JPH02277286A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH02277286A JPH02277286A JP9730789A JP9730789A JPH02277286A JP H02277286 A JPH02277286 A JP H02277286A JP 9730789 A JP9730789 A JP 9730789A JP 9730789 A JP9730789 A JP 9730789A JP H02277286 A JPH02277286 A JP H02277286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- signal wiring
- insulating base
- wiring layer
- characteristic impedance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント配線基板に関し、特に汎用の電
子計算機などにおける動作の高速な半導体集積回路装置
の実装に好適な多層プリント配線基板に関する。
子計算機などにおける動作の高速な半導体集積回路装置
の実装に好適な多層プリント配線基板に関する。
たとえば、電波新聞社、昭和５９年５月２０日・発行、
社団法人日本電子機械工業全編「総合電子ハンドブック
ＪＰ１１２０〜Ｐ１１２３などの文献に記載されている
ように、汎用の電子計算機などにおいては、論理素子や
メモリなどの半導体集積回路装置の実装に多層プリント
配線基板を使用することが知られている。
社団法人日本電子機械工業全編「総合電子ハンドブック
ＪＰ１１２０〜Ｐ１１２３などの文献に記載されている
ように、汎用の電子計算機などにおいては、論理素子や
メモリなどの半導体集積回路装置の実装に多層プリント
配線基板を使用することが知られている。
ところでこれらの論理素子やメモリは高速に動作するた
め相互間において授受される電気信号の周波数は極めて
高くなり、この電気信号の伝送経路となる多層プリント
配線基板に設けられた信号配線層の特性インピーダンス
のばらつきはノイズその他の障害の原因となり、電子計
算機システム全体の性能に大きな影響を及ぼすこととな
る。
め相互間において授受される電気信号の周波数は極めて
高くなり、この電気信号の伝送経路となる多層プリント
配線基板に設けられた信号配線層の特性インピーダンス
のばらつきはノイズその他の障害の原因となり、電子計
算機システム全体の性能に大きな影響を及ぼすこととな
る。
従来、このような多層プリント配線基板としては、たと
えば第４図に示されるような構造のものが知られている
。
えば第４図に示されるような構造のものが知られている
。
すなわち、表裏両面に電源層あるいは接地層２が形成さ
れた複数の絶縁基材１０１ａと、表裏両面に信号配線層
４が形成された複数の絶縁基材１０１ｂとを、当該絶縁
基材１０１ｂが絶縁基材１０１Ｈによって挟まれるよう
に絶縁性の接着シート３を介して積層し、プレス技術な
どによって所定の温度で加圧・接着したものである。
れた複数の絶縁基材１０１ａと、表裏両面に信号配線層
４が形成された複数の絶縁基材１０１ｂとを、当該絶縁
基材１０１ｂが絶縁基材１０１Ｈによって挟まれるよう
に絶縁性の接着シート３を介して積層し、プレス技術な
どによって所定の温度で加圧・接着したものである。
これは、絶縁基材１０１ａおよび１０１ｂの表裏両面に
、導体パターン密度の類似した電源層あるいは接地層２
および信号配線層４を形成することによって反り変形な
どを防止するものである。
、導体パターン密度の類似した電源層あるいは接地層２
および信号配線層４を形成することによって反り変形な
どを防止するものである。
このような構造の多層プリント配線基板における特性イ
ンピーダンスＺｏ は、一般に次のような実験式で求め
られる。
ンピーダンスＺｏ は、一般に次のような実験式で求め
られる。
Ｚｏ ”Ｋ＋ ／ （Ｅｒ ・ｌｎ （Ｋ２ ・Ｂ
／Ｗ） ）”’ただし、εｒ ：実行誘電率 Ｗ ：信号配線の幅 Ｂ ：信号配線を挟む絶縁層の厚さ に＋ 、 Ｋ２ ：実験的に定められる係数上記式か
ら明らかなように特性インピーダンスＺ０のばらつきは
、ε１．Ｗによって決まる。
／Ｗ） ）”’ただし、εｒ ：実行誘電率 Ｗ ：信号配線の幅 Ｂ ：信号配線を挟む絶縁層の厚さ に＋ 、 Ｋ２ ：実験的に定められる係数上記式か
