JPH02277778A - 金属被覆された合成樹脂製構造物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成樹脂製構造物表面の金属被覆方法に関し、
さらに詳しくは、合成樹脂製構造物表面に無電解メッキ
法により金属被膜を形成するに際して、無電解メッキに
先立ちメッキすべき表面を無機過酸化物で処理すること
により、均一で且つ密着性に優れた金属被膜を形成する
方法に関する。

一般に非導電性構造物の表面に無電解メッキを施すには
、脱脂、触媒付与、活性化等の前処理を行った非導電性
構造物を無電解メッキ浴に浸漬するのが普通であり、そ
の際基材表面の濡れを良好にして、触媒の吸着及び付着
能力を向上させたり、或いは基材と金属との密着性の向
上を目的として、機械的エツチング、化学的エツチング
又は低温プラズマエツチング等の表面地理を併用するこ
とも多く行われている。

現在、工業的に無電解メッキの対象とされている合成樹
脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等があげられる。その
理由は、これらの基材が化学エツチングされ易く、また
無電解メッキの密着性も比較的良好であるからである。

一方、メッキし難くい樹脂としては、ポリエステル系樹
脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂等があげ
られる。

これらの樹脂の化学エツチングに関し、例えば、特公昭
４７−１９６００号公報には、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフ
ィン等の樹脂のメッキに先立って、それぞれの樹脂に適
した有機溶剤たとえば、塩化ビニル系樹脂に対しては酢
酸エチル、アセトン、ベンゼン、トリクレン等を、また
ポリエステル系樹脂に対してはｍ−クレゾール、０−フ
ェノールの１０〜２０％水溶液を、そしてポリプロピレ
ンに対しては５％の苛性ソーダ水溶液に１０〜２０％の
デカリン又はテトラリン等の有機溶剤を混入し、さらに
界面活性剤２〜ｌｏｇ／１２を加えてエマルジョン化し
た浴等において５０〜６０°Ｃで膨潤処理を行い、次い
で、５０〜６０％硫酸水溶液に重クロム酸カリ２〜５　
ｇ／１２を加えた浴において５０〜７０°Ｃで１〜２分
間エツチングを行った後、無電解メッキする方法が開示
されている。

しかし、この方法で樹脂を膨潤処理した後に使われる化
学エツチング剤の硫酸と重クロム酸カリの混合液は、強
い酸化力を有しており、樹脂の欠損、物理的強力の低下
等の問題を生ずる可能性がある。

その上、クロム酸が溶存した廃液は公害規制が厳しく排
水処理方法が複雑であり、更に沈澱回収したクロムを含
むスラッジの処理等に難問が多いという欠点がある。

他方、無電解メッキ金属皮膜の密着性を改良する方法と
して、合成樹脂製構造物の表面に微細な凹凸を付与する
ことも考えられるが、プラスチック成型品に対してしば
しば行われているサンドブラスト法などの機械的粗化方
法は繊維のような構造物の場合には損傷が甚しく、また
複雑な形状のものには適用できず、実際上使用不可能で
ある。

また、特開昭６０−１８１３６２号公報には、ポリエス
テル繊維に化学メッキを施す改良法として、スルホン酸
基及び／又は金属スルホネート基を有する化合物を含む
ポリエステル繊維を、アルカリ浴に浸漬及び／又は通過
させることにより、８〜３０重量％の減量処理を施し、
繊維表面に金属スルホネート基を露出させた後、触媒付
与、活性化処理することにより無電解メッキ金属膜を形
成させる方法が開示されている。しかしながら、この方
法では、ポリエステル紡糸原料に金属スルホネート基を
有する化合物を共存させて溶融紡糸するために、紡糸原
料段階から特製しなければならず、一方、溶融紡糸時に
ポリエステル以外の化合物を共存させると、紡糸ノズル
の摩耗又は紡糸中の糸切れが起こり易い等の欠点がある
。

