるワイヤボンディング装置が得られるという効果があ
る。
却空気にて、冷却することにより、ヒーターの熱による
ボンディングアームの熱膨張を抑えてボンディング位置
ずれおよび超音波以上によるボンディング不良を防止で
きるワイヤボンディング装置が得られるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装
置の斜視図、第２図は従来の一例を示すボンディング装
置の斜視図である。 １・・・小穴、２・・・パイプ、３・・・ホルダ、４・
・・半導体チップ、５・・・アーム、６・・・リードフ
レーム、７・・・プレート、８・・・ヒーター ９・・
・金属細線、１０・・・ツール。
置の斜視図、第２図は従来の一例を示すボンディング装
置の斜視図である。 １・・・小穴、２・・・パイプ、３・・・ホルダ、４・
・・半導体チップ、５・・・アーム、６・・・リードフ
レーム、７・・・プレート、８・・・ヒーター ９・・
・金属細線、１０・・・ツール。
Claims (1)
- 加熱されたプレートに搭載された半導体チップの電極パ
ッドとリードフレームのリードとを金属細線で接続する
ツールと、このツールを一方向に移動させるアームとを
有するワイヤボンディング装置において、前記アームと
隣接して設けられているとともにこのアームに冷却空気
を吹きつける多数の穴が形成されたパイプとを備えるこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098020A JPH02276258A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1098020A JPH02276258A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276258A true JPH02276258A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14208190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1098020A Pending JPH02276258A (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276258A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055253A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 와이어 본드 헤드 |
| US7766211B2 (en) * | 2007-05-04 | 2010-08-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Temperature control of a bonding stage |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1098020A patent/JPH02276258A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055253A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 와이어 본드 헤드 |
| US7766211B2 (en) * | 2007-05-04 | 2010-08-03 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Temperature control of a bonding stage |
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