JPH0837203A - ワイヤボンデイング装置及び方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置及び方法Info
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- JPH0837203A JPH0837203A JP6192053A JP19205394A JPH0837203A JP H0837203 A JPH0837203 A JP H0837203A JP 6192053 A JP6192053 A JP 6192053A JP 19205394 A JP19205394 A JP 19205394A JP H0837203 A JPH0837203 A JP H0837203A
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- JP
- Japan
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- capillary
- wire
- wire bonding
- reducing gas
- clean air
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】キャピラリへの異物付着を防止し、ボンダビリ
ティの向上を図る。 【構成】キャピラリ４の先端部分に向けてクリーンエア
又は還元性ガス１０を吹き付ける。
ティの向上を図る。 【構成】キャピラリ４の先端部分に向けてクリーンエア
又は還元性ガス１０を吹き付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイング装置
及び方法に係り、特にキャピラリへの異物付着防止構造
及び方法に関する。
及び方法に係り、特にキャピラリへの異物付着防止構造
及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程は、リー
ドフレームに半田ペースト又は銀ペースト等を介して半
導体ペレットをボンデイングするペレットボンデイング
工程が行われ、次に前記ペーストを乾燥するキュア工程
が行われた後、前記半導体ペレットのパッドと前記リー
ドフレームのリード部とにワイヤを接続するワイヤボン
デイング工程が行われる。
ドフレームに半田ペースト又は銀ペースト等を介して半
導体ペレットをボンデイングするペレットボンデイング
工程が行われ、次に前記ペーストを乾燥するキュア工程
が行われた後、前記半導体ペレットのパッドと前記リー
ドフレームのリード部とにワイヤを接続するワイヤボン
デイング工程が行われる。
【０００３】前記キュア工程では、ペーストに含まれる
有害ガス等の異物が除去される。しかし、有害ガスが完
全に除去されない場合が多々ある。このように有害ガス
が完全に除去されない状態でワイヤボンデイング工程が
行われると、次のような問題が生じる。ワイヤボンデイ
ングのために、リードフレームはヒートブロックで１５
０〜４００°Ｃに加熱されるので、この加熱によりペー
ストに残留する有害ガスが上昇してキャピラリの先端に
異物として付着する。キャピラリの先端に異物が付着す
ると、ボンダビリティが低下する。従来、キャピラリ先
端への異物付着については何ら配慮がなされていない。
有害ガス等の異物が除去される。しかし、有害ガスが完
全に除去されない場合が多々ある。このように有害ガス
が完全に除去されない状態でワイヤボンデイング工程が
行われると、次のような問題が生じる。ワイヤボンデイ
ングのために、リードフレームはヒートブロックで１５
０〜４００°Ｃに加熱されるので、この加熱によりペー
ストに残留する有害ガスが上昇してキャピラリの先端に
異物として付着する。キャピラリの先端に異物が付着す
ると、ボンダビリティが低下する。従来、キャピラリ先
端への異物付着については何ら配慮がなされていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、ワイヤボンデイ
ングにおいて、リードフレームがヒートブロック上に移
送されて位置決めされ、カメラでボンデイング位置を検
出する場合、ヒートブロックの加熱によって陽炎が発生
し、この陽炎によってボンデイング位置が正確に検出で
きない。このため、例えば特開昭５３−１０２６８号公
報及び実開昭５１−８８１７７号公報に示すように、エ
ア又は不活性ガスをボンデイング面に向けて吹き付ける
ことが行われている。またボンデイング部の固着を促進
させるために、例えば特公昭４９−５６７３号公報に示
すように、不活性冷却ガスをボンデイング面に向けて吹
き付けることが行われている。
ングにおいて、リードフレームがヒートブロック上に移
送されて位置決めされ、カメラでボンデイング位置を検
出する場合、ヒートブロックの加熱によって陽炎が発生
し、この陽炎によってボンデイング位置が正確に検出で
きない。このため、例えば特開昭５３−１０２６８号公
報及び実開昭５１−８８１７７号公報に示すように、エ
ア又は不活性ガスをボンデイング面に向けて吹き付ける
ことが行われている。またボンデイング部の固着を促進
させるために、例えば特公昭４９−５６７３号公報に示
すように、不活性冷却ガスをボンデイング面に向けて吹
き付けることが行われている。
【０００５】しかし、上記従来技術は、陽炎を防止する
ため及びボンデイング部の固着を促進させるためにエア
をボンデイング面に吹き付けるのみであり、キャピラリ
先端に異物が付着することを防止する効果は殆ど得られ
なかった。
ため及びボンデイング部の固着を促進させるためにエア
をボンデイング面に吹き付けるのみであり、キャピラリ
先端に異物が付着することを防止する効果は殆ど得られ
なかった。
【０００６】本発明の目的は、キャピラリへの異物付着
を防止し、ボンダビリティの向上が図れるワイヤボンデ
イング装置及び方法を提供することにある。
を防止し、ボンダビリティの向上が図れるワイヤボンデ
