JPH0864272A - コネクタピン接続装置及びその組立方法 - Google Patents
コネクタピン接続装置及びその組立方法Info
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- JPH0864272A JPH0864272A JP6196956A JP19695694A JPH0864272A JP H0864272 A JPH0864272 A JP H0864272A JP 6196956 A JP6196956 A JP 6196956A JP 19695694 A JP19695694 A JP 19695694A JP H0864272 A JPH0864272 A JP H0864272A
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- Japan
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- connector pin
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】工程が簡単であり、しかも接触導体部の厚さが
薄くても接触抵抗の充分な低減が可能なコネクタピン接
続装置及びその組立方法を提供する。 【構成及び効果】コネクタピン１２の尖った先端突起部
１２２が、回路基板２の主面上に盛り上がって形成され
た接触導体部３を回路基板２の主面と略平行に切り込ん
で押し込むことにより、両者の電気接続がなされる。こ
のようにすれば、回路基板２をコネクタハウジング１０
に対して回路基板２の主面と略平行に相対変位させるだ
けで、回路基板２をコネクタハウジング１０に装着する
と同時にコネクタピン１２を接触導体部３に接触でき、
電気的接続作業が簡単となる。また、先端突起部１２２
は接触導体部３の厚さが薄くても充分に切り込むことが
できる。
薄くても接触抵抗の充分な低減が可能なコネクタピン接
続装置及びその組立方法を提供する。 【構成及び効果】コネクタピン１２の尖った先端突起部
１２２が、回路基板２の主面上に盛り上がって形成され
た接触導体部３を回路基板２の主面と略平行に切り込ん
で押し込むことにより、両者の電気接続がなされる。こ
のようにすれば、回路基板２をコネクタハウジング１０
に対して回路基板２の主面と略平行に相対変位させるだ
けで、回路基板２をコネクタハウジング１０に装着する
と同時にコネクタピン１２を接触導体部３に接触でき、
電気的接続作業が簡単となる。また、先端突起部１２２
は接触導体部３の厚さが薄くても充分に切り込むことが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに回路基板を
固定するとともにコネクタピンと回路基板上の接触導体
部とを電気的に接続するコネクタピン接続装置及びその
組立方法に関する。
固定するとともにコネクタピンと回路基板上の接触導体
部とを電気的に接続するコネクタピン接続装置及びその
組立方法に関する。
【０００２】
【従来技術】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の一例を図７に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
構造の一例を図７に示す。コネクタ１は、樹脂成形され
たブロックからなるコネクタハウジング１０と、コネク
タハウジング１０に固定されたコネクタピン１２とから
なり、コネクタ１は回路基板２に固定されている。コネ
クタピン１２は、回路基板２上のコンタクト導体部３に
ワイヤボンディングされている。
【０００３】回路基板にコネクタピンを取り付ける従来
構造の他例を図８に示す。この例では、図７のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図９に示す。この例では、図７のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
構造の他例を図８に示す。この例では、図７のワイヤボ
ンディングに代えて、リード線１５の両端をコンタクト
導体部３及びコネクタピン１２に個別に溶接している。
回路基板にコネクタピンを取り付ける従来構造の他例を
図９に示す。この例では、図７のワイヤボンディングに
代えて、コネクタピン１２の曲げ弾性を用いてコネクタ
ピン１２の先端部をコンタクト導体部３に押し付けてい
る。
【０００４】また、実開平５−８２０７８号公報は、回
路基板上の接触導体部（コンタクト導体部）にコイルば
ねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒状の
コネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提案し
ている。更に、特開昭６３−３４８６９号公報は、コネ
クタピンの先端に針状の突起を設け、コネクタピンに対
してコネクタピンの突起方向に回路基板を移動すること
により、上記突起を回路基板上の接触導体部に突き刺し
て両者の電気接触を図る構造を提案している。
路基板上の接触導体部（コンタクト導体部）にコイルば
ねの一端を溶接し、このコイルバネの中に上から棒状の
コネクタピンを押し込んで電気接続を行うことを提案し
ている。更に、特開昭６３−３４８６９号公報は、コネ
クタピンの先端に針状の突起を設け、コネクタピンに対
してコネクタピンの突起方向に回路基板を移動すること
により、上記突起を回路基板上の接触導体部に突き刺し
て両者の電気接触を図る構造を提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
図７及び図８の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、加工費が増大した。また、図９の接
続方式では、単にコネクタピンの平坦面をコンタクト導
体部の平坦面に向けて近接させ、押圧するだけなので、
これらの接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存在など
のためコネクタピンとコンタクト導体部との接触抵抗を
充分低下させることができないという問題があった。ま
た、接触抵抗低減のためにコネクタピンの曲げ弾性を増
大すると、各部の強度を増大する必要が生じ、また、コ
ネクタハウジング１０と回路基板２との接着強度を増大
するなどの必要が生じた。
図７及び図８の接続方式では、ワイヤボンディング又は
溶接（ろう付けやはんだ付けを含む）を必要とするので
工程が複雑となり、加工費が増大した。また、図９の接
続方式では、単にコネクタピンの平坦面をコンタクト導
体部の平坦面に向けて近接させ、押圧するだけなので、
これらの接触部に存在する酸化膜や微小凹凸の存在など
のためコネクタピンとコンタクト導体部との接触抵抗を
充分低下させることができないという問題があった。ま
た、接触抵抗低減のためにコネクタピンの曲げ弾性を増
大すると、各部の強度を増大する必要が生じ、また、コ
ネクタハウジング１０と回路基板２との接着強度を増大
するなどの必要が生じた。
【０００６】一方、上記前者の公報のコイルばねを用い
た接続方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品
を吸着して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品
装着機では基板に自動装着が困難であるため、多数のコ
イルばねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着
システムを考案せねばならないという問題が派生した。
た接続方式では、コイルバネが特殊な形状であり、部品
を吸着して回路基板上の所定位置に配設する通常の部品
装着機では基板に自動装着が困難であるため、多数のコ
イルばねの配設を手動で行うか、又は、特別の専用装着
システムを考案せねばならないという問題が派生した。
【０００７】また、上記後者の公報の針状突起を回路基
板の側面の接触導体部に突き刺す接続方式では、接触導
体部を充分に厚く形成しないと針状突起を深く突き刺し
て低接触抵抗での接続を行うことができず、接触導体部
をこのように分厚く形成するための特別の接触導体部構
造を必要とするという短所があった。本発明は上記問題
点に鑑みなされたものであり、工程が簡単であり、しか
も接触導体部の厚さが薄くても接触抵抗の充分な低減が
可能なコネクタ接続基板及びその接続方法を提供するこ
とを、その目的としている。
板の側面の接触導体部に突き刺す接続方式では、接触導
体部を充分に厚く形成しないと針状突起を深く突き刺し
て低接触抵抗での接続を行うことができず、接触導体部
をこのように分厚く形成するための特別の接触導体部構
造を必要とするという短所があった。本発明は上記問題
点に鑑みなされたものであり、工程が簡単であり、しか
も接触導体部の厚さが薄くても接触抵抗の充分な低減が
可能なコネクタ接続基板及びその接続方法を提供するこ
とを、その目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタピン接
続装置は、導体層からなる接触導体部が主面上に盛り上
がって形成された回路基板と、前記回路基板に固定され
るコネクタハウジングと、内端部が尖った先端突起部及
び前記先端突起部に弾性を付与する弾性支持部からなり
