JPH02277779A - 合成樹脂製構造物表面の金属被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成樹脂製構造物表面の金属被覆方法に関し、
さらに詳しくは、合成樹脂製構造物表面に無電解メッキ
法により金属被膜を形成するに際して、無電解メッキに
先立ちメッキすべき表面を無機過酸化物で処理すること
により、均一で且つ密着性に優れた金属被膜を形成する
方法に関する。

ｉ般に非導電性構造物の表面に無電解メッキを施すには
、脱脂、触媒付与、活性化等の前処理を行った非導電性
構造物を無電解メッキ浴に浸漬するのが普通であり、そ
の際基材表面の濡れを良好にして、触媒の吸着及び付着
能力を向上させたり、或いは基材と金属との密着性の向
上を目的として、機械的エツチング、化学的エツチング
又は低温プラズマエツチング等の表面処理を併用するこ
とも多く行われている。

現在、工業的に無電解メッキの対象とされている合成樹
脂としては、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等があげられる。その
理由は、これらの基材が化学エツチングされ易く、また
無電解メッキの密着性も比較的良好であるからである。

一方、メッキし難くい樹脂としては、ポリエステル系樹
脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂等があげ
られる。

これらの樹脂の化学エツチングに関し、例えば、特公昭
４７−１９６００号公報には、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリオレフ
ィン等の樹脂のメッキに先立って、それぞれの樹脂に適
した有機溶剤たとえば、塩化ビニル系樹脂に対しては酢
酸エチル、アセトン、ベンゼン、トリクレン等を、また
ポリエステル系樹脂に対してはｍ−クレゾール、０−フ
ェノールの１０〜２０％水溶液を、そしてポリプロピレ
ンに対しては５％の苛性ソーダ水溶液に１０〜２０％の
デカリン又はテトラリン等の有機溶剤を混入し、さらに
界面活性剤２〜１０ｇｚＱを加えてエマルジョン化した
浴等において５０〜６０℃で膨潤処理を行い、次いで、
５０〜６０％硫酸水溶液に重クロム酸カリ２〜５　ｇＩ
Ｑを加えた浴において５０〜７０℃で１〜２分間エツチ
ングを行った後、無電解メッキする方法が開示されてい
る。

しかし、この方法で樹脂を膨潤処理した後に使われる化
学エツチング剤の硫酸と重クロム酸カリの混合液は、強
い酸化力を有しており、樹脂の欠損、物理的強力の低下
等の問題を生ずる可能性がある。

その上、クロム酸が溶存した廃液は公害規制が厳しく排
水処理方法が複雑であり、更に沈澱回収したクロムを含
むスラッジの処理等に難問が多いという欠点がある。

他方、無電解メッキ金属皮膜の密着性を改良する方法と
して、合成樹脂製構造物の表面に微細な凹凸を付与する
ことも考えられるが、プラスチック成型品に対してしば
しば行われているサンドブラスト法などの機械的粗化方
法は繊維のような構造物の場合には損傷が甚しく実際上
使用不可能である。

また、特開昭６０−１８１３６２号公報には、ポリエス
テル繊維に化学メッキを施す改良法として、スルホン酸
基及び／又は金属スルホネート基を有する化合物を含む
ポリエステル繊維を、アルカリ浴に浸漬及び／又は通過
させることにより、８〜３０重量％の減量処理を施し、
繊維表面に金属スルホネート基を露出させた後、触媒付
与、活性化処理することにより無電解メッキ金属膜を形
成させる方法が開示されている。しかしながら、この方
法では、ポリエステル紡糸原料に金属スルホネート基を
有する化合物を共存させて溶融紡糸するために、紡糸原
料段階から特製しなければならず、一方、溶融紡糸時に
ポリエステル以外の化合物を共存させると、紡糸ノズル
の摩耗又は紡糸中の糸切れが起こり易い等の欠点がある
。

