JPH0723960Y2 - Ｉｃキャリア - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はICパッケージの保管又はそのリード端子の保護
等のために担持するICキャリアの構造に関する。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする課題〕

一般にICキャリアは例えばハンドリング中のICパッケー
ジを担持して保護するが、このように担持したままの状
態でICソケット等にセットされてICパッケージとICソケ
ットとの電気的接続を行ない得るようにしたものが知ら
れている。このようなICキャリアは、ICパッケージのリ
ード端子とICソケットのコンタクトピンとの電気的接続
を行うために、ICキャリアに所要部分を露出した状態で
担持されていなければならず、その係止構造はICパッケ
ージの端縁部などの一部によって行われなければならな
いという制約がある。かかる観点からロック手段として
種々のものが提案されているが、例えば実開昭60−8165
4号に示されているようなロック手段としてのレバーが
所謂、回転式のものでは、キャリア本体の一端部に収容
したICパッケージを固定するためのロックレバーが枢着
されているが、このレバーは上下方向に開閉するため使
用上嵩張る等の問題があった。一方、これに対してロッ
ク手段がスライド式の実開昭61−158956号で示されてい
るキャリアでは第７図に示したようにキャリア基盤21の
収容部22に対して進退するように摺動可能に取付けられ
たスライド部材23の爪部23aによって半導体24を担持す
るようになっている。しかしこのようなICキャリアで
は、スライド部材23がICパッケージの四辺のうちの対向
する二辺に平行に摺動移動するため、ICパッケージのリ
ード端子の数が多くなり、各辺の列設されたリード端子
の両端の端子と、パッケージの側辺との間に寸法的余裕
がないようなものにあっては、スライド部材23の爪部23
aの係止のための係合部分が少なくなり、担持が不安定
で衝撃等でICパッケージが脱落してしまうという危険が
あった。

本考案はかかる実情に鑑み、ICパッケージや半導体を安
全且つ確実に担持することができると共に全体としてコ
ンパクト化されたこの種ICキャリアを提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕

本考案のICキャリアは、ICパッケージを配置するための
凹部とICパッケージのリード端子を挿入し得るように上
記凹部の周囲に沿って列設された多数のスリットとを備
えたキャリア本体と、一端がキャリア本体に揺動可能に
枢支され揺動することにより他端部が該凹部の角部に対
し進入・退避し、進入した位置にあるときは上記凹部内
に収容されたICパッケージの角部を係止する爪部と、上
記枢支されている一端と上記爪部との間に位置する係合
部とが形成されているロック手段と、上記ロック手段を
上記進入した位置及び退避した位置へ案内するために上
記キャリア本体に摺動可能に装着されていて上記ロック
手段の係合部と摺接する案内部を有するスライダとから
構成されている。

従って、スライダをICパッケージを収容した凹部に向か
って摺動させるとロック手段は、スライダの案内部とロ
ック手段の係合部との係合により揺動し上記進入した位
置に案内され、これにより爪部がリード端子が設けられ
ていないICパッケージの角部に向かって移動し、角部か
らパッケージ中央方向に大きなストローク寸法で係合
し、パッケージを確実に係止し安定的に凹部内に固定す
ることができる。

また、スライダを凹部とは逆方向へ摺動させるとロック
手段は、スライダの案内部とロック手段の係合部との係
合により上述の揺動とは逆の方向に揺動し上記退避した
位置に案内され、これによりパッケージの角部への爪部
の係合は解除される。