ら明らかなように特性インピーダンスＺ０のばらつきは
、ε１．Ｗによって決まる。
ところで、本発明者らの研究によれば、特性インピーダ
ンスＺｏ は信号配線を挟む絶縁層の厚さＢを一定にし
た場合、第４図に示される信号配線層と電源層または接
地層との距離Ｈの値に影響されて大きく変化することが
判明した。
ンスＺｏ は信号配線を挟む絶縁層の厚さＢを一定にし
た場合、第４図に示される信号配線層と電源層または接
地層との距離Ｈの値に影響されて大きく変化することが
判明した。
すなわち、第２図はＨの値を一定にした時のＢの変動に
よる特性インピーダンス２゜の変化を、また、第３図は
、Ｂの値を一定にした時のＨの値の変動による特性イン
ピーダンスＺ、の変化を示したものであり、これらの線
図から明らかなように、信号配線を挟む絶縁層の厚さＢ
の変動よりも信号配線層と電源層または接地層との距ｆ
ｉＨの変動のほうが特性インピーダンスＺ。のばらつき
に与える影響が大きいことが判る。
よる特性インピーダンス２゜の変化を、また、第３図は
、Ｂの値を一定にした時のＨの値の変動による特性イン
ピーダンスＺ、の変化を示したものであり、これらの線
図から明らかなように、信号配線を挟む絶縁層の厚さＢ
の変動よりも信号配線層と電源層または接地層との距ｆ
ｉＨの変動のほうが特性インピーダンスＺ。のばらつき
に与える影響が大きいことが判る。
ところが、第４図に示されるような構造の従来の多層プ
リント配線基板においては、信号配線層と電源層または
接地層との距離Ｈに、製造工程での加圧などによって変
化する絶縁性の接着シートの寸法が含まれるため、当該
路＃Ｈのばらつき、すなわち特性インピーダンスのばら
つきが大きくなりやすいという問題がある。
リント配線基板においては、信号配線層と電源層または
接地層との距離Ｈに、製造工程での加圧などによって変
化する絶縁性の接着シートの寸法が含まれるため、当該
路＃Ｈのばらつき、すなわち特性インピーダンスのばら
つきが大きくなりやすいという問題がある。
すなわち、前述の文献などにも記載されているように、
接着シートは一般にガラス布に半硬化状態のエポキシ樹
脂などを含浸させて構成され、接着時の温度および圧に
よって軟化し、この軟化した状態で絶縁基材の間隙に充
満した後に硬化することによって接着作用をなすため、
この接着シートを含むＨの値を一定に制御することが困
難だからである。
接着シートは一般にガラス布に半硬化状態のエポキシ樹
脂などを含浸させて構成され、接着時の温度および圧に
よって軟化し、この軟化した状態で絶縁基材の間隙に充
満した後に硬化することによって接着作用をなすため、
この接着シートを含むＨの値を一定に制御することが困
難だからである。
最近では、電子計算機システムの一層の小型化および高
速化の要請に呼応して、実装に用いられる多層プリント
配線基板はますます高密度化される傾向にあり、これに
伴って相互にＩＮされる絶縁基材の間隙も狭小かしつつ
あるため、上記のような原因による特性インピーダンス
のばらつきはますます重要な問題となる。
速化の要請に呼応して、実装に用いられる多層プリント
配線基板はますます高密度化される傾向にあり、これに
伴って相互にＩＮされる絶縁基材の間隙も狭小かしつつ
あるため、上記のような原因による特性インピーダンス
のばらつきはますます重要な問題となる。
そこで、本発明の目的は、信号配線層における特性イン
ピーダンスのばらつきを低減することが可能な多層プリ
ント配線基板を提供することにある。
ピーダンスのばらつきを低減することが可能な多層プリ
ント配線基板を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる多層プリント配線基板は、絶縁
基材の第１の主面には信号伝達のための導体パターンか
らなる信号配線層が形成され、この第１の主面と互いに
表裏をなす第２の主面には電源供給のための導体パター
ンからなる電源層または接地層が形成され、前記信号配
線層が形成された前記第１主面が相互に向き合うように
、複数枚の前記絶縁基材を絶縁材を介して積層して構成
されるものである。
基材の第１の主面には信号伝達のための導体パターンか
らなる信号配線層が形成され、この第１の主面と互いに
表裏をなす第２の主面には電源供給のための導体パター
ンからなる電源層または接地層が形成され、前記信号配
線層が形成された前記第１主面が相互に向き合うように
、複数枚の前記絶縁基材を絶縁材を介して積層して構成