更に、特開昭４８−５４２９９号公報には、ポリアミド
繊維の無電解メッキ方法が記載されておりこの方法は、
ポリアミド繊維を物理的又は化学的にエツチングするこ
となくＮ−アルコキシメチルナイロンのアルコール溶液
をナイロン繊維に付着させ、次いで溶剤であるアルコー
ルの沸点以上の温度で急激に乾燥させるものであって、
この方法では乾燥時にアルコールが速やかに気化し、微
細な気泡となってＮ−アルコキシメチルナイロンの表面
から離脱し、Ｎ−アルコキシメチルナイロンがナイロン
繊維にしっかりと接着される。Ｎ−アルコキシメチルナ
イロンの表面はアルコールの気化散逸により微細な凹凸
状態となるので、重クロム酸と硫酸の混合液による化学
エツチングを行なう必要がなく、直接無電解メッキする
ことにより金属メッキ層を形成させることが可能となる
。

しかし、この方法は、Ｎ−アルコキシメチルナイロンの
溶媒としてアルコールを使わなければならず、その上ア
ルコールの沸点以上に急激に加熱気化させる工程を必要
とするので、火災の危険性及び有機溶剤による環境汚染
等の欠点を有している。

更にまた、特公昭６３−３５７５１号公報によれば、繊
維基布の少なくとも１表面を低温プラズマで処理後、処
理した表面にイオンブレーティングを施こして、繊維基
布の表面に金属皮膜を形成させる方法が開示されており
、そしてそこには該低温プラズマ処理は、０．０１”ｌ
　ＯＴｏ　ｒ　ｒの極めて低圧下で、プラズマ重合性を
有しないガス、例えばヘリウム、ネオン、アルゴン、窒
素、酸素等を使い、高電圧によりこれらガスを解離、イ
オン化させて該繊維基布表面をスパッタリング効果によ
って凹凸を形成され、且つ繊維表面がプラズマの高エネ
ルギーで改質され、金属との親和性が向上してイオンブ
レーティングにより密着した金属膜が形成されると記載
されている。しかし、上記低温プラズマ処理装置は高価
であり、また高電圧により解離イオン化した原子は直進
性のため、表面にのみバッタリング効果を発揮し、裏面
又は繊維の重なりにより陰になった個所等は殆んど処理
効果が認められない。従って、繊維基布の表裏に低温プ
ラズマ処理を施すには、表と裏を別個に処理する必要が
ある、即ち、同じ繊維基布を表と裏刷々に同じ工程を通
して処理しなければならないという経済的に不利な点が
ある。また、繊維基布のように連続した大面積のものに
、解離、イオン化した原子のスパッタリング効果を均一
に付与することは極めて困難であるという欠点がある。

本発明の主たる目的は、合成樹脂製構造物の無電解メッ
キにおける前記の如き欠点を解消すべく、無電解メッキ
すべき合成樹脂製構造物表面を開渠で且つ穏和な条件下
に活性化し、それによって合成樹脂製構造物の物理的強
度の低下や損傷などを生ぜしめることなく均一で且つ堅
固に密着した金属被膜を形成せしめる方法を提供するこ
とである。

かくして、本発明によれば、合成樹脂製構造物表面に無
電解メッキ法により金属被膜を形成する方法において、
無電解メッキに先立ち、該合成樹脂製構造物の金属被膜
を形成すべき表面に、過酸化物の分解を触媒する金属を
含有する化合物を付着せしめた後、上記構造物の該表面
を無機過酸化物と接触させることを特徴とする合成樹脂
製構造物表面の金属被覆方法が提供される。

本発明が処理の対象としている合成樹脂製構造物として
は、糸条（フィラメント、ファイバーヤーンなと）、綿
状物、トウ、織物、編物、不織布などの繊維構造物をは
じめ、棒状、板又はフィルム状などが包含される。かか
る構造物の材質は特に制限がなく、例えば、ポリアミド
系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、塩化ビニル系
、塩化ビニリデン系、ポリアクリル系、ポリカーボネー
ト系、ＡＢＳ等の各種の合成樹脂で構成されていること
ができる。

このような合成樹脂製構造物（以下、基材という）の表
面に無電解メッキを施すに際して、本発明の方法は、メ
ッキに先立ち、基のメッキを施すべき表面に、過厳化物
の分解反応を触媒する金属を含有する化合物（以下、便
宜上触媒化合物という）を付着せしめた後、基材の該表
面を無機過酸化物と接触させることにより、基材表面を
活性化する点に特徴点がある。