イング装置及び方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の装置は、半導体ペレットのパッドとリードフ
レームのリード部とをキャピラリに挿通したワイヤで接
続するワイヤボンデイング装置において、前記キャピラ
リの先端部分に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹
き付けるパイプを設けたことを特徴とする。
の本発明の装置は、半導体ペレットのパッドとリードフ
レームのリード部とをキャピラリに挿通したワイヤで接
続するワイヤボンデイング装置において、前記キャピラ
リの先端部分に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹
き付けるパイプを設けたことを特徴とする。
【０００８】上記目的を達成するための本発明の方法
は、半導体ペレットのパッドとリードフレームのリード
部とをキャピラリに挿通したワイヤで接続するワイヤボ
ンデイング方法において、前記キャピラリの先端部分に
向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付けることを
特徴とする。
は、半導体ペレットのパッドとリードフレームのリード
部とをキャピラリに挿通したワイヤで接続するワイヤボ
ンデイング方法において、前記キャピラリの先端部分に
向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付けることを
特徴とする。
【０００９】
【作用】リードフレームが加熱されてペーストから発生
する有害ガスは、キャピラリの先端部分に向けて積極的
に吹き付けられるクリーンエア又は還元性ガスにより除
去され、キャピラリへの異物の付着が防止される。
する有害ガスは、キャピラリの先端部分に向けて積極的
に吹き付けられるクリーンエア又は還元性ガスにより除
去され、キャピラリへの異物の付着が防止される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。半導体ペレット１を固着したリードフレーム２は、
ヒートブロック３上に位置決め載置され、キャピラリ４
に挿通されたワイヤ５が半導体ペレット１のパッド１ａ
とリードフレーム２のリード部２ａに接続される。前記
キャピラリ４はボンデイングアーム６の一端に取付けら
れ、ボンデイングアーム６はボンデイングヘッド７に揺
動又は上下動可能に取付けられている。そして、ボンデ
イングアーム６は図示しない上下駆動手段でキャピラリ
４がＺ軸（垂直）方向に移動するように駆動され、また
ボンデイングヘッド７は図示しないＸＹテーブルに搭載
されてＸＹ軸方向に駆動される。以上は周知の構造及び
作用であるので、これ以上の説明は省略する。
る。半導体ペレット１を固着したリードフレーム２は、
ヒートブロック３上に位置決め載置され、キャピラリ４
に挿通されたワイヤ５が半導体ペレット１のパッド１ａ
とリードフレーム２のリード部２ａに接続される。前記
キャピラリ４はボンデイングアーム６の一端に取付けら
れ、ボンデイングアーム６はボンデイングヘッド７に揺
動又は上下動可能に取付けられている。そして、ボンデ
イングアーム６は図示しない上下駆動手段でキャピラリ
４がＺ軸（垂直）方向に移動するように駆動され、また
ボンデイングヘッド７は図示しないＸＹテーブルに搭載
されてＸＹ軸方向に駆動される。以上は周知の構造及び
作用であるので、これ以上の説明は省略する。
【００１１】本実施例においては、キャピラリ４の先端
部分にクリーンエア又は還元性ガス１０を吹き付けるパ
イプ１１を配設し、このパイプ１１に前記クリーンエア
又は還元性ガス１０を供給する流体供給源１２を接続し
ている。
部分にクリーンエア又は還元性ガス１０を吹き付けるパ
イプ１１を配設し、このパイプ１１に前記クリーンエア
又は還元性ガス１０を供給する流体供給源１２を接続し
ている。
【００１２】そこで、キャピラリ４によるワイヤボンデ
イング中にパイプ１１よりクリーンエア又は還元性ガス
１０をキャピラリ４の先端部分に吹き付ける。これによ
り、ヒートブロック３で加熱されて発生する有害ガスが
クリーンエア又は還元性ガス１０で吹き飛ばされ、キャ
ピラリ４に付着して異物となることが防止される。また
還元性ガスの場合は、有害ガスを吹き飛ばすのみでな
く、有害ガスに作用して有害ガスを溶解させる。ここ
で、クリーンエア又は還元性ガス１０の風速は、２０〜
４０ｃｍ／ｓｅｃ程度が好ましい。風速が２０ｃｍ／ｓ
ｅｃより低いと、有害ガスを充分に吹き飛ばすことがで
きなく、また４０ｃｍ／ｓｅｃより大きいと、ボンデイ
ング面及びワイヤ５の先端のボール等を冷却してしま
い、ボンデイングされたワイヤの付着不良が発生する。
実験の結果、風速が約３０ｃｍ／ｓｅｃの場合に最も良
い結果が得られた。
イング中にパイプ１１よりクリーンエア又は還元性ガス
１０をキャピラリ４の先端部分に吹き付ける。これによ
り、ヒートブロック３で加熱されて発生する有害ガスが
クリーンエア又は還元性ガス１０で吹き飛ばされ、キャ
ピラリ４に付着して異物となることが防止される。また
還元性ガスの場合は、有害ガスを吹き飛ばすのみでな
く、有害ガスに作用して有害ガスを溶解させる。ここ
で、クリーンエア又は還元性ガス１０の風速は、２０〜
４０ｃｍ／ｓｅｃ程度が好ましい。風速が２０ｃｍ／ｓ
ｅｃより低いと、有害ガスを充分に吹き飛ばすことがで
きなく、また４０ｃｍ／ｓｅｃより大きいと、ボンデイ
ング面及びワイヤ５の先端のボール等を冷却してしま
い、ボンデイングされたワイヤの付着不良が発生する。
実験の結果、風速が約３０ｃｍ／ｓｅｃの場合に最も良
い結果が得られた。
【００１３】次に実験の結果について述べる。クリーン
エア又は還元性ガス１０をキャピラリ４の先端部分に吹
き付けないで９，６００ワイヤの接続を行った場合、キ
ャピラリ４の先端部分に汚れが発生し、ワイヤ付着が発
生した。しかし、本実施例のように、キャピラリ４の先
端部分にクリーンエア又は還元性ガス１０を風速３０ｃ
ｍ／ｓｅｃで吹き付けた場合、９，６００ワイヤの接続