されるものである。
上記した本発明の多層プリント配線基板によれば、−枚
の絶縁基材の互いに表裏をなす第１および第２の主面に
、それぞれ信号配線層および電源層または接地層が形成
されるので、特性インピーダンスのばらつきに影響の大
きな両者の距離が製作過程での加圧処理などに影響され
ることなく絶縁基材の厚さで決まる一定の値になり、信
号配線層における特性インピーダンスのばらつきを低減
することができる。
の絶縁基材の互いに表裏をなす第１および第２の主面に
、それぞれ信号配線層および電源層または接地層が形成
されるので、特性インピーダンスのばらつきに影響の大
きな両者の距離が製作過程での加圧処理などに影響され
ることなく絶縁基材の厚さで決まる一定の値になり、信
号配線層における特性インピーダンスのばらつきを低減
することができる。
以下、本発明の一実施例である多層プリント配線基板の
一例を図面を参照しながら詳細に説明する。
一例を図面を参照しながら詳細に説明する。
第１図は、本実施例の多層プリント配線基板の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
なお、第１図は、プレス技術などによる圧着加工前にお
ける後述のような各部材の配置状態の一例を示している
。
ける後述のような各部材の配置状態の一例を示している
。
たとえば、ガラスエポキシ材やポリイミド材。
セラミックス材などの絶縁性材料からなる複数の絶縁基
材ｌの各々の互いに表裏をなす第１主面Ｉａおよび第２
主面１ｂには、後に実装される図示しない半導体集積回
路装首などの相互間右よび外部との間における信号伝達
のための導体パターンからなる信号配線層４と、当該半
導体集積回路装置なとに動作電力を供給する電源層また
は接地層２が、メツキおよびエツチング技術の組み合わ
せなどによって形成されている。
材ｌの各々の互いに表裏をなす第１主面Ｉａおよび第２
主面１ｂには、後に実装される図示しない半導体集積回
路装首などの相互間右よび外部との間における信号伝達
のための導体パターンからなる信号配線層４と、当該半
導体集積回路装置なとに動作電力を供給する電源層また
は接地層２が、メツキおよびエツチング技術の組み合わ
せなどによって形成されている。
さらに、これらの複数の絶縁基材ｌは、信号配線層４が
内側になるように、しかも当該信号配線層４が形成され
ている第１主面１ ａ ｓおよび電源層または接地層２
が形成されている第２主面１ｂ同士が、絶縁性の接着シ
ート３を介して対面するように配置されている。
内側になるように、しかも当該信号配線層４が形成され
ている第１主面１ ａ ｓおよび電源層または接地層２
が形成されている第２主面１ｂ同士が、絶縁性の接着シ
ート３を介して対面するように配置されている。
この接着シート３は、たとえばガラス布に半硬化状態の
エポキシ樹脂などを含浸させて製作されている。
エポキシ樹脂などを含浸させて製作されている。
そして、第１図に示されるように配置された複数の絶縁
基材１を、プレスなどによって所定の温度のもとで積層
方向に加圧することにより、接着シート３は温度および
圧によって軟化し、この軟化した状態で隣接する複数の
絶縁基材１の間隙に充満した後に硬化して、隣接する当
該複数の絶縁基材１が一体に接着された状態となり、多
層プリント配線基板が構成される。
基材１を、プレスなどによって所定の温度のもとで積層
方向に加圧することにより、接着シート３は温度および
圧によって軟化し、この軟化した状態で隣接する複数の
絶縁基材１の間隙に充満した後に硬化して、隣接する当
該複数の絶縁基材１が一体に接着された状態となり、多
層プリント配線基板が構成される。
ここで、前述のように、個々の絶縁基材１の第１主面１
ａに形成された信号配線層４における特性インピーダン
スＺ０ は、信号配線層４を挟む絶縁物の厚さＢの変動
よりも、信号配線層４と電源層または接地層２との距離
Ｈの変動によってより大きく影響される。
ａに形成された信号配線層４における特性インピーダン
スＺ０ は、信号配線層４を挟む絶縁物の厚さＢの変動
よりも、信号配線層４と電源層または接地層２との距離
Ｈの変動によってより大きく影響される。
ところが、本実施例の場合には、個々の絶縁基材１の互
いに表裏をなす第１主面１ａおよび第２主面１ｂにそれ
ぞれ信号配線層４および電源層または接地層２が形成さ
れているため、信号配線層４における特性インピーダン
スＺ０ のばらつきへの影響が大きい当該信号配線層４