前記コネクタハウジングに固定されるコネクタピンとを
備え、前記コネクタピンの前記先端突起部は前記回路基
板の主面と略平行方向に前記接触導体部に切り込んで押
し込まれていることを特徴としている。
続装置は、導体層からなる接触導体部が主面上に盛り上
がって形成された回路基板と、前記回路基板に固定され
るコネクタハウジングと、内端部が尖った先端突起部及
び前記先端突起部に弾性を付与する弾性支持部からなり
前記コネクタハウジングに固定されるコネクタピンとを
備え、前記コネクタピンの前記先端突起部は前記回路基
板の主面と略平行方向に前記接触導体部に切り込んで押
し込まれていることを特徴としている。
【０００９】本発明のコネクタピン接続装置の組立方法
は、内端部が尖った先端突起部と前記先端突起部に弾性
を付与する弾性支持部とからなりコネクタハウジングに
固定されるコネクタピンの前記先端突起部により、回路
基板の主面上に盛り上がって形成された接触導体部を前
記回路基板の主面と略平行に切り込みつつ、前記コネク
タハウジングと前記回路基板とを所定の位置にセット
し、固定することを特徴としている。
は、内端部が尖った先端突起部と前記先端突起部に弾性
を付与する弾性支持部とからなりコネクタハウジングに
固定されるコネクタピンの前記先端突起部により、回路
基板の主面上に盛り上がって形成された接触導体部を前
記回路基板の主面と略平行に切り込みつつ、前記コネク
タハウジングと前記回路基板とを所定の位置にセット
し、固定することを特徴としている。
【００１０】
【作用及び発明の効果】本発明のコネクタピン接続装置
又はその組立方法によれば、コネクタピンの尖った先端
突起部が、回路基板の主面上に盛り上がって形成された
接触導体部を回路基板の主面と略平行に切り込んで押し
込むことにより、両者の電気接続がなされる。
又はその組立方法によれば、コネクタピンの尖った先端
突起部が、回路基板の主面上に盛り上がって形成された
接触導体部を回路基板の主面と略平行に切り込んで押し
込むことにより、両者の電気接続がなされる。
【００１１】このようにすれば、回路基板をコネクタハ
ウジングに対して回路基板の主面と略平行に相対変位さ
せるだけで、回路基板をコネクタハウジングに装着する
と同時にコネクタピンを接触導体部に接触でき、接続作
業が簡単となる。更に、コネクタピンの先端突起部は回
路基板の主面と略平行に変位することになるので、接触
導体部をその面方向に切り込むことになり、接触導体部
の厚さが薄くても充分に切り込むことができ、その結果
として、新しく広い接触導体部の露出面と先端突起部と
の充分な面接触が図れ、接触抵抗を充分に低下すること
ができる。
ウジングに対して回路基板の主面と略平行に相対変位さ
せるだけで、回路基板をコネクタハウジングに装着する
と同時にコネクタピンを接触導体部に接触でき、接続作
業が簡単となる。更に、コネクタピンの先端突起部は回
路基板の主面と略平行に変位することになるので、接触
導体部をその面方向に切り込むことになり、接触導体部
の厚さが薄くても充分に切り込むことができ、その結果
として、新しく広い接触導体部の露出面と先端突起部と
の充分な面接触が図れ、接触抵抗を充分に低下すること
ができる。
【００１２】
（実施例１）図１は本発明のコネクタピン接続装置及び
その組立方法の一例を示す要部縦断面図であり、図２の
（ａ）はコネクタピン１２の先端突起部が接触導体部に
切り込む前の状態を示す要部模式拡大側面図であり、図
２の（ｂ）はコネクタピン１２の先端突起部が接触導体
部に切り込んだ後の状態を示す要部模式拡大側面図であ
る。
その組立方法の一例を示す要部縦断面図であり、図２の
（ａ）はコネクタピン１２の先端突起部が接触導体部に
切り込む前の状態を示す要部模式拡大側面図であり、図
２の（ｂ）はコネクタピン１２の先端突起部が接触導体
部に切り込んだ後の状態を示す要部模式拡大側面図であ
る。
【００１３】樹脂成形により形成されたコネクタハウジ
ング１０は右端開口の凹部１１を有しており、凹部１１
には複数のコネクタピン１２の一端部が突出している。
各コネクタピン１２の中央部はコネクタハウジング１０
に固定されており、各コネクタピン１２の内端部はコネ
クタハウジング１０から回路基板２へ向けて突出してい
る。コネクタピン１２は細長い平板形状の黄銅板または
リン青銅板からなり、コネクタピン１２の内端部は、図
中、下方へ突出後、右方へ屈折し、その後、再度下方へ
斜めに伸びる弾性支持部１２１と、この弾性支持部１２
１の先端部からなる先端突起部１２２とからなる。
ング１０は右端開口の凹部１１を有しており、凹部１１
には複数のコネクタピン１２の一端部が突出している。
各コネクタピン１２の中央部はコネクタハウジング１０