〔実施例〕

以下、第１図乃至第４図に基づき本考案によるICキャリ
アの第一実施例を説明する。図中、１はキャリア本体、
２はICパッケージＰを配置するためにキャリア本体１の
中央部に形成された凹部である。３は詳細に表わされて
はいないが凹部２内に収容されたICパッケージＰの各リ
ード端子Ｌを挿入し得るように、該凹部２の周囲に沿っ
て列設された図示されていない仕切壁の間に画成されて
いるスリット群、４は凹部２の下側に貫通形成された通
気孔、５は一端がキャリア本体１に植設された支軸６に
枢支されていて、他端側が凹部２に対して進入及び退避
するように（矢印Ｂ方向）揺動し該凹部２内に収容され
たICパッケージＰの角部上側に係合して（第３図参照）
該角部を係止し得る爪部5aが形成されているロック手
段、７はキャリア本体１の対向する側部に形成されたガ
イド溝８と摺動可能に嵌合しフック部7aが該溝８の係止
部8aと係合してキャリア本体１に装着されるようになっ
ているスライダ、９はロック手段５の両端間の適宜の中
間位置でスライダ７に向って立設する係合部としてのピ
ン、10はピン９が遊嵌するようにスライダ７に形成され
た案内部としての長孔、11は自動機等の組立装置側のエ
ジェクタピン12（第３図参照）がキャリア本体１に形成
されたガイド孔13を貫通して傾斜面11aに当接すること
により（点線矢印Ｃ）スライダ７を凹部２から離反する
方向へ移動（点線矢印Ｃ′）せしめ得るガイド突起であ
る。

本考案によるICキャリアは上記のように構成されている
から、ICパッケージＰを凹部２へ装填する場合、スライ
ダ７を凹部２から離れる方向に移動（以下、後退とい
う）せしめるとロック手段５がピン９及び長孔10のピン
結合を介して爪部5aが凹部２から退避するように揺動す
るので凹部２は開放状態になる。このような状態でICパ
ッケージＰを該凹部２内にセットし、その後スライダ７
を凹部２に向って移動（以下、前進という）せしめると
ロック手段５は上記とは逆の方向に揺動するため爪部5a
は一斉に、凹部２内に収容されているICパッケージＰの
各角部上側に係合し、パッケージを係止する。この場
合、ロック手段５等の各部品は合成樹脂製とすること
で、その可撓性によってロック手段５の係止は、係合面
をテーパ状としておけば適度の弾力を以って押圧的に行
われる結果となり、これによりICパッケージＰは凹部２
内にガタつくことなく確実に保持される。本案ICキャリ
アの基本動作は上記のように行われるが、実使用に際し
てICパッケージＰと接続すべき複数のICソケット等が一
定の基板上に列設されていてICパッケージＰはICキャリ
アに担持されたままの状態で各ICソケット上に載置され
て電気的接続が行われるようになっている。このように
してICパッケージＰの性能試験等が行われるが、この後
例えばICパッケージＰのみをICソケットから取外す場
合、自動機等に装着されたエジェクタピン12をキャリア
本体１のガイド孔13へ挿通して第３図に示したようにガ
イド突起11の傾斜面11aと当接させるとスライダ７が後
退せしめられる結果、ロック手段５の爪部5aは凹部２か
ら退避するためICパッケージＰをICキャリアから自由に
取り出すことができる。

上述した如き本案ICキャリアの基本的及び一般的作動に
おいて、ロック手段５の爪部5aはICパッケージＰの各角
部においてその対角線（中央）の方向に係合し、この角
部にはリード端子が配設されていないから爪部5aとICパ
ッケージＰとの係合は何ら支障なく、十分な係合状態を
とることができ、確実な係止と共に、衝突等によるリー
ド端子Ｌの破損等の危険は全くなく極めて安全である。
このことはICパッケージＰのリード端子Ｌの配設が高密
度化しても、角部の一定寸法部分にはリード端子は配設
されないので高密度化したこの種ICパッケージＰに対し
て特に有効である。このように爪部5aをICパッケージＰ
の上表面と平行に移動させて担持するようにしたので、
従来例で述べたロック手段としてのレバーが上下回動式
のものに比して特に上下方向に嵩張らずコンパクト化を
実現できる。次にロック手段５に設けられたピン９の配
設位置は爪部5aより少なくとも支軸６によって枢支され
た一端部寄りにあるから、このピン９とピン結合したス
ライダ７の進退する動きはストロークとして爪部5aにお
いて拡大されている。従って、スライダ７を僅かに凹部
２に対して進退させるだけでも爪部5aがICパッケージＰ
を担持すべく凹部２に対して進入・退避するストローク
は十分になるため、この点でも特にICキャリアの幅方向
のコンパクト化を実現できる。総じて、高さ及び幅寸法
共にコンパクトになっているから全体として極めて小型
化することができる。尚、スライダ７のストロークが小
さくて済むことによりエジェクタピン12と当接するガイ
ド突起11の傾斜面11aの傾斜角度θ（第３図参照）を大
きく設定することができるようになるため該エジェクタ
ピン12によるスライダ７の後退駆動を容易に行い得る。