更に、特開昭４８−５４２９９号公報には、ポリアミド
繊維の無電解メッキ方法が記載されておりこの方法は、
ポリアミド繊維を物理的又は化学的にエツチングするこ
となくＮ−アルコキシメチルナイロンのアルコール溶液
をナイロン繊維に付着させ、次いで溶剤であるアルコー
ルの沸点以上の温度で急激に乾燥させるものであって、
この方法では乾燥時にアルコールが速やかに気化し、微
細な気泡となってＮ−アルコキシメチルナイロンの表面
から離脱し、Ｎ−アルコキシメチルナイロンがナイロン
繊維にしっかりと接着される。Ｎ−アルコキシメチルナ
イロンの表面はアルコールの気化散逸により微細な凹凸
状態となるので、重クロム酸と硫酸の混合液による化学
エツチングを行なう必要がなく、直接無電解メッキする
ことにより金属メッキ層を形成させることが可能となる
。

しかし、この方法は、Ｎ−アルコキシメチルナイロンの
溶媒としてアルコールを使わなければならず、その上ア
ルコールの沸点以上に急激に加熱気化させる工程を必要
とするので、火災の危険性及び有機溶剤による環境汚染
等の欠点を何している。

さらにこの方法は筐体や大型で複雑な形状のものに適用
するのが困難であるという問題もある。

更にまた、特公昭６３−３５７５１号公報によれば、繊
維基布の少なくとも１表面を低温プラズマで処理後、処
理した表面にイオンブレーティングを施こして、繊維基
布の表面に金属皮膜を形成させる方法が開示されており
、そしてそこには該低温プラズマ処理は、０．０１〜１
０Ｔｏ　ｒ　ｒの極めて低圧下で、プラズマ重合性を有
しないガス、例えばヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素
、酸素等を使い、高電圧によりこれらガスを解離、イオ
ン化させて該繊維基布表面をスパッタリング効果によっ
て凹凸を形成され、且つ繊維表面がプラズマの高エネル
ギーで改質され、金属との親和性が向上してイオンブレ
ーティングにより密着した金属膜が形成されると記載さ
れている。しかし、上記低温プラズマ処理装置は高価で
あり、また高電圧により解離イオン化した原子は直進性
のため、表面にのみパンタリング効果を発揮し、裏面又
は繊維の重なりにより陰になった個所等は殆んど処理効
果が認められない。従って、繊維基布の表裏に低温プラ
ズマ処理を施すには、表と裏を別個に処理する必要があ
る、即ち、同じ繊維基布を表と裏刷々に同じ工程を通し
て地理しなければならないという経済的に不利な点があ
る。また、繊維基布のように連続した大面積のものに、
解離、イオン化した原子のスパッタリング効果を均一に
付与することは極めて困難であり、更に塩化ビニル系樹
脂や塩化ビニリデン系樹脂に適用すると、構成分子の一
部が分解して塩素ガスが発生するなどの欠点がある。

本発明の主たる目的は、合成樹脂製構造物の無電解メッ
キにおける前記の如き欠点を解消すべく、無電解メッキ
すべき合成樹脂製構造物表面を簡単で且つ穏和な条件下
に活性化し、それによって合成樹脂製構造物の物理的強
度の低下や損傷などを生ぜしめることなく均一で且つ堅
固に密着した金属被膜を形成せしめる方法を提供するこ
とである。

かくして、本発明によれば、合成樹脂製構造物表面に無
電解メッキ法により金属被膜を形成する方法において、
無電解メッキに先立ち、該合成樹脂製構造物の金属被膜
を形成すべき表面に、ヨウ素、ヨウ化物、臭素及び／又
は臭化物を付着せしめた後、上記構造物の該表面を無機
過酸化物と接触させることを特徴とする合成樹脂製構造
物表面の金属被覆方法が提供される。

本発明が処理の対象としている合成樹脂製構造物として
は、糸条（フィラメント、ファイバーヤーンなど）、綿
状物、トウ、織物、編物、不織布などの繊維構造物をは
じめ、棒状、板又はフィルム状などが包含される。かか
る構造物の材質は特に制限がなく、例えば、ポリアミド
系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、塩化ビニル系
、塩化ビニリデン系、ポリアクリル系、ポリカーボネー
ト系、ポリオキシメチレン系、ＡＢＳ等の各種の合成樹
脂で構成されていることができる。