と電源層または接地層２との距離Ｈが、製造過程におけ
る加圧などによっても変化しない個々の絶縁基材１の厚
さ寸法となる。
いに表裏をなす第１主面１ａおよび第２主面１ｂにそれ
ぞれ信号配線層４および電源層または接地層２が形成さ
れているため、信号配線層４における特性インピーダン
スＺ０ のばらつきへの影響が大きい当該信号配線層４
と電源層または接地層２との距離Ｈが、製造過程におけ
る加圧などによっても変化しない個々の絶縁基材１の厚
さ寸法となる。
これにより、第２図に示されるように、変形性に富む接
着シート３の厚さ寸法などを含む絶縁物の厚さＢの値が
加圧などによって変化しても、信号配線層４と電源層ま
たは接地層２との距離Ｈが一定に維持されるため信号配
線層４における特性インピーダンスｚ０が大きく変動す
ることがなく、当該特性インピーダンスＺ０ を所望の
設計値に一定に制御することができる。
着シート３の厚さ寸法などを含む絶縁物の厚さＢの値が
加圧などによって変化しても、信号配線層４と電源層ま
たは接地層２との距離Ｈが一定に維持されるため信号配
線層４における特性インピーダンスｚ０が大きく変動す
ることがなく、当該特性インピーダンスＺ０ を所望の
設計値に一定に制御することができる。
この結果、たとえば、電子計算機システムなどを構成す
べく本実施例の多層プリント配線基板を用いて動作の高
速な論理素子やメモリ素子などの半導体集積回路装置を
実装する場合に、各素子の相互間や外部との間における
高周波数の電気信号の伝送路となる信号配線層４におけ
るノイズなどの障害の発生が確実に減少し、電子計算機
システムなどにおける性能向上に寄与することができる
。
べく本実施例の多層プリント配線基板を用いて動作の高
速な論理素子やメモリ素子などの半導体集積回路装置を
実装する場合に、各素子の相互間や外部との間における
高周波数の電気信号の伝送路となる信号配線層４におけ
るノイズなどの障害の発生が確実に減少し、電子計算機
システムなどにおける性能向上に寄与することができる
。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、絶縁基材や接着シートなどを構成する素材と
しては前記実施例中に例示したものに限らず、同様の機
能や性能を有する他の素材であってもよいことは言うま
でもない。
しては前記実施例中に例示したものに限らず、同様の機
能や性能を有する他の素材であってもよいことは言うま
でもない。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
すなわち、本発明になる多層プリント配線基板は、絶縁
基材の第１の主面には信号伝達のための導体パターンか
らなる信号配線層が形成され、この第１の主面と互いに
表裏をなす第２の主面には電源供給のための導体パター
ンからなる電源層または接地層が形成され、前記信号配
線層が形成された前記第１主面が相互に向き合うように
、複数枚の前記絶縁基材を絶縁材を介して積層してなる
構造であるため、特性インピーダンスのばらつきに影響
の大きな信号配線層と電源層または接地層との距離が、
製作過程での加圧処理などに影響されることなく絶縁基
材の厚さで決まる一定の値になり、信号配線層における
特性インピーダンスのばらつきを確実に低減することが
できる。
基材の第１の主面には信号伝達のための導体パターンか
らなる信号配線層が形成され、この第１の主面と互いに
表裏をなす第２の主面には電源供給のための導体パター
ンからなる電源層または接地層が形成され、前記信号配
線層が形成された前記第１主面が相互に向き合うように
、複数枚の前記絶縁基材を絶縁材を介して積層してなる
構造であるため、特性インピーダンスのばらつきに影響
の大きな信号配線層と電源層または接地層との距離が、
製作過程での加圧処理などに影響されることなく絶縁基
材の厚さで決まる一定の値になり、信号配線層における
特性インピーダンスのばらつきを確実に低減することが
できる。
第１図は、本実施例の多層プリント配線基板の一例を示
す断面図、 第２図は、多層プリント配線基板の各部の寸法と特性イ
ンピーダンスの変動との関係の一例を示す線図、 第３図は、同じく、多層プリント配線基板の各部の寸法
と特性インピーダンスの変動との関係の一例を示す線図
、 第４図は、従来の多層プリント配線基板の構造の一例を
示す断面図である。 １・・・絶縁基材、１ａ・・・第１主面、１ｂ・・・第