基材に対してかかる活性化処理を行なう場合、該処理に
先立ち、合成樹脂製基材の無電解メッキにおいて通常行
なわれている前処理、例えば脱脂、精練等の処理を適宜
行なうことができる。例えば、基材を適当な界面活性剤
を含む水溶液中に加温下に浸漬することにより脱脂、精
練処理することができる。

このように適宜前地理した基材の表面には、本発明に従
い、先ず触媒化合物が付着せしめられる。

触媒化合物としては、後述する無機過酸化物の分解反応
を促進する金属を含有するものが使用され、そのような
金属としては、例えば、銅、鉄、ニッケル、アルミニウ
ム、亜鉛、スズ等が挙げられ、これら金属を含有する化
合物の具体例には、例えば、該金属の硫酸塩（硫酸鋼、
硫酸第一鉄、硫酸第二鉄、硫酸ニッケル、硫酸アルミニ
ウムなど）、硝酸塩（硝酸銅、硝酸ニッケル、硝酸鉄、
硝酸アルミニウムなど）、塩化物（塩化第二鉄、塩化銅
、塩化アルミニウム、塩化ニッケルなど）が包含される
。

これら触媒化合物の基材表面への付着は、該触媒化合物
を含む溶液に浸漬した後、乾燥することにより行なうこ
とができる。該溶液としては一般に水溶液が用いられる
が、触媒化合物及び／又は基材の種類によってはアルコ
ール、エチレングリコールなどの有機溶媒溶液又は水−
有機溶媒混合溶液を用いてもよく、さらに有機溶媒とし
て基材の合成樹脂を膨潤させる性質をもつものを用いる
こともできる。

上記溶液中における触媒化合物の濃度は特に制限されな
いが、一般には０．０５〜ｌ　ＯＯｇ／（１、好ましく
は０．１〜５０　ｇ／Ｑの範囲内が好都合である。

さらに、該溶液には必要ｊこ応じて、カチオン系、ノニ
オン系、両性等の界面活性剤を含有せしめることにより
、基材表面の濡れ性を向上させるようにしてもよい。

触媒化合物を含有する溶液による処理時の温度は通常、
室温で十分であるが場合によっては約１００℃までの加
熱下に処理を行なってもよく、また地理時間は大体２０
〜１８０分間程度とすることができる。

触媒化合物を含有する溶液が付与された基材は常法によ
り溶媒を除去することにより、基材表面に触媒化合物を
付着析出せしめることができる。

本発明によれば、上記の触媒化合物の付着処理を行なう
前又は同時に、必要に応じて、基材表面を膨潤化処理す
ることにより、触媒化合物の付着量及び／又は付着力を
向上させることができる。

かかる膨潤化処理は、基材のメッキすべき表面を、基材
を構成する合成樹脂に対する溶剤（良溶媒）を含む液体
で処理する、例えば浸漬処理、噴霧処理、塗布処理等の
処理をすることにより行なうことができる。そのような
液体の具体例として、基材がポリアミド系樹脂である場
合にはギ酸水溶液が、ポリエステル系樹脂である場合に
はｍ−クレゾール又は０−クレゾールの１０〜２０％水
溶液が、そして塩化ビニル系又は塩化ビニリデン系樹脂
である場合にはテトラヒドロフラン水溶液がそれぞれ好
適なものとして例示することができる。

上記膨潤化処理は通常室温ないし約６０℃の温度で行な
うのが適している。

前記の如く触媒化合物を付着せしめた基材は、次いで無
機過酸化物と接触せしめる。無機過酸化物としては、例
えば過酸化水素、過硫酸カリウム、過炭酸ナトリウム、
過硫酸アンモニウム、過ホウ酸ナトリウム、過炭酸ナト
リウム等が挙げられる。

これらは通常水溶液の形で使用されるが、一般には、硫
酸のような酸又は苛性ソーダ、苛性カリなどのアルカリ
と併用するのが好適である。

水溶液中における無機過酸化物の濃度は厳密に制限され
るものではないが、一般には５〜６０ｇ／Ｑ、好ましく
は１０〜５０　ｇ／Ｑの範囲内とすることかできる。ま
た、硫酸を併用する場合、その濃度は通常５〜２５０ｇ
／１２、特に１０〜２００ｇ／（ｔの範囲内とすること
ができ、また、アルカリを併用する場合には、その濃度
は一般に１〜２００ｇ／ｆｆ、好ましくは５〜１５０ｇ
／Ｑの範囲内とすることができる。

