JPH02276289A - 厚膜回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体パターン等を基板上に多層印刷した場合
の作業ミスを防止する厚膜回路の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電子機器などに用いられるプリント配線板の一つにホウ
ロウ配線板がある。これは、低炭素鋼の周囲をガラス質
で絶縁したものを基板に用いたもので、熱伝導性が良好
なことから発熱が問題になるような回路に使用されてい
る。このホウロウ配線板の場合には、銅箔をエツチング
により溶解させて導体パターンを形成するエツチング法
では、ホウロウ基板の表面が酸性のエツチング剤により
損傷されることから、基板上に金や銀などを含む金属ペ
ーストを印刷して導体パターンを形成するようにしてい
る。その印刷は、スクリーン印刷などが用いられ、印刷
した後金属ペーストを焼成するようにしている。この金
属ペーストは、−度に厚く印刷すると線幅の細い精緻な
導体パターンを形成することができないことから厚みを
薄くして塗布し、その結果生じる電気抵抗の増加やピン
ホールなどの発生は金属ペーストを重ねて塗布すること
で防止していた。又、線幅の広い導体バタンであっても
、特に電気抵抗を小さくしたい場合や耐摩耗性を向上さ
せたい場合には重ねて塗布している。

又、基板上には、腐蝕から導体を保護するために導体の
上に塗布するオーバグレーズや、半田を所定位置に付着
させ電子部品等を固定するためのソルダレジストなどが
印刷させである。これら印刷も、保護膜を強化するため
同一パターンでの印刷゛を重ねて行うことがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記印刷は、順序が定められその順序に従って行われる
とともに途中の工程が脱落しないように、各工程毎に図
形を定めておき、全ての工程が実施されたとき、所定の
形状が形成されて一目で確認できるようになっている。

しかしながら、導体パターンを重ねた場合やレジスト膜
を重ねたような場合、同一のパターンを用いて行ってい
たため、従来は各工程が少なくとも一度行われたか否か
は上記図形が完全に形成されたか否かで判定できたが、
同一パターンの二度目以降は何回印刷されたか判断でき
なかった。そのため、作業に特に注意をはらう必要があ
り、作業の能率を低下させ、更に外見上は正常に見えて
検査に通ったものでも、導体やレジスト層の膜厚が不足
しており、所定の期間品質を保持できない耐久性の低い
不良品を製品としてしまう問題点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明では、上記課題を解決するため、プリント基板の
製造方法を次のように構成したのである。

すなわち、導体もしくはレジスト層の印刷の場合には、
他の種類の印刷を示す図形とは別に各層の印刷を示す図
形を印刷させ、所定回数の印刷が終了した時点で当該図
形から形成されるチェックマーク検査して印刷の終了を
判断できるようにした。

更に、レジスト層の場合では、印刷回数と同じ数の印刷
の穴、つまり印刷しない箇所を作り、各層のパターンに
上記穴の内の一ケ所それぞれ異なる箇所に印刷する部分
を設けておき、全ての層が印刷されたとき印刷の穴が消
滅するようにしたのである。

〔実施例〕

以下、本発明にかかるプリント配線板の製造方法の一実
施例について述べる。プリント配線板は、低次・素鋼の
板材をガラス質で覆い絶縁したホウロウを基板としたも
ので、ガラス質の表面に導体パターンが形成しである。

ホウロウ基板は、耐熱性に富み、しかも熱伝導性が良好
で放熱性が良いことから発熱量が多い場合などでも使用
できる利点を有している。導体パターンは、金粉や銀粉
などの導電性フィラーを含む金属ペーストをスクリーン
印刷などを用いて所定形状に前記ホウロウ基板上に印刷
し、その後焼成したものである。更に、導体パターンの
上にはソルダレジストやオーバグレイズなどが重ねて塗
布される。ソルダレジストは、半田の付着を防止したも
ので、半田を付着させないでおく部分に塗布し、溶融半
田の中に基板を入れて塗布していない箇所に半田を付着
させるものである。又オーバグレイズは導体パターンの
導体部の腐蝕を防止する保護膜である。これら各工程で
は、位置決めのためのチェックマークをいっしょに印刷
するのが一般的である。これは通称「トンボ」と呼ばれ
、基板の四隅の余白に印刷されて、工程ごとに少しずつ
内側に接するように印刷されていくものが多い。このマ
ークによって印刷時の位置合せが容易にできるようにな
る。