このような合成樹脂製構造物（以下、基材という）の表
面に無電解メッキを施すに際して、本発明の方法は、メ
ッキに先立ち、基材のメッキを施すべき表面に、ヨウ素
、ヨウ化物、臭素及び／又は臭化物（以下、便宜上ハロ
ゲン化合物という）を付着せしめた後、基材の該表面を
無機過酸化物と接触させることにより、基材表面を活性
化する点に特徴点がある。

基材に対してかかる活性化処理を行なう場合、該処理に
先立ち、合成樹脂製基材の無電解メッキにおいて通常行
なわれている前処理、例えば脱脂、精練等の処理を適宜
行なうことができる。例えば、基材を適当な界面活性剤
を含む水溶液中に加温下に浸漬することにより脱脂、精
練処理することができる。

このように適宜前地理した基材の表面には、本発明に従
い、先ずハロゲン化合物が付着せしめられる。ハロゲン
化合物としては、ヨウ素、ヨウ化物、臭素及び／又は臭
化物が用いられる。ヨウ化物としては例えばヨウ化カリ
ウム、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化リチウム等が挙げられ
、また、臭化物には例えば臭化カリウム、臭化ナトリウ
ム、臭化リチウム等が包含される。ヨウ素はヨウ化カリ
ウムなどのヨウ化物と併用するのが好ましく、また、臭
素は単独で又は臭化カリウムなどの臭化物と組合わせて
使用することができる。

これらハロゲン化合物の基材表面への付着は、該ハロゲ
ン化合物を含む溶液に浸漬した後、乾燥することにより
行なうことができる。該溶液としては一般に水溶液が用
いられるが、ハロゲン化合物及び／又は基材の種類によ
ってはアルコール、エチレングリコール、アセトンなど
の有機溶媒溶液又は水−有機溶媒混合溶液を用いてもよ
く、さらに有機溶媒として基材の合成樹脂を膨潤させる
性質をもつものを用いることもできる。

上記溶液中における触媒化合物の濃度は特に制限されな
いが、一般には０．Ｏ１〜５０ｇ／Ｑ。

好ましくは０．０５〜２０ｇ／Ｑの範囲内が好都合であ
る。

さらに、該溶液には必要に応じて、カチオン系、ノニオ
ン系、両性等の界面活性剤を含有せしめることにより、
基材表面の濡れ性を向上させるようにしてもよい。

ハロゲン化合物を含有する溶液による処理時の温度は通
常、室温前後（約１５〜約４０°Ｃ）で十分であるが場
合によっては約４０°Ｃまでの加熱下に処理を行なって
もよく、また処理時間は大体２０〜１８０分間機度とす
ることができる。

ハロゲン化合物を含有する溶液が付与された基材は常法
により溶媒を除去することにより、基材表面にハロゲン
化合物を付着析出せしめることができる。

本発明によれば、上記のハロゲン化合物の付着処理を行
なう前又は同時に、必要に応じて、基材表面を膨潤化処
理することにより、ハロゲン化合物の付着量及び／又は
付着力を向上させることができる。かかる膨潤化処理は
、基材のメッキすべき表面を、基材を構成する合成樹脂
に対する溶剤（良溶媒）を含む液体で処理する、例えば
浸漬処理、噴霧処理、転写処理等の処理をすることによ
り行なうことができる。そのような液体の具体例として
、基材がポリアミド系樹脂である場合にはギ酸水溶液が
、ポリエステル系樹脂である場合にはｍ−クレゾール、
０−クレゾール又はフェノールの１０〜２０％水溶液が
、ポリカーボネート系樹脂である場合にはジメチルホル
ムアミド水溶液が、そして塩化ビニル系又は塩化ビニリ
デン系樹脂、ＡＢＳである場合にはテトラヒドロフラン
水溶液がそれぞれ好適なものとして例示することができ
る。

上記膨潤化処理は通常室温ないし約６０°Ｃの温度で行
なうのが適している。

前記の如く触媒化合物を付着せしめた基材は、次いで無
機過酸化物と接触せしめる。無機過酸化物としては、例
えば過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、
過硫酸アンモニウム、過ホウ酸ナトリウム、過炭酸ナト
リウム等が挙げられる。