２主面、２・・・電源層または接地層、３・・・接着シ
ート（絶縁材）、４・・・信号配線層、Ｂ・・・信号配
線層を挟む絶縁材の厚さ、Ｈ・・・電源層または接地層
と信号配線層との距離、Ｚｏ ・・・信号配線層にお
ける特性インピーダンス、１０１ａ、１０１ｂ・・・絶
縁基材。 第 図 第 図 電源層または接地層と信号配線層との距離第 図 １０１ ａ。 １０１ｂ：絶縁基材
す断面図、 第２図は、多層プリント配線基板の各部の寸法と特性イ
ンピーダンスの変動との関係の一例を示す線図、 第３図は、同じく、多層プリント配線基板の各部の寸法
と特性インピーダンスの変動との関係の一例を示す線図
、 第４図は、従来の多層プリント配線基板の構造の一例を
示す断面図である。 １・・・絶縁基材、１ａ・・・第１主面、１ｂ・・・第
２主面、２・・・電源層または接地層、３・・・接着シ
ート（絶縁材）、４・・・信号配線層、Ｂ・・・信号配
線層を挟む絶縁材の厚さ、Ｈ・・・電源層または接地層
と信号配線層との距離、Ｚｏ ・・・信号配線層にお
ける特性インピーダンス、１０１ａ、１０１ｂ・・・絶
縁基材。 第 図 第 図 電源層または接地層と信号配線層との距離第 図 １０１ ａ。 １０１ｂ：絶縁基材
Claims (1)
- １．絶縁基材の第１の主面には信号伝達のための導体パ
ターンからなる信号配線層が形成され、この第１の主面
と互いに表裏をなす第２の主面には電源供給のための導
体パターンからなる電源層または接地層が形成され、前
記信号配線層が形成された前記第１主面が相互に向き合
うように、複数枚の前記絶縁基材を絶縁材を介して積層
してなる多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9730789A JPH02277286A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9730789A JPH02277286A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277286A true JPH02277286A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14188834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9730789A Pending JPH02277286A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277286A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
| KR20030047381A (ko) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | 주식회사 심텍 | 씨림용 인쇄회로기판 |
| JP2005051075A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| WO2024080221A1 (ja) * | 2022-10-13 | 2024-04-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9730789A patent/JPH02277286A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715148A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-01-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層回路基板 |
| KR20030047381A (ko) * | 2001-12-10 | 2003-06-18 | 주식회사 심텍 | 씨림용 인쇄회로기판 |
| JP2005051075A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| WO2024080221A1 (ja) * | 2022-10-13 | 2024-04-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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