JPH0516199B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0516199B2 JPH0516199B2 JP60106631A JP10663185A JPH0516199B2 JP H0516199 B2 JPH0516199 B2 JP H0516199B2 JP 60106631 A JP60106631 A JP 60106631A JP 10663185 A JP10663185 A JP 10663185A JP H0516199 B2 JPH0516199 B2 JP H0516199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- land
- solder resist
- land portion
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板とその製造方法に関す
るものである。
るものである。
［従来の技術］
銅張積層板に所望のパターンから成るプリント
配線部の形成に必要なエツチングレジスト印刷を
施した後、これをエツチングして製造する方法が
広く採用されている。
配線部の形成に必要なエツチングレジスト印刷を
施した後、これをエツチングして製造する方法が
広く採用されている。
また、プリント配線部の形成後、前記エツチン
グインクを溶解除去した後、ランド部等の半田付
部分を残存せしめてソルダーレジスト印刷を施し
てソルダーレジスト層を設けることにより形成さ
れる。
グインクを溶解除去した後、ランド部等の半田付
部分を残存せしめてソルダーレジスト印刷を施し
てソルダーレジスト層を設けることにより形成さ
れる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記ソルダーレジスト層の形成はシ
ルク印刷により実施されるが、プリント配線部の
高精度、高密度化に伴い、ランド部とソルダーレ
ジスト部分の境界線（面）が100分の１mmの単位
に近隣している為に、若干の位置合せズレあるい
はプリント配線部における銅箔厚（35μ）とのギ
ヤツプによつてソルダーレジストインクのランド
部に対するニジミ現象が発生し、これが半田付不
良の一大要因となつている。
ルク印刷により実施されるが、プリント配線部の
高精度、高密度化に伴い、ランド部とソルダーレ
ジスト部分の境界線（面）が100分の１mmの単位
に近隣している為に、若干の位置合せズレあるい
はプリント配線部における銅箔厚（35μ）とのギ
ヤツプによつてソルダーレジストインクのランド
部に対するニジミ現象が発生し、これが半田付不
良の一大要因となつている。
従つて、逆にこのニジミ現象の発生がプリント
配線板の高密度化を阻止する要因となつている。
配線板の高密度化を阻止する要因となつている。
因つて、本発明は、これらの問題点に着目して
なされたもので、ソルダーレジスト印刷によるニ
ジミ現象の発生を防止し、半田付不良をなくすこ
とのできるプリント配線板とその製造方法を提案
せんとするものである。
なされたもので、ソルダーレジスト印刷によるニ
ジミ現象の発生を防止し、半田付不良をなくすこ
とのできるプリント配線板とその製造方法を提案
せんとするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、プリント配線部の製造に当つての銅
張積層板のエツチングに先立つて、ソルダーレジ
スト印刷を施して、プリント配線部中ランド部の
半田付部分の周辺部にランド部用のソルダーレジ
スト層を形成するものである。
張積層板のエツチングに先立つて、ソルダーレジ
スト印刷を施して、プリント配線部中ランド部の
半田付部分の周辺部にランド部用のソルダーレジ
スト層を形成するものである。
［作用］
エツチング前の銅張積層板に、プリント配線部
中のランド部の半田付け部分の周辺部に予めラン
ド部用のソルダーレジスト印刷を施すことによ
り、銅箔厚さのギヤツプに基ずくニジミ現象を阻
止した状態にてソルダーレジスト印刷を施すこと
ができる。
中のランド部の半田付け部分の周辺部に予めラン
ド部用のソルダーレジスト印刷を施すことによ
り、銅箔厚さのギヤツプに基ずくニジミ現象を阻
止した状態にてソルダーレジスト印刷を施すこと
ができる。
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の製造方法を図面
とともに説明する。
とともに説明する。
第１図は本発明の製造方法により製造したプリ
ント配線板の断面図、第２図ａ〜ｅはプリント配
線板の製造方法を示す説明図である。
ント配線板の断面図、第２図ａ〜ｅはプリント配
線板の製造方法を示す説明図である。
第１図において、１は絶縁板、２はプリント配
線部、４はプリント配線部におけるランド部、５
は、ランド部の形成において、前記プリント配線
部２の形成用エツチングレジスト印刷工程前にラ
ンド部２の周辺部に設けたランド部用のソルダー
レジスト層、６はエツチング終了後に施したソル
ダーレジスト層をそれぞれ示めすものである。
線部、４はプリント配線部におけるランド部、５
は、ランド部の形成において、前記プリント配線
部２の形成用エツチングレジスト印刷工程前にラ
ンド部２の周辺部に設けたランド部用のソルダー
レジスト層、６はエツチング終了後に施したソル
ダーレジスト層をそれぞれ示めすものである。
さて、以下にかかる構成からなるプリント配線
板１０製造方法を第２図とともに説明する。まず
第２図ａに示す如く、銅張積層板１１の銅箔１２
の表面にプリント配線部の形成に必要なエツチン
グレジスト印刷としてのソルダーレジスト印刷１
３を施す。
板１０製造方法を第２図とともに説明する。まず
第２図ａに示す如く、銅張積層板１１の銅箔１２
の表面にプリント配線部の形成に必要なエツチン
グレジスト印刷としてのソルダーレジスト印刷１
３を施す。
但し、このソルダーレジスト印刷１３の印刷に
当つては、プリント配線部中のランド部の周辺部
のみについて印刷を施す。
当つては、プリント配線部中のランド部の周辺部
のみについて印刷を施す。
しかる後に、第２図ｂに示す如く、前記プリン
ト配線部のうちのランド部とその他のパターン部
分をアルカリ可溶インクあるいはその他の溶剤可
溶インク１４にて印刷を施す。
ト配線部のうちのランド部とその他のパターン部