触媒化合物を付屡せしめた基材と上記無機過酸化物との
接触は、例えば、無機過酸化物を上記の濃度で含有する
水溶液中に浸漬することにより行なうことができる。浸
漬時の温度は一般に室温ないし約６・０℃、好ましくは
室温ないし約５５℃の温度とすることができ、浸漬時間
は温度に依存し約２０〜約１８０分間が適当である。

これにより、基材表面に付着した触媒化合物が無機過酸
化物を激しく分解し、発生機の酸素を生成し、基材表面
を酸化分解して基材表面に極めて微細は凹凸を形成する
、所謂化学的エツチングが生じ、基材表面が無電解メッ
キに対して活性化される。その結果、本発明の方法に従
い活性化された基材は、化学メッキ触媒の吸着性が向上
し、無電解（化学）メッキにより均−性及び密着性に優
れた金属被膜を形成せしめることができる。

以上述べた如くして活性化された基材表面への無電解メ
ッキはそれ自体既知の方法、例えば、「表面処理技術総
覧」　（産業技術サービスセンター刊）等の文献に記載
の方法により行なうことができる。例えば、無電解銅メ
ッキはホルムアルデヒドなどの還元剤で溶液中の銅イオ
ンを該メッキ処理物の表面に金属として析出させること
により行なうことができる。無電解銅メッキ析出の主反
応はメッキ溶液中のＣｕ”＋の錯体を（Ｃｕ−キレート
剤）と表すと、次式で表される自己触媒反応である。

［Ｃｕ−キレート］　＋２ＨＣＨＯ＋４０Ｈ−。

Ｃｕ’　＋２ＨＣＯＯ−＋Ｈ！↑＋２Ｈ２０＋キレート
剤 また、無電解ニッケルメッキの還元剤としては、次亜リ
ン酸塩が最も一般的である。

無電解ニッケルメッキの基礎反応式は次のとおりである
（酸性浴）。

Ｎ　ｉ’　　＋Ｈ＊Ｐｏ、−＋２Ｈ” 次に実施例を掲げ、本発明の方法をさらに具体的に説明
する。

実施例１ ポリ塩化ビニリデンフィラメントメツシュ（糸径０．１
ｍｍ、６０メツシュ／インチ）をノニオン界面活性剤（
ノイゲンＷＳ−２０；第−工業製薬）５ｇ／（２水溶液
中で４０°Ｃにて６０分間脱脂、精練後水洗した。

次いで、２５％テトラヒドロフラン水溶液に２５°Ｃで
６０分間浸漬し、絞液、水洗後、塩化第二鉄１５　ｇＩ
Ｑ水溶液に２５℃で３０分間浸漬し乾燥した。

次に、硫酸８０ｇ／（２と過酸化水素（３５％）１５ｇ
／１２の混合物水溶液に４５℃で１８０分間浸漬し、水
洗、乾燥後、次の条件下に無電解銅メッキを行った。

メッキ触媒として塩化パラジウムと塩化錫との混合液（
キャタリスｔ−０ＰＣ８０；奥野製薬）５ＱｍＱ、と塩
酸１６０ｍｆｆ及び水７９０＋ｍ１２の混合液を調製し
た。

前記鬼理したポリ塩化ビニリデンフィラメントメツシュ
を、この混合液に２５℃で２分間浸漬後水洗し、次いで
活性化浴として硫酸５０ｍｆｆと水９５０ｗｒＱの混合
液に４５℃、３分間浸漬して、塩化パラジウムを繊維に
固著させた。

その後、水洗して下記組成の無電解銅メッキ浴に２８℃
で３分間浸漬し、均一な銅メッキ膜を形成せしめること
ができた。

銅メッキ浴組成 硝酸銅　　　　　　　　　　　１５ｇ／（２炭酸水素ナ
トリウム　　　　　ｌＯ〃 酒石酸塩　　　　　　　　　　３０　〃水素化ナトリウ
ム　　　　　　２０７ ３８％ホルマリン液　　　　　１００ｍｆｆ／ＣｐＨ：
１１．５ 形成した銅層は２５％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．５
Ω／　ｃ　ｍ以下であり、良好な金属皮膜であった。