これらは通常水溶液の形で使用されるが、一般には、硫
酸のような酸又は苛性ソーダ、苛性カリなどのアルカリ
と併用するのが好適である。

水溶液中における無機過酸化物の濃度は厳密に制限され
るものではないが、一般にはｔ−ｉｏ。

ｇ　／　Ｑ　、好ましくは５〜５０　ｇ／Ｑの範囲内と
することができる。また、硫酸を併用する場合、その濃
度は通常１〜２５０　ｇ／Ｑ　、特に５〜２００ｇ／＋
２の範囲内とすることができ、また、アルカリを併用す
る場合には、その濃度は一般に１−１５０ｇ／（２，好
ましくは５〜１００ｇ／ｆｆの範囲内とすることができ
る。

ハロゲン化合物を付着せしめた基材と上記無機過酸化物
との接触は、例えば、無機過酸化物を上記の濃度で含有
する水溶液中に浸漬することにより行なうことができる
。浸漬時の温度は一般に室温ないし約８０℃、好ましく
は室温ないし約６０℃の温度とすることができ、浸漬時
間は温度に依存し約２０〜約１８０分間が適当である。

これにより、基材表面に付着したハロゲン化合物、例え
ばヨウ素又は臭素は下記反応式：％式％ に示される如く過酸化水素のような無機過酸化物を激し
く分解し、発生機の酸素を生成し、基材表面を酸化分解
して基材表面に極めて微細な凹凸を形成する、所謂化学
的エツチングが生じ、基材表面が無電解メッキに対して
活性化される。その結果、本発明の方法に従い活性化さ
れた基材は、化学メッキ触媒の吸着性が向上し、無電解
（化学）メッキにより均−性及び密着性に優れた金属被
膜を形成せしめることができる。

以上述べた如くして活性化された基材表面への無電解メ
ッキはそれ自体既知の方法、例えば、「表面処理技術総
覧」　（産業技術サービスセンター刊）等の文献に記載
の方法により行なうことができる。例えば、無電解銅メ
ッキはホルムアルデヒドなどの還元剤で溶液中の銅イオ
ンを該メッキ処理物の表面に金属として析出させること
により行なうことができる。

無電解銅メッキ析出の主反応はメッキ溶液中のＣｕ２″
″の錯体を（Ｃｕ−キレート剤）と表すと、次式で表さ
れる自己触媒反応である。

［Ｃｕ−キレート］　＋２ＨＣＨＯ＋４０Ｈ−−Ｃｕ’
　＋２ＨＣＯＯ−＋Ｈ２↑＋２Ｈ２０＋キレート剤 また、無電解ニッケルメッキの還元剤としては、次亜リ
ン酸塩が最も一般的である。

無電解ニッケルメッキの基礎反応式は次のようである（
酸性浴）。

触媒（Ｐｄ） Ｎ　ｉ　”＋Ｈ２ＰＯ２−＋Ｈ２Ｏ Ｎ　ｉ’　　十Ｈ２ＰＯ３−＋２Ｈ“ 次に実施例を掲げ、本発明の方法をさらに具体的に説明
する。

実施例１ ポリカーボネート・プレート（市販品：厚み２ｍｍ）を
１４５°Ｃで３分間熱処理後、ノニオン界面活性剤（Ｘ
Ｏ−７；凹成化学製）５ｇ／Ｑの水溶液中で５０°Ｃに
て３０分間脱脂・精練後、水洗し乾燥した。

次いで、８５％ジメチルホルムアミド水溶液に３０’Ｏ
で６０分間浸漬し水洗後、臭素ｌｏｇ／Ｑ水溶液に２５
°Ｃで６０分間浸漬し水洗した。

次に、苛性ソーダｌ　Ｏｇ／Ｑと過酸化水素２０ｇ　／
　Ｑの混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬し水洗
した。

更に、臭素１０　ｇ／Ｑ水溶液に２５°Ｃで６０分間浸
漬し水洗後、硫酸５０ｇ／Ｑと過酸化水素３０ｇ／Ｑの
混合水溶液に４５°Ｃで６０分間浸漬し、水洗し乾燥し
た。

メッキ触媒として塩化パラジウムと塩化錫との混合液（
キャタリスト０Ｐｃ８０；奥野製薬）５０ｍＱと塩酸１
６０ｍＱ及び水７９０ｍＱの混合液を調製した。

前記処理したポリカーボネートプレートを、この溶液に
２５°Ｃで２分間浸漬後水洗し、次いで活性化として硫
酸５０ｍ１２と水９５０ｍ４の混合液に４５℃で３分間
浸漬して、塩化パラジウムを樹脂構造物表面に固定させ
た。