に固定されており、各コネクタピン１２の内端部はコネ
クタハウジング１０から回路基板２へ向けて突出してい
る。コネクタピン１２は細長い平板形状の黄銅板または
リン青銅板からなり、コネクタピン１２の内端部は、図
中、下方へ突出後、右方へ屈折し、その後、再度下方へ
斜めに伸びる弾性支持部１２１と、この弾性支持部１２
１の先端部からなる先端突起部１２２とからなる。
【００１４】ケース１の上記下端開口は、アルミ平板か
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。回路基板２には多数の電子回路素子（図示せ
ず）が装着され、配線されている。また、回路基板２の
右端部の上面には接触導体部（いわゆるコンタクト導体
部）３が厚膜印刷又はめっきにより形成されている。接
触導体部３の素材はＡｇ，Ｎｉ，Ｃｕあるいはそれらの
合金からなる。または、はんだでもよい。
らなるベース１３により閉鎖されて内部に密閉空間が形
成されている。更に詳しく説明すると、ベース１３の周
縁部はケース１の上記下端開口を囲む周縁部に接着され
ている。回路基板２には多数の電子回路素子（図示せ
ず）が装着され、配線されている。また、回路基板２の
右端部の上面には接触導体部（いわゆるコンタクト導体
部）３が厚膜印刷又はめっきにより形成されている。接
触導体部３の素材はＡｇ，Ｎｉ，Ｃｕあるいはそれらの
合金からなる。または、はんだでもよい。
【００１５】本実施例では、回路基板２を図１中、右方
向へ変位してコネクタハウジング１０の所定位置にセッ
トする際、コネクタピン１２の先端突起部１２２が接触
導体部３を回路基板２の主面と略平行に切り込んで密着
することにある（図２参照）。コネクタピン１２の弾性
支持部１２１の弾性反発力により先端突起部１２２は接
触導体部３に強く押し付けられ、これらの結果、先端突
起部１２２は接触導体部３の新生面に広く接触すること
ができ、接触抵抗を低減することができる。 （実施例２）他の実施例を図３を参照して説明する。
向へ変位してコネクタハウジング１０の所定位置にセッ
トする際、コネクタピン１２の先端突起部１２２が接触
導体部３を回路基板２の主面と略平行に切り込んで密着
することにある（図２参照）。コネクタピン１２の弾性
支持部１２１の弾性反発力により先端突起部１２２は接
触導体部３に強く押し付けられ、これらの結果、先端突
起部１２２は接触導体部３の新生面に広く接触すること
ができ、接触抵抗を低減することができる。 （実施例２）他の実施例を図３を参照して説明する。
【００１６】コネクタハウジング１０は樹脂ケース１の
一部を構成しており、回路基板２が接着されたアルミベ
ース板１により樹脂ケース１の下端開口を閉鎖して密閉
ケース構造を構成している。この実施例では回路基板２
の変位方向は図１と同じであるが、コネクタピン１２の
内端部すなわち弾性支持部１２１及び先端突起部１２２
の形状が異なっている。すなわち、弾性支持部１２１は
コネクタハウジング１０から図中、左方へ突出後、下方
へ屈曲し、その後再び左方へ突出してその先端部が尖っ
た先端突起部１２２となっている。
一部を構成しており、回路基板２が接着されたアルミベ
ース板１により樹脂ケース１の下端開口を閉鎖して密閉
ケース構造を構成している。この実施例では回路基板２
の変位方向は図１と同じであるが、コネクタピン１２の
内端部すなわち弾性支持部１２１及び先端突起部１２２
の形状が異なっている。すなわち、弾性支持部１２１は
コネクタハウジング１０から図中、左方へ突出後、下方
へ屈曲し、その後再び左方へ突出してその先端部が尖っ
た先端突起部１２２となっている。
【００１７】このようにすれば先端突起部１２２の下面
が先端突起部３の切り開かれた上面に密接できるので、
接触面積を一層増大することができる。 （他の実施例）他の実施例を図４〜図６を参照して説明
する。図４、図５は先端突起部１２２の平面形状を示し
ており、図４の先端突起部１２２は一つの尖端をもち、
図５の先端突起部１２２は三個の尖端を有している。
が先端突起部３の切り開かれた上面に密接できるので、
接触面積を一層増大することができる。 （他の実施例）他の実施例を図４〜図６を参照して説明
する。図４、図５は先端突起部１２２の平面形状を示し
ており、図４の先端突起部１２２は一つの尖端をもち、
図５の先端突起部１２２は三個の尖端を有している。
【００１８】また、図６の先端突起部は熊手状に形成さ
れている。
れている。
【図１】本発明のコネクタ接続基板を示す要部縦断面図
である。
である。
【図２】（ａ）図１の先端突起部の接合前の状態を示す
拡大模式側面図である。 （ｂ）図１の先端突起部の接合後の状態を示す拡大模式
側面図である。
拡大模式側面図である。 （ｂ）図１の先端突起部の接合後の状態を示す拡大模式