比較例１ 実施例１で使ったと同じポリ塩化ビニリデンフィラメン
ト（糸径０．１ｍｍ、６０メツシュ／インチ）を、ノニ
オン界面活性剤（ノイゲンｗｓ−２０第−工業製薬製）
５ｇ／ｆｆの水溶液中で、４０°Ｃにて６０分間脱脂、
精練後、水洗し乾燥しｔこ　。

次いで、２５％テトラヒドロフラン水溶液に２５°Ｃで
６０分間浸漬し、絞液、水洗、乾燥した。

その後、硫酸８０ｇ／Ｑと過酸化水素（３５％）１５ｇ
／＋２の混合物水溶液に、４５℃で１８０分間浸漬し、
水洗、乾燥後、実施例１と同じ条件下に無電解メッキ浴
に２８℃で３分間浸漬し、鋼メッキ膜を形成せしめた。

形成した銅層は２３％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．５
０／　ｃ　ｍ以下であり、良好な金属皮膜であったが、
実施例１で得た金属皮膜の密着強さは、上記比較例１で
得た金属皮膜の密着強さに比べて、下記表−１に示すと
おり、はるかに大きかった。

く測定法〉 学識式摩擦試験：　ＪＩＳ　Ｌ　０８４９荷重２００ｇ
で５０回摩擦しｔ；。

セロハンデープ法：市販のセロハンテープを５〜７ｃｍ
にカットし、試験面に強く圧 着する。

１０分後、そのセロハンチープラー気 に剥離し、セロハンテープへの転写の 度合いを評価した。

表−１ 実施例２ ポリ塩化ビニルフィラメントメツシュ（糸径０゜１２ｍ
ｍ、５０メツシュ／インチ）をノニオン界面活性剤（タ
イセリ凹成０フ；明成化学）５ｇ／Ｑの水溶液中で５０
℃にて６０分間脱脂、精練後、水洗し乾燥した。

次に２０％アセトン水溶液に２５℃で１８０分間浸漬し
、絞液、水洗後、硝酸鋼２０ｇ／Ｑの水溶液に３０℃で
１２０分間浸漬し、乾燥した後、硫酸１００ｇ／Ｉ２と
過ホウ酸ソーダ２０ｇ／Ｑの混合物水溶液に２５℃で１
８０分間浸漬し、水洗、乾燥後、無電解銅メッキを行な
った。

無電解メッキ条件は実施例１と同様であり、その結果、
均一なメッキ膜が得られた。

メッキ銅膜の量は３０％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．
３Ω／　ｃ　ｍであり、良好な導電性金属化繊維であっ
た。

比較例２ 実施例２と同様にして、精練、脱脂したポリ塩化ビニル
フィラメントメツシュ（糸径０．１２ｍｍ１５０メツシ
ュ／インチ）を２０％アセトン水溶液に２５℃で３時間
浸漬し、絞液、水洗した。

次に硫酸１００ｇ／＜２と過はう酸ソーダ２０ｇ／ａの
混合水溶液に２５℃で１８０分間浸漬後、水洗、乾燥し
てから無電解銅メッキを行った。

無電解銅メッキ条件は実施例１と同様であり、その結果
、均一なメッキ膜が得られた。

メッキ銅膜の量は２８％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．
３Ω／　ｃ　ｍであり、良好な導電性金属化繊維であっ
たが、実施例２と比較例２のそれぞれの金属皮膜の密着
強さを前記学識式摩擦試験とセロハンテープ法で比較し
た結果は、下記表−２に示すとおりであり、実施例２の
ものの方が密着強力が大であった。

表−２ 実施例３ ポリニスエルフィラメントメツシュ（糸径０００４５ｍ
ｍ、１３５メツシュ／インチ）をノニオン界面活性剤（
タイセリ２酸０フｉ明成化学）３ｇ／Ｑの水溶液中で５
０℃にて６０分間脱脂、精練後、水洗し乾燥した。次い
で、硝酸ニッケル２５ｇ／Ｑ水溶液に３０℃で１８０分
間浸漬し乾燥した。