その後、水洗して無電解ニッケルメッキを行っに。

無電解ニッケルメッキの条件は次の通りである。

〈ニッケルメッキ浴組成〉 次亜リン酸ニッケル　　　　　２８ｇ／Ｑホウ酸　　　
　　　　　　　　　　１２／／硫酸アンモニウム　　　
　　　　３　〃酢酸ナトリウム　　　　　　　　５　　
ｔｔｐＨ：６．０ ニッケルメッキ浴に３３℃で６分間浸漬した結果、均一
な鏡面状ニッケル膜が形成された。析出したニッケルメ
ッキ量は２８％ＯＷｆで、表面電気抵抗は１．５Ω／　
ｃ　ｍで導電性の良好な樹脂構造物であった。

比較例１ ポリカーボネート（市販品：厚み２ｍｍ）を１４５℃で
３分間熱処理後、ノニオン界面活性剤（ＸＯ−７；凹成
化学製）５ｇ／１２の水溶液中で５０°Ｃにて３分間脱
脂・精練後、水洗し乾燥した。

次いで、８５％ジメチルホルムアミド水溶液に３０°Ｃ
で６０分間浸漬し、水洗した。

次に、苛性ソーダｌｏｇ／Ｑと過酸化水素２０ｇ　／　
Ｑの混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬し、水洗
した。

更に硫酸５ｇ／Ｑと過酸化水素３０ｇ／Ｑの混合水溶液
に４５℃で６０分間浸漬し、水洗し乾燥した。

その後、実施例１と同じ条件下で無電解ニッケルメッキ
を行った結果、均一なメッキ膜が得られｔこ　。

ニッケルメッキ膜の量は２８％ＯＷｆで、表面電気抵抗
は１．５Ω／　ｃ　ｍで良好な導電性金属化樹脂構造物
であった。

実施例１で得た構造物の金属皮膜の密着強さを比較例１
で得た構造物の金属皮膜の密着強さと比べた結果は、下
記表１の通りであり、本発明の方法で得られたものの方
が密着強度が大であった。

〈測定法〉 はがし試験法：メッキした面に針で１ｍｍ間隔で長さ１
０ｍｍの平行横線を１０本ひ き、次に、横線に垂直に１ｍｍ間隔で 長さ１０ｍｍの平行の縦線をひくこと によりゴバン目状にカットする。この 上に、市販のセロハンテープを貼り一 気に剥がし、セロハンテープと共に剥 離したゴバン目の数を読み取る。

表−１ 実施例２ ポリエステル製マジックファスナーＡ面とＢ面（クラレ
製）を、ノニオン界面活性剤（ＷＳ−２０；第一工業製
薬）３ｇ／（２の水溶液中で５０°Ｃにて６分間脱脂・
精練後、水洗し乾燥した。

次いで、３０％ギ酸水溶液に２５°Ｃで３０分間浸漬し
、水洗後、ヨウ素１５ｇ／ｆｆとヨウ化カリ２５ｇ／ｆ
ｆの混合物水溶液に２５°Ｃで６０分間で浸漬し、水洗
した。

次に、硫酸１００ｇ／Ｑと過炭酸ソーダ２０ｇ／Ｑの混
合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬し、水洗し乾燥
した後、実施例１と同じ条件下に無電解ニッケルメッキ
を行った結果、均一なメッキ膜が得られた。

ニッケルメッキ膜の量は２５％ＯＷｆ、表面電気抵抗１
．５Ω／　ｃ　ｍで導電性は良好であった。

比較例２ 実施例２で用いたと同様のポリエステル製マジック７ア
スナー（クラレ製）を、ノニオン界面活性剤（ＷＳ−２
０；第−工業製薬）３ｇ／Ｑの水溶液中で５０°Ｃにて
６０分間脱脂・精練後、水洗し乾燥した。

