JPH0227735U - - Google Patents

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JPH0227735U
JPH0227735U JP10665488U JP10665488U JPH0227735U JP H0227735 U JPH0227735 U JP H0227735U JP 10665488 U JP10665488 U JP 10665488U JP 10665488 U JP10665488 U JP 10665488U JP H0227735 U JPH0227735 U JP H0227735U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のＩＣキヤリアの第一実施例に
よる斜視図、第２図は第１図のＡ方向から見たＩ
Ｃキヤリアの部分拡大分解斜視図、第３図は本考
案によるロツク手段とスライダとの関係を示す部
分斜視図、第４図はロツク手段の変形例の部分斜
視図、第５図及び第６図は第二実施例によるキヤ
リア本体の部分斜視図及び部分縦断面図、第７図
は従来の半導体キヤリアの分解斜視図である。 １……キヤリア本体、２……凹部、５……ロツ
ク手段、６……支軸、７……スライダ、９……ピ
ン、Ｐ……ＩＣパツケージ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣパツケージを配置するための凹部とＩ
    Ｃパツケージのリード端子を挿入し得るように上
    記凹部の周囲に沿つて列設された多数のスリツト
    とを備えたキヤリア本体と、一端が上記キヤリア
    本体に揺動可能に枢支され揺動することにより他
    端部が上記凹部の角部に対し進入・退避し、進入
    した位置にあるときは該凹部内に収容されたＩＣ
    パツケージの角部を係止する爪部が形成されてい
    るロツク手段と、上記キヤリア本体に摺動可能に
    装着されていると共に上記ロツク手段と連結し往
    復動することにより上記ロツク手段を揺動せしめ
    得るスライダとから成るＩＣキヤリア。 (2) 前記凹部内に設けたＩＣパツケージの受け
    部に該ＩＣパツケージを押圧するばねを設けたこ
    とを特徴とする請求項(1)に記載のＩＣキヤリア
    。 (3) 前記ロツク手段の爪部の収容されたＩＣパ
    ツケージとの係合面は、先細り状のテーパ面又は
    曲面をなしていることを特徴とする請求項(1)又
    は(2)に記載のＩＣキヤリア。
JP10665488U 1988-08-12 1988-08-12 Ｉｃキャリア Expired - Lifetime JPH0723960Y2 (ja)

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JPH0227735U true JPH0227735U (ja) 1990-02-22
JPH0723960Y2 JPH0723960Y2 (ja) 1995-05-31

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224313A (ja) * 1993-01-22 1994-08-12 Yamaichi Electron Co Ltd Ｉｃキャリア
WO2006097973A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Micronics Japan Co., Ltd. Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06224313A (ja) * 1993-01-22 1994-08-12 Yamaichi Electron Co Ltd Ｉｃキャリア
WO2006097973A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Micronics Japan Co., Ltd. Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法
US7884630B2 (en) 2005-03-11 2011-02-08 Micronics Japan Co., Ltd. IC carrie, IC socket and method for testing IC device

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Publication number Publication date
JPH0723960Y2 (ja) 1995-05-31

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