次に、苛性ソーダｌｏＯｇ／（１と過硫酸アンモニウム
５０ｇ／Ｑとの混合水溶液に４０℃で１２０分間浸漬し
、水洗、乾燥後、無電解鋼ニッケルメッキを行った。

無電解ニッケルメッキ条件は次のとおりである。

ニッケルメッキの浴組成 次亜リン酸ニッケル　　　　　２８　ｇ／Ｑホウ酸　　
　　　　　　　　　１２　／ｌ硫酸アンモニウム　　　
　　　　３　〃酢酸ナトリウム　　　　　　　　５　　
／／ｐＨ：６．０ ニッケルメッキ浴に３３℃で６分間浸漬した結果、均一
なニッケル膜が形成した。析出したニッケルメッキ量は
２８％ＯＷｆで、表面電気抵抗は１．５０／　ｃ　ｍで
あり、導電性の良好な金属化繊維であった。

比較例３ 実施例３と同様のポリニスエルフィラメントメツシュ（
糸径０．０４５ｍｍ５１３５メツシュ／インチ）を精練
後、絞液、水洗、乾燥しｔ；。次いで、苛性ソーダ１０
０　ｇ／Ｑと過硫酸アンモニウム５０ｇ／（！との混合
水溶液に４０°Ｃで１２０分間浸漬し、水洗、乾燥後、
実施例３と同じ条件下に無電解ニッケルメッキを施した
。

その結果、均一なニッケルメッキ膜が形成され、そのニ
ッケルメッキ膜は２５％ＯＷｆで、電気抵抗は２．２Ω
／　ｃ　ｍであり、良好な導電性メツシュであったが、
ニッケルメッキ膜の密着強さを比較すると、下記表−３
に示すとおり、実施例−３のものの方が比較例３のもの
より優れていた。

表−３ 実施例４ ポリアミド製マジックファスナーＡ面とＢ面（吉田工業
）をノニオン界面活性剤（ＷＳ−２０ｉ第−工業製薬）
３ｇ／Ｑの水溶液中で５０°Ｃにて６分間脱脂、精練後
、水洗し乾燥した。次いで、５０％ギ酸水溶液に２５°
Ｃで３０分間浸漬し、水洗後、硫酸錫２０　ｇ／Ｑ水溶
液に２５°０で１２０分間浸漬し乾燥した。

次に、硫酸５０　ｇ／Ｑと過炭酸ソーダ２０ｇ／Ｑの混
合水溶液に４５℃で１８０分間浸漬し、水洗、乾燥後、
実施例１と同じ条件下に無電解銅メッキを行った。その
結果、均一なメッキ膜が得られた。メッキ銅膜の量は２
５％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．５０／　ｃ　ｍであ
り、導電性の良好なものであった。

比較例４ 実施例４と同様のポリアミド製マジック７アスナー（書
出工業製）をノニオン界面活性剤（ＷＳ−２０：第一工
業製薬）３ｇ／Ｉ２の水溶液中で５０℃にて６０分間脱
脂、精練後、水洗し乾燥した。

次いで、５０％ギ酸水溶液に２５°Ｃで３０分間浸漬し
、水洗後、硫酸５０ｇ／Ｑと過炭酸ソーダ２０　ｇ／（
ｌの混合水溶液に４５℃、１８０分間浸漬し、水洗、乾
燥後、実施例１と同じ条件下に銅メッキを行った。その
結果、均一なメッキ膜が得られ、そのメッキ膜の量は２
８％ＯＷｆで、表面電気抵抗は０．５Ω／　ｃ　ｍであ
り、導電性の良好なものであったが、メッキしたＡ面と
Ｂ面とを繰り返し５０回漕脱させた結果は、下記衣−４
に示すとおり、実施例４のものの方がはるかに優れてい
　ｔこ。

表−４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、合成樹脂製構造物表面に無電解メッキ法により金属
   被膜を形成する方法において、無電解メッキに先立ち、
   該合成樹脂製構造物の金属被膜を形成すべき表面に、過
   酸化物の分解を触媒する金属を含有する化合物を付着せ
   しめた後、上記構造物の該表面を無機過酸化物と接触さ
   せることを特徴とする合成樹脂製構造物表面の金属被覆
   方法。 ２、合成樹脂製構造物の金属被膜を形成すべき表面を、
   該付着処理の前又は同時に、該合成樹脂に対する溶剤を
   含む液体で処理する請求項１記載の方法。