次いで、２０％ギ酸水溶液に２５°Ｃで３０分間浸漬し
、水洗後、硫酸１００ｇ／１２と過炭酸ソーダ２０ｇ／
Ｑの混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬し、水洗
し乾燥した後、実施例１と同じ条件下にニッケルメッキ
を行った結果、均一なメッキ膜が得られた。

メッキ膜の量は２４％ＯＷｆで、表面電気抵抗は１．５
Ω／’ｃｍで導電性が良好であった。

メッキしたＡ面とＢ面を繰り返し５０回着脱させた結果
は、下記表−２の通りであり、本発明に従う実施例−２
の方が優れている。

表−２ 実施例３ ポリ塩化ビニリデンフィラメントメツシュ（糸ｆｆ１Ｏ
，１ｍｍ、６０メツシュ／インチ）をノニオン界面活性
剤（ノイゲンＷＳ−２０；第−工業製薬）５ｇ／Ｑ水溶
液中で４０℃にて６０分間脱脂・精練し、水洗しｔ；。

次いで、２５％テトラヒドロ７ラン水溶液に２５°Ｃで
６０分間浸漬し、絞液し、水洗した後、ヨウ素１０ｇ／
Ｑとヨウ化カリ１５ｇ／１２の混合物水溶液に２５°Ｃ
で６０分間浸漬し、水洗した。

次に、硫Ｒ８０ｇ／Ｑと過酸化水素（３５％）１５ｇ／
１２の混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬し、水
洗し乾燥した後、次の条件により無電解銅メッキを行っ
た。

メッキ触媒として、塩化パラジウムと塩化錫との混合液
（キャタリストｏｐｃｓｏ；奥野製薬）５０ｒｎＱと塩
酸１６０ｍＱ及び水７９０ｍＱの混合液を調製しｔ；。

前記処理したポリ塩化ビニリデンフィラメントメツシュ
を、この溶液に２５°Ｃで２分間浸漬後、水洗し、次い
で活性化浴として硫酸５０ｍＱと水９５０ｍ１２の混合
液に４５°Ｃで３分間浸漬して、塩化パラジウムを繊維
に固着させた。

その後、水洗して下記組成の無電解銅メッキ浴に２８°
Ｃで３分間浸漬することにより、均一な銅メッキの膜が
得られた。

く銅メッキ浴組成〉 硝酸銅　　　　　　　　　　１５ｇ／（２炭酸水素ナト
リウム　　　　１Ｏｌｌ 酒石酸塩　　　　　　　　　３０　ｌ／３８％ホルマリ
ン液　　　　１００ｍＱ／ＱｐＨ＋１１．５ 形成した銅層は２５％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．５
Ω／　ｃ　ｍ以下で良好な金属皮膜であった。

比較例３ 実施例３で使ったと同じポリ塩化ビニリデンフィラメン
トメツシュ（糸径０．１ｍｍ、６０メツシュ／インチ）
を、ノニオン界面活性剤（ノイゲンＷＳ−２０；第−工
業製薬製）５ｇ／（２水溶液中で４０°Ｃにて６０分間
脱脂・精練後、水洗し乾燥しｔ二。

次いで、２５％テトラヒドロフラン水溶液に２５°Ｃで
６０分間浸漬し、絞液し水洗した。

その後、硫酸８０ｇ／Ｑと過酸化水素（３５％）１５ｇ
／１２の混合物水溶液に、４５℃で１８０分間浸漬し、
水洗し乾燥した後、実施例３と同じ条件下に無電解メッ
キ浴に２８°Ｃで３分間浸漬し、均一な銅メッキ膜が得
られた。

実施例３の製品の金属皮膜の密着強さを、比較例３の製
品の金属皮膜の密着強さと比べた結果は下記衣−３の通
りであり、本発明の方法の製品の方が密着強力が大であ
った。