第４図は上記ロック手段５の変形例を示しているが、こ
の例ではロック手段５はキャリア本体と一体成形されて
いると共に一端部5bがヒンジ結合されている。このよう
にヒンジ結合とすれば合成樹脂の可撓性によって折損等
は生じず、実用上何ら支障を来たすことはなく、更に部
品点数の削減及び構造の簡単化を図り得る。

第５図及び第６図は第二実施例を示す。この例ではキャ
リア本体１の凹部２内の底壁1aに一体成形で成る突起14
を有する支持腕部14aが片持式に設けられていると共
に、爪部5aの先端部下面は先細のテーパ5a₁が形成され
ている。凹部２にセットされたICパッケージＰは突起14
の高さ分だけ底壁1aから浮上しているが、ICパッケージ
Ｐの角部上側への爪部5aの係合はテーパ5a₁によって容
易に行われると共に、この時撓んだ腕部14a（第６図）
の弾力によって爪部5aと支持突起14との間に挾持・固定
されてキャリア本体に担持されたICパッケージＰの脱落
は確実に防止される。

尚、上記実施例における係当部としてのピン９及び案内
部としての長孔10は上記とは逆の関係、即ちスライダ７
側に案内部としてのピンをロック手段５側に係合部とし
て長孔を各々設けるようにしても良い。又、案内部とし
て、ロック手段５の腕部両側に係合する突起をスライダ
７に一体形成しておき、ロック手段５の腕部両側の面を
係合部として該突起でロック手段５の動きを規制するよ
うにしてもよい。

〔考案の効果〕

上述のように本考案によるICキャリアは安定且つ確実に
ICパッケージを担持することができると共に小型化を実
現することができるようにICパッケージの着脱はスライ
ダを摺動させるだけの簡単な操作で済み作業性が向上す
るばかりか自動化等に好適である等の利点を有してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICキャリアの第一実施例による斜視
図、第２図は第１図のＡ方向から見たICキャリアの部分
拡大分解斜視図、第３図は本考案によるロック手段とス
ライダとの関係を示す部分斜視図、第４図はロック手段
の変形例の部分斜視図、第５図及び第６図は第二実施例
によるキャリア本体の部分斜視図及び部分縦断面図、第
７図は従来の半導体キャリアの分解斜視図である。 １……キャリア本体、２……凹部、５……ロック手段、
６……支軸、７……スライダ、９……ピン、Ｐ……ICパ
ッケージ。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ICパッケージを配置するための凹部とICパ
   ッケージのリード端子を挿入し得るように上記凹部の周
   囲に沿って列設された多数のスリットとを備えたキャリ
   ア本体と、一端がキャリア本体に揺動可能に枢支され揺
   動することにより他端部が該凹部の角部に対し進入・退
   避し、進入した位置にあるときには上記凹部内に収容さ
   れたICパッケージの角部を係止する爪部と、上記枢支さ
   れている一端と上記爪部との間に位置する係合部とが形
   成されているロック手段と、上記ロック手段を上記進入
   した位置及び退避した位置へ案内するために上記キャリ
   ア本体に摺動可能に装着されていて上記ロック手段の係
   合部と摺接する案内部を有するスライダとから構成され
   ており、上記スライダを往復摺動させると上記ロック手
   段が揺動して上記進入した位置と退避した位置との間を
   移動することを特徴とするICキャリア。
2. 【請求項２】前記凹部内に設けたICパッケージの受け部
   に該ICパッケージを押圧するばねを設けたことを特徴と
   する請求項（１）に記載のICキャリア。
3. 【請求項３】前記ロック手段の爪部の収容されたICパッ
   ケージとの係合面は、先細り状のテーパ面又は曲面をな
   していることを特徴とする請求項（１）又は（２）に記
   載のICキャリア。