でもキャピラリ４の先端の汚れは全く認められなく、良
好なボンデイングを行うことができた。
エア又は還元性ガス１０をキャピラリ４の先端部分に吹
き付けないで９，６００ワイヤの接続を行った場合、キ
ャピラリ４の先端部分に汚れが発生し、ワイヤ付着が発
生した。しかし、本実施例のように、キャピラリ４の先
端部分にクリーンエア又は還元性ガス１０を風速３０ｃ
ｍ／ｓｅｃで吹き付けた場合、９，６００ワイヤの接続
でもキャピラリ４の先端の汚れは全く認められなく、良
好なボンデイングを行うことができた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、キャピラリの先端部分
に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付けるの
で、キャピラリへの異物付着を防止し、ボンダビリティ
が向上する。
に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付けるの
で、キャピラリへの異物付着を防止し、ボンダビリティ
が向上する。
【図１】本発明のワイヤボンデイング装置の一実施例を
示す要部説明図である。
示す要部説明図である。
１ 半導体ペレット １ａ パッド ２ リードフレーム ２ａ リード部 ４ キャピラリ ５ ワイヤ １０ クリーンエア又は還元性ガス １１ パイプ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ペレットのパッドとリードフレー
ムのリード部とをキャピラリに挿通したワイヤで接続す
るワイヤボンデイング装置において、前記キャピラリの
先端部分に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付
けるパイプを設けたことを特徴とするワイヤボンデイン
グ装置。 - 【請求項２】 半導体ペレットのパッドとリードフレー
ムのリード部とをキャピラリに挿通したワイヤで接続す
るワイヤボンデイング方法において、前記キャピラリの
先端部分に向けてクリーンエア又は還元性ガスを吹き付
けることを特徴とするワイヤボンデイング方法。 - 【請求項３】 前記クリーンエア又は還元性ガスの風速
は、２０〜４０ｃｍ／ｓｅｃであることを特徴とする請
求項１又は２記載のワイヤボンデイング装置及び方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192053A JPH0837203A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ワイヤボンデイング装置及び方法 |
| KR1019950020424A KR960005909A (ko) | 1994-07-22 | 1995-07-12 | 와이어본딩장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192053A JPH0837203A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ワイヤボンデイング装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837203A true JPH0837203A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16284841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192053A Pending JPH0837203A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | ワイヤボンデイング装置及び方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837203A (ja) |
| KR (1) | KR960005909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100777090B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2007-11-19 | (주)커팅에치쎄미테크 | 와이어 본더용 히터 블록 세척장치 |
| KR100910748B1 (ko) * | 2006-07-14 | 2009-08-05 | 가부시키가이샤 신가와 | 본딩 장치 및 본딩 툴 선단부의 세정 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100726767B1 (ko) * | 2001-04-04 | 2007-06-11 | 삼성테크윈 주식회사 | 와이어 본더의 동작 제어 방법 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP6192053A patent/JPH0837203A/ja active Pending
-
1995
- 1995-07-12 KR KR1019950020424A patent/KR960005909A/ko not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910748B1 (ko) * | 2006-07-14 | 2009-08-05 | 가부시키가이샤 신가와 | 본딩 장치 및 본딩 툴 선단부의 세정 방법 |
| KR100777090B1 (ko) * | 2006-09-06 | 2007-11-19 | (주)커팅에치쎄미테크 | 와이어 본더용 히터 블록 세척장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960005909A (ko) | 1996-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001128 |