〈測定方法〉 学識式摩擦試験：　ＪＩＳ　Ｌ　０８４９荷重２００ｇ
で５０回摩擦した。

セロハンテープ法：市販のセロハンテープを５〜７ｃｍ
にカットし、試験面に強く 圧着する。

１０分後、そのセロハンチーブラー 気に剥離し、セロハンテープへの転 写の度合いを評価した。

表−３ 実施例４ ＡＢＳ樹脂プレート（市販品、厚さ２ｍｍ）１２０℃で
１０分間熱処理後、ノニオン界面活性剤（ＸＯ−７；開
成化学）５ｇ／（２の水溶液中で５０°Ｃにて３０分間
脱脂・精練後、水洗し乾燥した。

次いで、テトラ１１０フ９フ１０ ０°Ｃで６０分間浸漬し、水洗後、ヨウ化カリウム１０
ｇ／Ｑ水溶液に３０°Ｃで６０分間浸漬し、水洗した。

次に、硫酸１　０　０　ｇ／（ｌと過硫酸アンモニウム
２０ｇ／Ｑの混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬
し、水洗し乾燥した。

その後、実施例３と同じ条件下に無電解銅メッキを行っ
た結果、均一な鏡面状の銅メッキ膜が得られた。表面電
気抵抗は０．５０／　ｃ　ｍであった。

比較例４ 実施例４と同じＡＢＳ樹脂プレートを脱脂・精練後、テ
トラ１１０フ９フ１０ で６０分間浸漬し、水洗後、硫酸１　０　０　ｇ／Ｑと
過硫酸アンモニウム２　０　ｇ／Ｑの混合水溶液に４５
°Ｃで１８０分間浸漬し、水洗し乾燥した。

その後実施例３と同じ条件下に無電解銅メッキを行った
。その結果、鏡面状の銅メッキ膜が得られ、表面電気抵
抗は０．５Ω／　ｃ　ｍであった。

メッキ膜の密着強さを実施例１に記載のはがし試験法に
より、実施例４の製品と比較例４の製品について比べた
結果は表４の通りであり、本発明に従う実施例４の製品
の方が密着強さは大であっｌこ　。

表−４ 実施例５ ポリオキシメチレン樹脂プレート（デュラコン、厚み２
ｍｍ；ポリプラスチック製）を１００℃で２分間熱処理
後、ノニオン界面活性剤（ＸＯ−７；凹成化学製）５ｇ
／＋２の水溶液中で、５０’Ｃにて３０分間脱脂・精練
後、水洗し乾燥した。

次いで、臭化カリ１０ｇ／１２水溶液に４０°Ｃで６０
分間浸漬し、水洗してから、苛性ソーダｌ。

ｇ　／　Ｑと過酸化水素２０ｇ／Ｑの混合物水溶液に４
５°Ｃで１８０分間浸漬後、水洗し乾燥した。

次に、実施例３と同じ条件下に無電解銅メッキを行った
。その結果、均一な銅メッキ膜の形成が得られた。

比較例５ 実施例５と同じポリオキシメチレン（デュラコン）を１
００℃で２分間熱処理後、ノニオン界面活性剤（ＸＯ−
７；凹成化学製）５ｇ／Ｑの水溶液中で５０°Ｃにて３
０分間脱脂・精練後、乾燥しｔこ　。

次に、苛性ソーダｌＯｇ／Ｉ２と過酸化水素２０ｇ／Ｑ
の混合物水溶液に４５°Ｃで１８０分間浸漬後、水洗し
乾燥した。

実施例５と同様にして無電解銅メッキを行った結果、不
均一な銅メッキ膜が形成された。

鋼メッキ膜の密着強さを実施例５と比較例５について比
べた結果は表−５の通りであり、本発明の方法で形成し
た実施例５の製品のメッキ膜の方が大であった。

表−５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、合成樹脂製構造物表面に無電解メッキ法により金属
   被膜を形成する方法において、無電解メッキに先立ち、
   該合成樹脂製構造物の金属被膜を形成すべき表面に、ヨ
   ウ素、ヨウ化物、臭素及び／又は臭化物を付着せしめた
   後、上記構造物の該表面を無機過酸化物と接触させるこ
   とを特徴とする合成樹脂製構造物表面の金属被覆方法。 ２、合成樹脂製構造物の金属被膜を形成すべき表面を、
   該付着処理の前又は同時に、該合成樹脂に対する溶剤を
   含む液体で処理する請求項１記載の方法。