JPH0227672A - 接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法 - Google Patents
接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法Info
- Publication number
- JPH0227672A JPH0227672A JP17695888A JP17695888A JPH0227672A JP H0227672 A JPH0227672 A JP H0227672A JP 17695888 A JP17695888 A JP 17695888A JP 17695888 A JP17695888 A JP 17695888A JP H0227672 A JPH0227672 A JP H0227672A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- lead terminal
- lead
- connecting piece
- terminal connecting
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、回路基板上に形成されている固定端子にリ
ード端子を接合する方法及び該接合方法に好適なリード
端子連設片に関するものである。
ード端子を接合する方法及び該接合方法に好適なリード
端子連設片に関するものである。
（従来技術）
従来のり−・ド端子連接片は、第１図に示すように金属
薄基板連接帯（１）の−側方のみにリード接合片（２）
を櫛歯状に突出形成したものであって、この連接片を用
いて金属ベース回路基板（５）の固定端子（６）にリー
ド端子接合面（３）を接合させる場合、ハンダクリーム
（４）の粘着性を利用して一時的に仮着状態で固定させ
ハンダ付作業を行なっている。
薄基板連接帯（１）の−側方のみにリード接合片（２）
を櫛歯状に突出形成したものであって、この連接片を用
いて金属ベース回路基板（５）の固定端子（６）にリー
ド端子接合面（３）を接合させる場合、ハンダクリーム
（４）の粘着性を利用して一時的に仮着状態で固定させ
ハンダ付作業を行なっている。
この方法では、ハンダクリームの粘着力が接着剤のよう
に強力でないから連接片自体が基板上から脱落したりハ
ンダ付作業中に連接片が動いて位置ズレを生じ易く作業
が容易でない他、各固定端子に対するリード端子接合面
の位置を正確に設定することが困難であった。
に強力でないから連接片自体が基板上から脱落したりハ
ンダ付作業中に連接片が動いて位置ズレを生じ易く作業
が容易でない他、各固定端子に対するリード端子接合面
の位置を正確に設定することが困難であった。
（目的）
本発明は、このような作業の不能率性と不安定な定置性
を改善するためのものであって、連接片の弾性を利用し
てそれ自体に基板クリップ作用を与えて基板に連接片を
挟着支持させると共に連接片に形成されているリード端
子接合面を固定端子に対して自動的に位置設定して接合
作業を機械的に行なえるようにしたものである。
を改善するためのものであって、連接片の弾性を利用し
てそれ自体に基板クリップ作用を与えて基板に連接片を
挟着支持させると共に連接片に形成されているリード端
子接合面を固定端子に対して自動的に位置設定して接合
作業を機械的に行なえるようにしたものである。
（構成）
本発明は、導電性金属薄片からなる連接帯の左右にリー
ド片と先端部に接合面を有する接合部片との対を所定間
隔で複数対連設させると共に前記接合部片側に回路基板
の裏面側に当接する位置規制片が連設されて一体的に形
成されてなる接合用リード端子連設片及び回路基板の表
面に形成されている接続用固定端子に対して前記リード
端子連接片の接合面を接触させると並に前記回路基板の
裏面に位置規制片を当接させて前記リード端子連接片を
前記回路基板に挟着支持させた状態で前記接合面と固定
端子とを接合させた後、前記リード片と前記接合部片を
切除するリード端子接合方法である。
ド片と先端部に接合面を有する接合部片との対を所定間
隔で複数対連設させると共に前記接合部片側に回路基板
の裏面側に当接する位置規制片が連設されて一体的に形
成されてなる接合用リード端子連設片及び回路基板の表
面に形成されている接続用固定端子に対して前記リード
端子連接片の接合面を接触させると並に前記回路基板の
裏面に位置規制片を当接させて前記リード端子連接片を
前記回路基板に挟着支持させた状態で前記接合面と固定
端子とを接合させた後、前記リード片と前記接合部片を
切除するリード端子接合方法である。
本発明において、位置規制片は接合面又は接合部片と協
彷して基板に対してクリップ作用を発揮するものである
他、接合面を固定端子上に正確に位置させる作用を併有
するものである。
彷して基板に対してクリップ作用を発揮するものである
他、接合面を固定端子上に正確に位置させる作用を併有
するものである。
位置規制片の位置及び個数は、以下の実施例に示す如く
各接合部片間であってもよいし接合部片群の両側のみで
あってもよい。
各接合部片間であってもよいし接合部片群の両側のみで
あってもよい。
また、第５図の如き嵌合定着手段が設けられている場合
は、連接帯の中間部のみであってもよい。
は、連接帯の中間部のみであってもよい。
また、接合面部の形状は自由である。
（実施例）
第２図以下の図において、（１０）はリード端子連接片
、（１１）は連接帯、（１２）はリード片、（１３）は
リード片と対称的に設けられた接合部片、（１４）は接
合面である。
、（１１）は連接帯、（１２）はリード片、（１３）は
リード片と対称的に設けられた接合部片、（１４）は接
合面である。
（１５）は位置規制片であって、位置決め用段部又は肩
部（１６）を介して基板裏面に当接する当接面（１７）
を備えて形成されている。
部（１６）を介して基板裏面に当接する当接面（１７）
を備えて形成されている。
以上の構成を有するリード端子連接片（１０）は基板の
固定端子列設縁に対して、第３図の如く装着される。
固定端子列設縁に対して、第３図の如く装着される。
（２０）は回路基板、（２１）は金属板、（２２）は絶
縁層で形成されている基板の表面、（２３）は固定端子
、（２４）は基板の裏面、（２５）は基板の側面である
。
縁層で形成されている基板の表面、（２３）は固定端子
、（２４）は基板の裏面、（２５）は基板の側面である
。
接合面（１４）の間隔は基板上に列設されている固定端
子（２３）の間隔に一致させて形成されていると共に基
板側面に当接する位置規制片の段部（１６）は、接合面
（１４）が固定端子上の望ましい位置に到達するように
形成されている。
子（２３）の間隔に一致させて形成されていると共に基
板側面に当接する位置規制片の段部（１６）は、接合面
（１４）が固定端子上の望ましい位置に到達するように
形成されている。