側面図である。
【図３】実施例２のコネクタ接続基板を示す要部縦断面
図である。
図である。
【図４】他実施例のコネクタ接続基板の先端突起部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】他実施例のコネクタ接続基板の先端突起部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】他実施例のコネクタ接続基板の先端突起部を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】従来のコネクタ接続基板を示す要部縦断面図で
ある。
ある。
【図８】従来のコネクタ接続基板を示す要部縦断面図で
ある。
ある。
【図９】従来のコネクタ接続基板を示す要部縦断面図で
ある。
ある。
１０はコネクタハウジング、２は回路基板、３は接触導
体部、１２はコネクタピン、１２１はコネクタピン１２
の弾性支持部、１２２はコネクタピン１２の先端突起
部。
体部、１２はコネクタピン、１２１はコネクタピン１２
の弾性支持部、１２２はコネクタピン１２の先端突起
部。
Claims (2)
- 【請求項１】導体層からなる接触導体部が主面上に盛り
上がって形成された回路基板と、前記回路基板に固定さ
れるコネクタハウジングと、内端部が尖った先端突起部
及び前記先端突起部に弾性を付与する弾性支持部からな
り前記コネクタハウジングに固定されるコネクタピンと
を備え、前記コネクタピンの前記先端突起部は前記回路
基板の主面と略平行方向に前記接触導体部に切り込んで
押し込まれていることを特徴とするコネクタピン接続装
置。 - 【請求項２】内端部が尖った先端突起部と前記先端突起
部に弾性を付与する弾性支持部とからなりコネクタハウ
ジングに固定されるコネクタピンの前記先端突起部によ
り、回路基板の主面上に盛り上がって形成された接触導
体部を前記回路基板の主面と略平行に切り込みつつ、前
記コネクタハウジングと前記回路基板とを所定の位置に
セットし、固定することを特徴とするコネクタピン接続
装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19695694A JP3293347B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19695694A JP3293347B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864272A true JPH0864272A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3293347B2 JP3293347B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=16366450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19695694A Expired - Fee Related JP3293347B2 (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293347B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115799202A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-14 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率模块和设备 |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP19695694A patent/JP3293347B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115799202A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-14 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率模块和设备 |
| CN115799202B (zh) * | 2022-11-17 | 2024-01-30 | 海信家电集团股份有限公司 | 功率模块和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3293347B2 (ja) | 2002-06-17 |
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