分をアルカリ可溶インクあるいはその他の溶剤可
溶インク１４にて印刷を施す。
そこで、前記ソルダーレジスト印刷１３と、ア
ルカリ可溶インク１４による印刷によつてプリン
ト配線部に必要なエツチングレジスト印刷を完了
した後、銅張積層板１１の銅箔１２のエツチング
を行なうことによりプリント配線部２およびラン
ド部４を形成することができる（第２図Ｃ参照）。
ルカリ可溶インク１４による印刷によつてプリン
ト配線部に必要なエツチングレジスト印刷を完了
した後、銅張積層板１１の銅箔１２のエツチング
を行なうことによりプリント配線部２およびラン
ド部４を形成することができる（第２図Ｃ参照）。
さらに、前記エツチングの終了後プリント配線
部２およびランド部４のアルカリ可溶インク１４
の剥離を行なう（第２図ｄ参照）とともに第２図
ｅに示す如く、プリント配線部２にソルダーレジ
スト印刷１５を施すことにより、第１図に示した
プリント配線板１０に形成することができる。
部２およびランド部４のアルカリ可溶インク１４
の剥離を行なう（第２図ｄ参照）とともに第２図
ｅに示す如く、プリント配線部２にソルダーレジ
スト印刷１５を施すことにより、第１図に示した
プリント配線板１０に形成することができる。
［発明の効果］
本発明によれば、プリント配線板におけるラン
ド部の周辺部のソルダーレジストを、エツチング
前の銅張積層板に直接施すものであるから、エツ
チング後に施す場合の銅箔厚さによるギヤツプも
なくニジミ現象を改善し得るとともにプリント配
線板の高密度化にも対応した高精度なプリント配
線板を提供し得る。
ド部の周辺部のソルダーレジストを、エツチング
前の銅張積層板に直接施すものであるから、エツ
チング後に施す場合の銅箔厚さによるギヤツプも
なくニジミ現象を改善し得るとともにプリント配
線板の高密度化にも対応した高精度なプリント配
線板を提供し得る。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
す断面図、第２図ａ〜ｅは本発明プリント配線板
の製造方法を示す説明図である。 ２，３……プリント配線部、４……ランド部、
５，６……ソルダーレジスト層。
す断面図、第２図ａ〜ｅは本発明プリント配線板
の製造方法を示す説明図である。 ２，３……プリント配線部、４……ランド部、
５，６……ソルダーレジスト層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ プリント配線部中、ランド部の半田付け部分
の周辺部に前記プリント配線部の形成用エツチン
グレジスト印刷工程前に設けたランド部用のソル
ダーレジスト層を備えるプリント配線板。 ２ 銅張積層板にエツチングレジスト印刷を施し
た後、これをエツチングすることにより製造する
プリント配線板の製造方法において、前記エツチ
ングレジスト印刷に当り、配線パターン中、ラン
ド部の半田付け部分の周辺部にソルダーレジスト
印刷を施すとともに前記ランド部の半田付け部分
の周辺部以外のプリント配線部をアルカリ可溶イ
ンクあるいはその他の溶剤可溶インクにて印刷し
て、エツチングレジスト印刷を施した後、エツチ
ングし、しかる後、前記ランド部の半田付け部分
の周辺部に施したソルダーレジスト層は残存せし
めるとともに、前記ランド部の半田付け部分の周
辺部以外に施した前記可溶インクにて施したエツ
チングレジストを溶解除去することにより製造す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663185A JPS61264783A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10663185A JPS61264783A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264783A JPS61264783A (ja) | 1986-11-22 |
| JPH0516199B2 true JPH0516199B2 (ja) | 1993-03-03 |
Family
ID=14438460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10663185A Granted JPS61264783A (ja) | 1985-05-19 | 1985-05-19 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264783A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3058882B2 (ja) * | 1988-02-05 | 2000-07-04 | タムラ化研株式会社 | 一時的表面被覆用組成物 |
| JPH05211389A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-20 | Nec Corp | プリント回路基板およびそのハンダ供給方法 |
| JP2015065384A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 東洋アルミニウム株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5489276A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of producing printed board |
| JPS5623793A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5533199A (en) * | 1979-09-03 | 1980-03-08 | Minolta Camera Co Ltd | Electrophotographic copying machine |
-
1985
- 1985-05-19 JP JP10663185A patent/JPS61264783A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61264783A (ja) | 1986-11-22 |
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