金属パターンやソルダレジストあるいはオーバグレイズ
を、電気抵抗値を低減させるためや保護層を強化させる
ため何層かに重ねて塗布する場合には、上記チェックマ
ークとは異なる箇所に、第２チェックマークを形成させ
る。゛この第２チェックマークは、例えば金属ペースト
を二層塗りする場合、第１図に示すように最初のパター
ン印刷時に縦−文字２を印刷させ、次の印刷のとき前記
縦−文字２に交差するように横−文字４を印刷させて二
回の印刷が終了したとき十文字の第２チェックマーク６
が形成されるようにする。一方ソルダレジストやオーバ
グレイズの印刷の場合には、上記方法を用いることもで
きるが、印刷範囲が広いことから次のような方法によっ
てもよい。例えば、ソルダレジストを三層に塗布する場
合には第２図に示すように三箇所印刷しない穴８を定め
、各層毎に一層目は左の穴８　ａ　％二層目には中央の
穴８ｂ１三層目は右の穴８ｃというようにこれら穴８の
白印刷する箇所を予め定めておく。すると、三層が印刷
されると全ての穴８が必ず印刷されて穴８が消され印刷
が確実に行われたことがわかる。

このように、本実施例の印刷方法によれば導体パターン
やレジスト層を重ねて複数回印刷する場合であっても、
印刷が完了したことを第２チェックマーク６が所定の形
状に形成されていること、若しくは穴８が形成されてい
ないことにより一目で確認でき、印刷もれのない確実な
印刷が行える。

尚、上記金属ペーストの印刷の例では、ソルダレジスト
など他の印刷工程との間で印刷されたか否かを確認する
チェックマークは、金属ペーストの最初の印刷と二回目
の印刷の両方でそれぞれ印刷してもよく、又最初あるい
は二回目のいずれか一方の印刷のみにおいて印刷するよ
うにしてもよい。又金属ペーストを二層に塗り、ソルダ
レジストを三層に塗布したが本発明はこれに限るもので
はなく、他の回数を重ねたものでもよい。例えば、金属
ペーストを三層に重ねるものにあっては、第３図に示す
ように円１０を三等分にして、各層毎に一ケ所ずつ塗布
するようにしたものでよく、又レジスト層の印刷回数を
増減させるときには穴８の数を印刷回数に応じて増減さ
せればよい。

〔発明の効果〕

本発明の印刷方法によれば、同一パターンを重ねて印刷
する場合に、各印刷パターン毎に異なる図形を形成させ
、あるいは重ねる印刷数に等しい数の印刷の穴、すなわ
ち印刷を行わない部分を設け、各層に上記穴の内−箇所
それぞれ異なる位置を印刷することとしたので、同一パ
ターンの印刷が終了したとき直ぐに確認できる。それゆ
え、印刷のもれが生じることがなく、導体パターンやレ
ジスト層の厚みの不足が原因で発生する不良品を生じさ
せることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる印刷方法の一実施例を示す部
分平面図、 第２図および第３図は、本発明にかかる印刷方法の他の
実施例を示す平面図、 図面中 ２・・・縦−文字、４・・・横−文字、６・・・第２チ
ェックマーク、８・・・穴。 出願人代理人　　　藤　　本　　傅　　光第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基板上に導体パターンやレジスト層を形成
   してなる厚膜回路の製造方法において、前記導体パター
   ンを作成する金属ペースト、若しくは前記レジスト層の
   同一パターンを２層以上重ねて塗布する場合、同一パタ
   ーンの各層毎に異なる形状のチェックマークを設けたこ
   とを特徴とする厚膜回路の製造方法。、
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の厚膜回路の製造方法
   において、各レジスト層の印刷面内に印刷層数に等しい
   数の印刷を施さない穴を設定し、各レジスト層毎に前記
   穴から一箇所それぞれ異なる穴に印刷することとしたこ
   とを特徴とする厚膜回路の製造方法。