また、段部（１６）の高さは装着される基板の厚みを考
慮して設定されることは勿論であって、接合面（１４）
と当接面（１７）との間に充分な挟持力が得られるよう
に設定されている。
慮して設定されることは勿論であって、接合面（１４）
と当接面（１７）との間に充分な挟持力が得られるよう
に設定されている。
第５図は位置規制片の当接面（１７）に嵌合用突出部（
２７）を構成すると共に基板の裏面に長溝又は凹部（２
８）を穿設して嵌合定着手段とした場合である。この場
合においては位置規制片（１５）の弾性挟持力によって
突出部（２７）が溝又は凹部（２８）に嵌着して突出部
の前縁（２７ａ）及び後縁（２７ｂ）によって、位置規
制片（１５）と接合部片（１３）の長手方向の移動を阻
止するので段部（１６）を基板の側面（２５）に当接さ
せる必要がなくなる。
２７）を構成すると共に基板の裏面に長溝又は凹部（２
８）を穿設して嵌合定着手段とした場合である。この場
合においては位置規制片（１５）の弾性挟持力によって
突出部（２７）が溝又は凹部（２８）に嵌着して突出部
の前縁（２７ａ）及び後縁（２７ｂ）によって、位置規
制片（１５）と接合部片（１３）の長手方向の移動を阻
止するので段部（１６）を基板の側面（２５）に当接さ
せる必要がなくなる。
更にこの定着手段を設けた構成の連接片においては接合
面（１−４）の数が少ない場合は位置規制片（１５）は
中央の１個所でも充分である。
面（１−４）の数が少ない場合は位置規制片（１５）は
中央の１個所でも充分である。
なお、嵌合定着手段としての溝又は突出部の側面形状は
山形、半円形など自由である。
山形、半円形など自由である。
リード端子連接片（１０）を装着した状態で固定端子部
にハンダクリームを塗布してハンダリフロー炉において
ハンダクリームを溶融することによってハンダ（２６）
を残して固化接合することができる。なお、ハンダバス
浸漬法によっても行なえることは勿論である。
にハンダクリームを塗布してハンダリフロー炉において
ハンダクリームを溶融することによってハンダ（２６）
を残して固化接合することができる。なお、ハンダバス
浸漬法によっても行なえることは勿論である。
ハンダ接合が行われた後、接合部片（１３）及びリード
片（１２）を除く不要な部材即ち連接帯＜１１）が位置
規制片（１５）と共には単独で切断除去され、第６図の
如くリード端子が接続されている基板が得られるのであ
る。
片（１２）を除く不要な部材即ち連接帯＜１１）が位置
規制片（１５）と共には単独で切断除去され、第６図の
如くリード端子が接続されている基板が得られるのであ
る。
第７図は他の実施例の一部断面であってクリップ作用が
強化される。
強化される。
（効果）
本発明リード端子連接片付従来品と同様に技術成型によ
って簡単に製作できると共に接合面と位置規制片とによ
って得られる挟着力によって基板への装着が強固且つ確
実に行なえるのでハンダ付準備作業が能率よく行なえる
利点がある。
って簡単に製作できると共に接合面と位置規制片とによ
って得られる挟着力によって基板への装着が強固且つ確
実に行なえるのでハンダ付準備作業が能率よく行なえる
利点がある。
第１図は従来のリード端子連接片の平面図、第２図は本
発明連接片の一部斜視図、第３図は基板装着状態の斜視
図、第４図及び第５５！ｉは位置規制片の要部断面図、
第６図は製品の一部斜視図、第７図は他の実施例の一部
断面図である。 （１１）は連接帯、（１３）は接合部片、（１４）は接
合面、（１５）は位置規制片、（１６）は段部、（１７
）は基板裏面当接面。 第 因 第 園
発明連接片の一部斜視図、第３図は基板装着状態の斜視
図、第４図及び第５５！ｉは位置規制片の要部断面図、
第６図は製品の一部斜視図、第７図は他の実施例の一部
断面図である。 （１１）は連接帯、（１３）は接合部片、（１４）は接
合面、（１５）は位置規制片、（１６）は段部、（１７
）は基板裏面当接面。 第 因 第 園
Claims (2)
- （１）連接帯の左右にリード片と先端部に接合面を有す
る接合部片との対を所定間隔で複数対連設させると共に
前記接合部片側に回路基板の裏面側に当接する位置規制
片が連設されて一体的に形成されてなる接合用リード端
子連接片。 - （２）回路基板の表面に形成されている接続用固定端子
に対して請求項第１項記載のリード端子連接片の接合面
を接触させると共に前記回路基板の裏面に位置規制片を
当接させて前記リード端子連接片を前記回路基板に挟着
支持させた状態で前記接合面と固定端子とを接合させた
後、前記リード片と前記接合部片を切除することを特徴
とするリード端子接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17695888A JPH0227672A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17695888A JPH0227672A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227672A true JPH0227672A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16022689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17695888A Pending JPH0227672A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 接合用リード端子連接片及びリード端子接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227672A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6579107B1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-06-17 | Osram Sylvania | Connector pin for an edge of a circuit board |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP17695888A patent/JPH0227672A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6579107B1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-06-17 | Osram Sylvania | Connector pin for an edge of a circuit board |
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